0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

博威合金自主研发了一款环保型的高性能锡镍硅铜合金

Big-Bit商务网 来源:大比特资讯 作者:大比特资讯 2020-08-07 17:29 次阅读

5G时代应用有“低时延、低功耗”的要求,要求连接器材料具有更好的传输效率,同时顺应电子连接器“小型化、大电流、高温升”的发展趋势,博威合金自主研发的boway42300是一款环保型高性能锡镍硅铜合金,该合金通过固溶强化、时效强化、细晶强化和加工硬化等机制进行强化,相比于市场上普通磷铜,具有四大优势:

a.良好的导电性:导电率可达到35%IACS,是普通连接器用材料C5191导电率的2.5倍,是C42500的1.3倍,温升只有C5191一半,可有效降低连接器端子发热,满足大电流、传输快、温升小的应用需求;

b.良好的抗应力松弛性能:在50%Rp0.2负荷下,boway42300经过1000小时试验后的应力保留率为71%,比C5191高10%,可以在高温环境下长时间提供可靠接触;

c.优异的耐腐蚀性能:在中性盐雾试验中,C5191表面在72小时内出现含有大量氯化铜的绿锈点。但boway42300的腐蚀深度较浅,整个表面都很好。满足恶劣工况下产品应用需求;

d.boway42300具有优良的耐高温软化性能:在400℃高温条件下经过5h测试后,C5191的硬度下降了33%,boway42300的硬度只发生微小的下降,提升了材料在高温工况下的稳定性和可靠性。

这款boway42300能满足电子电气系统连接器的性能要求,在连接器领域具有很高的应用价值,可取代现有主流材料C5191,广泛应用于消费类电子连接器、汽车连接器等行业。除了这款boway42300外,博威还带来了铜镍磷合金boway49700、铜铬锆合金boway18150、沉淀强化析出合金PW19160等高性能系列合金材料,研发直击行业发展痛点,在源头上解决问题,实现在复杂环境下材料的可靠性和稳定性,让连接器产品赢在“起跑线”上。

搭乘“5G”东风,加大相关材料研发投入

自3月以来,国家提出加速新基建建设步伐,对整个电子行业影响颇大。“这是中国制造业迈向世界顶级行列的一个好时机,能看准时机,抓住机遇的企业才能走在行业的前端。”博威合金搭乘“5G”东风,在相关的材料研发中投入了不少时间,如boway49700、boway18150、boway47100等具有高传输、抗干扰、高散热等优异性能,能满足全球5G通信智能终端、消费电子等行业“大电流、高传输速度、小型化”的发展需求。

boway49700解决5G终端发热问题

“5G时代流媒体信号传输量非常大,相应地要求芯片处理量大,因此也导致了一个严重的问题:部件发热量大。”博威合金指出,如果无法很好地解决发热问题,5G手机性能会受到严重影响。

5G发展带来的挑战是高传输后器件的温升问题,以VC均温板为代表的液冷散热器件成为解决5G散热的重要方案之一。面对手机的轻薄化趋势,均温板的厚度设计从0.4mm逐渐减薄至0.3mm及以下,超薄的设计对材料高温处理后的强度及蚀刻加工后的平整度提出了更高的要求。博威合金针对这个应用痛点,与国内顶级的手机厂商用了3年时间,研发出了VC均温板材料boway49700。boway49700可降低芯片温度2℃,极大地提升了用户使用设备时的握持感与舒适度,同时增加了设备使用的可靠性,有效地解决了5G终端的散热问题。

随着USB3.1标准的执行,Type-C有集成化、大电流的发展趋势,同时对产品的可靠性、接触稳定性、耐受性等提出了更高的要求。应用于Type-C板端的boway18150拥有85%IACS以上导电率,同时保持580MPa强度,确保大电流的快速、稳定传输。应用于Type-C线端弹片的boway47100,在850MPa的强度下,导电率达到45%IACS以上,满足高传输的同时,提供稳定的正向接触力。这两款产品满足Type-C“低接触电阻、高使用寿命”的需求。

boway77000解决元器件芯片的电磁互相干扰问题

5G设备具有“高时速、大宽带”等特点,信号的高频高速传输对元器件提出了更高的要求,首先便是要求抗干扰性强,博威针对此问题研发出boway77000,应用于5G、消费电子等领域用屏蔽罩等零部件,解决元器件芯片电磁互相干扰问题。博威合金站在5G发展的前列,前瞻性地研发出适用于5G应用器件的更优秀产品,引领整个材料行业向前发展。

博威研发以市场需求为导向,以人才梯队为支撑

博威合金坚持“研究客户欲望,集成社会资源,开发蓝海产品,引领行业发展”的理念,根据智能汽车、半导体、5G通讯、移动终端、智能机器人等产业的发展需求,通过市场研究和产品研发,不断推出新产品和行业解决方案。

