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科创板开闸一年,近50家半导体企业汇总!

Carol Li 来源:电子发烧友网 作者:李弯弯 2020-06-30 09:29 次阅读

近来,半导体企业科创板上市热潮持续高涨。中芯国际从6月1日获受理,到6月19日过会,用了不到20天时间。锐芯微、气派科技、华卓精科、微导纳米、上海合晶等半导体企业的上市申请也已获受理。

目前已经在科创板上市的半导体企业表现也是相当优秀,上海集成电路产业投资基金董事长沈伟国日前在某活动中表示,目前有17家集成电路产业链企业科创板上市交易,总市值近6000亿元,占科创板市值比例约30%。

在总市值前十名公司中,集成电路企业就有4家,分别是中微公司、澜起科技、沪硅产业、华润微,其中中微公司、澜起科技市值已经过千亿。

图:上海证券交易所

除了有17家半导体企业已经上市,目前还有约30家半导体企业正在上市的过程中,包括寒武纪已经注册生效,7家已经提交注册,9家已问询,6家已受理,以及7家以上企业完成上市辅导、正在上市辅导阶段或开启上市准备工作。

已上市企业

华兴源创

上市时间:2019年7月22日

公司是国内领先的检测设备与整线检测系统解决方案提供商,主要从事平板显示及集成电路的检测设备研发、生产和销售,主要产品应用于LCD与OLED平板显示、集成电路、汽车电子等行业。

睿创微纳

上市时间:2019年7月22日

公司是一家专业从事非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发的集成电路芯片企业,致力于专用集成电路、MEMS传感器及红外成像产品的设计与制造

产品主要包括非制冷红外热成像MEMS芯片、红外热成像探测器、红外热成像机芯(成像机芯和测温机芯)、红外热像仪、激光产品及光电系统。

产品主要应用于军用及民用领域,其中军用产品主要应用于夜视观瞄、精确制导、光电载荷以及军用车辆辅助驾驶光电系统等,民用产品广泛应用于安防监控、工业测温、人体体温筛查、汽车辅助驾驶、户外运动、消费电子、森林防火、医疗检测设备、消防以及物联网等诸多领域。

澜起科技

上市时间:2019年7月22日

公司是一家集成电路设计公司,致力于为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案。主要产品包括内存接口芯片、津逮服务器CPU以及混合安全内存模组。

内存接口芯片是服务器内存模组(又称“内存条”)的核心逻辑器件,公司先后推出了DDR2高级内存缓冲器、DDR3寄存缓冲器及内存缓冲器、DDR4寄存时钟驱动器及数据缓冲器等一系列内存接口芯片。分别应用于DDR2FBDIMM(全缓冲双列直插内存模组)、DDR3和DDR4RDIMM(寄存式双列直插内存模组)及LRDIMM(减载双列直插内存模组)。

中微公司

上市时间:2019年7月22日

公司主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售,主要为集成电路、LED芯片、MEMS等半导体产品的制造企业提供刻蚀设备、MOCVD设备及其他设备。

公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。公司的MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产,公司已成为世界排名前列的氮化镓基LED设备制造商。

乐鑫科技

上市时间:2019年7月22日

公司是一家专业的物联网整体解决方案供应商,采用Fabless经营模式,主要从事物联网Wi-FiMCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售。

主要产品为Wi-FiMCU通信芯片及其模组,现已发布ESP8089、ESP8266、ESP32以及ESP32-S四个系列。自ESP32系列之后,新增蓝牙AI算法功能,芯片产品向AIoT领域发展。

除芯片硬件设计以外,公司还从事相关的编译器、工具链、操作系统、应用开发框架等一系列软硬件结合的技术开发,形成研发闭环。产品广泛应用于智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域。

安集科技

上市时间:2019年7月22日

公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化,目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂,主要应用于集成电路制造和先进封装领域。

公司化学机械抛光液已在130-14nm技术节点实现规模化销售,主要应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆产线;10-7nm技术节点产品正在研发中。

根据抛光对象不同,公司化学机械抛光液包括铜及铜阻挡层系列、其他系列等系列产品;根据光刻胶下游应用领域不同,公司光刻胶去除剂包括集成电路制造用、晶圆级封装用、LED/OLED用等系列产品。

芯源微

上市时间:2019年12月16日

公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),可用于8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节及6英寸及以下单晶圆处理(如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节)。

公司生产的涂胶显影设备产品成功打破国外厂商垄断并填补国内空白,在集成电路前道晶圆加工环节,作为国产化设备已逐步得到验证,实现小批量替代;在集成电路制造后道先进封装、化合物、MEMS、LED芯片制造等环节,作为国内厂商主流机型已广泛应用在国内知名大厂,成功实现进口替代。

晶晨股份

上市时间:2019年8月8日

公司主营业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售,主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等科技前沿领域。

2019年公司研究开发了智能摄像头芯片、连接芯片(包含WIFI和蓝牙功能,又称“WIFI和蓝牙芯片”)以及汽车电子芯片,并已取得积极成果。智能摄像头芯片已实现量产,WIFI和蓝牙芯片处于试产阶段,汽车电子芯片处于客户验证(designin)阶段。

金宏气体

上市时间:2020年6月16日

公司是一家专业从事气体研发、生产、销售和服务的环保集约型综合气体供应商,既生产超纯氨、高纯氢、高纯氧化亚氮、干冰、硅烷、其他超高纯气体、混合气等特种气体,又生产应用于半导体行业的电子大宗气体和应用于其他工业领域的大宗气体及天然气。

主要产品应用于集成电路、液晶面板、LED、光纤通信、光伏、医疗健康、节能环保、新材料、新能源、高端装备制造等众多领域,其中的超纯氨、高纯氢、高纯氧化亚氮、硅烷混合气、八氟环丁烷等电子特种气体以及电子级的氧、氮是电子半导体领域不可或缺的关键原材料。

聚辰股份

上市时间:2019年12月23日

公司为集成电路设计企业,主营业务为集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务。

公司目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线,产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。

沪硅产业

上市时间:2020年4月20日

上海硅产业集团主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,客户包括台积电、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、华润微等芯片制造企业。

上海硅产业集团主要产品为300mm及以下的半导体硅片,产品终端应用涵盖移动通信、便携式设备、汽车电子、物联网、工业电子等多个行业。

子公司上海新昇于2018年实现了300mm半导体硅片的规模化生产,填补了中国大陆300mm半导体硅片产业化的空白,2019年300mm半导体硅片产能从2018年的10万片/月进一步提升至15万片/月,生产规模持续扩大。

清溢光电

上市时间:2019年11月20日

公司主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务,主要产品为掩膜版(Photomask),又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等,是下游行业产品制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具,是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。

