侵权投诉

2020年第二季度全球前十大封测排名出炉

2020-08-14 11:56 次阅读


2020年第一季受到新冠肺炎疫情冲击,因各国边境管制与封城措施使整体供应链出现断链情况,不论是客户及通路库存均偏低。

第二季随着供应链逐步恢复供给,加上各国持续推出救市措施与宅经济发酵,使得下游客户回补库存的力道加大,推升全球封测产值接续增长,预估2020年第二季全球前十大封测业者营收为63.25亿美元,年增26.6%。


虽然下游客户回补库存需求涌现,然近期中美关系受到华为禁令、香港国安法及南海主权争议等议题降到冰点,加上疫情在美国、南美洲、印度及东南亚等地持续升温,恐将压抑下半年终端需求。

中美关系与疫情走向成2020下半年全球封测营收盈亏关键

2020年第二季封测龙头日月光(ASE)营收为13.79亿美元,年增18.9%,虽成长幅度较第一季稍微收敛,但因5G通讯与消费性电子的封测需求上升,成长趋势依然稳健。

至于安靠(Amkor)、矽品(SPIL)、力成(PTI)及京元电(KYEC),同样受惠于终端消费产品、存储器及5G芯片等封测产能提升,年成长率皆突破三成;并且因疫情所获转单效应,以及美系设备商将于9月15日后终止对华为产品的制造服务,已趋使封测业者于第二季加速出货进程。

中国大陆封测三雄江苏长电(JCET)、天水华天(Hua Tian)、通富微电(TFME),因中国境内疫情获得有效控制,进而拉升各类手机、AI芯片及穿戴装置的封测需求,预估三家企业第二季年成长率约近三成。

另一方面,第二季下旬大尺寸面板市场需求与终端销售表现逐渐回温,大尺寸面板驱动IC (LDDI)和触控面板感测芯片(TDDI)稼动率维持在高档,南茂(ChipMOS)、颀邦(Chipbond)第二季营收分别有16.6%与4.8%的年增表现。

本文由电子发烧友综合报道,内容参考自拓墣、网易科技等,转载请注明以上来源。

收藏 人收藏
分享:

评论

相关推荐

未来WiFi 6技术将成为主流无线通讯WiFi规格

事实上,扬智近年来自董事长梁厚谊接手后,便积极进行营运转型,其中包含开拓智能家庭产品线,并延揽联发科....
的头像 我快闭嘴 发表于 09-24 16:13 111次 阅读
未来WiFi 6技术将成为主流无线通讯WiFi规格

美国厂商收购以色列芯片企业几乎成为“标配”?

英特尔是PC和服务器CPU霸主,英伟达则是GPU和服务器AI算力霸主,近些年,这两家公司的业务和新闻....
的头像 我快闭嘴 发表于 09-24 15:50 388次 阅读
美国厂商收购以色列芯片企业几乎成为“标配”?

预计:2021年中国驱动IC市场占比将增长10%

可见,随着中美贸易摩擦日趋激烈,美国方面将会严加控制芯片以及技术的出口,那么对于面板厂商来说,导致成....
的头像 我快闭嘴 发表于 09-24 13:58 164次 阅读
预计:2021年中国驱动IC市场占比将增长10%

消费型产品为大陆PCB生产主要应用领域?

报告预计,未来将有更多大陆厂商上榜,虽然消费型产品为大陆PCB生产主要应用领域,但大陆供应的产品仍集....
的头像 我快闭嘴 发表于 09-24 10:45 341次 阅读
消费型产品为大陆PCB生产主要应用领域?

LCD12864点阵液晶模块有什么样的特点优势

12864液晶模块被广泛应用在工业液晶屏中,那么这类液晶模块的特点优势在哪里。
发表于 09-23 08:00 22次 阅读
LCD12864点阵液晶模块有什么样的特点优势

分析旁路电容器的三个主要应用领域

使用“旁路电容器”这个名称是因为它旁路了电源的高频分量。它也被称为去耦电容器,因为它可以将电路的一部....
的头像 我快闭嘴 发表于 09-22 13:59 120次 阅读
分析旁路电容器的三个主要应用领域

第十届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞松山湖召开

在雷达技术进入开始进入民用领域之后,首先在频率较高的毫米波段,雷达技术开始被应用于汽车领域,依靠其出....
的头像 我快闭嘴 发表于 09-21 13:53 268次 阅读
第十届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞松山湖召开

关于半导体的基础知识介绍

在半导体和绝缘体中,价带和导带由足够宽度的禁止能隙(Eg)隔开,费米能(Ef)在价带和导带之间。为了....
的头像 我快闭嘴 发表于 09-21 12:03 380次 阅读
关于半导体的基础知识介绍

什么是蚀刻系统?有什么特征?

