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投资4亿元的宽禁带工程研究中心,研发成果有哪些?

荷叶塘 来源:电子发烧友 作者:程文智 2020-08-17 09:05 次阅读

电子发烧友网报道(文/程文智) 在目前的中美贸易摩擦下,电子产业首当其冲,特别是芯片产业,据业内人士透露,现在跟美国的公司交易,周期一般都特别长,而且基本都需要提前付款和面临各种各样的审查。如果是跟华为有交易的话,还要求来自美国的技术不能超过25%。这迫使国内很多企业不得不考虑国内的供应链企业提供的产品。
 
在半导体行业方面,根据2018年的统计数据,美国在全球半导体市场占有的份额为48%、韩国为24%、中国出去外资企业的市场份额的话,仅占3%左右的市场份额,当然这两年这个比例可能有所提升。

 
即便美国已经占了如此多的市场份额,美国国防部在今年上半年,还调整了其12个重点发展的关键技术顺序,将微电子技术和5G军事技术调整到了前两位。在2019年的时候超高速、飞行器、生物技术排在前几位。
 
西安电子科技大学微电子学院副院长、宽禁带半导体国家工程研究中心马晓华在中国5G核心元器件创新发展论坛暨2020年汇芯(中国)产业技术发展论坛上分析称,半导体芯片的博弈是如此的激烈,主要原因是一个技术密集型的企业,不管从材料、制造以及装备,甚至包括它的管理和运营都是非常专业的一个体系,基本上涵盖了所有技术,走在最先进的前沿。
 
根据整个集成电路发展规律,半导体进行已经进入了5纳米的技术节点,从常规的二维的器件向三维器件发展。技术节点的发展,带来了一个很大的挑战,就是整个加工的能力逐渐集中到极少数的企业。
 
对于美国来说,这几年他最大的一个优势是大量的研发投入,去年整个半导体收入有2260多亿美元,有17%的研发投入。正是因为美国的高投入,使得它能在半导体领域长期处于领导地位。不过这几年来,中国也开始加大了半导体基础方面的投入,这也是我们目前发展迅速的一个主要原因。

 
集成电路芯片技术发展趋势,除了常规的硅基,沿着制程不断缩小,实际上还有几个方面的发展趋势,从材料、器件和功能方面的高度融合,包括提供MEMS技术以及新型材料石墨烯的技术、光电以及通信一体化的芯片技术,甚至包括生物、传感、有源无源、功率射频如何融入一体的发展。所以未来的发展除了沿着摩尔定律制程的缩小以外,还有就是多功能的发展,以及个性化从新材料重新发展的体系。
 
在材料方面,除了硅基,第三代宽禁带半导体是这几年的热门技术,我国除了在硅基方面进行追赶外,在第三代半导体方面也做了很多投入,有了不少的创新研究。
 
其实,宽禁带半导体,经过LED照明Micro LED的技术发展,它的市场已经比较成熟了,现在宽禁带半导体产业的产能已经有了很大的提升,成本也在逐渐下降。因此,宽禁带半导体在的电子器件,包括射频功率器件、汽车雷达、卫星通信,以及5G基站和雷达预警等应用领域开始得到应用。在电力电子方面,尤其是电动汽车应用领域,充电桩和手机充电器将是很大的一块市场。新能源汽车方面,特斯拉已经将碳化硅器件应用在了Model 3上,后续可能会有跟多的汽车厂商跟进。
 
在未来的发展,包括未来6G通信,未来定义的业务它的频段更高,通信的速率更高,这一块未来主体的材料,硅基器件的性能已经不能满足要求,这对氮化镓器件的发展提供了更大的动力。
 
据马晓华介绍,西安电子科技大学在2000年初就开始了基于第三代半导体方面的研究。目前他们主要基于两个平台:一是宽禁带半导体器件与集成电路国家工程研究中心;二是两个国家级的重点实验室。