掩膜版用于下游电子元器件制造业批量生产,是下游行业生产流程的关键模具,是下游产品精度和质量的决定因素之一。

华峰测控

上市时间:2020年2月18日

公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售。产品主要用于模拟及混合信号类集成电路的测试。

自成立以来,公司始终专注于半导体自动化测试系统领域,以其自主研发的产品实现了模拟及混合信号类半导体自动化测试系统的进口替代。

旗下STS8200产品是国内率先正式投入量产的全浮动测试的模拟测试系统,STS8202产品是国内率先正式投入量产的32工位全浮动的MOSFET晶圆测试系统,STS8203产品是国内率先正式投入量产的板卡架构交直流同测的分立器件测试系统,并且可以自动实现交直流数据的同步整合。

神工股份

上市时间:2020年2月21日

公司主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售,公司生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料尺寸范围覆盖8英寸至19英寸,其中14英寸以上产品占比超过90%。

产品目前主要向集成电路刻蚀用硅电极制造商销售,经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极,集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。

华特气体

上市时间:2019年12月26日

公司主营业务以特种气体的研发、生产及销售为核心,辅以普通工业气体、气体设备与工程业务,打造一站式服务能力,能够面向全球市场提供气体应用综合解决方案。

公司的特种气体主要面向集成电路、新型显示面板、光伏能源、光纤光缆等新兴产业,公司在上述领域实现了包括高纯四氟化碳、高纯六氟乙烷、光刻气、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、高纯氨、高纯一氧化氮等众多产品的进口替代。

华润微

上市时间:2020年2月27日

公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。

目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。此外,公司还提供掩模制造服务。

燕麦科技

上市时间:2020年6月8日

公司是一家专注于自动化、智能化测试设备的研发、设计、生产和销售的高新技术企业,为客户自动化、智能化生产提供系统解决方案。公司的测试设备目前主要应用于柔性线路板测试领域,客户覆盖全球前十大FPC企业中的前七家,并已经发展成为全球消费电子领先品牌苹果的供应商。

注册生效企业

寒武纪

注册生效时间:2020年6月23日

融资金额:28.01亿元

公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售,为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。

主要产品包括终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。公司产品广泛应用于消费电子、数据中心、云计算等诸多场景。

采用公司终端智能处理器IP的终端设备已出货过亿台;云端智能芯片及加速卡也已应用到国内主流服务器厂商的产品中,并已实现量产出货;边缘智能芯片及加速卡的发布标志着公司已形成全面覆盖云端、边缘端和终端场景的系列化智能芯片产品布局。

提交注册企业

中芯国际

提交注册时间:2020年6月22日

融资金额:200亿元

中芯国际主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。

在逻辑工艺领域,中芯国际是中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产的晶圆代工企业,代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平;

在特色工艺领域,中芯国际陆续推出中国大陆最先进的24纳米NAND、40纳米高性能图像传感器等特色工艺,与各领域的龙头公司合作,实现在特殊存储器、高性能图像传感器等细分市场的持续增长。

除集成电路晶圆代工业务外,中芯国际亦致力于打造平台式的生态服务模式,为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套服务,并促进集成电路产业链的上下游合作,与产业链各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。

芯朋微

提交注册时间:2020年5月20日

融资金额:5.66亿元

公司为集成电路设计企业,主营业务为电源管理集成电路的研发和销售,主要产品为电源管理芯片,目前在产的电源管理芯片共计超过500个型号。

公司研发了四大类应用系列产品线,包括家用电器类、标准电源类、移动数码类和工业驱动类等,广泛应用于家用电器、手机及平板的充电器、机顶盒及笔记本的适配器、移动数码设备、智能电表、工控设备等众多领域。

敏芯微

提交注册时间:2020年6月8日

融资金额:7.07亿元

公司是一家以MEMS传感器研发与销售为主的半导体芯片设计公司,目前主要产品线包括MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器。

公司自主研发的MEMS传感器产品逐渐获得业内认可,广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、智能家居等消费电子产品,同时也逐渐在汽车和医疗等领域扩大应用。

目前已使用公司产品的品牌包括华为、传音、小米、百度、阿里巴巴、联想、索尼、LG、乐心医疗、九安医疗等。

力合微

提交注册时间:2020年5月31日

融资金额:3.18亿元

公司是一家专业的集成电路设计企业,自主研发物联网通信核心基础技术及底层算法并将研发成果集成到自主设计的物联网通信芯片中,主要产品包括电力物联网通信芯片、模块、整机及系统应用方案。

芯原股份

提交注册时间:2020年5月25日

融资金额:7.90亿元

芯原是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

公司至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案,以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP五类处理器IP、1,400多个数模混合IP和射频IP。

仕佳光子

提交注册时间:2020年6月12日

融资金额:5.00亿元

公司聚焦光通信行业,主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块,主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。

产品主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等,成功实现了PLC分路器芯片的国产化和进口替代,以及AWG芯片的国产化和海外市场的突破。

正帆科技

提交注册时间:2020年6月19日

融资金额:4.42亿元

正帆科技是一家致力于为泛半导体(集成电路、平板显示、光伏、半导体照明等)、光纤通信、医药制造等行业客户提供工艺介质和工艺环境综合解决方案的高新技术企业。

主营业务包括:气体化学品供应系统的设计、生产、安装及配套服务;高纯特种气体的生产、销售;洁净厂房配套系统的设计、施工。

已问询企业

芯愿景

问询时间:2020年6月15日

融资金额:4.65亿元

公司主营业务是依托自主开发的电子设计自动化(EDA)软件,开展集成电路分析服务和设计服务,设立至今,公司已建立集成电路分析、集成电路设计及EDA软件授权三大业务板块。

该等服务/产品主要面向IC设计企业、集成器件制造商、电子产品系统厂商、科研院所、司法鉴定机构及律师事务所等客户,在工业、消费电子、计算机及通信等产品领域,针对各类半导体器件提供工艺及技术分析服务(如工艺/电路/竞争力/布图结构分析等)、知识产权分析鉴定服务(如专利/布图设计侵权分析等),设计外包、量产外包及IP授权等IC设计服务,以及多种EDA软件的授权服务。

利扬芯片

问询时间:2020年5月12日

融资金额:5.63亿元

公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商,主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。

2019年公司为汇顶科技、全志科技、国民技术、东软载波、博通集成、锐能微、比特微、西南集成、中兴微、智芯微、紫光同芯、集创北方、博雅科技、华大半导体、高云半导体等众多行业内知名的芯片设计企业提供测试服务。

恒玄科技

问询时间:2020年5月14日

融资金额:20.00亿元

公司是国际领先的智能音频SoC芯片设计企业之一,主营业务为智能音频SoC芯片的研发、设计与销售,为客户提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片,产品广泛应用于智能蓝牙耳机、Type-C耳机、智能音箱等低功耗智能音频终端产品。

芯碁微装

问询时间:2020年6月10日

融资金额:4.73亿元

公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务,主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务,产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。