3.将涂覆了光刻胶的硅片放置在不透光的盒子内,开始进行光刻。光刻前进行对位,使图形准确曝光在我们想要....
的头像 我快闭嘴 发表于 09-21 12:00 108次 阅读
什么是蚀刻系统?有什么特征?

半导体产业的发展历程回顾

一个集成电路(IC)的是包含许多功能元件,例如作为电子设备的晶体管,电阻器,电容器等上的一块硅的半导....
的头像 我快闭嘴 发表于 09-21 11:52 521次 阅读
半导体产业的发展历程回顾

液晶IC代换的资料详细说明

203D6和DAP8A 直接代换 1200AP40和1200AP60直接代换 5S0765和DP10....
发表于 09-21 08:00 32次 阅读
液晶IC代换的资料详细说明

中国成为全球半导体设备最大市场,国内市场规模稳步提升

半导体设备即主要应用于半导体制造和封测流程的设备。半导体设备行业是半导体制造的基石,是半导体行业的基....
的头像 牵手一起梦 发表于 09-18 17:46 177次 阅读
中国成为全球半导体设备最大市场,国内市场规模稳步提升

集成电路是如何制成的?

我们如何为计算机构建内存或处理器芯片?一切都始于诸如硅之类的原始化合物元素,该元素经过化学处理或掺杂....
的头像 我快闭嘴 发表于 09-18 14:38 252次 阅读
集成电路是如何制成的?

ADI中国区工业市场总监喊你来看ATE产品线啦!

直播时间:2020年9月23日(周三)1400 内容简介: 半导体测试是半导体生产过程中的重要环节。....
的头像 Excelpoint世健 发表于 09-18 10:18 167次 阅读
ADI中国区工业市场总监喊你来看ATE产品线啦!

ADI研讨会将于9月24日开展

Analog Devices, Inc.(简称ADI)将创新、业绩和卓越作为企业的文化支柱,并基此成....
的头像 Excelpoint世健 发表于 09-18 10:01 228次 阅读
ADI研讨会将于9月24日开展

显示面板和IC成为光掩膜板主要应用领域,国内品牌替代空间大

掩膜板产品的原材料和中间材料为玻璃基板、镀铬膜层、光刻胶、光学膜等,其中主要原材料为玻璃基板,按材质....
的头像 牵手一起梦 发表于 09-17 17:24 390次 阅读
显示面板和IC成为光掩膜板主要应用领域,国内品牌替代空间大

减少PCB地面反弹的设计注意事项

为相应的VCC / GND对添加去耦电容。去耦电容应尽可能靠近器件的电源和接地引脚。如果电源和GND....
的头像 我快闭嘴 发表于 09-17 15:36 159次 阅读
减少PCB地面反弹的设计注意事项

SMD封装有哪几种类型?

PLCC表面贴装设备通过将它们直接安装在PCB上或插座中,可以为IC提供更大的安装灵活性。PLCC通....
的头像 我快闭嘴 发表于 09-16 16:41 265次 阅读
SMD封装有哪几种类型?

PCB设计的注意事项介绍

如果设计者选择的是线性稳压器,则在系统允许的情况下,建议使用散热器或其他冷却方法。风扇可以集成到设计....
的头像 我快闭嘴 发表于 09-16 16:36 317次 阅读
PCB设计的注意事项介绍

IC现在夕阳红了吗?

来源:是说芯语 每一个行业都有自己的生命周期。先放一个mbalib的对行业生命周期定义: 识别行业生....
的头像 inr999 发表于 09-16 15:42 212次 阅读
IC现在夕阳红了吗?

