侵权投诉

二季度全球晶圆厂份额 台积电和中芯国际

2020-07-07 16:12 次阅读

今年,晶圆、光刻等高精尖的半导体话题热议不断。

来自日媒的最新统计显示,今年第二季度,全球晶圆厂的座次是,台积电独揽51.5%的制造份额,高居第一,稳坐“天字一号代工厂”。

三星居次,份额是18.8%。3~5名分别是格芯、联电和中芯国际。

可以看到,中芯和台积电的差距仍然比较明显,对于名义工艺水准的差距,就当下来看,还需坦然接受。

外界注意到,台积电和三星是唯二已经量产7nm并正投产5nm的企业,其中苹果A14仿生处理器正在台积电2018年动工的台南工厂制造,预计它将是全球第一款大规模量产的5nm手机处理器,内部可集成多达150亿颗晶体管,比A13的85亿多76%。

不出意外的话,台积电的3nm会在2022年推出,它可能会是FinFET(鳍式场效应晶体管)的谢幕演出。

此外,值得注意的是,据悉,7nm每平方毫米可容纳9650万颗晶体管,5nm扩展为1.7亿颗,3nm将达到3亿颗的规模。

收藏 人收藏
分享:

评论

相关推荐

德州仪器推出了针对汽车行业的首款混合信号模拟处理系统

得益于300mm晶圆的产能提高,以及于专注于工业和汽车市场的优势,德州仪器近年来的毛利率逐年升高,与....
发表于 08-07 14:51 238次 阅读
德州仪器推出了针对汽车行业的首款混合信号模拟处理系统

高通选择台积电,三星代工生产 以满足供货

市场传出三星以 5nm 制程为手机芯片大厂高通代工的订单可能出现部分问题,因此高通 7 月紧急向台积....
发表于 08-07 08:56 886次 阅读
高通选择台积电,三星代工生产 以满足供货

中芯国际第二季度销售额达9.4亿美元 同比增长18.7%

(电子发烧友网报道)8月6日,中芯国际发表公告,2020年第二季的销售额为9.385亿美元,相较于2....
的头像 Simon观察 发表于 08-06 17:41 1828次 阅读
中芯国际第二季度销售额达9.4亿美元 同比增长18.7%

超过370亿美元的资金补助将全部资助本土半导体技术研发

而此番政策对于中国大陆半导体企业而言,无疑是重大利好,且政策更加稳定、持续性更强。客观上,短期内半导....
的头像 我快闭嘴 发表于 08-06 09:58 224次 阅读
超过370亿美元的资金补助将全部资助本土半导体技术研发

德国XMG公司称将在2020年第三季度面临AMD严重的CPU短缺

德国XMG公司表示,订购锐龙7 4800H级笔记本电脑的客户可以选择用锐龙5 4600G进行更换,并....
的头像 我快闭嘴 发表于 08-06 09:50 484次 阅读
德国XMG公司称将在2020年第三季度面临AMD严重的CPU短缺

台积电获Intel天量订单

台媒同时报道称,AMD希望在英特尔先进制程延迟的情况下,拿下更多X86处理器市场占有率,所以也将争夺....
的头像 电子工程技术 发表于 08-05 17:04 649次 阅读
台积电获Intel天量订单

摩尔定律三大定律 摩尔有效但梅特卡夫和吉尔德已登上舞台 华为、中芯国际、长江存储也已登场

摩尔定律塑造了过去50年,梅特卡夫定律指引着现在,而吉尔德定律描述着未来。
的头像 电子发烧友网 发表于 08-05 15:49 1357次 阅读
摩尔定律三大定律 摩尔有效但梅特卡夫和吉尔德已登上舞台 华为、中芯国际、长江存储也已登场

芯片需要做哪些测试呢?

测试其实是芯片各个环节中最“便宜”的一步,在这个每家公司都喊着“Cost Down”的激烈市场中,人....
的头像 微波射频网 发表于 08-05 15:19 229次 阅读
芯片需要做哪些测试呢?