盛美半导体

问询时间:2020年6月9日

融资金额:18.00亿元

公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。

公司通过多年的技术研发和工艺积累,成功研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术,可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域,可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题,并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量,在帮助客户降低生产成本的同时,满足节能减排的要求。

思瑞浦

问询时间:2020年5月12日

融资金额:8.5亿元

公司是一家专注于模拟集成电路产品研发和销售的集成电路设计企业,目前已拥有超过900款可供销售的产品型号。公司的产品以信号链模拟芯片为主,并逐渐向电源管理模拟芯片拓展,其应用范围涵盖信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表和家用电器等众多领域。

芯海科技

问询时间:2020年4月17日

融资金额:5.45亿元

芯海科技是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业,专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。

公司的芯片产品可以分为智慧健康芯片、压力触控芯片、工业测量芯片、智慧家居感知芯片以及通用微控制器芯片,广泛应用于智慧健康、压力触控、智慧家居感知、工业测量、通用微控制器等领域。

明微电子

问询时间:2020年5月18日

融资金额:4.62亿元

公司是一家主要从事集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业,一直专注于数模混合及模拟集成电路领域,产品主要包括LED显示驱动芯片、LED照明驱动芯片、电源管理芯片等,广泛应用于LED显示屏、智能景观、照明、家电等领域。

银河微电

问询时间:2020年5月18日

融资金额:4.62亿元

公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业,以规格齐全的小信号器件及部分品类功率器件为核心产品,同时还生产车用LED灯珠、光电耦合器等光电器件和少量的三端稳压电路、线性稳压IC等其他电子器件。

公司以封装测试专业技术为基础,已经具备多门类系列化器件设计、部分品种芯片制造、多工艺封装测试以及销售和服务的一体化经营能力。

公司掌握了20多个门类、近80种封装外形产品的设计技术和制造工艺,已量产8,000多个规格型号的分立器件。产品广泛应用于计算机及周边设备、家用电器、适配器及电源、网络通信、汽车电子、工业控制等领域。

获受理企业

气派科技

受理时间:2020年6月24日

融资金额:4.86亿元

公司自成立以来,一直从事集成电路的封装、测试业务。公司以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础,从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。

华卓精科

受理时间:2020年6月24日

融资金额:10.35亿元

公司主营业务为光刻机双工件台、超精密测控装备整机以及关键部件等衍生产品的研发、生产以及销售和技术服务。

公司是国内领先的集成电路制造装备及其核心部件、精密/超精密运动系统及相关技术供应商,致力于在实现超精密机械与测控技术成果产业化的基础上成为中国乃至全球卓越的精密科技公司。

微导纳米

受理时间:2020年6月22日

融资金额:5.00亿元

公司以原子层沉积(ALD)技术为核心,致力于先进微、纳米级薄膜沉积技术和设备的研究与产业化应用,为光伏、集成电路、柔性电子等半导体与泛半导体行业提供高端装备与技术解决方案。

上海合晶

受理时间:2020年6月19日

融资金额:10.00亿元

上海合晶是中国大陆少数具备从晶体成长、硅片成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商。

目前,公司在上海、郑州、扬州设有四座生产基地,拥有晶体成长、硅片成型到外延生长的完整生产设施,具备8吋约当外延片年产能约240万片,有效提高了中国大陆半导体材料行业的自主水平。

和林科技

受理时间:2020年6月2日

融资金额:3.27亿元

公司主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售,主要产品为微机电(MEMS)精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试探针系列产品;其中,微机电(MEMS)精微电子零部件系列产品主要包括精微屏蔽罩、精密结构件以及精微连接器及零部件。

锐芯微

受理时间:2020年6月29日

融资金额:13.47亿元

自成立以来,锐芯微专注于从事高端图像芯片定制业务、高灵敏度图像传感器芯片和摄像机芯的研发、设计及销售业务。

锐芯微自主研发的MCCD和ECCD技术,融合了传统CCD和CMOS的优点,显著提高了图像传感器的成像质量,推动了国内图像传感器技术的发展。

完成上市辅导企业

力同科技

6月28日消息,力同科技股份有限公司上市辅导工作已完成。力同科技成立于2005年,专注于无线通信领域的研发、设计、生产和销售,包括自主产品及代理产品两块业务。

自主产品领域专注于无线通信射频芯片、无线通信SoC芯片、无线语音及数传模块、射频大功率线性功放、专网通信终端及配件等产品的研发、生产、销售和服务。代理产品主要为手机集成主芯片及无线蓝牙集成主芯片等。

进行上市辅导企业

天科合达

5月7日,北京证监局披露了国开证券关于北京天科合达半导体股份有限公司(以下简称“天科合达”)首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作报告(第二期)。

国开证券和天科合达于2019年12月6日签署上市辅导协议,2019年12月12日辅导备案获受理。

天科合达成立于2006年9月,是一家专业从事第三代半导体碳化硅(SiC)晶片研发、生产和销售的高新技术企业。目前公司碳化硅晶片产品大量出口至欧、美和日本等20多个国家和地区。

格科微

5月13日,据上海监管局披露,格科微首次公开发行股票或存托凭证并在科创板上市辅导备案。据披露,格科微聘请中金公司作为首次公开股票或存托凭证的辅导机构,并于4月30日已签订了《辅导协议》。

格科微主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。公司主要采用Fabless经营模式,专注于产品的研发、设计和销售环节,并参与部分产品的封装与测试环节。公司产品广泛应用于包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、安防监控设备、汽车电子、移动支付等在内的消费电子和工业应用领域。

中科晶

5月9日消息,北京中科晶上科技股份有限公司更新的辅导信息显示,公司将前往科创板上市。中科晶自主研制了业界首枚通信专用DSP核,并基于此形成了低成本、低功耗、高性能三大系列无线通信基带芯片,主要包括4G/5G系列高性能基带芯片、我国第一代卫星移动通信终端基带芯片。

华海清科

5月18日消息,天津证券局披露了国泰君安证券股份有限公司关于华海清科股份有限公司(以下简称“华海清科”)首次公开发行股票(并在科创板上市)接受辅导公告。

华海清科成立于2013年,主要从事CMP设备和工艺及配套耗材的研发、生产、销售与服务,产品可广泛应用于极大规模集成电路制造、封装、微机电系统制造、晶圆平坦化、基片制造等领域。

钜泉光电

6月4日,上海证监局披露了国金证券关于钜泉光电科技(上海)股份有限公司(以下简称“钜泉光电”)辅导备案基本情况报告。

钜泉光电的主营业务为智能电网终端设备芯片的研发、设计与销售,属于集成电路设计行业的子行业。公司芯片产品主要应用于电网终端设备,主要包括电能计量芯片、智能电表MCU芯片和载波通信芯片。

启动上市准备工作的企业

紫光展锐

2019年5月24日,紫光展锐在官微宣布,公司已启动科创板上市准备工作,预计将在2020年正式申报科创板上市材料。

紫光展锐致力于移动通信和物联网领域核心芯片的创新研发及设计,已推出“虎贲”和“春藤”两大品牌,是产品全面涵盖2G/3G/4G/5G移动通信技术以及IOT等无线连接技术的领先企业之一。