 
“我们在早期围绕着第三代半导体材料生长设备以及它解决材料生长过程中的一些关键技术问题,包括我们器件的设计、最终的应用和它的可靠性分析,整个实验室是一个非常完整的第三代半导体,材料和芯片研究的体系。目前我们实际上具备了整个小批量,可以实现大功率,或者毫米波芯片的设计和制造能力。”马晓华表示。

 
目前,他们主要的研发包括面向高质量外延片的生产,包括基于碳化硅,大储存的硅寸,以及我们先进的氮化镓器件制造工艺,基于5G基站用的大功率芯片,以及高频和超高频的芯片,包括电源转换的电力电子芯片。他还透露,“基于应用端我们也有一些功率研究以及MMIC电路的封装体系,我们也是希望和终端用户实现未来在芯片实际应用的全路径的体系。”
 
从2000年开始,马晓华他们的团队分别从设备、材料、芯片以及电路方面进行攻关,并取得了一定的成绩,2009年他们的设备获奖,2015年设计的器件获奖,2018、2019年在应用放,他们也获得了国家的科技发明,或者是科技进步奖。

第三代半导体方面的成果

 不久前,国家总共投资了4亿元来建设宽禁带半导体器件与集成电路国家工程研究中心,这个工程研究中心不仅仅承载着解决技术的问题,我们还承载着一些对原创性技术,包括我们国家在原创性产业技术上面的布局。目前他们在宽禁带技术研究方面取得了不少的成果。据马晓华介绍,目前他们主要取得了以下九个方面的成果。


一是氮化镓半导体设备。在最开始,马晓华他们团队需要解决的是第三代半导体材料生产的设备问题,包括高温MOCVD,因为在早期,氮化镓的设备对我国的限制还比较大,但是目前问题已经基本得到了解决。国内这几年,整个MOCVD设备已经占了国内市场的50%以上。其2007年研发出的620型第三代MOCVD设备还获得了2009年国家发明二等奖。


二是氮化镓毫米波功率器件。因为氮化镓一个很大的优势,它可以在高频条件下,实现大的功率输出。其团队研发的氮化镓毫米波功率器件实现了高频、高效率氮化镓微波功率器件的核心技术开发,其毫米波段器件和芯片技术指标达到了国际领先水平。马晓华透露说,目前他们的器件在6GHz频段能够满足5G毫米波的需求。

 
三是面向5G的C波段高效率氮化镓器件。该类器件主要是面向基站使用的。目前基于4英寸或者6英寸大功率的氮化镓基站芯片,主要的应用场景是C波段,它可以实现更高的输出效率和更高的输出功率,“目前我们对100瓦基站用的芯片,效率可以到72%,这个效率相对于硅基MOCVD来讲,整个技术进展还是蛮快的。”马晓华指出。
 
他还进一步指出,对于脉冲方面,如果通过一些斜波的技术处理,他们也可以实现85%的效率,基本上快接近微波的极限效率。


四是低压氮化镓HEMT射频器件。未来氮化镓器件除了在基站中使用外,能够在终端上也使用氮化镓技术呢?这就涉及到了低压氮化镓射频器件的发展了。也就是说要从新的材料体系方面去更新,实现氮化镓射频器件在终端上的应用,即在10V以下的工作电压下,是不是还能实现更高效率跟带宽的情况,“这块我们也做了前瞻的研究,在6V的工作条件下,它的效率可以达到65%以上,整个体系基本上已经接近砷化镓在目前手机中的应用效率。”马晓华透露。

 
五是氮化镓高线性毫米波器件。这类器件主要解决的是快速的压缩问题。我们现在的通信对于线性主要是通过电路和系统去提升,它牺牲的是效率,马晓华指出,“我们能否从器件的结构,工作原理中提升它的线性,这个也是未来氮化镓在5G通信中非常有用的场景。”

