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外媒:华为或将出售海思来应对美国禁令,还将扎根半导体产业链

2020-08-13 09:04 次阅读


 华为消费者业务CEO余承东近日表示,由于美国制裁,华为麒麟高端芯片在9月15日之后将无法制造。分析人士指出,华为可以与全球15家芯片供应商合作,但只有5个“可行”的选择,且每一个选项都面临重大挑战。
 
一、华为有5个选择应对美国禁令,或出售海思转移IP
 
据CNBC报道,Strategy Analytics无线设备策略部执行董事尼尔·马斯顿(Neil Mawston)表示,华为可以与全球15家芯片供应商进行合作,但只有五个可行选项。分别是一:将麒麟处理器生产订单转交中芯国际,而非台积电;二:向展讯(Unisoc)采购芯片;三:下单给联发科;四:将芯片代工外包给三星电子;五:想办法让高通取得美国禁令的豁免权。
 
不过,Neil Mawston也表示,以上每一个选项都面临重大挑战。


 
其中,中芯国际使用美国设备制造芯片,而且在技术上落后于台积电,7纳米制程何时量产也是一个未知数;而展讯以目前的产能和质量来说,还无法满足华为的需求;三星虽拥有自己的Exynos系列芯片,但华为是其在智能手机领域最强劲的竞争对手,因而合作恐怕困难。
 
另外,虽然有外媒报道,高通正在游说美国政府撤销禁止其向华为销售产品的禁令,但Neil Mawston指出,“美国大选将于11月举行,今年恐难看到美国政府强硬立场发生软化。”
 
似乎这样看来,联发科是华为短期内最为可行的选项,但Mawston认为风险依旧存在,因为该公司有部分芯片委托台积电生产,而且可能仍会受到美国的关注。
 
除此之外,台媒MoneyDJ指出,Counterpoint Research研究部主任Neil Shah则认为,华为可能会考虑出售海思半导体(HiSilicon),并将其与类似联发科的供货商合并,进而转移知识产权,为华为设备打造独家芯片组,同时配合其自行研发的鸿蒙HarmonyOS操作系统。
 
二、美国大选将影响华为芯片禁令
 
11月美国大选的结果很可能是华为智能手机部门能否幸存的关键因素。如果民主党总统候选人和前副总统拜登获胜,那么对技术和中国的政策可能会改变。
 
拜登阵营可能正在围绕包括芯片技术在内的技术地缘政治制定自己的政策。为了赢得高通等美国企业的支持,它可能会提议撤销华为的芯片禁令。否则,特朗普阵营可能希望赢得美国企业的支持,并可能放宽限制。”总部位于加拿大多伦多的咨询公司创新未来中心(CIF)专门研究地缘政治的阿比瑟尔·普拉卡什(Abishur Prakash)。Prakash补充说:“这可能也是华为的策略,将其等到11月,看看会发生什么。”
Strategy Analytics的莫斯顿(Mawston)表示,选举后的另一种潜在解决方案可能是允许高通向华为提供现成的芯片组,但可能禁止中国公司像现在那样设计自己的芯片。
 
高通公司和联发科都生产可以“现成”购买的芯片组,这意味着多家智能手机制造商可能会从他们那里购买相同的半导体。华为目前的解决方案是定制的,因为他们设计了自己的麒麟芯片。Canalys的移动分析师妮可·彭(Nicole Peng)表示,如果华为被迫与通用厂商合作,那将损害其智能手机业务。如果他们(华为)使用的是标准解决方案,将很难与Oppo,Vivo和小米区分开来。预计他们将失去竞争优势,尤其是在高端市场上对中国企业而言。
 
三、华为将全方位扎根半导体产业链
 
根据IC Insights的数据,今年上半年TOP10厂商的营收全都超过了52亿美元,平均比去年上半年10强的营收增长了17%,增幅远高于半导体行业平均5%水平,是后者的三倍多。
 


 
作为国内半导体行业的第一,华为海思近年来凭借麒麟等芯片不断扩大份额,在IC Insights日前发布的2020年上半年全球半导体十强榜单中,海思营收大涨49%进入了前十。
 
华为海思在芯片设计上一路赶超,遗憾的是最后卡在芯片制造环节。而为了解决这一问题,余承东表示,在半导体方面,华为将全方位扎根,突破物理学材料学的基础研究和精密制造。在终端器件方面,比如显示模组、摄像头模组、5G器件等方面,华为正大力加大材料与核心技术的投入,实现新材料+新工艺紧密联动,突破制约创新的瓶颈。


余承东称:“现在我们从第二代半导体进入第三代半导体时代,希望在一个新的时代实现领先。在终端的多个器件上,华为都在投入。华为也带动了一批中国企业公司的成长,包括射频等等向高端制造业进行跨越。”
 
但是,半导体产业链非常的长,不是一两家家企业能够做全的。余承东呼吁半导体产业链上的伙伴应该全方位扎根,从技术做起,打造新生态。
 
在“根技术”上,华为建议产业关注EDA以及IP领域,关键算法和设计能力。还有包括12寸晶圆、光掩膜、EUV光源、沉浸式系统、透镜等在内的生产设备和材料领域。而在设计与制造环节,关注IC设计能力以及IC制造和IC封测能力。其中IDM涵盖了射频、功率、模拟、存储、传感器等器件设计与制造工艺整合。
 
除了芯片制造受限以外,华为在软件系统方面也受到了限制,无法使用谷歌的GMS服务。对此,华为在去年推出鸿蒙操作系统和HMS(Huawei Mobile Service)移动服务。
 
据了解,目前HMS生态在全球范围内实现高速增长,华为终端全球月活用户达7亿,华为全球注册开发者已达160万,全球接入HMS Core的应用数量超过8.1万。
 
余承东也表示:“在HMS方面,去年美国的芯片、手机移动服务不给华为使用,华为只能自己解决芯片和生态问题,发展HMS,努力突破美国封锁,现在每个月、每周、每天,生态的体验都在改进。”
 
至于鸿蒙OS,余承东表示,华为此前的智慧屏产品已经开始搭载。此外,余承东还透露,今年华为的智能手表产品也会搭载鸿蒙OS。而未来华为所有的IoT产品,包括PC、平板、甚至手机都可能采用鸿蒙OS。
 
目前鸿蒙开放开源,华为也倡议共建自主OS生态。余承东称,“鸿蒙OS未来会成为全球都可以使用的操作系统。”
 
在美国严格的打击下,短期内,华为可能要依靠非美技术来实现芯片供给。中国的半导体产业虽然已经有了超快的发展,但依然存在诸多的短板。长远来看,中国仍需要大力发展自己的半导体产业。
 
本文由电子发烧友综合报道,内容参考自IC Insights、CNBC、MoneyDJ等,转载请注明以上来源。
 

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