要闻:集成电路利好免征10年企业所得税 苹果称未就收购TikTok进行磋商

国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第十....
的头像 inr999 发表于 08-05 10:30 632次 阅读
要闻:集成电路利好免征10年企业所得税 苹果称未就收购TikTok进行磋商

台积电在5nm制程和3nm制程之间,他们还将推出4nm制程

台积电是在官网所披露的二季度财报分析师电话会议材料中,提及4nm制程的。台积电CEO、副董事长魏哲家....
的头像 EDA365 发表于 08-04 16:29 342次 阅读
台积电在5nm制程和3nm制程之间,他们还将推出4nm制程

Moortec推出基于台积电N5工艺技术的分布式热传感器(DTS)

Moortec宣布其深度嵌入式监控产品组合再添新成员 -- 基于台积电N5工艺技术的分布式热传感器(....
发表于 08-04 15:00 122次 阅读
Moortec推出基于台积电N5工艺技术的分布式热传感器(DTS)

全球晶圆代工厂巨头台积电已经向美国寻求恢复对华为的供应

今年5月份,台积电宣布斥资120亿美元赴美投资建厂,与此同时美国却对芯片出口进行调整,此举导致台积电....
的头像 电源联盟 发表于 08-04 11:17 477次 阅读
全球晶圆代工厂巨头台积电已经向美国寻求恢复对华为的供应

中芯国际与北京开发区为发展及营运集成电路项目于中国成立合资企业

据悉,中芯国际首次量产 28nm 工艺是在 2015 年,但技术依然落后,业务所占的比例也一直偏低,....
的头像 我快闭嘴 发表于 08-03 16:52 436次 阅读
中芯国际与北京开发区为发展及营运集成电路项目于中国成立合资企业

范恒:华虹半导体拥有中国大陆第一条12英寸功率器件代工生产线

  IGBT是能源转换与传输的核心器件,被称为“电力电子行业的CPU”。随着物联网(IoT)和低碳环....
的头像 我快闭嘴 发表于 08-03 14:23 497次 阅读
范恒:华虹半导体拥有中国大陆第一条12英寸功率器件代工生产线

中芯国际新公告 拟合作开展28纳米及以上集成电路项目

7月31日晚,中芯国际发布公告称,公司与北京开发区管委会订立合作框架文件,双方有意就发展及营运集成电....
的头像 inr999 发表于 08-02 15:30 1103次 阅读
中芯国际新公告 拟合作开展28纳米及以上集成电路项目

激光隐形切割 MEMS晶圆切割方法解析

MEMS的制造主要采用Si材料,它与IC的不同在于,IC是电信号的传输、转换及处理,而MEMS是电信....
发表于 07-31 17:09 123次 阅读
激光隐形切割 MEMS晶圆切割方法解析

骁龙875处理器最后开发阶段 或将于今年年底正式发布

据外媒报道,高通最新一代旗舰SoC骁龙875已经处于最后的开发阶段,最快将于今年年底正式发布。此外,....
的头像 39度创意研究所 发表于 07-31 11:47 1655次 阅读
骁龙875处理器最后开发阶段 或将于今年年底正式发布

微软Azure云端平台:适合芯片设计及签核等高效能运算的应用

微软 Azure芯片、电子和游戏产品主管Mujtaba Hamid提到:「微软 Azure云端平台非....
的头像 我快闭嘴 发表于 07-30 14:26 484次 阅读
微软Azure云端平台:适合芯片设计及签核等高效能运算的应用

全球首台!苏大维格光刻设备投入运行;台积电上半年专利申请数量375件夺冠…

7月28日,中国台湾地区有关单位公布统计指出,受到疫情影响,今年上半年中国台湾地区专利申请件数为33....
的头像 21克888 发表于 07-30 06:13 1836次 阅读
全球首台!苏大维格光刻设备投入运行;台积电上半年专利申请数量375件夺冠…

上海橙群微电子InPlay 亮相IOTE 2020深圳国际物联网展

上海橙群微电子有限公司(InPlay)是一家无晶圆半导体芯片设计公司, 总部位于中国上海并在美国加州....
的头像 电子观察说 发表于 07-29 16:01 539次 阅读
上海橙群微电子InPlay 亮相IOTE 2020深圳国际物联网展

行业变局回望 英特尔暴跌16% 台积电涨9.4%

一场大变局正在半导体行业上演,英特尔暴跌16%,台积电涨9.4%,还有还有很大大手笔的收购,更有中芯....
发表于 07-29 11:51 382次 阅读
行业变局回望 英特尔暴跌16% 台积电涨9.4%