 
六是氮化镓微波功率芯片。他们团队在整个S波段以下,未来通信的频段都有一系列的研究成果。包括未来面向毫米波,在19-23GHz,或者23-25GHz等频段,即未来5G的毫米波通信芯片方面也做了相关的研究,他透露说,目前他们研发的芯片产品主要是基于氮化镓低噪运放、驱动功放以及功率放大器等。

   
七是异质结构新材料与多功能集成器件。未来的器件,除了基于氮化镓的器件,还有很多基于异质结构,或者多功能的芯片,它的模型基于硅基的氮化镓,以及硅基CMOS器件异质集成,因为如果采用硅基的话能够大大降低氮化镓和砷化镓铟等芯片成本,实现与CMOS集成、多功能集成,大大降低功耗。“这块我们也做了一些研究,通过对不同材料的转移和建核的方法,目前也实现了对硅基材料和氮化镓材料两种器件的优势互补,在未来电力电子这块,可能它的应用场景比较高。”马晓华指出。

 
八是大尺寸硅基氮化镓射频技术。如果要大量的展开应用,尤其我们的消费电子类产品,对成本的要求很高。因此,低成本、大尺寸、基于硅基的氮化镓射频技术,也是一个需要发展的产业。这些技术的发展,一定会促进氮化镓在整个产业链中的应用,同时也降低了它的应用成本。


九是氮化镓可靠性机理研究。马晓华也坦承,虽然第三代半导体的研究取得了一定的成果,但目前还有很多问题需要解决,比如氮化镓的可靠性和一些机理性问题,还需要企业应用过程中逐步反映到研发机构,他们相互去解决。“目前很多基于氮化镓机理性的问题,包括它的可靠性方面,我们还有一些机理上不是那么清晰和明确,这一块可能还需要一段时间,从应用的层面和研究的层面去协同解决”。

结语

对于第三代半导体器件和集成电路未来产业的发展,目前在通信、汽车和智能化未来的应用方面有非常大的潜力。国内目前从事这方面研究的企业和研究机构也很多,我们需要考虑的是如何从全产业链方面布局,实现产业化的聚集,从设备、材料,芯片设计制造和封测应用、服务以及人才方面的布局。
 
第三代半导体是一个很好的产业,也有着很好的机遇,目前正好面临着通信的高度发展,可以说现在是发展第三代半导体最好的时代。

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1、项目需求使用 复旦微的FM17510/FM17520系列读卡芯片; 2、目前发现读卡距离有点不理想,对比友商产品来说,没有这方面...
发表于 10-05 21:56 253次 阅读
13.56Mhz 射频读卡 距离问题!!!

充电芯片SW3518实现氮化镓多口快充适配器 A+C/ACC/A+A搭配SW3516可做45W、65W/100W可实现功率可分配方案

SW3518 是一款高集成度的多快充协议双口充电芯片,支持A+C 口任意口快充输出,支持双口独立限流。其集成了5A 高效率同步降...
发表于 09-08 14:11 101次 阅读
充电芯片SW3518实现氮化镓多口快充适配器 A+C/ACC/A+A搭配SW3516可做45W、65W/100W可实现功率可分配方案

智能家居射频系列

智能家居双向RF系列,以及总线485系列,适合工程类项目...
发表于 08-25 10:21 467次 阅读
智能家居射频系列

5G射频技术电子书分享

分享一本关于5G射频技术的电子书,已经翻译成中文了呦! 、 ...
发表于 08-21 09:43 955次 阅读
5G射频技术电子书分享

通信网络中射频无源器件的应用

 1、引言   无线通信经过几十年的快速发展已经成为人们生活中不可或缺的重要通信手段。近年来伴随城市建设,用户的激增和业...
发表于 08-20 09:20 1111次 阅读
通信网络中射频无源器件的应用

RF和微波无源元件设计的考虑和限制

RF和微波无源元件承受许多设计约束和性能指标的负担。根据应用的功率要求,对材料和设计性能的要求可以显着提高。例如,在高功...
发表于 08-16 19:30 606次 阅读
RF和微波无源元件设计的考虑和限制

基于射频的无线通信技术方案

在很多场合有线通信技术并不能满足实际需要,比如在野外恶劣环境中作业。使用无线射频通信芯片构建的通信模块,用单片机作为控制...
发表于 08-11 09:46 909次 阅读
基于射频的无线通信技术方案

求射频等基带画板深入学习资料?

