紫光国微针对工业互联网领域，实现了5G终端用小型化晶体批量生产

8月19日晚间，紫光国微（股票代码：SZ002049）发布2020年中期业绩。在新冠肺炎疫情仍在全球蔓延，国内疫情有效控制，各行各业复工复产，行业发展面临多重“不确定性”的大环境下，伴随着国家“新基建”战略的逐步实施，紫光国微2020年上半年交出了满意的答卷，净利润大幅增长，全力构建智慧产业生态，为“新基建”持续提供“芯动能”。

报告期内，公司实现营业收入14.64亿元，扣除合并范围变化的影响，同比增长24.14%；归属于上市公司股东的净利润4.02亿元，同比增长108.47%；归属于上市公司股东的扣非后净利润3.56亿元，同比增长63.32%。展望前三季度预计净利润达到5.48亿元-6.94亿元，同比增长50%-90%。公司特种集成电路业务营业收入和净利润均实现了大幅增长；智能安全芯片在重点行业市场及海外市场的业务规模同样保持快速增长，全面进军工业互联网、物联网、车联网等新兴领域；晶体业务受5G商用基站布网、高端频率元器件国产化替代等因素的驱动下，收入同比稳定增长。

业绩稳定增长，利润大幅提升

从紫光国微整体业务布局来看，智能安全芯片业务整体销量稳定增长，旗下THD89成为国内首款通过国际SOGIS CC EAL6+安全认证的芯片产品，是全球安全等级最高的安全芯片之一；机读旅行证件、工业互联网标识等新应用在身份识别安全芯片领域逐步推广；高性能、高可靠、大容量的电信安全芯片布局已经完成，海外市场出货保持高速增长。

在特种集成电路业务方面，产品应用场景不断扩大，产值利润同步增长，多款微处理器产品进入了重要的嵌入式特种应用领域；存储器产品已经具有国内特种应用领域最广泛的产品系列；网络、总线及驱动产品继续保持较高的市场占有率。随着SoPC平台产品的广泛应用，系统级芯片已经成为公司的一个重要发展方向。此外，在电源芯片与电源模组领域也获得了长足的进步。

创新产品频出 拓展5G新基建机遇

今年以来，得益于“新基建”战略的实施和5G、物联网等技术的日趋成熟，紫光国微旗下的智能安全芯片、FPGA、功率半导体、晶体等多项业务和产品迎来了广阔发展空间。智能安全芯片衍生出5G SIM、eSIM、数字货币钱包等更为多元化的应用形态，市场对物联网SE（安全模块）、车联网SE以及手机终端SE的需求也明显增加。紫光国微积极加大在物联网、5G等领域新型高端安全芯片产品、技术的研发投入，并在原有通过AEC-Q100车规级认证的安全芯片的基础上，重点布局车载安全控制器芯片，全面进军汽车电子领域。

在FPGA（现场可编程门阵列）芯片业务方面，针对工业互联网领域，紫光国微完成了Logos-2系列新一代高性价比FPGA产品设计平台的建设，更好地满足工业自动化等市场需求。功率半导体方面，紫光国微高压超结MOSFET、中低压MOSFET等功率半导体产品研发取得新进展，高效解决新能源汽车充电桩行业面临的充电难问题。晶体业务方面，紫光国微通过“年产7800万件5G通信终端用石英谐振器产业化”项目验收，实现了5G终端用小型化晶体批量生产。

近期，紫光国微创新产品5G超级SIM卡已经在北京、四川、湖南、贵州等13个省市开始试点销售，全面覆盖中国电信、中国移动和中国联通三大运营商，公司也与众多虚拟运营商及通信产业企业达成战略合作，借助超级SIM卡拓展5G市场，共同发展5G产业生态。

伴随着国家“新基建”战略的实施，紫光国微将在智慧芯片五大核心芯片业务持续发力，深耕“智慧互联、智慧工业、智慧金融、智慧城市、智慧生活、智慧交通”六大垂直领域，赋能“智慧芯片+百行百业”，全力构建智慧产业生态。紫光国微的业务发展正处于快速上升阶段，近期市值已突破800亿，紫光国微董事长兼首席执行官马道杰表示，“有信心将紫光国微打造成千亿元规模的世界级芯片企业”。
责任编辑:pj