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芯旺微丁丁:车规级MCU打开国产替代一片天

芯链 2020-07-09 10:17 次阅读

7月3日,2020慕尼黑上海电子展盛大开幕,作为慕尼黑展唯一的视频直播合作方,电子发烧友网在展会期间,通过现场直播方式采访了物联网、5G、人工智能等领域内众多企业,就相关的行业、技术、市场和产品等话题进行了广泛的交流。
 
芯旺微电子是一家提供车规、工业级高可靠、低功耗8位和32位MCU的国产芯片厂商。在展会现场,上海芯旺微电子技术有限公司副总裁丁丁接受电子发烧友网专访,谈及国产MCU如何在物联网、汽车等领域取得竞争优势,以及国产MCU的生态建设等话题。
 

上海芯旺微电子技术有限公司副总裁丁丁

 
2020年初以来发生的新冠疫情、中美摩擦等等,你认为对我们国内的半导体市场以及芯旺微来说有哪些影响?
 
丁丁:疫情发生的早期对大量的中小企业带来巨大的挑战,但从4-6月市场情况已经在持续恢复中。从国产半导体的数据来看,整个呈现增长(注:中国集成电路产业1-5月增长 13.3%)。芯旺微得益于多年来坚持自主创新,推出符合市场要求的高可靠性,低功耗的MCU产品,针对汽车、工业、物联网等领域新产品不断导入大客户,在今年逐步开始批量,因此,尽管今年上半年受到疫情影响,芯旺微仍实现了20%的增长。
 

左:电子发烧友主编黄晶晶  右:上海芯旺微电子副总裁丁丁

针对物联网,芯旺微主打低功耗高性能的32位MCU,物联网领域例如智能门锁是一个巨大的增量市场,贵司也在发力,那么请您谈谈芯旺微的MCU在物联网市场具体有哪些布局?
 
丁丁:芯旺自创立以来推出的第一颗MCU就是超低功耗特色的,我们的MCU产品已经大批量的应用在智能楼宇,火灾探测、工业自动化和汽车等相关的各类物联网中的传感,驱动、执行、总线、链接和电源等部件中。针对AIOT的高速增长,尤其是智能门锁市场,芯旺微推出低功耗高性能32位MCU KF32L530芯片,主频高达120Mhz,运算能力可达150DMIPS;集成了高达512KB的Flash、触控模块、RTC模块、12Bit DAC、I2S、LCD驱动、PGA、CMP等丰富数模混合外设,芯旺微还提供成熟稳定的指纹识别算法,用户不需要再另外采购指纹模组,仅需要外接指纹头sensor即可。相当于将原来外置的4颗IC合而为一,不仅大幅节省了总体器件成本,而且可使得主控板PCB板尺寸变小,为门锁产品设计保留更多的发挥空间,也可以降低整体方案的功耗。同时芯旺还推出了全套的方案,方便广大用户快速介入开发,推出适合各大终端客户独具特色的产品。我们看到今年的智能门锁市场仍然是增长态势,潜力巨大。

另外,芯旺微的MCU产品系列应用于丰富的物联网场景,包括智能门锁、语音、音频、智能终端、智能网关、智慧城市、智慧交通、智能家居、便携医疗、智能温控器等等。
 
我们知道芯旺微的MCU采用了自有的IP架构,具有自主知识产权。从国产化的角度,是不是可以说自有架构优势更加明显?您认为,国产MCU在产品和技术上有哪些发展趋势?
 
丁丁:我们芯旺微核心团队组建于2005年,拥有近二十年高可靠性集成电路设计经验。在CPU系统结构、编译器、IDE软件、数模混合设计、超低功耗、BCD高压电路设计、电磁兼容性等专业技术领域拥有资深开发经验。
 
芯旺在创立之初,从指令集架构到编译器、操作系统等都是自主开发,这种模式早年不被人接受和理解,如今形势下国产自主显得更加重要。国产化替代并不是我们的目的,短期内外部形势推动着国产化,我们应该把握住机会把工作做扎实,不断创新,针对市场门槛很高的行业和客户研发高性能,高可靠性需求的半导体器件。同时大力度构建适合我们长期发展的产业和技术生态,在局部领域实现超越,提升半导体产业在国际市场的竞争力。当国内厂商具备和国际半导体同行共同推动半导体产业进步的能力,能与全球半导体厂商在竞争和合作层面处于一个平衡的状态,我想这样就不存在卡脖子的问题了。这需要我们这一代半导体人为此而奋斗。
 
车联网也是一个目前半导体厂商竞相发力的市场,最近芯旺微推出了车规级MCU芯片,能否介绍一下它在车联网方面的应用,已经导入到哪些车厂?
 
丁丁:我们从2009年开始就探索满足车规标准的MCU,是大中华地区第一家达到Grade1(-40~125℃)工作温度范围且集成100万次擦写寿命EEPROM的Flash MCU的芯片厂商。经过十多年的发展,陆续推出了8位和32位车规MCU产品线,车规MCU产品型号已经接近30款,产品覆盖智能钥匙、电源与电机、汽车照明、仪表辅助与车联网、雷达、TBOX、远程点火、防盗报警和寻车等汽车前后装应用市场。目前我们已经与国内几大主流车厂例如上汽、东风、吉利等建立合作关系,批量供货车规级MCU。国际一线品牌方面,已经与大众等厂商稳步推进项目中,预计在一年内就会批量交付。                  
 
新基建对物联网产业是一大利好,新基建的投资将持续数年,芯旺微有没有相应的阶段性布局?比如针对物联网,MCU会往更低功耗和更高集成度去研发设计?
 
丁丁:随着新基建的强力推进,5G商用大潮的推动,物联网行业将迎来高速成长,从物联网最底层的传感感知、数据处理和链接、执行驱动部件,再到整体设备的智能化和网联化,都对高性能、低功耗处理器提出了更多的需求。芯旺微已面向这些领域布局了一些列超低功耗MCU和专用SOC芯片。从MCU技术本身来看,我们将继续研发更低功耗的产品,满足物联网对不断降低设备功耗的要求,与此同时,高系统集成度对MCU厂商也是一大挑战,处理器、存储、无线连接、模拟器件等方面都需要创新,在提高集成度的同时,开发出符合市场需求的MCU产品。AIOT是芯旺微关注的重点市场,提供基于KungFu32自主架构的KF32L和单组电源型KF32LS两大系列产品。在新基建的推动下,我们还将在5G相关产业链和电力电子等领域进行发力。
 
对于今年下半年的市场形势您怎么看?对芯旺微今年的市场目标有何预期?
 
丁丁:我们对下半年的形势持乐观态度,同时国内半导体行业也处于比较好的增长形势。因此总体上我们看好。芯旺微定位汽车、工业、AIOT领域,产品主打超低功耗和高可靠性,通过自主研发持续创新。芯旺微坚持在嵌入式MCU领域构建自主的KungFu技术生态系统,从指令系统,处理器架构,编译器、操作系统到开发仿真系统都在是我们自主完成研发并在局部领域成功实现大规模商业化,接下来还会继续推动KungFu平台与各大终端客户合作,构建我们的产业生态系统,把KungFu处理器平台发展成如Arm在嵌入式领域那样的一个通用计算平台。

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