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台积电2019年研发开支高达30亿美元  美光Q3营收获利超过预期

章鹰 2020-06-30 16:03 次阅读

6月29日,台积电和EDA大厂新思科技宣布,与台积电、微软合作,完成用于云端环境、具备开创性与高度可扩展性的时序签核流程,这项长达数个月、集合三方合作伙伴的大规模合作案,将加速新一代系统单芯片签核路径,加速系统单芯片上市时程。

据了解,新思、台积电及微软三方的合作,已运用三方共同开发的解决方案,协助台积电的客户在5纳米制程,缩短系统单芯片设计流程,让台积电在5纳米制程发挥更大的领先优势。

6月28日,台湾媒体报道,晶圆代工龙头台积电在2019年持续扩大研发规模,全年研发费用达30亿美元,约合新台币880亿,同比增长4%,创下历史新高。

这一金额也是台湾科技业年度研发支出最高纪录,占到台积电2019年总营收的8.5%。

从人员规模看,台积电2019年研发人员达到6534人,同比增长5%。从专利看,台积电2019年获准3600件全球专利,其中美国专利超过2300件。台积电累计申请专利数据已超5.5万件,构筑了严密的专利墙。

此外,台积电在2019年出货了1010万片12英寸晶圆,16纳米及以下更先进制程的销售金额占比超过50%,高于2018年的41%。

美光第三季度财报超过市场预期,股价大涨

6月29日,美国存储器大厂美光在开盘后公布会计年度第三季财报,由于DRAM和SSD需求强劲,销售额激增,Q3营收获利超过市场预期,带动股价大涨5.81%到每股52美元。


基于non-GAAP财报相关数据:

1、营收54.38亿美元,年增14%,季增13%,优于FactSet预期的52.7亿美元;

2、净利润报9.41亿美元,营业利益9.81亿美元,毛利率报33.2%;

3、营运现金流20亿美元,去年同期为27.1亿美元。

美光执行长Sanjay Mehrotra表示,尽管在宏观环境中面临疫情挑战,但美光在第三季的出色表现,推动强劲的营收季增率和EPS增长。

公司正将业界最先进的DRAM技术加速投入生产,且在本季度破纪录的SSD收入支持下,美光在高端解决方案交付超过75%的NAND产量。

本文资料来自Digtimes中文网和C114通信网. 


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