​三星7纳米迎新客户，代工份额仅2成，拼命追赶超5成的台积电！DRAM行情走低，三大原厂将减少2成以上投资

美国对华为出台终极封杀令，封杀华为第三方采购芯片渠道

8月17日晚间，美国商务部工业和安全局宣布全新升级版的华为禁令，这次禁令的核心是全面封杀华为向第三方采购芯片，美国商务部的本次行动将扩大5月份宣布的限制措施，旨在防止华为在没有特别许可的情况下获得半导体供应 - 包括外国公司制造的使用美国软件或技术开发或生产的芯片。

此外，美国将38家华为分支机构加入了实体名单，对所有出口管理条例约束的项目都规定了许可证要求。限制美国公司与实体名单上的公司开展业务。

点评：北京大学深圳研究院副研究员胡国庆表示，美国颁布此次禁止令，对华为进行釜底抽薪式的打击，目的是为了增加中美贸易谈判的筹码。胡国庆强调说，美国限制华为外购第三方芯片产品，我们要看目前市场上5G芯片供应商中，高通的胜算最大，高通有大概率去说服美国政府，让华为采购高通芯片，但是限制华为采购其他公司芯片，比如限制采购联发科的产品。

美国半导体行业协会主席兼首席执行官约翰 · 诺伊弗最近说，美国半导体公司向中国销售非敏感的商业产品推动了美国的半导体研究和创新，这对美国的经济实力和国家安全至关重要，他非常惊讶美国政府最新禁止令，波士顿咨询的研究报告显示，如果美国全面禁止半导体公司向中国客户出售产品，美国在全球的市场份额将损失18个百分点，损失37%的收入，这将导致美国失去在半导体产业的领导地位。美国切断供应将导致全球技术供应链出现瓦解，并且最终祸及自身，华为的5G进程因为芯片受阻也会遭到重大打击。

三星电子将代工IBM半导体芯片 采用EUV新一代制造技术

8月14日，韩国媒体ETNew报道，三星电子(Samsung Electronics)将代工生产IBM的最尖端半导体芯片。

IBM计划2021年下半年上市的服务器将搭载线宽7纳米的CPU，三星将使用名为“EUV(极紫外线)”的新一代制造技术，量产由IBM设计的服务器用CPU。X-Cube技术具有非常重要的意义，因为它是业界首个堆叠通过7nm EUV工艺制造的芯片的技术，该技术被用于制造非常小的半导体。委托三星电子生产芯片的跨国芯片设计公司能够利用三星电子提供的X-Cube的方法和工具，并基于更先进的EUV技术开发尖端的5nm和7nm芯片。

三星代工生产7纳米芯片的目的是通过获取重要客户，争夺竞争对手台湾积体电路制造的市场份额。在半导体代工领域，台积电掌握全球超过5成的市场份额，居于首位，三星紧随其后，市场份额近20%。

点评：三星在代工领域一再传出分食美国厂商订单，先有高通，后面是IBM，三星立志在2030年成为全球半导体最大的厂商，但显然在5nm和7nm的先进制程上，目前不管产线良率还是客户下单量，都远远低于台积电。三星半导体希望通过新开发的封装技术在晶圆代工业务中确保“超大差距”，但是否奏效要看市场反应。最新消息指出，台积电花费千亿台币购买30台EUV设备，而三星EUV设备总量不到20台，英伟达、高通、AMD，苹果，包括最新传出英特尔将把先进制程芯片外包给台积电。

台积电7nm芯片出货量超10亿颗

台积电在近日宣布已出货10亿颗完好无故障的7nm芯片。自该技术从2018年4月开始量产以来，台积电已经用该工艺为数十名客户提供了上百款产品。其规模可以覆盖13个曼哈顿市区。

作为首家将7nm技术投入量产的代工厂，台积电比其他任何半导体厂商都有更多时间和晶圆来提高芯片的质量和良率。这对汽车客户来说尤为重要，尤其是目前需要先进的制程技术来支持ADAS和自动驾驶所需的复杂计算。

点评：作为首家量产7nm芯片的公司，台积电出货了PC/手机处理器、图形处理器以及FPGA等多种芯片，这其中囊括了苹果的A12芯片，华为的麒麟980以及Xilinx的FPGA等。借由先一步实现EUV光刻技术的优势，台积电在7nm市场抢占了先机。随着N6工艺的扩展以及量产，未来追求成本效益的芯片也都会过渡到这一工艺下。此外，台积电的5nm工艺预计今年末进入量产阶段，3nm计划在2021年上半年进入试产，台积电同时购置了更多EUV光刻机，为未来推进2nm做准备。国内在芯片制程工艺方面依旧比较落后，而且EUV设备缺乏，面对ASML对EUV光刻机的垄断，国内光刻机厂商还有很长的一段路要走。

