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消费电子eSIM技术带来的挑战及应对

2020-08-13 09:58 次阅读

为满足物联网应用中防水、防潮、耐腐蚀、耐震动等高标准要求,eSIM卡应运而生。而通用的eSIM标准建立将为普通消费者、企业用户节省更多移动设备使用成本,并带来更多的便利、安全性。

eSIM技术概述

eSIM卡主要包括两种,一种是不可远程配置卡数据的eSIM卡,另一种是可远程配置卡数据的eSIM卡。不可远程配置卡数据的eSIM卡即普通贴片卡,通常焊接在模组或终端内,需要提前在eSIM卡生产时预置卡数据,后续不可变更,机卡物理绑定无法换卡。其在NB-IoT及车联网中得到了广泛应用。

可远程配置卡数据的eSIM卡包括M2M eSIM与消费电子eSIM两种。M2M eSIM主要应用于跨国跨运营商需要切换卡数据的场景。M2M eSIM卡内会提前预置生产地运营商的卡数据,出口后则切换为销售地运营商的卡数据,并适用于当地运营商的低资费,从而助力跨国企业实现一地生产,全球销售。而消费电子eSIM卡则不需要预设卡数据,其既可以嵌入模组或终端内,满足复杂的应用环境,也可以自主实现卡数据的远程控制,满足公众用户远程写卡、自助受理需求,完全实现了业务订购的IT化。

消费电子eSIM技术带来的挑战及应对

对于不需要跨国,只需在国内使用的应用场景,若要实现卡数据的远程配置,采用M2M eSIM需要预置卡数据,后续还要再进行复杂的卡数据切换,如此,还不如直接采用预置的卡数据,这也就没有体现出远程配置卡数据的优势,而消费电子eSIM更适用于国内使用,可方便满足远程配置卡数据的需求。

在国内人联网,虽然消费电子eSIM还未应用于智能手机,但其在可穿戴设备上的应用已经从试点阶段发展到全国推广。用户购买支持消费电子eSIM的可穿戴设备后,不用再去营业厅开卡,只需在运营商网上营业厅线上申请eSIM服务开通,便可实现人联网卡的开通、profile下载、安装及激活等,而且还支持与手机共用一个号码,或新开一个附号,完全实现了业务办理的IT化,为用户提供了便捷。

消费电子eSIM带来的挑战及应对

在物联网领域应用消费电子eSIM为实现人物融合提供了技术手段,将加速物联网在普通消费者中的普及,对物联网产业的发展产生深远影响。但同时,消费电子eSIM也会为运营商及终端产业链带来新的挑战。

物联网消费电子eSIM为运营商带来的挑战主要体现在内部利益分配、数据安全及售后服务三方面。首先,人联网与物联网是两张独立的网络,都有各自独立的号卡资源,使用哪张网便向哪张网缴费。而物联网消费电子eSIM涉及人联网与物联网,虽然使用的是物联网号卡及网络,但账单却托收在手机号码下,有的客户甚至提出了物联网号码共享手机号码套餐,需要平衡人联网与物联网之间的利益分配。其次,消费电子eSIM远程下载profile至物联网终端,是对传统卡商制卡方式的一种颠覆,需保障profile下载、应用过程的安全。如何管理eSIM卡、物联网eSIM终端、客户APP及eSIM平台也是运营商所面临的一项挑战。最后,物联网消费电子eSIM横跨人联网与物联网,需做好人联网与物联网的售后协同,明确服务界面。

终端产业链主要面临两方面挑战。一是,物联网消费电子eSIM要求终端具备蓝牙Wi-Fi通信能力,而很多面向公众客户的物联网终端考虑成本因素,并不支持蓝牙或Wi-Fi。如何在成本与客户服务间做好平衡,提供差异化产品,也是终端厂商将面临的问题。二是,消费电子eSIM卡由于不涉及卡数据预置,终端厂商不再向运营商拿卡,而是转变为直接向卡商采购eSIM卡,需加强与卡商的合作,打通eSIM卡产业链。
       责任编辑:tzh

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CC3200 CC3200 SimpleLink™ Wi-Fi® 和 IoT 解决方案,单芯片无线 MCU

