联发科更倾向于以三年为单位来衡量研发投入的变化-电子发烧友网

要做“最高端” 联发科“不遗余力”的5G和AI之路

来源：21世纪经济报道

记者：翟少辉

全球CEO高端专访系列之③6月21日，台湾芯片企业联发科技（MediaTek，简称联发科）股价收涨1.13%，至313.5新台币，达到近一年的高点。这家相对低调

全球CEO高端专访系列之③

6月21日，台湾芯片企业联发科技（MediaTek，简称联发科）股价收涨1.13%，至313.5新台币，达到近一年的高点。这家相对低调的科技公司股价之前相对“不温不火”，却在进入2019年后累计获得36.6%的涨幅。而同期台湾加权指数涨幅为11.07%。

目前，虽然全球半导体产业经历增势放缓，但新技术的落地和商用已是浪潮汹涌，5G和AI更是其中的焦点。对包括联发科在内的许多芯片公司而言，验证过去数年投入成效的关键阶段已日渐临近。在位于台北的一场与联发科管理层的对话交流中，联发科总经理陈冠州对21世纪经济报道记者坦言，5G和AI已是公司近年来投入的“最大宗”。

本世纪之初，在手机仍是功能机为主的年代，联发科曾凭借“Turn Key”的芯片方案奠定了在通信领域的地位。不过，正如其英文名“MediaTek”所体现，这家成立于1997年的公司起初是自联华电子多媒体部门分离而来。发展至今，其业务已颇为多元化，并且在多个市场有着强势表现。

在2019年的台北电脑展（Computex）上，联发科喊出了“5G领先，AI顶尖”的口号。陈冠州更是数次使用“不遗余力”、“毫无保留”等字眼来形容联发科对5G和AI等新技术投入的态度。

“我们是科技公司，最重要的核心能力就是技术。” 陈冠州对21世纪经济报道记者表示，“我们认为5G和AI是未来技术最重要的双引擎，身为一家技术公司不能缺席。”

5G和AI占投资规模“最大宗”

如果说在台积电、日月光等晶圆代工和封测领域巨头代表了“台湾半导体”这张名片的一面，那么其另一面则是以联发科为代表的设计公司。据集邦咨询数据，以2018年营收规模计算，联发科为全球第四大IC设计厂商，排名仅次于博通、高通和英伟达。

从研发投入上看，联发科确实是“不遗余力”。据其财报数据显示，从2013年到2018年，联发科研发投入占比由19%上升至24%，投入规模则是从264.54亿新台币到了575.49亿新台币。行业分析机构IC Insights此前整理的数据显示，2016年和2017年，联发科研发投入均位列全球第七，投入占比与增速远超半导体厂商的平均水平。

相较其他行业，半导体产业对投入有着更高要求。例如，科技巨头苹果2018年研发投入为142.36亿美元，占营收比重为5%；而半导体公司高通的研发开支则占到了当年营收的25%，为56.25亿美元。

行业分析机构Strategy Analytics手机元件技术研究副总监Sravan Kundojjala曾对21世纪经济报道记者分析称，平均来看，一家顶尖半导体公司的研发投入会占营收的20%。

联发科执行副总经理暨财务长（CFO）顾大为对21世纪经济报道记者表示，由于科技产业变化较快，他更倾向于以三年为单位来衡量研发投入的变化。顾大为指出，联发科研发投入的比重和绝对金额在过去三年相对平稳，但在2015－2016年确实在增长，这主要包括在5G以及智能设备领域投资的增长。“困难在于，在绝对金额稳定的前提下，内部资源的挪移却很大，这是财报看不出的。”

陈冠州对21世纪经济报道记者表示，“我们需要管理技术投入和产出的时间。”此外，也需要对最核心的技术进行选择，“从投资规模来看，5G和AI还是占最大宗。”

陈冠州表示，虽然具体投入无法透露，但联发科从4G到5G的转移非常迅速，在过去一年内5G团队规模已达数千人，占手机运营人力比重超过五成。

野心勃勃，却也作风踏实。这家台湾最具代表性的IC设计公司痴迷于技术投入时“不遗余力”；但又相对低调，显得颇为务实。

这在Computex期间的发布上也有所体现。5月29日，联发科宣布推出5G SoC。通常，手机应用处理器（AP）与基带（BP）有两种处理方式，一种采用“AP+BP”的外挂方式，另一种则是两者做到一起封装的SoC形式。由于在性价比上存在优势，后者已颇受手机厂商欢迎。

在解释推出5G SoC的时间点时，顾大为强调，这取决于公司切入点策略的选择，而非技术难点的解决，目前市面上出货的5G产品多为拼片，但联发科宁愿押注在SoC。他认为，对客户来说，SoC是真正有效果的，而拼片则效果有限，推出的意义也更多在于宣传。

