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2020最火热的芯片!

SSDFans 来源:ssdfans 作者:ssdfans 2020-09-04 09:49 次阅读

每年一度的HotChips随着AI的复兴之后变得越来越热,由老黄家的核弹先行,弥补了MIPS,Alpha,SPARC消亡之后剩下的舞台。之后各种xPU纷纷加持。随着Nivida对于Mellanox的收购,一个DPU的概念出现在舞台了。

常年Hotchips的看客可以回忆一下,你们上次看到网卡在Hotchips上出现是什么时候,Intel的8xx系列,broadcom的BCM57XX, Mellanox CXxxx,貌似从来都没有机会上这个舞台,毕竟一个17X17封装的片子里面可讲的内容的确不多。

但是2020年,来了两个从网络巨头里面生长出来的网络公司却站到了hotchip的舞台。一个来自Cisco,一个来自Juniper.

一大一小,F1是一个大片子,主要是做服务器端的业务,可以集成在存储和AI的服务器上,或者路由器防火墙上。S1就是做网卡,可以支持Bare-metal的虚拟化还有存储的initiator和本地盘。

基本上可以看到,两个片子的架构类似,只是规格不一样,如果他们由Intel在Arch2020展示的封装技术,就可以做一个就够。

亮点:

HBM+NoC,这个是未来I/O芯片的标配了。

还有就是,Pradeep Sindhu已经在他的胶片上加上一个, “众核不死” 来纪念10年前流金岁月。MIPS老兵还在。

I/O方面是4X Gen3X16,800Getherenet。这里面略微的担心就是大量的data processing都要过data cluster的核心,这个10年前的套路是不是还能和X86 ISA 一样常保青春。

Data PU,data cluster的架构中的on chip fabric应该就是NoC,做了一个强大的MIPS 64 SMT4 的超级流水处理,理论上不管是P4还是eBFP已经都可以轻松搞定,除了功耗外。

看规格应该还是NRZ,没有pm4. 支持P4-like的控制,其实有一个这么强的众核,啥都不是问题。只是之前也有人这样做过。

总体来讲,基本上还是原来网络设备商的套路,而且这次因为是芯片为主,没有介绍他们在FCP上的工作。

Pensando

这家一开始就是要打造普通人也可以使用的AWS Nitro系统,因此还是比较从IT设备厂商出发的,直指SmartNIC

居然要流7nm的片子,看样子钱伯斯加持还是有钱。比较有意思的是,全面倒向了P4。

当然NoC和HBM一样不少,但是在7nm中使用DDR代替了HBM,看这样子HPE和Netapp这样的传统企业客户还是驾驭不了HBM这样的高端货。这个凸显核弹黄的牛逼了。

这个数据通路全是follow P4,不禁想到了2016年被Cisco收购的Leaba,看样子做网络的人对于可编程应该是从善如流了。

这个部分,完全可以从分析他们在linux kernel中的代码可以看出来了,相对于Fungible更务实,支持RDMA,支持NVme的block。

这个和最新CPU一样,都纷纷加入了各种Vector 处理引擎,是不是因为向量处理单元的IP成本因为量大而降价了?

芯片的版图就不放上来了,反正就是密密麻麻的东西。很牛逼就对了。

总体上讲,Pensando的路线很务实,从做一个网卡开始在底层编制整个云原生的数据中心,但是因为16nm上的HBM带来成本,和7nm的流片费用,注定是一个土豪才能用得到的产品,不要笑,他们的leading 客户是MS,不是微软,是那个微软都买不起的ms的域名拥有者。

回到标题,看样子未来做基于SoC的网卡,如果没有NoC估计是不能上桌了。因此本篇算是NoC的引子吧。

原文标题:2020最热芯片:DPU!

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原文标题:2020最热芯片:DPU!

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