CC3100 CC3100 SimpleLink™ Wi-Fi® 和片上因特网解决方案,用于 MCU 应用

将任一低成本,低功耗微控制器(MCU)连接至物联网(I0T).CC3100无线网络互联解决方案是全新SimpleLink Wi-Fi系列中的产品,此款产品可大大简化互联网连通性的实现.CC3100器件集成针对Wi-Fi和互联网的所有协议,这最大限度地减少了对主机MCU软件的要求。借助内置的安全性协议,CC3100解决方案提供一款稳健耐用且简单的安全体验。此外,CC3100器件是一个完整平台解决方案,其中包括多种工具和软件,示例应用,用户和编程指南,参考设计以及TI E2E支持社区.CC3100器件采用易于布局布线的QFN封装。 Wi-Fi网络处理器子系统特有一个Wi-Fi片上互联网并且包含一个额外的专用ARM MCU,此MCU可完全免除主机MCU的处理负担。这个子系统包含802.11 b /g /n射频,基带和具有强大加密引擎的MAC,以实现支持256位加密的快,安全互联网连接.CC3100器件支持基站,访问点和Wi-Fi直接模式。此器件还支持WPA2个人和企业安全性以及WPS2.0。这个子系统包括嵌入式TCP /IP和TLS /SSL堆栈,HTTP服务器和多个互联网协议。 电源管理子系统包括支持广泛电源电压范围的集成直流 - 直流转换器。这个子系统可启用低功耗...
发表于 11-02 19:32 81次 阅读
CC3100 CC3100 SimpleLink™ Wi-Fi® 和片上因特网解决方案,用于 MCU 应用

WL1835MOD TI WiLink8 单频带 Combo 模块 - Wi-Fi、BT、BLE 和 ANT

TI经认证的WiLink 8模块采用功率优化设计,可提供高数据吞吐量和扩展范围,并且支持Wi-Fi和共存(只适用于WL1835MOD).WL18x5MOD器件是一套2.4GHz模块双天线解决方案。该器件经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证,适用于接入点(AP)和客户端.TI为Linux,Android,WinCE和RTOS等高级操作系统提供了驱动程序。 特性 常规说明集成了射频 (RF)、功率放大器 (PA)、时钟、RF 开关、滤波器、无源器件和电源管理单元 可利用 TI 模块配套资料和参考设计实现快速硬件设计 工作温度:–20°C 至 70°C 小封装尺寸:13.3mm x 13.4mm x 2mm 100 引脚 MOC 封装 经 FCC,IC,ETSI/CE 和 TELEC 认证的芯片天线 Wi-Fi 支持 IEEE 标准 802.11a、802.11b、802.11g 和 802.11n 的 WLAN 基带处理器和 RF 收发器 2.4GHz 20MHz 和 40MHz 单输入单输出 (SISO) 以及 2.4GHz 20MHz 2 x 2 多输入多输出 (MIMO),针对高数据吞吐量:80Mbps (TCP),100Mbps (UDP) 2.4GHz 最大比合并 (MRC),支持扩展范围 完全校准:无需生产校准 4 位 SDIO 主机接口支持 Wi-F...
发表于 11-02 19:32 138次 阅读
WL1835MOD TI WiLink8 单频带 Combo 模块 - Wi-Fi、BT、BLE 和 ANT

WL1837MOD WiLink™ 8 工业双频段、2x2 MIMO Wi-Fi、Bluetooth 和 Bluetooth 低耗能模块

TI经认证的WiLink 8模块采用功率优化设计,可提供高数据吞吐量和扩展范围,并且支持Wi-Fi和共存(只适用于WL1837MOD).WL18x7MOD是一套支持Wi-Fi的双频带2.4GHz和5GHz模块解决方案,配有两根支持工业温度级的天线。该器件经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证,适用于接入点(AP)(支持DFS)和客户端.TI为Linux,Android,WinCE和RTOS等高级操作系统提供了驱动程序。 特性 常规说明 集成了射频(RF),功率放大器(PA),时钟,RF开关,滤波器,无源器件和电源管理单元 可利用TI模块配套资料和参考设计实现快速硬件设计 工作温度:-40°C至85 °C(工业级) 小封装尺寸:13.3mm x 13.4mm x 2mm 100引脚MOC封装 经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证的芯片天线 Wi-Fi 支持IEEE标准802.11a,802.11b,802.11g和802.11n的WLAN基带处理器和RF收发器 2.4GHz 20MHz和40MHz单输入单输出(SISO)以及2.4GHz 20MHz 2 x 2多输入多输出(MIMO),针对高数据吞吐量:80Mbps(TCP),100Mbps(UDP) 2.4GHz最大比合并(MRC),支持扩展...
发表于 11-02 19:32 70次 阅读
WL1837MOD WiLink™ 8 工业双频段、2x2 MIMO Wi-Fi、Bluetooth 和 Bluetooth 低耗能模块