BD9893F DCAC逆变控制IC的数据手册免费下载

本文档的主要内容详细介绍的是BD9893F DCAC逆变控制IC的数据手册免费下载。
发表于 09-15 08:00 39次 阅读
BD9893F DCAC逆变控制IC的数据手册免费下载

连接器市场会如何发展发展趋势详细介绍

随着产品智能化趋势日益明显,连接器产品呈现四个发展趋势。
发表于 09-14 17:24 291次 阅读
连接器市场会如何发展发展趋势详细介绍

三星推出无障碍3D IC技术

与传统的大面积SoC相比,3D IC具有许多优势,其中大部分是由于缩短了互连。与2D SoC中的长线....
的头像 我快闭嘴 发表于 09-14 16:52 646次 阅读
三星推出无障碍3D IC技术

为什么要将芯片设计带入云?

计算弹性也是IC设计人员面临的最大的基础架构相关问题之一。在IC设计过程的各个阶段,工程师需要不同的....
的头像 我快闭嘴 发表于 09-14 16:37 438次 阅读
为什么要将芯片设计带入云?

Cadence发布电子开发工具新版本,可解决新出现的芯片封装设计问题

新版本推出了新规则和约束导向型自动化能力,解决了高密度互连(HDI)衬底制造的设计方法学问题,而这对....
的头像 我快闭嘴 发表于 09-14 12:17 452次 阅读
Cadence发布电子开发工具新版本,可解决新出现的芯片封装设计问题

美国禁令持续升级 倒逼国产芯片加速自研自产

美国禁令持续升级,倒逼国产芯片加速自研自产。 虽被扼住咽喉,却空前富有生机。数据显示,2020年第二....
的头像 中关村集成电路设计园 发表于 09-14 09:54 611次 阅读
美国禁令持续升级 倒逼国产芯片加速自研自产

IC PARK园区迎来新伙伴 “北京至臻信远”正式乔迁!

今日白露,秋意渐浓 丰收的季节即将到来 IC PARK园区今天又添喜讯 园区大家庭迎来新伙伴! 北京....
的头像 中关村集成电路设计园 发表于 09-14 09:50 225次 阅读
IC PARK园区迎来新伙伴 “北京至臻信远”正式乔迁!

中关村金种子企业路演——IC PARK芯创空间分会场活动圆满举行

IC PARK芯创空间分场 2020年9月4日,由中关村管委会主办,中关村海淀园管委会协办,中关村企....
的头像 中关村集成电路设计园 发表于 09-14 09:46 190次 阅读
中关村金种子企业路演——IC PARK芯创空间分会场活动圆满举行

5V电平信号如何才能与3.3V电平信号进行转换

现在低压、低耗器件越来越多,3.3v、2.1v电平信号越来越常见。这就存在了一个电平转换问题。当然很....
发表于 09-14 08:00 36次 阅读
5V电平信号如何才能与3.3V电平信号进行转换

FS5080ES升压充电管理芯片的数据手册免费下载

FS5080ES是一款 5V 输入,支持双节锂电池的升压充电管理 IC。FS5080ES 集成功率 ....
发表于 09-14 08:00 33次 阅读
FS5080ES升压充电管理芯片的数据手册免费下载

史密斯英特康最新推出DaVinci 56高速同轴测试插座

全球领先的电子元器件、连接器、微波元器件,子系统以及射频产品生产商史密斯英特康(Smiths Int....
的头像 火花 发表于 09-12 10:56 140次 阅读
史密斯英特康最新推出DaVinci 56高速同轴测试插座

华天科技南京先进封测产业基地一期投产仪式举行

7月18日,华天科技(南京)有限公司集成电路先进封测产业基地(一期)项目投产仪式举行。 据悉,该项目....
的头像 集成电路应用杂志 发表于 09-12 09:42 136次 阅读
华天科技南京先进封测产业基地一期投产仪式举行

关注!十八届中国国际半导体博览会将10月在上海举行

由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、上海市经济和信息化委员会主办的第三届全球IC企业家....
的头像 集成电路园地 发表于 09-12 09:22 228次 阅读
关注!十八届中国国际半导体博览会将10月在上海举行

中国半导体协会评选出中国半导体十大企业!

中国半导体行业协会评选出:第十四届(2019年度)中国半导体创新产品和技术、2019年中国半导体十大....
的头像 集成电路园地 发表于 09-12 09:12 1029次 阅读
中国半导体协会评选出中国半导体十大企业!

为什么有的激光管是三个管脚?有的是四个?

在 使用BH1750测量激光发射器的强度[1] 文章后面的留言中,aytc100给出了内部限流保护芯....
的头像 inr999 发表于 09-11 11:18 297次 阅读
为什么有的激光管是三个管脚?有的是四个?