求射频等基带画板深入学习资料?求推荐视频与电子版资料...
发表于 08-10 07:32 303次 阅读
求射频等基带画板深入学习资料?

FFSH3065ADN SiC二极管 650V 30A TO-247-3 共阴极

硅(SiC)肖特基二极管采用全新技术,可为硅提供卓越的开关性能和更高的可靠性。无反向恢复电流,温度独立开关特性和出色的热性能使碳化硅成为下一代功率半导体。系统优势包括最高效率,更快的工作频率,更高的功率密度,更低的EMI以及更小的系统尺寸和成本。 特性 最高结温175°C 高浪涌电流容量 正温度系数 无逆向恢复/无正向恢复 应用 PFC 工业电源 太阳能 EV充电器 UPS 焊接 电路图、引脚图和封装图...
发表于 08-04 19:02 59次 阅读
FFSH3065ADN SiC二极管 650V 30A TO-247-3 共阴极

FFSH3065A SiC二极管 - 650 V 30 A.

硅(SiC)肖特基二极管采用全新技术,可为硅提供卓越的开关性能和更高的可靠性。无反向恢复电流,温度独立开关特性和出色的热性能使碳化硅成为下一代功率半导体。系统优势包括最高效率,更快的工作频率,更高的功率密度,更低的EMI以及更小的系统尺寸和成本。 特性 最高结温175°C 高浪涌电流容量 正温度系数 无逆向恢复/无正向恢复 应用 PFC 工业电源 太阳能 EV充电器 UPS 焊接 电路图、引脚图和封装图...
发表于 08-04 19:02 92次 阅读
FFSH3065A SiC二极管 -  650 V 30 A.

FFSH2065ADN SiC二极管 650V 20A TO-247-3 共阴极

硅(SiC)肖特基二极管采用全新技术,可为硅提供卓越的开关性能和更高的可靠性。无反向恢复电流,温度独立开关特性和出色的热性能使碳化硅成为下一代功率半导体。系统优势包括最高效率,更快的工作频率,更高的功率密度,更低的EMI以及更小的系统尺寸和成本。 特性 最高结温175°C 高浪涌电流容量 正温度系数 无逆向恢复/无正向恢复 应用 PFC 工业电源 太阳能 EV充电器 UPS 焊接 电路图、引脚图和封装图...
发表于 08-04 18:02 143次 阅读
FFSH2065ADN SiC二极管 650V 20A TO-247-3 共阴极

FFSH10120A SiC二极管 1200V 10A TO-247-2

硅(SiC)肖特基二极管采用全新技术,可为硅提供卓越的开关性能和更高的可靠性。无反向恢复电流,温度独立开关特性和出色的热性能使碳化硅成为下一代功率半导体。系统优势包括最高效率,更快的工作频率,更高的功率密度,更低的EMI以及更小的系统尺寸和成本。 特性 最高结温175°C 最高结温175°C 正温度系数 易于平行 无逆向恢复/无正向恢复 应用 PFC 工业电源 太阳能 EV充电器 UPS 焊接 电路图、引脚图和封装图...
发表于 08-04 18:02 141次 阅读
FFSH10120A SiC二极管 1200V 10A TO-247-2

FFSH30120A SiC二极管 1200V 30A TO-247-2

硅(SiC)肖特基二极管采用全新技术,可为硅提供卓越的开关性能和更高的可靠性。无反向恢复电流,温度独立开关特性和出色的热性能使碳化硅成为下一代功率半导体。系统优势包括最高效率,更快的工作频率,更高的功率密度,更低的EMI以及更小的系统尺寸和成本。 特性 最高结温175°C 正温度系数 易于并行 无逆向恢复/无正向恢复 应用 PFC 工业电源 太阳能 EV充电器 UPS 焊接 电路图、引脚图和封装图...
发表于 08-04 17:02 86次 阅读
FFSH30120A SiC二极管 1200V 30A TO-247-2

FFSH2065A SiC二极管 - 650 V 20 A.