WL1801MOD TI WiLink8 单频带 Combo 模块 - Wi-Fi、BT、BLE 和 ANT

TI经认证的WiLink 8模块采用功率优化设计,可提供高数据吞吐量和扩展范围,并且支持Wi-Fi和共存(只适用于WL1835MOD).WL18x5MOD器件是一套2.4GHz模块双天线解决方案。该器件经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证,适用于接入点(AP)和客户端.TI为Linux,Android,WinCE和RTOS等高级操作系统提供了驱动程序。 特性 常规说明 集成了射频(RF),功率放大器(PA),时钟,RF开关,滤波器,无源器件和电源管理单元 可利用TI模块配套资料和参考设计实现快速硬件设计 工作温度:-20°C至70 °C 小封装尺寸:13.3mm x 13.4mm x 2mm 100引脚MOC封装 经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证的芯片天线 Wi-Fi 支持IEEE标准802.11a,802.11b,802.11g和802.11n的WLAN基带处理器和射频收发器 2.4GHz的20MHz的40MHz的和单输入单输出(SISO)以及2.4GHz的20MHz的2×2多输入多输出(MIMO),针对高数据吞吐量:80Mbps的(TCP ),100Mbps(UDP) 2.4GHz最大比合并(MRC),支持扩展范围 完全校准:无需生产校准 4位SDIO主机接口支持 Wi-F...
发表于 11-02 19:32 69次 阅读
WL1801MOD TI WiLink8 单频带 Combo 模块 - Wi-Fi、BT、BLE 和 ANT

WL1805MOD TI WiLink8 单频带 Combo 模块 - Wi-Fi、BT、BLE 和 ANT

TI经认证的WiLink 8模块采用功率优化设计,可提供高数据吞吐量和扩展范围,并且支持Wi-Fi和共存(只适用于WL1835MOD).WL18x5MOD器件是一套2.4GHz模块双天线解决方案。该器件经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证,适用于接入点(AP)和客户端.TI为Linux,Android,WinCE和RTOS等高级操作系统提供了驱动程序。 特性 常规说明 集成了射频(RF),功率放大器(PA),时钟,RF开关,滤波器,无源器件和电源管理单元 可利用TI模块配套资料和参考设计实现快速硬件设计 工作温度:-20℃至70 °C 小封装尺寸:13.3mm x 13.4mm x 2mm 100引脚MOC封装 经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证的芯片天线 Wi-Fi 支持IEEE标准802.11a,802.11b,802.11g和802.11n的WLAN基带处理器和射频收发器 2.4GHz的20MHz的40MHz的和单输入单输出(SISO)以及2.4GHz的20MHz的2×2多输入多输出(MIMO),针对高数据吞吐量:80Mbps的(TCP ),100Mbps的(UDP) 2.4GHz的最大比合并(MRC),支持扩展范围 完全校准:无需生产校准 4位SDIO主机接口支持 Wi-...
发表于 11-02 19:32 62次 阅读
WL1805MOD TI WiLink8 单频带 Combo 模块 - Wi-Fi、BT、BLE 和 ANT

WL1831MOD TI WiLink8 单频带 Combo 模块 - Wi-Fi、BT、BLE 和 ANT

TI经认证的WiLink 8模块采用功率优化设计,可提供高数据吞吐量和扩展范围,并且支持Wi-Fi和共存(只适用于WL1835MOD).WL18x5MOD器件是一套2.4GHz模块双天线解决方案。该器件经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证,适用于接入点(AP)和客户端.TI为Linux,Android,WinCE和RTOS等高级操作系统提供了驱动程序。 特性 常规说明 集成了射频(RF),功率放大器(PA),时钟,RF开关,滤波器,无源器件和电源管理单元 可利用TI模块配套资料和参考设计实现快速硬件设计 工作温度:-20°C至70 °C 小封装尺寸:13.3mm x 13.4mm x 2mm 100引脚MOC封装 经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证的芯片天线 Wi-Fi 支持IEEE标准802.11a,802.11b,802.11g和802.11n的WLAN基带处理器和RF收发器 2.4GHz 20MHz和40MHz单输入单输出(SISO)以及2.4GHz 20MHz 2 x 2多输入多输出(MIMO),针对高数据吞吐量:80Mbps(TCP ),100Mbps(UDP) 2.4GHz最大比合并(MRC),支持扩展范围 完全校准:无需生产校准 4位SDIO主机接口支持 Wi-Fi直接并发...
发表于 11-02 19:32 152次 阅读
WL1831MOD TI WiLink8 单频带 Combo 模块 - Wi-Fi、BT、BLE 和 ANT