AMSL EUV培训中心落地台湾 专为台积电服务

8月21日，据台湾媒体报道，全球最大的光刻机供应商荷兰阿斯麦（ASML）中心昨日于台湾南科学园区开张，就近服务全球晶圆代工大厂台积电。

点评：作为全球第一的晶圆代工厂，台积电同时也是ASML的大客户。据了解，目前台积电已经累计采购了30台ASML的EUV设备，要知道目前市场上ASML的EUV光刻机售价高达1.2-1.4亿欧元。去年ASML交付了26台EUV光刻机，其中约一半卖给了台积电。

售价高的同时，净利润也很高，ASML今年第二季度财报显示，虽然仅出货了9台光刻机，但净利润高达7.51亿欧元，这意味着每卖出一台光刻机，可以净赚6.8亿元人民币。随着台积电5nm乃至未来3nm制程逐渐放量，对于EUV设备的需求也将进一步增大，服务好自己的大客户显然也是应有的道理，除了在中国台湾设立培训基地外，在其第二大客户所在地的韩国，也设有EUV技术培训中心，提供基础的EUV训练课程。

相比之下，中芯国际曾向ASML订购了一台EUV光刻机，但由于种种原因，至今还未交付。需要注意的是，ASML方面指出，将一个新手工程师培养成一位技术熟稔、可独自作业的EUV工程师需要18个月的训练。

这也意味着，即便未来中芯国际或者国内其他半导体企业获得了EUV光刻机，还需要派人前去进行相关培训才能熟练的使用。因此在这种情况下，即便有了光刻机，也无法立即上手使用。熟练的工程师人才，或许将是未来国内半导体亟待解决的重要。

DRAM行情走低，三大原厂将减少2成以上投资

据IC Insights最新数据，主要的DRAM原厂减少在DRAM设施上的投资，预估2020年三家合计设施总投资将达125亿美元，相较于2019年的169亿美元减少26%。

其中，三星、SK海力士、美光在2020年的DRAM设备投资将分别为49亿美元、40亿美元和36亿美元，而在2019年DRAM设施投资则是62亿美元、65亿美元和42亿美元，分别同比下滑21%、38%和14%。

点评：今年上半年，因为疫情原因，服务器和笔记本需求强劲，内存厂商也因此取得了可观的成绩，不过消息称，近期随着服务器的需求下滑，DRAM的价格和需求也将开始初夏下降的趋势，在需求和价格双双低迷的情况下，三星、SK海力士、美光调整产能延缓投资计划也是可想而知的事情。

不过从长期来看，随着物联网、5G的迅速普及，海量数据将会产生，这将需要大量的存储设备，服务器和存储芯片也将迎来巨大的新增市场，未来各大厂商还是需要增加投入提高产能，一直以来，原厂都是依靠技术升级来增加DRAM产能，目前三大原厂都已经或者正在计划在DRAM技术中导入EUV工艺，根据厂商的投资建设进展，预计各大厂商在2021年的投资将会有所增加。

闻泰科技投资中国第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心

据财联社报道，8月19日，中国第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目正式签约落户临港新片区。据介绍，临港新片区12英⼨车规级功率半导体⾃动化晶圆制造中⼼是闻泰科技半导体业务实现100亿美元战略目标的第一步。

点评：由于疫情的影响，预计2020年全球汽车销量会大幅下滑20%以上，海外不少车企都停工停产了。现在虽然有些车企的产线已经恢复，但总体来看仍然很不乐观，因此，不少半导体供应商的汽车电子部分也遭到了打击。从已经发布Q2财报的企业来看，TI，NXP等都受到了影响。不过中国市场率先复苏，国内汽车电子产业也得到提升，而车规级芯片也成为了产业发展的核心驱动力之一。再加上中美贸易冲突的加剧，让国内汽车电子产业不得不考虑国内汽车电子产品。闻泰科技的12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心刚好在此背景下成立，对国内汽车电子的发展将带来很大助力。

AI芯片的代工选择

近日，一些初创公司和其他规模较小的公司在AI芯片的代工业务上选择了格芯，而非台积电。据介绍因为复杂设计规则和高昂的流片成本，因此这些公司选择了更为经济的代工技术。

点评：台积电仍然是许多AI芯片的选择，从英伟达的GPU到Graphcore的IPU，以及国内一些AI芯片公司皆如此。在7nm工艺上晶体管的数量增加，芯片性能更强大。而我们知道格芯已经放弃了7nm的研发，转向12nm工艺的升级和挖掘。比较惊人的是采用格芯12nm的AI芯片在与英伟达的A100加速器的性能比较时，仍然有过人之处。报道称，虽然A100晶体管较小，但其每瓦性能严重落后于Groq和Tenstorrent（两家采用格芯12LP技术的公司）的芯片。另外，台积电7nm工艺的晶体管密度增加一倍，而格芯的12nm工艺通过小芯片的方法得到很高的晶体管数据。总之，格芯的12LP+AI技术对于既希望与英伟达对标又追求性价比或者说差异化的AI芯片公司来说，也是不错的选择，因为这一技术在使得某些方面的优势比7nm更大。

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