硅(SiC)肖特基二极管采用全新技术,可为硅提供卓越的开关性能和更高的可靠性。无反向恢复电流,温度独立开关特性和出色的热性能使碳化硅成为下一代功率半导体。系统优势包括最高效率,更快的工作频率,更高的功率密度,更低的EMI以及更小的系统尺寸和成本。 特性 最高结温175°C 高浪涌电流容量 正温度系数 无逆向恢复/无正向恢复 应用 PFC 工业电源 太阳能 EV充电器 UPS 焊接 电路图、引脚图和封装图...
发表于 08-04 17:02 98次 阅读
FFSH2065A SiC二极管 -  650 V 20 A.

FFSH1665ADN SiC二极管 650V 16A TO-247-3 共阴极

硅(SiC)肖特基二极管采用全新技术,可为硅提供卓越的开关性能和更高的可靠性。无反向恢复电流,温度独立开关特性和出色的热性能使碳化硅成为下一代功率半导体。系统优势包括最高效率,更快的工作频率,更高的功率密度,更低的EMI以及更小的系统尺寸和成本。 特性 最高结温175°C 高浪涌电流容量 正温度系数 无逆向恢复/无正向恢复 应用 PFC 工业电源 太阳能 EV充电器 UPS 焊接 电路图、引脚图和封装图...
发表于 08-04 16:02 79次 阅读
FFSH1665ADN SiC二极管 650V 16A TO-247-3 共阴极

FFSD0665A SiC二极管 - 650V 6A DPAK

硅(SiC)肖特基二极管采用全新技术,可为硅提供卓越的开关性能和更高的可靠性。无反向恢复电流,温度独立开关特性和出色的热性能使碳化硅成为下一代功率半导体。系统优势包括最高效率,更快的工作频率,更高的功率密度,更低的EMI,以及更小的系统尺寸和成本。 Llew 特性 最高结温175°C 高浪涌电流容量 正温度系数 无逆向恢复/无正向恢复 应用 PFC 工业电源 太阳能 EV充电器 UPS 焊接 电路图、引脚图和封装图...
发表于 08-04 16:02 43次 阅读
FFSD0665A SiC二极管 -  650V 6A DPAK

FFSD0865A SiC二极管 - 650V 8A DPAK

硅(SiC)肖特基二极管采用全新技术,可为硅提供卓越的开关性能和更高的可靠性。无反向恢复电流,温度独立开关特性和出色的热性能使碳化硅成为下一代功率半导体。系统优势包括最高效率,更快的工作频率,更高的功率密度,更低的EMI,以及更小的系统尺寸和成本。 Llew 特性 最高结温175°C 高浪涌电流容量 正温度系数 无逆向恢复/无正向恢复 应用 PFC 工业电源 太阳能 EV充电器 UPS 焊接 电路图、引脚图和封装图...
发表于 08-04 16:02 98次 阅读
FFSD0865A SiC二极管 -  650V 8A DPAK

FFSD0465A SiC二极管 - 650V 4A DPAK

硅(SiC)肖特基二极管采用全新技术,可为硅提供卓越的开关性能和更高的可靠性。无反向恢复电流,温度独立开关特性和出色的热性能使碳化硅成为下一代功率半导体。系统优势包括最高效率,更快的工作频率,更高的功率密度,更低的EMI,以及更小的系统尺寸和成本。 Llew 特性 最高结温175°C 高浪涌电流容量 正温度系数 无逆向恢复/无正向恢复 应用 PFC 工业电源 太阳能 EV充电器 UPS 焊接 电路图、引脚图和封装图...
发表于 08-04 15:02 50次 阅读
FFSD0465A SiC二极管 -  650V 4A DPAK