WL1807MOD WiLink™ 8 工业双频段 Combo,2x2 MIMO Wi-Fi 模块

TI经认证的WiLink 8模块采用功率优化设计,可提供高数据吞吐量和扩展范围,并且支持Wi-Fi和共存(只适用于WL1837MOD).WL18x7MOD是一套支持Wi-Fi的双频带2.4GHz和5GHz模块解决方案,配有两根支持工业温度级的天线。该器件经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证,适用于接入点(AP)(支持DFS)和客户端.TI为Linux,Android,WinCE和RTOS等高级操作系统提供了驱动程序。 特性 常规说明集成了射频 (RF)、功率放大器 (PA)、时钟、RF 开关、滤波器、无源器件和电源管理单元 可利用 TI 模块配套资料和参考设计实现快速硬件设计 工作温度:–40°C 至 85°C(工业级) 小封装尺寸:13.3mm x 13.4mm x 2mm 100 引脚 MOC 封装 经 FCC,IC,ETSI/CE 和 TELEC 认证的芯片天线 Wi-Fi 支持 IEEE 标准 802.11a、802.11b、802.11g 和 802.11n 的 WLAN 基带处理器和 RF 收发器 2.4GHz 20MHz 和 40MHz 单输入单输出 (SISO) 以及 2.4GHz 20MHz 2 x 2 多输入多输出 (MIMO),针对高数据吞吐量:80Mbps (TCP),100Mbps (UDP) 2.4GHz 最大比合并 (MRC...
发表于 11-02 19:32 73次 阅读
WL1807MOD WiLink™ 8 工业双频段 Combo,2x2 MIMO Wi-Fi 模块

CC3220 SimpleLink Wi-Fi® 和物联网单芯片无线 MCU 解决方案

CC3220x器件是SimpleLink™微控制器(MCU)平台的一部分,该平台由Wi-Fi,低能量,Sub-1 GHz和主机MCU组成,它们共享一个易于使用的通用开发环境,具有单核心软件开发工具包(SDK)和丰富的工具集。通过SimpleLink平台的一次性集成,您可以将组合设备的任意组合添加到设计中,从而在设计要求发生变化时允许100%重复使用代码。有关更多信息,请访问SimpleLink™解决方案概述。 使用Wi-Fi ® CERTIFIED ®单芯片MCU片上系统(SoC),内置Wi-Fi连接。德州仪器(TI)的SimpleLink™CC3220x器件系列专为物联网而设计,是一种单芯片解决方案,集成了两个物理上分离的片上MCU。应用处理器 - ARM ® Cortex ® -M4 MCU,带有用户专用的256KB RAM,以及可选的1MB XIP闪存。一个网络处理器MCU,可运行所有Wi -Fi和互联网逻辑层。这个基于ROM的子系统包括802.11b /g /n无线电,基带和带有强大加密引擎的MAC,可通过256位加密实现快速,安全的互联网连接。 CC3220x无线MCU系列是其中的一部分第二代TI的Internet-on-a-chip™系列解决方案。这一代引入了新的特性和功能,进一步简化了与...
发表于 11-02 19:32 277次 阅读
CC3220 SimpleLink Wi-Fi® 和物联网单芯片无线 MCU 解决方案

