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硬科院携工业级蓝光半导体直接输出激光器等产品参展

MEMS 来源:MEMS 2020-09-15 11:57 次阅读

2020年9月9日-11日,第22届中国国际光电博览会于深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重召开。广东粤港澳大湾区硬科技创新研究院(以下简称“硬科院”)携工业级蓝光半导体直接输出激光器等产品参展,并同时启动“全球征集蓝光激光器用户”活动,旨在赋能光电芯片及激光技术领域,促进激光产业良性发展。

硬科院成立于2019年8月2日,是由广州高新技术产业开发区管委会举办,由西科控股负责运营的省级事业单位,被评为高水平新型研发机构、高水平研究院。研究院重点围绕商业航天、激光制造、智能交通等硬科技领域,建设创新平台,进行人才引进、技术攻关和成果转化,致力创新技术赋能产业升级,助推大湾区实现高质量发展。

本次光博会,硬科院主要面向光子领域产业,携工业级蓝光半导体直接输出激光器等产品参展。

工业级蓝光半导体直接输出激光器


该产品具备完全自主知识产权,结构简洁,体积小,可靠性高,同时具备高功率细光束输出,高填充面阵光束,扩展方便和自由空间直接输出等优势,主要用于高反材料的焊接、熔覆、3D打印等。其相比光纤耦合激光器具有如下优点:电光效率高,整形损失小,可以直接作用于材料表面,无需附加激光加工头;整体尺寸小,重量轻,适合安装在小型机械手臂上,加工异性表面;矩形光斑输出,高效搭接加工,有利提高加工效率。

当前,硬科院承接广东省多项光电领域重点研发任务,如高亮度半导体激光器芯片及应用、面向制造业的大功率半导体激光器、皮秒时间分辨拉曼光谱仪共性基础技术研究及示范应用等项目。本次展会上,硬科院组织以上项目参与单位带来各项目最新研发成果:中科原子展示了小型化拉曼激光光源、像增强器,度亘激光展示了多种宏通道半导体激光器及微通道叠阵半导体激光器件,必盛激光展示了激光熔覆技术解决方案,煜宸激光展示了激光高速、宽带熔覆及增材制造解决方案,中科源升展示了Gmcc热沉、宏通道热沉、C-mount热沉等产品。

谈及本次展会的参展目标,硬科院常务副院长杨军红表示:光电产业是硬科院创新资源与产业资源的核心布局领域。在本次光博会上,硬科院一方面重点推出以工业级蓝光半导体直接输出激光器为代表的系列产品,并启动“全球征集蓝光激光器用户”活动,针对高反材料(铝铜等)加工为主营业务的激光应用类企业提供免费申领蓝关激光器服务,围绕创新链部署产业链,推动我国蓝光激光器研发与应用产业发展;另一方面携手中科院西安光机所、中科创星所孵化的80余家激光研发与应用企业的创新产业资源,打通激光器研发与激光制造全产业链条,真正实现地方经济与科研院所优势互补,融为一体,创新驱动发展,服务产业升级。

左一:硬科院常务副院长杨军红

激光技术,作为先进制造加工技术之一,在近30年发展迅猛,并依旧展现出强劲发展动力,几乎覆盖了人们生产生活的各个领域,包括汽车制造、动力电池、手机制造、航空航天、医疗器械乃至国防军事等,激光产业已成为社会生产力的重要的组成部分。

以硬科技为主的产业领域将迎来重大机遇和挑战,对此杨军红表示道:未来的竞争本质上是科技的竞争,只有掌握核心科技才能真正掌握话语权。作为中国科研人员,深知唯有深耕技术难关,创造更多硬科技成果,赋能产业升级,才能助力中国企业不断增强核心竞争力,助推中国重返世界之巅。

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原文标题:硬科院携蓝光激光器亮相光博会,启动全球征集激光器用户活动

文章出处:【微信号:MEMSensor,微信公众号:MEMS】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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