讲解台积电的7纳米节点技术设计规则细节

台积电发现,去年上半年,该公司7纳米节点的需求环比略有下降,约为1%。收入的大部分继续来自他们非常成....
的头像 我快闭嘴 发表于 07-29 10:58 583次 阅读
讲解台积电的7纳米节点技术设计规则细节

印度Vikram Solar建立3GW太阳能生产设施,生产晶圆、电池等

受到印度政府呼吁该行业推动自力更生并减少进口的激励,印度本土太阳能解决方案提供商Vikram Sol....
发表于 07-29 09:04 99次 阅读
印度Vikram Solar建立3GW太阳能生产设施,生产晶圆、电池等

台积电是全球最大的合同制造商

由于每个报告,很短的时间,该公司已成为世界上第十最有价值的公司削减涨势之前,由于创纪录的9.9%上升....
的头像 倩倩 发表于 07-29 09:01 340次 阅读
台积电是全球最大的合同制造商

Soitec公布2021财年第一季度,同期下降 5%

正如预期,我们在 2021 财年第一季度的销售额与上年同期相比略有下降。这是由于新冠疫情危机影响了全....
的头像 西西 发表于 07-28 11:18 359次 阅读
Soitec公布2021财年第一季度,同期下降 5%

华为郭平宣布全球5G用户超过9000万 台积电跻身全球市值前十大公司

7月27日,华为轮值董事长郭平在2020年共赢未来全球线上峰会上表示,截至7月份,全球5G用户已经超....
的头像 章鹰 发表于 07-28 09:20 1743次 阅读
华为郭平宣布全球5G用户超过9000万 台积电跻身全球市值前十大公司

EV Group总部先进的洁净室大楼落成 处理能力增加近一倍

最新建成的Cleanroom V大楼使EV Group 的NILPhotonics与异构集成能力中心....
的头像 电子观察说 发表于 07-27 10:22 331次 阅读
EV Group总部先进的洁净室大楼落成 处理能力增加近一倍

台积电获得英特尔6纳米半导体订单

7月27日早间消息,台积电获得英特尔6纳米半导体订单。 7nm芯片计划受挫英特尔股价周五收盘暴跌16....
的头像 Carol Li 发表于 07-27 09:45 1758次 阅读
台积电获得英特尔6纳米半导体订单

市场对晶圆代工需求旺盛 联电8英寸、12英寸订单爆满

在新冠肺炎疫情的影响下,在家办公模式持续,笔记本、平板需求稳定,智能物联网相关硬体需求大开,联电电源....
的头像 beanxyy 发表于 07-24 18:08 588次 阅读
市场对晶圆代工需求旺盛 联电8英寸、12英寸订单爆满

半导体设备厂翔名打入台积电EUV供应链

台媒称,翔名切入台积电5nm极紫外光(EUV)光罩盒表面处理业务,与EUV光罩盒大厂接洽合作机会,以....
发表于 07-24 17:27 195次 阅读
半导体设备厂翔名打入台积电EUV供应链

台积电超级计算AI芯片将至 16nm工艺加速晶片级计算

据外媒EXTREMETECH消息,台积电将建造超级计算AI芯片,从而加速晶片级计算。
发表于 07-23 17:33 139次 阅读
台积电超级计算AI芯片将至 16nm工艺加速晶片级计算

日本计划邀请台积电建立联合芯片厂

读卖新闻说,日本政府希望利用全球芯片制造商的专业知识来振兴落后的国内芯片产业,因为先进的芯片技术已经....
的头像 倩倩 发表于 07-23 09:53 331次 阅读
日本计划邀请台积电建立联合芯片厂

应用材料公司启动可持续发展供应链计划

应用材料公司运营与售后质量副总裁Stephen Gustafson表示:“作为应用材料公司可持续发展....
的头像 西西 发表于 07-22 15:21 438次 阅读
应用材料公司启动可持续发展供应链计划

兆易创新国产DRAM最早2021年量产

北京兆易创新科技股份有限公司(下称:兆易创新)透露,该公司最早将于2021年完成其首款DRAM芯片的....
发表于 07-22 14:42 969次 阅读
兆易创新国产DRAM最早2021年量产