CC3220MODA 具有天线的 SimpleLink™ Wi-Fi® CERTIFIED® 无线模块解决方案

使用此完全可编程的无线微控制器 (MCU) 模块开始您的设计,它经过 FCC、IC、CE、MIC 和 SRRC 认证,且具有内置 Wi-Fi 连接。德州仪器 (TI) 的 SimpleLink™ CC3220MODx 和 CC3220MODAx 模块系列专为 IoT 而设计, 是一款™集成了两个物理独立片上 MCU 的无线模块。 一个应用处理器 ARM® Cortex®-M4 MCU,具有用户专用的 256KB RAM 和可选的 1MB 串行闪存。一个网络处理器 MCU,可运行所有 Wi-Fi® 和互联网逻辑层。此基于 ROM 的子系统包含 802.11b/g/n 无线电、基带和具有强大加密引擎的 MAC,采用 256 位加密,可实现快速安全的互联网连接。 CC3220MODx 和 CC3220MODAx 无线 MCU 系列属于 TI 第二代 Internet-on-a chip™ 系列解决方案。此代产品引入了新的 特性 和功能,可进一步简化物联网连接。新功能包括: IPv6 增强的 Wi-Fi 配置 优化的低功耗管理增强的文件系统安全Wi-Fi AP 可连接多达 4 个基站可同时打开更多的 BSD 套接字—多达 16 个 BSD 套接字(其中 6 个支持安全型 HTTPS) 支持 HTTPS支持 RESTful API非对称密钥加密库  CC...
发表于 11-02 19:32 77次 阅读
CC3220MODA 具有天线的 SimpleLink™ Wi-Fi® CERTIFIED® 无线模块解决方案

CC3120MOD 适用于 MCU 应用的 SimpleLink™ Wi-Fi® 网络处理器物联网模块解决方案

向适用于物联网应用的低成本,低功耗MCU中添加了Wi-Fi ®功能.CC3120MOD是一种FCC,IC,CE,MIC,SRRC和Wi-Fi CERTIFIED™模块,是全新SimpleLink Wi-Fi系列中的一部分,它极大地简化了互联网连接的实施.CC3120MOD集成了针对Wi-Fi和互联网的所有协议,最大程度降低了对主机MCU软件的要求。借助内置安全协议,CC3120MOD解决方案可提供强大且简单的安全体验。此外,CC3120MOD还是一款完整的平台解决方案,包括各种工具和软件,示例应用,用户和编程指南,参考设计和TI E2E™支持社区.CC3120MOD采用LGA封装,易于布置所有必要组件,包括串行闪存,射频滤波器,晶体和全集成无源组件。 < p> Wi-Fi网络处理器子系统具有Wi-Fi片上网络并包含附加的专用ARM ® MCU,可减少主机MCU的很多联网活动。该子系统包含802 .11 b /g /n无线电,基带和MAC,具有强大加密引擎,可实现快速安全且带有256位加密功能的互联网连接.CC3120MOD模块支持基站,接入点和Wi-Fi直接模式。此模块支持WPA2个人和企业安全性。该子系统包含嵌入式TCP /IP,TLS /SSL堆栈,HTTP服务器和...
发表于 11-02 19:32 156次 阅读
CC3120MOD 适用于 MCU 应用的 SimpleLink™ Wi-Fi® 网络处理器物联网模块解决方案

CC3220MOD SimpleLink Wi-Fi® CERTIFIED® 无线模块解决方案

使用此完全可编程的无线微控制器 (MCU) 模块开始您的设计,它经过 FCC、IC、CE、MIC 和 SRRC 认证,且具有内置 Wi-Fi 连接。德州仪器 (TI) 的 SimpleLink™ CC3220MODx 和 CC3220MODAx 模块系列专为 IoT 而设计, 是一款™集成了两个物理独立片上 MCU 的无线模块。 一个应用处理器 ARM® Cortex®-M4 MCU,具有用户专用的 256KB RAM 和可选的 1MB 串行闪存。一个网络处理器 MCU,可运行所有 Wi-Fi® 和互联网逻辑层。此基于 ROM 的子系统包含 802.11b/g/n 无线电、基带和具有强大加密引擎的 MAC,采用 256 位加密,可实现快速安全的互联网连接。 CC3220MODx 和 CC3220MODAx 无线 MCU 系列属于 TI 第二代 Internet-on-a chip™ 系列解决方案。此代产品引入了新的 特性 和功能,可进一步简化物联网连接。新功能包括: IPv6 增强的 Wi-Fi 配置 优化的低功耗管理增强的文件系统安全Wi-Fi AP 可连接多达 4 个基站可同时打开更多的 BSD 套接字—多达 16 个 BSD 套接字(其中 6 个支持安全型 HTTPS) 支持 HTTPS支持 RESTful API非对称密钥加密库  CC...
发表于 11-02 19:32 85次 阅读
CC3220MOD SimpleLink Wi-Fi® CERTIFIED® 无线模块解决方案