IC设计的专业名词中英文对照

本文档的主要内容详细介绍的是IC设计的专业名词中英文对照免费下载。
发表于 09-11 08:00 53次 阅读
IC设计的专业名词中英文对照

我国集成电路产业将进入高质量发展的攻坚阶段

在此诚邀关心和支持集成电路产业的领导、专家、产业界精英和媒体的朋友们参加峰会,峰会将搭建IC行业交流....
的头像 我快闭嘴 发表于 09-10 16:59 431次 阅读
我国集成电路产业将进入高质量发展的攻坚阶段

基于EDA技术的设计方法正在成为现代电子系统设计的主流

这样制作出的印制板再进行元器件组装,改装以后的智能机器猫具有机、电、声、光、磁结合的特点,是声控、光....
发表于 09-10 13:40 187次 阅读
基于EDA技术的设计方法正在成为现代电子系统设计的主流

芯片设计的产业形态正在发生变化

随着半导体技术的成熟,应用市场的需求对芯片设计开发环节的影响正在变大。以移动通信为例,随着便携式设备....
发表于 09-09 17:34 1007次 阅读
芯片设计的产业形态正在发生变化

S50非接触式IC卡的详细资料简介

本文档的主要内容详细介绍的是S50非接触式IC卡的详细资料简介。
发表于 09-09 15:33 26次 阅读
S50非接触式IC卡的详细资料简介

物联网(IoT)领域商业模式将发生重大变化?

作为EDA厂商的代表,Synopsys资深副总裁柯复华也介绍了他们在低功耗领域下的功夫。他认为,Io....
的头像 我快闭嘴 发表于 09-09 14:35 694次 阅读
物联网(IoT)领域商业模式将发生重大变化?

英唐智控拟收购先锋微技术100%股权,布局半导体芯片设计领域

资料显示,英唐智控成立于2001年,主营业务包括智能控制器、智能家居、市场分销、电子商城、供应链金融....
的头像 我快闭嘴 发表于 09-09 12:03 669次 阅读
英唐智控拟收购先锋微技术100%股权,布局半导体芯片设计领域

小尺寸面板使用的TDDI IC在第三季面临供货吃紧的问题?

小尺寸面板使用的TDDI IC也在第三季面临供货吃紧的问题,主因是市场对中低端的HD机种需求大增,由....
的头像 我快闭嘴 发表于 09-09 11:53 325次 阅读
小尺寸面板使用的TDDI IC在第三季面临供货吃紧的问题?

利用高端时钟缓冲器在时钟设计中解决低抖动带来的挑战

几乎所有的电子系统都需要针对一个或多个处理器以及许多相关外围IC的多个时钟信号,以建立该系统的运行节....
发表于 09-09 10:02 90次 阅读
利用高端时钟缓冲器在时钟设计中解决低抖动带来的挑战

展望未来,富士康如何布局?

9月8日,富士康(2317)公布8月合并营收为4,205.46亿元,创下历年同期新高,同时也创下20....
发表于 09-09 06:51 344次 阅读
展望未来,富士康如何布局?

2020年全球十大封测企业应收排名

第二季随着供应链逐步恢复供给,加上各国推出救市措施与宅经济发酵,全球封测产值持续成长,前十大封测厂营....
的头像 旺材芯片 发表于 09-08 17:20 633次 阅读
2020年全球十大封测企业应收排名

魏少军:20nm以下制程为半导体生态系统带来根本性的改变

格罗方德技术长办公室先进技术架构主管SubramaniKengeri透露,目前格罗方德即以类IDM策....
的头像 我快闭嘴 发表于 09-08 14:11 450次 阅读
魏少军:20nm以下制程为半导体生态系统带来根本性的改变

先进半导体工艺面临哪些挑战?

一代又一代的半导体晶圆工艺提升使不断增加的IC设计密度、性能提升和功耗节省得以实现,但也为电路设计工....
的头像 我快闭嘴 发表于 09-08 14:06 561次 阅读
先进半导体工艺面临哪些挑战?