在5G通讯技术方面,紫光展锐已于2019年2月推出了第一代5G基带芯片-春藤510,迈入全球第一梯队,并将支持首批5G终端的商用上市。除了通信和物联网芯片外,紫光展锐产品还覆盖智能电视芯片、AI芯片、射频前端芯片、高功率器件等多个领域,是领先的泛芯片供应商。

小结

科创板对于半导体产业的进一步发展有极大的助推作用,元禾璞华投委会主席陈大同日前表示,科创板降低了创业公司的上市门槛,使得其能够比原来提前两年左右的时间上市,并为半导体公司提供“绿色通道”,从申报到发行周期缩短至5-9个月,预计未来会出现不少5-7年内IPO的半导体初创公司。

可见,科创板可以为半导体企业提供更便捷的融资渠道,帮助企业以更快的速度进一步成长。

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OLED设备市场将呈现增长趋势,市场规模预计将达到95.1亿美元

2020年,有机发光二极管(OLED)设备市场将呈现继续增长趋势,这主要得益于中国半导体显示企业继续....
发表于 07-04 10:57 59次 阅读
OLED设备市场将呈现增长趋势,市场规模预计将达到95.1亿美元

二极管的特性与应用是怎么样的

晶体二极管为一个由p型半导体和n型半导体形成的p-n结,在其界面处两侧形成空间电荷层,并建有自建电场....
发表于 07-03 18:12 40次 阅读
二极管的特性与应用是怎么样的

如何判断三极管的管型和管脚

三极管的管型及管脚的判别是电子技术初学者的一项基本功,为了帮助读者迅速掌握测判方法,笔者总结出四句口....
发表于 07-03 18:12 51次 阅读
如何判断三极管的管型和管脚

中国芯片好消息传来,反击将开始?美国垄断局面将结束

近年来,随着中国科技产业的崛起,中兴、华为等中国科技企业被美方政府打压,并对其进行贸易限制。而这一切....
的头像 如意 发表于 07-03 16:12 339次 阅读
中国芯片好消息传来,反击将开始?美国垄断局面将结束

2020中国最具创新力企业榜紫光集团、兆易创新、汇顶科技、中微公司

•紫光展锐是全球第三大面向公开市场的移动芯片设计企业,全球领先的5G通信芯片企业和中国最大的泛连接芯....
的头像 我快闭嘴 发表于 07-03 14:48 646次 阅读
2020中国最具创新力企业榜紫光集团、兆易创新、汇顶科技、中微公司

疫情使5G应用提速落地

深圳作为中国电子信息行业最领先的城市,成都作为电子信息新一线城市,同时选为首批5G试点城市,中电会展....
的头像 lhl545545 发表于 07-03 14:10 255次 阅读
疫情使5G应用提速落地

受新冠肺炎疫情影响,三星电子、SK海力士等企业面临着重重危机

三星电子方面称,鉴于疫情所导致的不稳定因素,为保证产品的正常供应,已决定将供往韩国本土的“Galax....
的头像 我快闭嘴 发表于 07-03 11:13 668次 阅读
受新冠肺炎疫情影响,三星电子、SK海力士等企业面临着重重危机

中芯国际未来或将扛起“中国芯”大旗

今年5月份,国家大基金二期与上海集成电路基金二期同意分别向附属公司中芯南方注资15亿美元、7.5亿美....
的头像 如意 发表于 07-03 10:38 447次 阅读
中芯国际未来或将扛起“中国芯”大旗

中国半导体存储芯片的现状和发展

美光科技在6月29日(本周一)公布了第三季度的财报,美光首席执行官Sanjay Mehrotra指出....
的头像 如意 发表于 07-03 10:32 682次 阅读
中国半导体存储芯片的现状和发展

温度传感器的详细课件免费下载

本文档的主要内容详细介绍的是温度传感器的详细课件免费下载包括了:1.温度和温标,2.温度传感器的分类....
发表于 07-03 08:00 35次 阅读
温度传感器的详细课件免费下载

电子管的基本常识详细说明

如果我们把两个不同材料的金属导体与灵敏电流计串联起来,使两端互相靠近并加热。当导体温度达到一定程度的....
发表于 07-02 16:52 69次 阅读
电子管的基本常识详细说明

从2020年开始AI硬件市场将如何变得更强大

德勤将半导体描述为“基本技术推动力”,为我们当今使用的许多尖端数字设备提供动力。通过提供下一代加速器....
的头像 倩倩 发表于 07-02 15:11 433次 阅读
从2020年开始AI硬件市场将如何变得更强大

用于物联网应用的调制解调器

蜂巢式技术的众多优势已经引起了负责建设物联网 (IoT) 的工程师所注意。蜂巢式技术有望把远程低功耗....
的头像 Nordic半导体 发表于 07-02 14:26 458次 阅读
用于物联网应用的调制解调器

数字式的屏幕渐已跃升成为人车互动的新界面

益登科技以高集成度的Accordo2为核心,Accordo2集成了32位ARM Cortex R4核....
的头像 益登科技 发表于 07-02 14:13 585次 阅读
数字式的屏幕渐已跃升成为人车互动的新界面

2011年ARM开发者大会系列:ARM Techcon系列之飞思卡尔

飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)是全球领先的半导体公司,全球总部位于....
的头像 ARM视频 发表于 07-02 13:17 180次 观看
2011年ARM开发者大会系列:ARM Techcon系列之飞思卡尔

2011年ARM开发者大会系列:ARM Techcon系列之Marvell

Marvell(迈威科技集团有限公司,现更名美满)是一家提供全套宽带通信和存储解决方案的全球领先半导....
的头像 ARM视频 发表于 07-02 12:45 236次 观看
2011年ARM开发者大会系列:ARM Techcon系列之Marvell

2011年ARM开发者大会系列:ARM Techcon系列之德州仪器

德州仪器 (TI) 是一家全球化半导体设计与制造企业,凭借 80,000+ 模拟 IC 与嵌入式处理....
的头像 ARM视频 发表于 07-02 12:40 327次 观看
2011年ARM开发者大会系列:ARM Techcon系列之德州仪器

恩智浦汽车移动互联方案:车载互联体验

移动互联技术快速兴起,消费者比以往任何时候更渴望或需要不间断的互联网连接-论在家中、在车里或在路上,....
的头像 NXP视频 发表于 07-02 12:33 416次 观看
恩智浦汽车移动互联方案:车载互联体验

恩智浦大中华区产业高峰论坛的开场

恩智浦半导体是全球十大半导体公司,秉持“智慧生活,安全连结”这一理念,助推各种智能解决方案,使我们的....
的头像 NXP视频 发表于 07-02 12:30 350次 观看
恩智浦大中华区产业高峰论坛的开场

