立昂微电专注于半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发

据悉，杭州立昂微电子股份有限公司（简称“立昂微电”）首发申请获证监会通过，公司将登陆上交所主板上市。

为提高市场竞争力，并增强抵御市场风险能力，立昂微电本次 IPO 上市拟募集资金 13.50 亿元，其中 5.50 亿元用于年产 120 万片集成电路用 8 英寸硅片项目，8.00 亿元用于年产 12 万片 6 英寸第二代半导体射频集成电路芯片项目。

立昂微电募集资金投资项目之一拟生产的微波射频集成电路芯片的上游为第二代半导体材料（主要为砷化镓等化合物）制造业，下游主要为射频集成电路领域，主要应用于无线通讯设备、有线电视领域和光纤领域。公司募集资金投资项目拟生产的微波射频集成电路芯片系能够满足连续广域覆盖、热点高容量、低时延高可靠和低功耗大连接等场景的主要的射频集成电路芯片之一，广泛应用于 5G 手机中的射频前端芯片。

据介绍，立昂微电专注于半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发及制造领域，主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，以及半导体分立器件成品的生产和销售。公司主要产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET 芯片等。自 2015 年收购同一实际控制人控制下的公司浙江金瑞泓后，公司的主营业务延伸至上游的半导体硅片的研发、生产和销售，半导体硅片主要产品包括硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等。客户包括中芯国际、华虹宏力、华润微、上海先进、士兰微、ONSEMI、日本东芝公司、台湾半导体、台湾汉磊等。

2016-2018 年，立昂微电营业收入分别为 6.7 亿元、9.32 亿元、12.23 亿元，较上年增长率分别为 13.33%、39.08%和 31.18%，2018 年营收增长有所放缓。净利润分别为 0.66 亿元、10.8 亿元和 2.09 亿元，保持了稳步增长态势。整体看来，立昂微电的业绩增长比较快速。

细分看来，立昂微电主营业务为半导体硅片和半导体分立器件两大领域，半导体分立器件业务为立昂微电原始主营业务，2015 年通过重组收购了浙江金瑞泓，浙江金瑞泓主营业务为半导体硅片，而两家公司的实控人均为王敏文，其选择了立昂微电作为上市主体。在一定的程度上，两者属于产业链上下游关系。

从这两大业务来看，半导体硅片 2016-2018 年营收分别为 3.79 亿元、4.83 亿元、7.98 亿元，由此可见增长速度较快，在公司总营收中的占比分别为 57%、52.30%、65.62%，显而易见，整体而言该部分业务已经成为公司的重心。

2016-2018 年，立昂微电前五大客户销售收入占公司主营业务收入的比例分别为 43.43%、41.28%和 42.52%，其中占比最高的华润微电子有限公司主营收入占比分别为 12.03%、11.37%和 12.88%，较上年增加 1.51%，而其主要销售产品正是硅外延片。此外，主售硅外延片的上海先进半导体制造股份有限公司占比亦逐年加大。
责任编辑:pj