亚迪半导体促进工业级IGBT领域发展

今年四月正式成立的比亚迪半导体正在以前所未有的速度在半导体产业“闯出一条路”，而就在近日，比亚迪半导体正式亮剑：国内首款集成触摸、RFID智能锁主控芯片正式研制成功。据悉，这款智能锁主控MCU（BF5823AM48）芯片研发时间历时一年半，在性价比、低静态功耗等方面拥有市场优势。

MCU，单片微型计算机或者单片机，具有低功耗、长时间使用、无线通信的产品的特点，是把CPU的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB等周边接口，都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。作为物联网的核心零组件，单片机在医疗电子用品、个人健康监测产品等需求广泛。

根据“比亚迪半导体”于四月发布的公告显示，比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。同时，在工业级IGBT领域，比亚迪半导体的产品下游应用包括工业焊机、变频器、家电等，将为其带来新的增长点。目前，比亚迪已经与华为开展研发与应用合作，促进半导体产业发展。

如今比亚迪半导体经历万难，走到了谋划上市的关键一步。既然英雄所见略同，只盼结局也殊途同归。
责任编辑:pj