如何利用磁性元件解决5G电源散热的设计问题

宋清亮认为,由于在很长一段时间内5G的建设还需要兼容(保留)现有3G和4G通讯,因此多数采用现有基地....
的头像 牵手一起梦 发表于 07-02 10:58 541次 阅读
如何利用磁性元件解决5G电源散热的设计问题

英特尔回应 “断供浪潮信息”, 预计两周内恢复

在2017-2019年期间,英特尔向浪潮信息的供货金额从73.23亿元增长至178.96亿元,同比增....
的头像 21克888 发表于 07-02 09:38 1418次 阅读
英特尔回应 “断供浪潮信息”, 预计两周内恢复

基于ARM Cortex M0+内核

L0系列是意法半导体于2014年新推出的超低功耗的MCU,基于ARM Cortex M0+内核。目前....
的头像 ST视频 发表于 07-02 08:15 413次 观看
基于ARM Cortex M0+内核

英飞凌公司提供半导体和系统解决方案

英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集....
的头像 Infineon视频 发表于 07-02 08:03 157次 观看
英飞凌公司提供半导体和系统解决方案

Vishay企业的产品与发展介绍

威世半导体(Vishay Semiconductors)整合了过去的威世特洛芬肯(Vishay Te....
的头像 Vishay视频 发表于 07-01 12:50 411次 观看
Vishay企业的产品与发展介绍

豪威集团首次亮相SEMICON,全面助力半导体+行业“芯”生态

近年来,产业自动化、智能化发展已是大势所趋,这也让智能交通、智能制造、物联网等新兴产业蓬勃发展,从而....
的头像 MEMS 发表于 07-01 11:00 711次 阅读
豪威集团首次亮相SEMICON,全面助力半导体+行业“芯”生态

中芯国际科创板IPO最新招股意向书:7月7日网上申购

7月1日消息,日前,在中国证监会同意中芯国际科创板IPO注册后,中芯国际更新了招股意向书并发布相关发....
的头像 Carol Li 发表于 07-01 10:11 932次 阅读
中芯国际科创板IPO最新招股意向书:7月7日网上申购

美国取消对香港特殊待遇,半导体市场受到波及

就在外界盛传北京方面即将通过香港国安法之际,美国先一步对香港动手了。29日,美国商务部官网发布声明称....
的头像 21克888 发表于 07-01 10:00 3369次 阅读
美国取消对香港特殊待遇,半导体市场受到波及

一款通用的半导体参数测量工具软件分享

  FastLab是一款通用半导体参数测量工具软件,主要用于在半导体实验室中协同探针台与测量仪器进行自动化的片上半导体器件的I...
发表于 07-01 09:59 198次 阅读
一款通用的半导体参数测量工具软件分享

PDK 验证软件PQLab的优势和技术指标

  PQLab是供半导体代工厂和设计公司自动验证PDK (Process Design Kit)/FDK (Process Design Kit)的工具软件...
发表于 07-01 09:54 178次 阅读
PDK 验证软件PQLab的优势和技术指标

英格尔与安捷伦达成合作,携手共谋电子产业发展

2020年6月28日,解码尖端,创新致远2020年高纯电子材料测试分析技术研讨会在上海举办,英格尔集....
发表于 07-01 09:22 167次 阅读
英格尔与安捷伦达成合作,携手共谋电子产业发展

多结化合物半导体能量收集技术正从卫星和无人机拓展至为汽车提供动力

据介绍,英国知名研究公司IDTechEx最新发布的这份关于能量收集的研究报告,覆盖了从亚微瓦(sub....
的头像 MEMS 发表于 06-30 17:01 536次 阅读
多结化合物半导体能量收集技术正从卫星和无人机拓展至为汽车提供动力

聚时科技立志成为工业机器人领域的世界级AI公司

聚芯2000是聚时科技研发的国内外首台套半导体AI视觉检测系统设备。他还具有复杂缺陷识别检测的能力,....
的头像 MEMS 发表于 06-30 15:48 234次 阅读
聚时科技立志成为工业机器人领域的世界级AI公司

单片机入门需要了解的知识

好多人学习单片机始终不能入门,那怎么才能快速的入门呢?
的头像 如意 发表于 06-30 15:16 339次 阅读
单片机入门需要了解的知识

芯片之母EDA:主宰4500亿全球半导体市场,国产率却不到5%

在“华为事件”的刺激下,“卡脖子”之痛很难隐去。在中美关系紧张的局势下,中国半导体产业正处于如剑在喉....
的头像 如意 发表于 06-30 14:56 482次 阅读
芯片之母EDA:主宰4500亿全球半导体市场,国产率却不到5%

灰尘传感器在半导体集成电路生产洁净室中的应用

对于许多生产车间来说,车间环境和洁净度都有严格的要求,比如半导体集成电路生产就需要在一个超级洁净的环....
发表于 06-30 14:54 73次 阅读
灰尘传感器在半导体集成电路生产洁净室中的应用

先进制程向车用半导体渗透,汽车产业链各个环节催生新玩家

车用芯片对制程工艺的跟进力度往往落后于消费电子芯片。然而,恩智浦近日宣布,将在下一代高性能汽车平台中....
的头像 牵手一起梦 发表于 06-30 14:42 508次 阅读
先进制程向车用半导体渗透,汽车产业链各个环节催生新玩家

上海证券交易所科创板股票上市委员会发布2020年第45次审议会议结果

此次上会,科创板上市委要求绿的谐波结合核心技术人员的专业背景、从业经历、研发模式、研发投入,进一步说....
的头像 机器人技术与应用 发表于 06-30 14:40 144次 阅读
上海证券交易所科创板股票上市委员会发布2020年第45次审议会议结果

开发的EMARMOUR系列运算放大器在车载和工业设备市场获得了高度好评

本产品已于2020年3月开始出售样品(样品价格500日元/个,不含税),预计将于2020年10月开始....
的头像 lhl545545 发表于 06-30 11:10 837次 阅读
开发的EMARMOUR系列运算放大器在车载和工业设备市场获得了高度好评

IoT设备的共同要素是什么?

“我们的大多数客户应用都使用AAA、AA和可充电锂离子电池或纽扣电池等小型电池,” Cohen继续说....
的头像 Dialog半导体公司 发表于 06-30 10:42 650次 阅读
IoT设备的共同要素是什么?

浙江中控技术股份有限公司成功闯关科创板IPO

作为中国工业自动化行业的龙头企业,浙江中控的上市之路一直以来引人注目,约在十年之前,就已准备在主板上....
的头像 机器人大讲堂 发表于 06-30 10:25 506次 阅读
浙江中控技术股份有限公司成功闯关科创板IPO

兆易创新清仓中芯国际H股:暴赚60%

6月29日消息,兆易创新发布公告称,应公司资金规划要求,为优化公司资产结构,减少账面金融资产比重,芯....
的头像 Carol Li 发表于 06-30 10:21 1193次 阅读
兆易创新清仓中芯国际H股:暴赚60%

ADI:高性能模拟技术和半导体如何赋能新基建?