GSA将在全球范围提升3DIC生态系统的广泛应用

GSA总裁Jodi Shelton说,“GSA意识到,半导体行业正在面临着威胁整个行业发展的最大挑战....
的头像 我快闭嘴 发表于 09-08 14:02 236次 阅读
GSA将在全球范围提升3DIC生态系统的广泛应用

一线大厂的IC笔试复习题合集免费下载

本文档的主要内容详细介绍的是一线大厂的IC笔试复习题合集免费下载包含中兴、AMD、英伟达、MPS等大....
发表于 09-08 08:00 73次 阅读
一线大厂的IC笔试复习题合集免费下载

芯片封测什么意思

  谁来阐述一下芯片封测什么意思?
发表于 04-10 16:57 2358次 阅读
芯片封测什么意思

PCFFS15120AF SiC二极管 1200V 15A 裸片

5120AF 电路图、引脚图和封装图
发表于 08-05 05:02 64次 阅读
PCFFS15120AF SiC二极管 1200V 15A 裸片

HLMP-0401 2.5 mm x 7.6 mm黄色矩形LED灯

HLMP-0401是一种封装在径向引线矩形环氧树脂封装中的固态灯。它采用着色的漫射环氧树脂,提供高开关对比度和平坦的高强度发光表面。无边框封装设计允许创建不间断的发光区域。 特征 矩形发光表面 扁平高强度发光表面 可堆叠在2.54 mm(0.100英寸)中心 理想的嵌入式面板指示器 背光源图例的理想选择 长寿命:固态可靠性 IC兼容/低电流要求 应用程序 带灯开关 背光前面板 光管源 键盘指示灯...
发表于 07-04 11:38 38次 阅读
HLMP-0401 2.5 mm x 7.6 mm黄色矩形LED灯

HLMP-0301-C0000 2.5 mm x 7.6 mm红色矩形LED灯

HLMP-0301-C0000是一种封装在径向引线矩形环氧树脂封装中的固态灯。它采用着色的漫射环氧树脂,提供高开关对比度和平坦的高强度发光表面。无边框封装设计允许创建不间断的发光区域。 特征 矩形发光表面 扁平高强度发光表面 可堆叠在2.54 mm(0.100英寸)中心 理想的嵌入式面板指示器 背光源图例的理想选择 长寿命:固态可靠性 IC兼容/低电流要求
发表于 07-04 11:38 42次 阅读
HLMP-0301-C0000 2.5 mm x 7.6 mm红色矩形LED灯

HLMP-0504 2.5 mm x 7.6 mm绿色矩形LED灯

HLMP-0504是一种封装在径向引线矩形环氧树脂封装中的固态灯。它采用着色的漫射环氧树脂,提供高开关对比度和平坦的高强度发光表面。无边框封装设计允许创建不间断的发光区域。 特征 矩形发光表面 扁平高强度发光表面 可堆叠在2.54 mm(0.100英寸)中心 理想的嵌入式面板指示器 背光源图例的理想选择 长寿命:固态可靠性 IC兼容/低电流要求
发表于 07-04 11:38 34次 阅读
HLMP-0504 2.5 mm x 7.6 mm绿色矩形LED灯

NEGEV 两个10 Gb / s至80 Gb / s线卡参考设计和一个Fabric卡,带宽高达160 Gb / s

包含最多两个线卡,容量范围从10 Gb / s到80 Gb / s,以及一个结构卡,总用户可提供高达160 Gb / s的速率带宽。   结构卡可以使用FE设备,也可以是显示网状配置的简单短卡。这演示了适用于较小系统的SAND解决方案,其中一些FAP设备可以在没有活动结构的情况下相互连接。与Gobi类似,Negev系统突出了SAND芯片组的多种流量管理功能。 Negev系统表明,使用SAND芯片组构建的系统可满足企业和数据中心的需求,同时满足服务提供商在城域,核心和边缘的流量管理要求,其中符合城域以太网论坛和其他标准组织是必需的。 功能 多种流量管理功能 城域以太网论坛合规性 160 Gb /总用户带宽 应用程序 运营商和服务提供商服务器(切换) 数据中心服务器(切换)...
发表于 07-04 10:32 168次 阅读
NEGEV 两个10 Gb / s至80 Gb / s线卡参考设计和一个Fabric卡,带宽高达160 Gb / s