SEMI预测半导体设备支出将在2021年达到700亿美元  台积电计划2022年量产4nm工艺制程

7月21日,SEMI在一年一度的SEMICON West上发布了《半导体制造设备年中总预测-OEM视....
的头像 章鹰 发表于 07-22 13:41 1318次 阅读
SEMI预测半导体设备支出将在2021年达到700亿美元  台积电计划2022年量产4nm工艺制程

电视背光、显示屏等订单需求上涨,晶圆下半年液晶有望回温

LED芯片大厂晶电今年第二季因为照明和显示屏Display接单较少、蓝光LED稼动率较低,单季营收创....
发表于 07-21 10:16 110次 阅读
电视背光、显示屏等订单需求上涨,晶圆下半年液晶有望回温

国内首台12英寸晶圆探针台研制成功;寒武纪开盘暴涨350%,市值突破1000亿…

近日,中科院长春光机所旗下长春光华微电子设备工程中心有限公司宣布研制成功国内首台商用12英寸全自动晶....
的头像 21克888 发表于 07-21 09:51 1326次 阅读
国内首台12英寸晶圆探针台研制成功;寒武纪开盘暴涨350%,市值突破1000亿…

台积电公布的2020年第二季度财务报告

与此同时,财报数据还显示,台积电当季毛利率为53%,净利润率为38.9%。其中6月营收约为1208.....
的头像 倩倩 发表于 07-20 16:58 650次 阅读
台积电公布的2020年第二季度财务报告

台积电对新冠疫情对全球半导体供应链的影响表达了忧虑

日本的情况更是不容乐观,目前日本国内疫情存在飙升趋势,多个知名企业纷纷爆出新冠感染者,这一情况已经导....
的头像 倩倩 发表于 07-20 16:50 539次 阅读
台积电对新冠疫情对全球半导体供应链的影响表达了忧虑

台积电:全球晶圆代工王者

目前,台积电已经在美国华盛顿Camas市设有一家晶圆厂,同时在德克萨斯州奥斯汀市和加利福尼亚州圣何塞....
的头像 倩倩 发表于 07-20 16:36 524次 阅读
台积电:全球晶圆代工王者

华为正式进入应对美国制裁的2.0阶段

上一阶段中,华为反制美国打压的重要手段就是借助台积电、Arm等产业链资源来扶正自己多年打造的“备胎”....
的头像 倩倩 发表于 07-20 16:24 1806次 阅读
华为正式进入应对美国制裁的2.0阶段

我国首台半导体激光隐形晶圆切割机

晶圆切割机广泛应用于光伏及半导体领域,日本DISCO公司是全球第一大供应商。在55nm以下的芯片工艺....
的头像 倩倩 发表于 07-20 16:22 831次 阅读
我国首台半导体激光隐形晶圆切割机

台积电官宣将应美国“邀请”前往美国投建5nm晶圆代工厂

台积电目前有5个300mm晶圆制造厂,除了中国大陆的1个外,其余4个均位于中国台湾,且均为Gigag....
的头像 倩倩 发表于 07-20 16:16 603次 阅读
台积电官宣将应美国“邀请”前往美国投建5nm晶圆代工厂

Arm并未断供华为,双方合作仍正常

EDA软件服务商已于去年5月断供至今,虽然今年EDA软件在华销售额同比继续增长,但美国始终没有对华为....
的头像 倩倩 发表于 07-20 15:46 763次 阅读
Arm并未断供华为,双方合作仍正常

台积电已向美方提交意见书,力争宽限期后可持续为华为供货

 而为了避免台积电等晶圆代工企业的利益受损,该禁令还给出了120天的缓冲期。即台积电等晶圆代工厂商,....
的头像 倩倩 发表于 07-20 15:36 339次 阅读
台积电已向美方提交意见书,力争宽限期后可持续为华为供货

围绕汽车级芯片制程工艺的“抢滩登陆战”正在打响

  更高的密度和功率效率的5nm工艺是针对高级别驾驶辅助和自动驾驶应用。上个月,恩智浦宣布,它正在与....
的头像 我快闭嘴 发表于 07-20 14:32 551次 阅读
围绕汽车级芯片制程工艺的“抢滩登陆战”正在打响