新基建解决了充电基础设施的短缺, 同时在环保需求与政策利好的刺激下,新能源车在2020年迎来普及潮。
发表于 06-30 09:11 210次 阅读
ADI:高性能模拟技术和半导体如何赋能新基建?

证券会同意中芯国际科创板IPO注册

获悉,证券会同意中芯国际科创板IPO注册。
发表于 06-29 19:23 167次 阅读
证券会同意中芯国际科创板IPO注册

艾迈斯半导体推出AS5850A芯片,可为患者提供一流的X射线诊断

作为医疗应用图像传感器的领先提供商,艾迈斯半导体持续进行芯片设计和生产工艺创新,不断推出卓越的高速、....
的头像 牵手一起梦 发表于 06-29 17:20 751次 阅读
艾迈斯半导体推出AS5850A芯片,可为患者提供一流的X射线诊断

莱迪思推出新型FPGA:IO密度达同类的2倍

随着工业自动化和5G等技术的发展,开发人员开始寻求为网络边缘应用添加处理和互连功能。为了顺应这种趋势....
的头像 我快闭嘴 发表于 06-29 16:48 799次 阅读
莱迪思推出新型FPGA:IO密度达同类的2倍

全控型电力半导体器件的详细资料说明

本文档的主要内容详细介绍的是全控型电力半导体器件包括了:一。门极可关断晶闸管,二。电力晶体管,三。电....
发表于 06-29 16:46 47次 阅读
全控型电力半导体器件的详细资料说明

佳能半导体光刻机新产品即将开售, 可满足高产能大型基板的封装需求

6月23日消息,佳能1将在2020年7月上旬发售半导体光刻机的新产品——面向后道工序的i线2步进式光....
的头像 牵手一起梦 发表于 06-29 14:58 648次 阅读
佳能半导体光刻机新产品即将开售, 可满足高产能大型基板的封装需求

半导体市场预计2020年将下降6%

2020年伊始,IC insights根据全球情况预测,今年光电子、传感器和执行器以及分立半导体(统....
的头像 lhl545545 发表于 06-29 09:38 507次 阅读
半导体市场预计2020年将下降6%

芯片失效分析步骤

芯片失效分析步骤 1. 开封前检查,外观检查,X光检查,扫描声学显微镜检查。2. 开封显微镜检查。3. 电性能分析,缺陷定位技术、...
发表于 05-18 14:25 658次 阅读
芯片失效分析步骤

半导体失效分析方法总结

失效分析(FA)是一门发展中的新兴学科,近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象,通过分析和验证,模拟重现...
发表于 05-15 10:49 296次 阅读
半导体失效分析方法总结

【限时免费直播】TRIAC双向可控硅的设计与实践(四象限工作模式+恒功率控制实现)

【白纪龙老师相关课程推荐】 白纪龙—《每天20分钟!深入掌握半导体功率器件应用与设计》 点击链接立即了解: 一、直播标题...
发表于 05-09 16:16 765次 阅读
【限时免费直播】TRIAC双向可控硅的设计与实践(四象限工作模式+恒功率控制实现)

【免费直播】大咖直播:10年+硬件导师教你消费类产品接口电路设计

一、直播主题:电源入口电路设计关键+SCR导通特性深度解析 二、戳此链接立即报名: 很多电子工程师在进行接口电路设...
发表于 05-09 15:44 1337次 阅读
【免费直播】大咖直播:10年+硬件导师教你消费类产品接口电路设计

[免费直播】TRIAC双向可控硅的设计与实践(四象限工作模式+恒功率控制实现)

一、直播标题:TRIAC双向可控硅的设计与实践(四象限工作模式+恒功率控制实现) 二、戳此链接立即报名: 三、为什么开设这门...
发表于 05-09 15:28 578次 阅读
[免费直播】TRIAC双向可控硅的设计与实践(四象限工作模式+恒功率控制实现)

【免费直播】电源入口如何设计?SCR是如何实现的EMS防护?

一、直播主题:电源入口电路设计关键+SCR导通特性深度解析 二、直播免费报名链接: 三、为什么开设这门直播课程?(1)接口...
发表于 04-30 14:32 1240次 阅读
【免费直播】电源入口如何设计?SCR是如何实现的EMS防护?

2020第六届深圳国际半导体石英材料及制品应用展

发表于 04-25 10:00 389次 阅读
2020第六届深圳国际半导体石英材料及制品应用展

LM324LV 4 通道行业标准低电压运算放大器

LM3xxLV系列包括单个LM321LV,双LM358LV和四个LM324LVoperational放大器或运算放大器。这些器件采用2.7 V至5.5 V的低电压工作。 这些运算放大器是LM321,LM358和LM324的替代产品,适用于对成本敏感的低电压应用。一些应用是大型电器,烟雾探测器和个人电子产品。 LM3xxLV器件在低电压下提供比LM3xx器件更好的性能,并且功耗更低。运算放大器在单位增益下稳定,在过驱动条件下不会反相。 ESD设计为LM3xxLV系列提供了至少2 kV的HBM规格。 LM3xxLV系列提供具有行业标准的封装。这些封装包括SOT-23,SOIC,VSSOP和TSSOP封装。 特性 用于成本敏感系统的工业标准放大器 低输入失调电压:±1 mV 共模电压范围包括接地 单位增益带宽:1 MHz 低宽带噪声:40 nV /√ Hz < li>低静态电流:90μA/Ch 单位增益稳定 工作电压为2.7 V至5.5 V 提供单,双和四通道变体 稳健的ESD规范:2 kV HBM 扩展温度范围:-40°C至125°C 所有商标均为其各自所有者的财产。 参数 与其它产品相比 通用 运算放大器   Number of channels (#) Total Supply Voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=1...
发表于 01-08 17:51 1196次 阅读
LM324LV 4 通道行业标准低电压运算放大器

TLV9052 5MHz、15-V/µs 高转换率 RRIO 运算放大器

TLV9051,TLV9052和TLV9054器件分别是单,双和四运算放大器。这些器件针对1.8 V至5.5 V的低电压工作进行了优化。输入和输出可以以非常高的压摆率从轨到轨工作。这些器件非常适用于需要低压工作,高压摆率和低静态电流的成本受限应用。这些应用包括大型电器和三相电机的控制。 TLV905x系列的容性负载驱动为200 pF,电阻性开环输出阻抗使容性稳定更高,容性更高。 TLV905x系列易于使用,因为器件是统一的 - 增益稳定,包括一个RFI和EMI滤波器,在过载条件下不会发生反相。 特性 高转换率:15 V /μs 低静态电流:330μA 轨道-to-Rail输入和输出 低输入失调电压:±0.33 mV 单位增益带宽:5 MHz 低宽带噪声:15 nV /√ Hz 低输入偏置电流:2 pA Unity-Gain稳定 内部RFI和EMI滤波器 适用于低成本应用的可扩展CMOS运算放大器系列 工作电压低至1.8 V 由于电阻开环,电容负载更容易稳定输出阻抗 扩展温度范围:-40°C至125°C 所有商标均为其各自所有者的财产。 参数 与其它产品相比 通用 运算放大器   Number of channels (#) Total Supply Voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=10) Total Supply Vo...
发表于 01-08 17:51 257次 阅读
TLV9052 5MHz、15-V/µs 高转换率 RRIO 运算放大器