陈冠州表示，虽然2019年5G只是预商用，但联发科认为全球会在2020年进入较大规模的商用，估计会有5000万台以上的5G手机。“联发科的命题是，机会是这样的，你要用什么样的方法抓住。” 陈冠州说，“5G的SoC就是我们认为对的产品。”

联发科将5G的首波注意力放在了Sub-6规格，而非挑战更大的毫米波。陈冠州表示：“毫米波的技术我们在持续开发，这是新的规格，需要跟整个产业合作，难度较高。”而目前总体来看，美国是仅有的选择5G毫米波的主要地区，全球其余地区几乎均专注于Sub-6方案。

要做5G的“最高端”

1G到4G的长跑过后，5G时代已仅剩高通、联发科、三星、华为海思以及新入局的展讯几个玩家。而考虑到三星与华为芯片主要供应自家高端产品，能够在5G换机的窗口初期就投入市场竞争的主要将是高通和联发科。

高通继续在5G时代扮演着关键角色，于2016年推出了首代5G调制解调器，并在2019年初推出了第二代调制解调器的同时，宣布业界第一款5G SoC将于2019年第二季度出样，商用终端则会在2020年上半年面市。

联发科则是在5月底的Computex期间推出了5G SoC，并表示将在2019年第三季度向主要用户送样，首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市。

谈及这是否意味着对手的产品更加成熟、优秀时，陈冠州表示，在技术领域每家公司都有自己的策略，以制程为例，不会所有公司都对28nm到7nm的每一代技术都追求，而是根据需求去选择有“加分”的。“我的技术开发策略会去支撑我的产品策略和商业策略。”他说，“我们确实没有想快，联发科要抢的是，用最有竞争力的产品进入这个生意的机会。”

“我们要把资源集中去放在最对的时间窗口。”顾大为表示，如果不是客户已在设计中使用其产品，联发科也就不会公布上述5G SoC方面的时间表等细节。“客户有最好的位置去判断产品靠不靠谱，他可以看到所有的方案，他要投入资源，而这就是最实际的证明。”

顾大为指出，在一开始就大量公布细节并非联发科的特质。“我们往往要到客户出货前才讲这些细节。”至于品牌策略，他直言：“这的确是我们的困难，也是我们的机会。”

以智能音箱为例，联发科在智能音箱芯片的市场占有率为全球第一，但这并不为人们所熟知。过去，联发科的客户较多来自B2B，而在该领域也仅有英特尔等少数厂商选择了打品牌知名度的策略。

“包含但不限于手机，很多事情看起来都是在今年开花结果，但我们已经‘鸭子划水’做了很久。”顾大为说，“5G上，我也不会说做了几代，只会说什么时候出货，这可以说是联发科的风格。”

不过，5G与AI等新技术浪潮的到来，已将过去低调的芯片行业推向了前台，在专注研发的同时适时向外界“秀肌肉”已成为不少芯片公司目前的策略。这也为联发科带来一些变化。陈冠州就数次强调，联发科要做5G SoC的“最高端”，带来最好的技术和消费者体验。

顾大为也坦言：“（品牌策略上）我们要努力的是手机的部分。品牌其实和产品高度相关，如果说5G这一次是要做‘最高端’的产品，那我们会透过对产品周期的利用，同时将品牌做起来。大概在年底我们5G会有新的品牌出来。”

“三驾马车”的背后

数月前，联发科低调地进行了组织架构调整，形成了无线产品、智能设备和智能家居三大事业群。目前，其三大业务板块营收均衡，呈现出三驾马车并驾齐驱之势。

谈及如何保证公司业绩的平稳增长，陈冠州认为，联发科的优势之一就是产品覆盖面较广，机会相对多元化。除了手机平台，联发科在智能设备、智能家居等多个领域都有良好的布局。例如，在智能音箱、电视、路由器等市场，联发科均稳坐市占率头名。

2018年，彭博专栏作家Tim Culpan就曾发文指出，如果有一家公司在“智能手机之后”的市场中找到了生机，“那就会是联发科”。

Culpan认为，这得益于联发科在包括智能音箱在内的多个领域的机遇和优势。该文引用的数据显示，三年前，包含手机与平板电脑芯片的移动运算平台占联发科营收比重尚为59%。据联发科近期介绍，该板块目前营收贡献占比已为30%至35%。

不过，在顾大为看来，“手机之后”的说法本就存在错误。“这是假设手机不再增长了，但实际上5G会造成另外一波（增长）。”此外，智能设备业务的增长也被联发科视为未来重要的增长点之一，该板块目前主要聚焦于被称为“3A”的ASIC（定制化专用芯片）、AIoT（人工智能物联网）、Auto（车用）三大方向。