FFSB10120A SiC二极管 1200V 10A D2PAK

硅(SiC)肖特基二极管采用全新技术,与硅相比,可提供卓越的开关性能和更高的可靠性。没有反向恢复电流,温度独立开关特性和出色的热性能使碳化硅成为下一代功率半导体。系统优势包括最高效率,更快的工作频率,更高的功率密度,更低的EMI,以及降低的系统尺寸和成本。 特性 最高结温175°C 雪崩额定200 mJ 无逆向恢复/无正向恢复 易于并行 高浪涌电流容量 正温度系数 电路图、引脚图和封装图...
发表于 08-04 15:02 64次 阅读
FFSB10120A SiC二极管 1200V 10A D2PAK

FFSB20120A SiC二极管 1200V 20A D2PAK

硅(SiC)肖特基二极管采用全新技术,与硅相比,可提供卓越的开关性能和更高的可靠性。没有反向恢复电流,温度独立开关特性和出色的热性能使碳化硅成为下一代功率半导体。系统优势包括最高效率,更快的工作频率,更高的功率密度,更低的EMI,以及降低的系统尺寸和成本。 特性 最高结温175°C 雪崩额定200 mJ 高浪涌电流容量 正温度系数 易于平行 无逆向恢复/无正向恢复 电路图、引脚图和封装图...
发表于 08-04 15:02 38次 阅读
FFSB20120A SiC二极管 1200V 20A D2PAK

FFSD1065A SiC二极管 - 650V 10A DPAK

硅(SiC)肖特基二极管采用全新技术,可为硅提供卓越的开关性能和更高的可靠性。无反向恢复电流,温度独立开关特性和出色的热性能使碳化硅成为下一代功率半导体。系统优势包括最高效率,更快的工作频率,更高的功率密度,更低的EMI,以及更小的系统尺寸和成本。 Llew 特性 最高结温175°C 高浪涌电流容量 正温度系数 无逆向恢复/无正向恢复 应用 PFC 工业电源 太阳能 EV充电器 UPS 焊接 电路图、引脚图和封装图...
发表于 08-04 14:02 47次 阅读
FFSD1065A SiC二极管 -  650V 10A DPAK

FFSH1665A SiC二极管 - 650 V 16 A.

硅(SiC)肖特基二极管采用全新技术,可为硅提供卓越的开关性能和更高的可靠性。无反向恢复电流,温度独立开关特性和出色的热性能使碳化硅成为下一代功率半导体。系统优势包括最高效率,更快的工作频率,更高的功率密度,更低的EMI以及更小的系统尺寸和成本。 特性 最高结温175°C 高浪涌电流容量 正温度系数 无逆向恢复/无正向恢复 应用 PFC 工业电源 太阳能 EV充电器 UPS 焊接 电路图、引脚图和封装图...
发表于 08-04 14:02 52次 阅读
FFSH1665A SiC二极管 -  650 V 16 A.

FFSB1065A SiC二极管 - 650V 10A D2PAK

硅(SiC)肖特基二极管采用全新技术,可为硅提供卓越的开关性能和更高的可靠性。无反向恢复电流,温度独立开关特性和出色的热性能使碳化硅成为下一代功率半导体。系统优势包括最高效率,更快的工作频率,更高的功率密度,更低的EMI,以及更小的系统尺寸和成本。 Llew 特性 最高结温175°C 高浪涌电流容量 正温度系数 无逆向恢复/无正向恢复 应用 PFC 工业电源 太阳能 EV充电器 UPS 焊接 电路图、引脚图和封装图...
发表于 08-04 14:02 77次 阅读
FFSB1065A SiC二极管 -  650V 10A D2PAK