TMP422-EP 增强型产品,具有 N 因数和串联电阻校正的 ±1°C 双路远程和本地温度传感器

TMP422是具有内置本地温度传感器的远程温度传感器监视器。远程温度传感器具有二极管连接的晶体管 - 通常是低成本,NPN-或者PNP - 类晶体管或者作为微控制器,微处理器,或者FPGA组成部分的二极管。 无需校准,对多生产商的远程精度是±1°C。这个2线串行接口接受SMBus写字节,读字节,发送字节和接收字节命令对此器件进行配置。 TMP422包括串联电阻抵消,可编程非理想性因子,大范围远程温度测量(高达150℃),和二极管错误检测。 TMP422采用SOT23-8封装。 特性 SOT23-8封装 ±1°C远程二极管传感器(最大值) ±2.5°C本地温度传感器(最大值) 串联电阻抵消 n-因子校正 两线/SMBus串口 多重接口地址 二极管故障检测 RoHS兼容和无Sb /Br 参数 与其它产品相比 数字温度传感器   Interface Local sensor accuracy (Max) (+/- C) Temp Resolution (Max) (bits) Operating temperature range (C) Supply Voltage (Min) (V) Supply Voltage (Max) (V) Supply Current (Max) (uA) Features Remote channels (#) Rating Package Group Package size: mm2:W x L (PKG)   TMP422-...
发表于 01-08 17:51 228次 阅读
TMP422-EP 增强型产品,具有 N 因数和串联电阻校正的 ±1°C 双路远程和本地温度传感器

LP8733-Q1 LP8733-Q1 双路高电流降压转换器和双路线性稳压器

LP8733xx-Q1专为满足的电源管理要求而设计,这些处理器和平台用于汽车应用中的闭环性能。该器件具有两个可配置为单个两相稳压器或两个单相稳压器的降压直流/直流转换器和两个线性稳压器以及通用数字输出信号。该器件由I 2 C兼容串行接口和使能信号进行控制。 自动PWM /PFM(AUTO模式)操作与自动相位增加/减少相结合,可在较宽输出电流范围内最大限度地提高效率.LP8733xx-Q1支持远程电压检测(采用两相配置的差分),可补偿稳压器输出与负载点(POL)之间的IR压降,从而提高输出电压的精度。此外,可以强制开关时钟进入PWM模式以及将其与外部时钟同步,从而最大限度地降低干扰。 LP8733xx-Q1器件支持可编程启动和关断延迟与排序(包括与使能信号同步的GPO信号)。在启动和电压变化期间,器件会对出转换率进行控制,从而最大限度地减小输出电压过冲和浪涌电流。 特性 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:器件温度 1 级:-40℃ 至 +125℃ 的环境运行温度范围输入电压:2.8V 至 5.5V两个高效降压直流/直流转换器:输出电压:0.7V 至 3.36V最大输出电流 3A/相采用两相配置的自动相位增加/减少和强制多相操作采用两相配置的远...
发表于 01-08 17:51 271次 阅读
LP8733-Q1 LP8733-Q1 双路高电流降压转换器和双路线性稳压器

TPS3840 具有手动复位和可编程复位时间延迟功能的毫微功耗高输入电压监控器

TPS3840系列电压监控器或复位IC可在高电压下工作,同时在整个V DD 上保持非常低的静态电流和温度范围。 TPS3840提供低功耗,高精度和低传播延迟的最佳组合(t p_HL =30μs典型值)。 当VDD上的电压低于负电压阈值(V IT - )或手动复位拉低逻辑(V MR _L )。当V DD 上升到V IT - 加滞后(V IT + )和手动复位( MR )时,复位信号被清除)浮动或高于V MR _H ,复位时间延迟(t D )到期。可以通过在CT引脚和地之间连接一个电容来编程复位延时。对于快速复位,CT引脚可以悬空。 附加功能:低上电复位电压(V POR ), MR 和VDD的内置线路抗扰度保护,内置迟滞,低开漏输出漏电流(I LKG(OD))。 TPS3840是一款完美的电压监测解决方案,适用于工业应用和电池供电/低功耗应用。 结果 结果 结果 结果 结果 结果 结果 结果 结果 结果 特性 宽工作电压:1.5 V至10 V 纳米电源电流:350 nA(典型值) 固定阈值电压(V IT - ) 阈值从1.6 V到4.9 V,步长为0.1 V 高精度:1%(典型值) 内置滞后(V IT + ) 1.6 V&lt; V IT - ≤3.1V= 100mV(典...
发表于 01-08 17:51 517次 阅读
TPS3840 具有手动复位和可编程复位时间延迟功能的毫微功耗高输入电压监控器

INA240-SEP 采用增强型航天塑料且具有增强型 PWM 抑制功能的 80V、高/低侧、零漂移电流检测放大器

INA240-SEP器件是一款电压输出,电流检测放大器,具有增强的PWM反射功能,能够在宽共模电压下检测分流电阻上的压降范围为-4V至80V,与电源电压无关。负共模电压允许器件在地下工作,适应典型电磁阀应用的反激时间。 EnhancedPWM抑制为使用脉冲宽度调制(PWM)信号的大型共模瞬变(ΔV/Δt)系统(如电机驱动和电磁阀控制系统)提供高水平的抑制。此功能可实现精确的电流测量,无需大的瞬态电压和输出电压上的相关恢复纹波。 该器件采用2.7 V至5.5 V单电源供电,最大电源电流为2.4 mA 。固定增益为20 V /V.零漂移架构的低失调允许电流检测,分流器上的最大压降低至10 mV满量程。 特性 VID V62 /18615 抗辐射 单事件闩锁(SEL)免疫43 MeV-cm 2 /mgat 125° ELDRS每次使用晶圆批次可达30 krad(Si) TotalIonizing Dose(TID)RLAT至20krad(Si) 空间增强塑料 受控基线 金线 NiPdAu LeadFinish < /li> 一个装配和测试现场 一个制造现场 可用于军用(-55°C至125°C)温度范围 ExtendedProduct生命周期 扩展产品更改通知 产品可追溯性 用于低释气的增强型模具化合物 增强型PWM抑制 出色...
发表于 01-08 17:51 195次 阅读
INA240-SEP 采用增强型航天塑料且具有增强型 PWM 抑制功能的 80V、高/低侧、零漂移电流检测放大器