PEX 8112 x1泳道,13 x 13mm PBGA

ExpressLane™ PEX 8112是一款专为PCI Express-to-PCI Bridge Specification 1.0设计的高性能桥接器,使设计人员能够将传统的PCI总线接口迁移到新的高级串行PCI Express。这款2端口器件配备单通道PCI Express端口和支持传统PCI操作的并行总线段。 PEX 8112能够在正向和反向桥接模式下运行。 PEX 8112采用13 x 13mm 144球PBGA封装。该器件采用无铅FPBGA封装和含铅或无铅PBGA封装。
发表于 07-04 10:31 161次 阅读
PEX 8112 x1泳道,13 x 13mm PBGA

PEX 9712 12通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:31 46次 阅读
PEX 9712 12通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

BCM56160 SERIES 企业以太网交换机

为满足与新WiFi接入点更快连接的需求,Hurricane3增加了对2.5GE前面板端口速度和增加堆叠带宽的支持,同时保持其在PHY集成方面的领先地位,CPU和收发器。    功能 与片上千兆PHY的最高集成度,CPU,10GE收发器 支持802.11ac第2波接入点的2.5千兆端口 具有10千兆以太网上行链路和堆叠端口,可扩展性  应用程序 企业局域网交换
发表于 07-04 10:29 203次 阅读
BCM56160 SERIES 企业以太网交换机

PEX 9781 81通道,21端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:19 61次 阅读
PEX 9781 81通道,21端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9716 16通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:18 47次 阅读
PEX 9716 16通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9765 65通道,17端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过ExpressFabric计划和硬件和软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。业界首款ExpressFabric平台可实现基于Gen3 PCI Express的高性能,低延迟,可扩展,经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并允许多个主机使用标准PCIe枚举驻留在单个基于PCIe的网络上 - 这是PCIe设备以前无法提供的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:18 81次 阅读
PEX 9765 65通道,17端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9749 49通道,13端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过ExpressFabric计划和硬件和软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。业界首款ExpressFabric平台可实现基于Gen3 PCI Express的高性能,低延迟,可扩展,经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并允许多个主机使用标准PCIe枚举驻留在单个基于PCIe的网络上 - 这是PCIe设备以前无法提供的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:18 64次 阅读
PEX 9749 49通道,13端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9733 33通道,9端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:18 84次 阅读
PEX 9733 33通道,9端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

HARPOON 采用Xelerated城域以太网应用的24xGbE + 2x10-GbE交换机参考设计

Broadcom的Dune Networks Fabrics FAP20V流量管理器和Xelerated的X11网络处理器共同为高性能城域以太网交换机和支持IPv6的交换机提供了最强大,最具成本效益的解决方案之一/routers.  Harpoon是一种生产就绪设计,基于1U pizzabox格式的价格/性能领先商家设备,用于运营商环境。系统供应商可以选择两种方案:1)直接利用现有的制造和物流安排,并以最少的客户调整(通常是颜色,前面板图形和可能的表格内存大小)订购Harpoon,或者2)使用以下方式设置自己的生产Dune Networks和Xelerated提供完整的制造IP。 功能 专为批量生产而设计,并且系统供应商的产品组合尽可能缩短产品上市时间 完全访问制造IP,允许客户利用Xelerated和Dune Networks建立的现有EMS安排,或使用自己的制造 基于城域以太网的主要关键组件,Dune Networks FAP20V流量管理器和X11网络处理器确保线速性能和运营商级QOS处理 紧凑型1U高度X 390mm深度,适用于运营商环境,具有前后冷却,双冗余电力r和风扇冗余 包括经过验证的城域以太网应用及其用于控制​​平面软件集成的API 应用 运营商和服务提供商服务器(交换机) 数据中心服务器(切换)...
发表于 07-04 10:18 72次 阅读
HARPOON 采用Xelerated城域以太网应用的24xGbE + 2x10-GbE交换机参考设计

PEX 9797 97通道,25端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:17 151次 阅读
PEX 9797 97通道,25端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