博威合金在行业内率先建立起先进的标准化技术创新体系,在研发创新上投入了大量时间、精力、人力。公司拥有一支强大的研发队伍,聚集了中、欧、美、日多位材料专家。这几年,更是加大了与科研机构的合作力度。为加快研发效率,博威在研发人才管理上有个策略:一个应用研发项目,多个研发团队共同研发。该策略不仅能缩短研发周期,提升整体研发效率,还能在公司内部形成良性竞争、共同进步的研发氛围。

博威合金的研发理念中,客户是排在首位的。“我们博威合金非常重视客户,经营理念是持续为客户创造价值。”博威合金相关负责人提到,对市场端和应用端的研究都是为了更清楚地了解客户的需求,进而研发出相应的高品质材料。

因此,博威合金目前的一个客户重点布局方向是从研发端切入到客户中去,比如,在欧洲贝肯霍夫基地组建欧洲应用研发中心,为西门子等欧洲客户提供从研发到设计、成品一整套产品方案。再比如,在北美加拿大收购了一家当地公司,从研发端切入到北美五大湖区客户。利用产品的研发设计进行突破,与客户形成一个强粘性的合作化关系,将博威逐渐从单一的材料供应商转型成为应用方案的解决商。

未来连接器有“高频、高速、小型化、精密化”的发展趋势

作为一个不可或缺的基础性元器件,连接器在电子工程领域发挥着越来越重要的作用。科技的不断进步,带动智能消费电子、移动通讯、自动驾驶新能源行业迅速发展,产品功能的不断增加和整合对连接器提出了更高的要求。

国内连接器每年8%的增速,让铜材行情一路看涨,直接表现为对高性能铜合金需求的急剧上升。在2G、3G时代,市场对连接器的性能要求不高,电子器件体积大,用普通的合金材料基本能解决导电问题。到了5G时代,电子产品逐渐小型化、轻薄化。连接器也趋向于向高频、高速、小型化、精密化方向发展。这对连接器材料提出了极大挑战。尤其是“低时延、低功耗”要求材料的导电性与强度要同步提高。尽管,高导电与高强度存在一定的矛盾性,但未来的发展趋势必然是以高强、高导为代表的应用材料为主导的。

博威未来继续专注合金材料研发,持续为连接器行业输送优质产品

长期以来,博威合金一直专注于合金材料,有色金属材料领域。在提到接下来的产业布局时,博威合金认为复合材料是未来非常好的一个发展方向,也是博威合金未来重点关注的领域之一。

中国的材料发展时间比较短,相当于用40年的时间来追赶欧美国家将近200年的工业沉淀。因而,在专业技术领域以及新产品研发领域,与国外存在着一定的差距。尤其是在高端材料这块,多依赖于进口。近几年,随着以博威合金为代表的中国新材料企业的崛起,中国不仅逐渐实现了进口替代,也将有效方案推向全球。比如,Type-C接口材料是博威最早量产的,目前市场占比80%左右;还有5G手机VC均温板,是博威合金另一个引以为豪的解决方案。

博威合金本着“真诚合作、勇于创新、挑战未来”的企业精神,以“科技创新,引领未来”为目标,以“面向客户、面向高端、面向未来”为策略,立足市场需求,致力于对新材料的研发创新,持续为连接器行业输送优质的合金材料,为全球客户提供高效的解决方案。

fqj

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 半导体
    +关注

    关注

    327

    文章

    24190

    浏览量

    201084
  • 5G
    5G
    +关注

    关注

    1340

    文章

    47740

    浏览量

    553136
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    合金采样电阻有什么作用?

    、高导热、低温漂及耐高温的特殊合金体成型无切割的结构,大幅降低电路板上的散热问题,可达到几乎无电感值。 合金电阻作为电流载体,阻值精准,温度稳定性,产品的安全性,稳定性明显高于普通的陶瓷
    发表于 03-13 07:09

    激光焊接机在焊接铜及铜合金技术的优点

    蓝光激光焊接技术是一种先进的焊接方法,特别适用于铜及铜合金的焊接。铜铝激光焊接工艺仍然是一种高效、精确、可控的焊接方法,适用于铜铝材料的连接。这种工艺利用激光束的高能量密度将铜铝材料加热至熔点以上
    的头像 发表于 02-27 10:18 112次阅读
    激光焊接机在焊接铜及<b class='flag-5'>铜合金</b>技术的优点

    蓝光激光焊接技术在焊接铜合金的工艺优点

    由于铜及铜合金对激光的吸收率较高,蓝光激光焊接机可以轻松实现铜及铜合金的焊接。由于激光束的能量密度高,可以快速熔化金属,实现高效焊接。同时,通过精确控制激光功率和焊接速度,可以获得稳定一致的焊接效果
    的头像 发表于 02-21 11:25 179次阅读
    蓝光激光焊接技术在焊接<b class='flag-5'>铜合金</b>的工艺优点

    Mitcalc:产品/ 材料的热性能

    材料组清单:灰铸铁,球墨铸铁-铁素体,球墨铸铁-珠光体,蠕墨铸铁,碳钢,低合金铬钢,低合金镍钢,低合金钼钢,中间合金铬钢。高合金铬钢(不锈钢
    的头像 发表于 01-14 09:40 211次阅读
    Mitcalc:产品/ 材料的热<b class='flag-5'>性能</b>