集成电路实现国产化与技术升级是促进我国制造业升级的重要途径

  我国每年进口集成电路超过3000亿美元,占全球生产数量的2/3。当前国际形势下,集成电路实现国产....
的头像 我快闭嘴 发表于 07-20 10:03 557次 阅读
集成电路实现国产化与技术升级是促进我国制造业升级的重要途径

用于扇出型晶圆级封装的铜电沉积

  随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间,异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用...
发表于 07-07 11:04 78次 阅读
用于扇出型晶圆级封装的铜电沉积

晶圆会涨价吗

  在库存回补需求带动下,包括环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等硅晶圆厂第二季下旬出货续旺,现货价出现明显上涨力道,合约价亦确...
发表于 06-30 09:56 81次 阅读
晶圆会涨价吗

无线传感器网络能让半导体晶圆制造厂保持高效率运行?

对半导体晶圆制造至关重要的是细致、准确地沉积多层化学材料,以形成数千、数百万甚至在有些情况下是数 10 亿个晶体管,构成各种...
发表于 05-20 07:40 295次 阅读
无线传感器网络能让半导体晶圆制造厂保持高效率运行?

晶圆有什么用

  谁来阐述一下晶圆有什么用?
发表于 04-10 16:49 262次 阅读
晶圆有什么用

晶圆级封装的方法是什么?

晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家(IBM)率先启动。1964年,美国IBM公司在其M36...
发表于 03-06 09:02 251次 阅读
晶圆级封装的方法是什么?

晶圆级芯片封装有什么优点?

晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术,封装后的芯片尺寸与裸片一致。 ...
发表于 09-18 09:02 1118次 阅读
晶圆级芯片封装有什么优点?

影响硅片倒角加工效率的工艺研究

在半导体晶圆的加工工艺中,对晶圆边缘磨削是非常重要的一环。晶锭材料被切割成晶圆后会形成锐利边缘,有棱角、毛刺、崩边,甚至有...
发表于 09-17 16:41 675次 阅读
影响硅片倒角加工效率的工艺研究

晶圆制造工艺的流程是什么样的?

简单的说晶圆是指拥有集成电路的硅晶片,因为其形状是圆的,故称为晶圆.晶圆在电子数码领域的运用是非常广泛的.内存条、SSD,C...
发表于 09-17 09:05 1842次 阅读
晶圆制造工艺的流程是什么样的?

使用ENA RF网络分析仪和Cascade Microtech进行晶圆上平衡元件测量

This product note discusses how to perform full 4-port error correction using the ENA Series with Cascade Microte...
发表于 08-19 12:49 427次 阅读
使用ENA RF网络分析仪和Cascade Microtech进行晶圆上平衡元件测量

汽车电子设备的潜在缺陷怎么避免?

汽车召回不仅会损害公司声誉,而且成本高昂,与电子 设备相关的召回次数增多所带来的影响让厂商无法承受。汽车电子设备的一个已知...
发表于 08-01 08:26 462次 阅读
汽车电子设备的潜在缺陷怎么避免?

TMP108 采用晶圆级芯片规模封装 (WCSP) 并具有两线式接口的低功耗数字温度传感器

TMP108是一款数字输出温度传感器,此传感器具有一个动态可编程限制窗口,和温度过低与过高警报功能。这些特性在无需由控制器或应用处理器频繁读取温度计数的情况下,提供经优化的温度控制。 TMP108特有SMBus和两线制接口兼容性,并且可在一条支持SMBus警报功能的总线上支持多达4个器件。 TMP108是在多种消费类电子产品,计算机和环境监测应用中进行温度变化管理优化的理想选择。此器件的额定工作温度范围为-40℃至+ 125℃。 特性 具有温度过低和温度过高警报功能的动态可编程限制窗口 精度: - 20°C至+ 85°C时为±0.75°C(最大值) -40°C至+ 125°C时为±1°C(最大值) 低静态电流: 在-40°C至+ 125°C的温度范围内为6μA有源(最大值) 电源范围:1.4V至3.6V 分辨率:12位(0.0625°C) 封装:1.2mm×0.8mm,6焊球WCSP 所有商标均为其各自所有者的财产。 参数 与其它产品相比 数...
发表于 09-17 16:05 159次 阅读
TMP108 采用晶圆级芯片规模封装 (WCSP) 并具有两线式接口的低功耗数字温度传感器