BCM52311 BCM52311异构知识处理器

BCM52311基于知识的处理器(KBP)可在大规模数据库上执行高速操作,适用于各种电信应用,包括企业交换机和路由器。它提供网络感知功能,并对路由配置进行实时修改和更新,使其成为数据包分类,策略实施和转发的理想选择。此系列KBP通过高性能解决下一代分类需求;并行决策和改进的条目存储功能。最多八个并行操作允许设备达到每秒十亿次决策(BDPS)的决策速度。嵌入式错误纠正电路(ECC)提高了系统的可测试性和运行可靠性。密钥处理单元(KPU)通过灵活的搜索密钥构建实现高效的界面传输。   此KBP无缝连接到Jericho  BCM88670,Arad Plus BCM88660  Arad  BCM88650。  功能 • KBP表宽度可配置80/160/320/480/640位•关联数据的用户数据数组•最多八次并行搜索  •同时多线程(SMT)操作• NetRoute for Longest Prefix  Match(LPM)• NetACL访问控制列表解决方案•用于智能数据库管理的逻辑表•结果缓冲区,用于灵活路由搜索结果• ECC用户数据和数据库阵列•背景ECC扫描数据库条目 应用程序 • IPv4和IPv6数据...
发表于 07-04 10:09 194次 阅读
BCM52311 BCM52311异构知识处理器

BCM3255 单芯片前端DOCSIS®2.0+ IC高清机顶盒(STB)IC

具有集成通道绑定功能的Broadcom BCM3255机顶盒(STB)芯片结合了多个DOCSIS®通道一起显着提高数据速率。  Broadcom的BCM3255芯片支持高达120兆位/秒(Mb / s)的下行数据速率,支持下一代媒体中心一个全IP网络平台。迁移到基于IP的全部语音,视频和数据内容平台有助于降低网络运营成本,同时使网络能够支持快速高清视频下载,高比特率服务以及其他IP语音和视频服务。 />  功能 三个QAM带内解调器 OOB(带外)解调器,用于支持DSV 178和DVS 167 集成产生的物料清单(BOM)节省降低了整体机顶盒成本 北美和国际市场为全球部署提供单一设计  应用程序 IPTV 机顶盒 ...
发表于 07-04 10:02 75次 阅读
BCM3255 单芯片前端DOCSIS®2.0+ IC高清机顶盒(STB)IC

ALM-31222 1.7 - 2.7GHz 1瓦高线性度放大器

Broadcom’ ALM-31222是一款高线性1瓦功率放大器,具有良好的OIP3性能,在1dB增益压缩点具有极佳的PAE,通过使用 博通&rsquo的;专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。特性 完全匹配,输入和输出 高线性度和P1dB 无条件稳定负载条件 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技术[1] 5V电源 产品规格的均匀性非常好 提供卷带包装选项 MSL-3和无铅 基站应用的高MTTF 应用 用于GSM / PCS / W-CDMA / WiMAX基站的A类驱动放大器 通用增益模块...
发表于 07-04 09:57 97次 阅读
ALM-31222 1.7  -  2.7GHz 1瓦高线性度放大器

ALM-32220 1.7 - 2.7GHz 2瓦高线性度放大器

Broadcom’ ALM-32220是一款高线性度2瓦功率放大器,具有良好的OIP3性能和极佳的PAE,1dB增益压缩点,通过使用Broadcom’专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。特性 完全匹配,输入和输出 高线性度和P1dB 在负载条件下无条件稳定 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技术[1] 5V电源 产品规格均匀性极佳 可提供卷带包装选项 MSL-3和无铅 基站应用的高MTTF 应用 用于GSM / PCS / W-的A类驱动放大器CDMA / WiMAX基站 通用增益块...
发表于 07-04 09:54 182次 阅读
ALM-32220 1.7  -  2.7GHz 2瓦高线性度放大器

BCM3252 具有通道绑定的双通道前端DOCSIS®2.0+机顶盒(STB)IC

Broadcom® BCM3252 T IP视频流水线IC为高端机顶盒(STB)提供集成的前端解决方案。   Broadcom的BCM3252为交互式DOCSIS®提供解决方案; 2.0 +,DSG高清AVC机顶盒。 BCM3252包含一个集成的高性能处理器,用于解决DOCSIS 2.0 +,通道绑定重新排序以及TCP / IP,UPnP和IPv6等网络协议的任务。 BCM3252既是DOCSIS-也是EuroDOCSIS™认证。 功能 机顶盒产品的完整前端解决方案 双QAM带内解调器 用于支持DVS-178和DVS-167的带外(OOB)解调器 支持高达80 Mb / s的IP视频数据速率,允许将来转换为全IP网络 应用程序 机顶盒 IPTV  ...
发表于 07-04 09:52 69次 阅读
BCM3252 具有通道绑定的双通道前端DOCSIS®2.0+机顶盒(STB)IC