华为面临最艰难局面，或将只能选择制造自研芯片最后方法

日前美国修改了对华为的禁令，强调只要采用了美国技术都不能与华为合作，如此一来华为对外采购芯片发展手机业务的道路也被堵上，那么它要发展自己的手机业务就只剩下自研芯片制造技术一条路了。

去年美国将华为列入实体清单后，强调采用美国技术比例超过一成的芯片制造企业都不能为华为代工，当时台积电强调它的7nm工艺采用美国技术的比例低于10％，因此会继续为华为代工芯片。

到了今年，美国强调只要采用了美国技术的芯片制造企业都不能为华为代工，随后台积电和中芯国际都表示它们在9月份之后很可能将无法为华为代工。

为了继续发展手机业务，华为迅速与美国芯片企业高通和中国台湾的联发科达成合作，随后更传出它向联发科下了一张大单，将从联发科采购1．2亿颗芯片。获得华为的大单后，联发科在中国手机芯片市场的份额激增，一举超越了高通，这是它在时隔4年之后再次在中国手机芯片市场击败高通。

近两个月以来，华为已推出多款采用联发科芯片的手机，由于华为手机在国内市场拥有强大的号召力，因此即使采用联发科芯片，华为手机依然大受中国消费者欢迎，二季度的数据显示华为手机在中国手机市场的份额达到46％，再创新高纪录。

这凸显出华为手机在国内市场具有强大的竞争力，然而如今传出美国再次修改规则，强调只要采用了美国技术的芯片企业都不能与华为合作，随即联发科表示它将遵守相关的法令，这意味着它将不会继续与华为合作。

如此一来，华为手机要继续发展就只剩下自研芯片制造工艺一条路了，通过开发自主芯片制造工艺，延续自己的芯片业务，并向自家的手机业务供应芯片，这似乎已成为它的最后选择。

此前业界传出华为正研发部含美国技术的芯片制造工艺，这引发了巨大的争议，认为自研芯片制造技术难度很大，华为要在短时间内研发出自己的芯片制造工艺并不容易。

此前它已公开招募光刻工程师，为自研芯片制造工艺做准备。如今面对如此巨大的困难，华为或许将会加快自研芯片制造工艺的进度，最终如三星那样自己设计芯片，并由自己的芯片制造工厂生产，华为或许也将如三星那样迅速在芯片制造行业崛起。