博通与特斯拉共同开发新款高效能运算芯片-电子发烧友网

来源：半导体行业观察

晶圆代工龙头台积电再传接单捷报。业界传出，全球IC设计龙头博通（Broadcom）与电动车大厂特斯拉（Tesla）共同开发的新款高效能运算（HPC）芯片，将以台积电7纳米先进制程投片，并采用台积电整合型扇出（InFO）系统单晶圆（System-on-Wafer，SoW）先进封装技术，预计第四季开始生产，初期投片约达2,000片规模。

由于台积电推出的InFO_SoW先进封装技术，是将HPC芯片在不需要基板及PCB情况下，直接与散热模组整合在单一封装中，因此，散热已成为未来晶圆级封装重要课题。业界消息指出，此次台积电及博通的SoW合作案中，导热材料是由美商铟泰（Indium）提供，健策则是散热均热板独家供应商。

台积电看好5G世代HPC芯片的强劲需求，除了加速7纳米及5纳米等先进制程产能建置，亦同步扩大在先进封装的布局。台积电针对HPC芯片打造的CoWoS（基板上晶圆上芯片封装）已进入量产，并推出相对应的InFO技术，其中支援超高运算效能HPC芯片的InFO_SoW封装技术，最大特色是将芯片阵列、电源供应、散热模组等整合，利用路线重分布（RDL）技术将多颗芯片及电源分配功能连结，直接贴合在散热模组上，不需采用基板及PCB。

根据业界消息，博通与特斯拉合作开发超大尺寸的车用HPC芯片，采用台积电7纳米制程生产，并首度采用台积电推出的SoW先进封装技术，每片12吋晶圆大约只能切割出25颗芯片。新芯片将自第四季开始生产，初期投片约2,000片，预计明年第四季后进入全面量产阶段。

据了解，博通为特斯拉打造的HPC芯片，将成为未来特斯拉电动车的核心运算特殊应用芯片（ASIC），可用于控制及支援包括先进驾驶辅助系统、电动车动力传动、车用娱乐系统、及车体电子元件等车用电子四大应用领域，并进一步支援自驾车所需的即时运算。博通及特斯拉合作开发的HPC芯片，应是为了由电动车跨向自驾车的重要合作项目。

英特尔新GPU产线台积大单在握

半导体大厂英特尔将在今年底正式推出Xe-LP架构绘图处理器（GPU），正式挥军GPU市场。英特尔在上周召开的架构日（Architecture Day）中宣布将推出4款Xe架构GPU，其中Xe-HPG微架构GPU、Xe-HPC微架构GPU中的I/O单元及运算单元等，将会采用外部晶圆产能。业界预期晶圆代工龙头台积电已是订单在握，将以6纳米制程拿下英特尔明年度的GPU代工订单。英特尔在架构日详细介绍Xe架构GPU产品布局，首款Xe-LP微架构GPU是用于个人电脑和行动运算平台的最高效架构，采用英特尔10纳米SuperFin技术生产。其中，代号为DG1的独立GPU主要应用于个人电脑且已开始投产，预计在2020年底前开始出货。结合4颗DG1的SG1是针对资料中心打造独立GPU，近期内开始量产并于今年稍晚出货。英特尔针对资料中心及人工智慧（AI）运算打造的Xe-HP微架构GPU已于实验室完成启动测试，代号为Arctic Sound的此款GPU采用英特尔加强版10纳米SuperFin技术生产，是业界首款多重砌砖式（multi-tiled）、高度可扩展的高效能架构，可提供资料中心机架层级的媒体效能、GPU可扩展性及AI最佳化，预计明年上市。英特尔亦发布针对Exascale等级超高效能运算打造的Xe-HPC微架构GPU，研发代号为Ponte Vecchio，将采用Foveros及Co-EMIB等3D封装技术进行小芯片单元整合。该整合型GPU的基础单元采用英特尔10纳米SuperFin技术生产，Rambo Cache单元采用英特尔加强版10纳米SuperFin技术生产，运算单元则同时采用英特尔下世代技术及外部产能，Xe Link I/O单元采用外部产能生产。业界预期该款GPU中的I/O单元及运算单元的晶圆代工订单，可望由台积电取得。英特尔也首度发布Xe-HPG微架构GPU，是专为中高阶独显及电竞游戏最佳化而设计，结合Xe-LP良好的效能／功耗元素，加上Xe-HP的规模优势加大组态及Xe-HPC最佳化运算频率。为提升每单位成本的效能，加入基于GDDR6的新记忆体子系统，且Xe-HPG将支援光线追踪加速功能。Xe-HPG预计于2021年开始出货，并采用外部产能生产，业界预估台积电将取得6纳米晶圆代工订单。