    激光焊接设备在焊接0.2mm薄铜合金的技术工艺

    激光焊接是一种高精度的焊接技术,适用于各种材料,包括薄铜金属。当使用激光焊接设备在焊接0.2mm薄铜合金的工艺时,需要采用特定的工艺和操作方法。 一、准备阶段, 激光焊接设备在焊接0.2mm薄铜合金
    的头像 发表于 11-30 11:57 245次阅读
    激光焊接设备在焊接0.2mm薄<b class='flag-5'>铜合金</b>的技术工艺

    锡膏熔点与焊接合金的成分密切相关

    锡膏是smt贴片过程中不可缺少的焊料辅料。根据环保标准,可分为无铅锡膏和有铅锡膏。锡膏的熔点与焊接合金的成分密切相关。以下锡膏厂家总结了不同合金制成的锡膏熔点知识如下:锡铜合金的锡膏熔
    的头像 发表于 11-27 16:59 379次阅读
    锡膏熔点与焊接<b class='flag-5'>合金</b>的成分密切相关

    合金为何航空材料、手机领域备受欢迎?

     钛合金按用途可分为:耐热合金、高强合金、耐蚀合金(钛-钼、钛-钯合金等)、低温合金以及特殊功能
    的头像 发表于 11-20 17:28 648次阅读

    博威合金频现新材料行业盛会,分享数字化高性能铜合金创新解决方案

    新材料产业是战略性、基础性、先导性产业,被称为制造业的两大“底盘技术”之一。作为新材料领域的佼佼者,博威合金(601137. SH)在10月,陆续参加了数场行业盛会,包括中电元电接插年会、PTC
    的头像 发表于 10-27 16:17 567次阅读
    博威<b class='flag-5'>合金</b>频现新材料行业盛会,分享数字化<b class='flag-5'>高性能</b><b class='flag-5'>铜合金</b>创新解决方案

    一款国产USB3.0HUB集线器芯片

    *附件:和芯润德 USB3.0HUB 设计资料.rar 推荐一款国产 USB3.0 HUB芯片,型号SL6340 推荐一款国产3.0HUB,型号SL6340,是一款由和芯润德科技自主
    发表于 10-20 18:20

    博威合金携多款高性能铜合金材料解决方案亮相慕尼黑上海电子展

    本文,《国际线缆与连接》特邀博威合金技术市场部亚太区总监张敏先生共同探讨国产铜合金研发趋势~ 2023年7月11日~13日,拥有30年铜合金材料研发
    的头像 发表于 07-19 15:18 577次阅读
    博威<b class='flag-5'>合金</b>携多款<b class='flag-5'>高性能</b><b class='flag-5'>铜合金</b>材料解决方案亮相慕尼黑上海电子展

    热处理工艺在航空航天铝合金上的应用

    第四代高性能合金最关键的T77热处理技术我国尚未工业应用。世界铝合金热处理工艺技术在发展的同时,我国应该以生产“大飞机”为契机,开发先进的热处理工艺技术,提高铝材的综合性能,满足国内
    发表于 06-29 10:03 771次阅读
    热处理工艺在航空航天铝<b class='flag-5'>合金</b>上的应用

    激光熔覆技术和激光合金化的异同点

    激光熔覆和激光合金化都是利用高能量密度激光束在基体和基体表面形成的快速熔化过程。具有完全不同成分和性能合金涂层。 一、激光熔覆与激光合金化的两个过程类似,但有本质区别,主要区别如下:
    的头像 发表于 06-19 14:03 299次阅读

    坡莫合金金属磁芯、非晶、微晶磁芯介绍

    坡莫合金金属磁芯、非晶、微晶磁芯介绍坡莫合金铁芯和铁氧体铁芯制作高频变压器、滤波、电感、磁放大器、脉冲变压器、脉冲压缩器等应用在高端领域中性能特点:坡莫合金金属磁芯:各类坡莫
    的头像 发表于 05-11 09:49 2962次阅读
    坡莫<b class='flag-5'>合金</b>金属磁芯、非晶、微晶磁芯介绍

    “高端集成电路引线框架铜合金材料研发与应用”里程碑节点考核会在博威合金召开

    4月7日,“十四五”国家重点研发计划揭榜挂帅项目“高端集成电路引线框架铜合金材料研发与应用”里程碑节点考核会在博威合金成功召开。科技部高技术中心材料处雷瑾亮处长、科技部资源配置与管理司
    的头像 发表于 04-14 09:45 669次阅读
    “高端集成电路引线框架<b class='flag-5'>铜合金</b>材料<b class='flag-5'>研发</b>与应用”里程碑节点考核会在博威<b class='flag-5'>合金</b>召开

    汽车连接器高性能铜及铜合金带典型性能对比

    弯曲性能即材料承受弯曲载荷时的力学特性。铜及铜合金弯曲性能的优劣与连接器的可制造型、可靠性成正相关性。
    发表于 03-31 10:47 396次阅读