FFSB0465A SiC二极管 - 650V 4A D2PAK

硅(SiC)肖特基二极管采用全新技术,可为硅提供卓越的开关性能和更高的可靠性。无反向恢复电流,温度独立开关特性和出色的热性能使碳化硅成为下一代功率半导体。系统优势包括最高效率,更快的工作频率,更高的功率密度,更低的EMI,以及更小的系统尺寸和成本。 Llew 特性 最高结温175°C 高浪涌电流容量 正温度系数 无逆向恢复/无正向恢复 应用 PFC 工业电源 太阳能 EV充电器 UPS 焊接 电路图、引脚图和封装图...
发表于 08-04 13:02 46次 阅读
FFSB0465A SiC二极管 -  650V 4A D2PAK

FFSB0865A SiC二极管 - 650V 8A D2PAK

硅(SiC)肖特基二极管采用全新技术,可为硅提供卓越的开关性能和更高的可靠性。无反向恢复电流,温度独立开关特性和出色的热性能使碳化硅成为下一代功率半导体。系统优势包括最高效率,更快的工作频率,更高的功率密度,更低的EMI,以及更小的系统尺寸和成本。 Llew 特性 最高结温175°C 高浪涌电流容量 正温度系数 无逆向恢复/无正向恢复 应用 PFC 工业电源 太阳能 EV充电器 UPS 焊接 电路图、引脚图和封装图...
发表于 08-04 13:02 58次 阅读
FFSB0865A SiC二极管 -  650V 8A D2PAK

FFSM0465A SiC二极管 - 650V 4A PQFN88

硅(SiC)肖特基二极管采用全新技术,可为硅提供卓越的开关性能和更高的可靠性。无反向恢复电流,温度独立开关特性和出色的热性能使碳化硅成为下一代功率半导体。系统优势包括最高效率,更快的工作频率,更高的功率密度,更低的EMI,以及更小的系统尺寸和成本。 Llew 特性 最高结温175°C 高浪涌电流容量 正温度系数 无逆向恢复/无正向恢复 应用 PFC 工业电源 太阳能 EV充电器 UPS 焊接 电路图、引脚图和封装图...
发表于 08-04 12:02 51次 阅读
FFSM0465A SiC二极管 -  650V 4A PQFN88

FFSB1265A SiC二极管 - 650V 12A D2PAK

硅(SiC)肖特基二极管采用全新技术,可为硅提供卓越的开关性能和更高的可靠性。无反向恢复电流,温度独立开关特性和出色的热性能使碳化硅成为下一代功率半导体。系统优势包括最高效率,更快的工作频率,更高的功率密度,更低的EMI,以及更小的系统尺寸和成本。 Llew 特性 最高结温175°C 高浪涌电流容量 正温度系数 无逆向恢复/无正向恢复 应用 PFC 工业电源 太阳能 EV充电器 UPS 焊接 电路图、引脚图和封装图...
发表于 08-04 12:02 96次 阅读
FFSB1265A SiC二极管 -  650V 12A D2PAK

FFSB0665A SiC二极管 - 650V 6A D2PAK

硅(SiC)肖特基二极管采用全新技术,可为硅提供卓越的开关性能和更高的可靠性。无反向恢复电流,温度独立开关特性和出色的热性能使碳化硅成为下一代功率半导体。系统优势包括最高效率,更快的工作频率,更高的功率密度,更低的EMI,以及更小的系统尺寸和成本。 Llew 特性 最高结温175°C 高浪涌电流容量 正温度系数 无逆向恢复/无正向恢复 应用 PFC 工业电源 太阳能 EV充电器 UPS 焊接 电路图、引脚图和封装图...
发表于 08-04 12:02 77次 阅读
FFSB0665A SiC二极管 -  650V 6A D2PAK