LM96000 具有集成风扇控制的硬件监控器

LM96000硬件监视器具有与SMBus 2.0兼容的双线数字接口。使用8位ΣΔADC,LM96000测量: 两个远程二极管连接晶体管及其自身裸片的温度 VCCP,2.5V,3.3 VSBY,5.0V和12V电源(内部定标电阻)。 为了设置风扇速度,LM96000有三个PWM输出,每个输出由三个温度区域之一控制。支持高和低PWM频率范围。 LM96000包括一个数字滤波器,可调用该滤波器以平滑温度读数,从而更好地控制风扇速度。 LM96000有四个转速计输入,用于测量风扇速度。包括所有测量值的限制和状态寄存器。 特性 符合SMBus 2.0标准的2线制串行数字接口 8位ΣΔADC 监控VCCP,2.5V,3.3 VSBY,5.0V和12V主板/处理器电源 监控2个远程热二极管 基于温度读数的可编程自主风扇控制 风扇控制温度读数的噪声过滤 1.0°C数字温度传感器分辨率 3 PWM风扇速度控制输出 提供高低PWM频率范围 4风扇转速计输入 监控5条VID控制线 24针TSSOP封装 XOR-tree测试模式< /li> Key Specifications Voltage Measurement Accuracy ±2% FS (max) Resolution 8-bits, 1°C Temperature Sensor Accuracy ±3°C (max) Temperature ...
发表于 01-08 17:51 373次 阅读
LM96000 具有集成风扇控制的硬件监控器

LM63 具有集成风扇控制的准确远程二极管数字温度传感器

LM63是一款带集成风扇控制的远程二极管温度传感器。 LM63精确测量:(1)自身温度和(2)二极管连接的晶体管(如2N3904)或计算机处理器,图形处理器单元(GPU)和其他ASIC上常见的热敏二极管的温度。 LM63远程温度传感器的精度针对串联电阻和英特尔0.13μm奔腾4和移动奔腾4处理器-M热敏二极管的1.0021非理想性进行了工厂调整。 LM63有一个偏移寄存器,用于校正由其他热二极管的不同非理想因素引起的误差。 LM63还具有集成的脉冲宽度调制(PWM)开漏风扇控制输出。风扇速度是远程温度读数,查找表和寄存器设置的组合。 8步查找表使用户能够编程非线性风扇速度与温度传递函数,通常用于静音声学风扇噪声。 特性 准确感应板载大型处理器或ASIC上的二极管连接2N3904晶体管或热二极管 准确感知其自身温度< /li> 针对英特尔奔腾4和移动奔腾4处理器-M热二极管的工厂调整 集成PWM风扇速度控制输出 使用用户可编程降低声学风扇噪音8 -Step查找表 用于 ALERT 输出或转速计输入,功能的多功能,用户可选引脚 用于测量风扇RPM的转速计输入< /li> 用于测量典型应用中脉冲宽度调制功率的风扇转速的Smart-Tach模式 偏移寄存器可针对...
发表于 01-08 17:51 502次 阅读
LM63 具有集成风扇控制的准确远程二极管数字温度传感器

AWR1843 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片汽车雷达传感器

AWR1843器件是一款集成的单芯片FMCW雷达传感器,能够在76至81 GHz频段内工作。该器件采用TI的低功耗45纳米RFCMOS工艺制造,可在极小的外形尺寸内实现前所未有的集成度。 AWR1843是汽车领域低功耗,自监控,超精确雷达系统的理想解决方案。 AWR1843器件是一款独立的FMCW雷达传感器单芯片解决方案,可简化在76至81 GHz频段内实施汽车雷达传感器。它基于TI的低功耗45纳米RFCMOS工艺,可实现具有内置PLL和A2D转换器的3TX,4RX系统的单片实现。它集成了DSP子系统,其中包含TI的高性能C674x DSP,用于雷达信号处理。该设备包括BIST处理器子系统,负责无线电配置,控制和校准。此外,该器件还包括一个用户可编程ARM R4F,用于汽车接口。硬件加速器模块(HWA)可以执行雷达处理,并可以帮助在DSP上保存MIPS以获得更高级别的算法。简单的编程模型更改可以实现各种传感器实现(短,中,长),并且可以动态重新配置以实现多模传感器。此外,该设备作为完整的平台解决方案提供,包括参考硬件设计,软件驱动程序,示例配置,API指南和用户文档。 特性 FMCW收发器 集成PLL,发送器,接收...
发表于 01-08 17:51 1321次 阅读
AWR1843 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片汽车雷达传感器

OPA4388 10MHz、CMOS、零漂移、零交叉、真 RRIO 精密运算放大器

OPAx388(OPA388,OPA2388和OPA4388)系列高精度运算放大器是超低噪声,快速稳定,零漂移,零交叉器件,可实现轨到轨输入和输出运行。这些特性及优异交流性能与仅为0.25μV的偏移电压以及0.005μV/°C的温度漂移相结合,使OPAx388成为驱动高精度模数转换器(ADC)或缓冲高分辨率数模转换器(DAC)输出的理想选择。该设计可在驱动模数转换器(ADC)的过程中实现优异性能,不会降低线性度.OPA388(单通道版本)提供VSSOP-8,SOT23 -5和SOIC-8三种封装.OPA2388(双通道版本)提供VSSOP-8和SO-8两种封装.OPA4388(四通道版本)提供TSSOP-14和SO-14两种封装。上述所有版本在-40°C至+ 125°C扩展工业温度范围内额定运行。 特性 超低偏移电压:±0.25μV 零漂移:±0.005μV/°C 零交叉:140dB CMRR实际RRIO 低噪声:1kHz时为7.0nV /√ Hz 无1 /f噪声:140nV < sub> PP (0.1Hz至10Hz) 快速稳定:2μs(1V至0.01%) 增益带宽:10MHz 单电源:2.5V至5.5V 双电源:±1.25V至±2.75V 真实轨到轨输入和输出 已滤除电磁干扰( EMI)/射频干扰(RFI)的输入 行业标...
发表于 01-08 17:51 311次 阅读
OPA4388 10MHz、CMOS、零漂移、零交叉、真 RRIO 精密运算放大器

TLV2314-Q1 3MHz、低功耗、内置 EMI 滤波器的 RRIO 运算放大器

TLVx314-Q1系列单通道,双通道和四通道运算放大器是新一代低功耗,通用运算放大器的典型代表。该系列器件具有轨到轨输入和输出(RRIO)摆幅,低静态电流(5V时典型值为150μA),3MHz高带宽等特性,非常适用于需要在成本与性能间实现良好平衡的各类电池供电型应用。 TLVx314-Q1系列可实现1pA低输入偏置电流,是高阻抗传感器的理想选择。 TLVx314-Q1器件采用稳健耐用的设计,方便电路设计人员使用。该器件具有单位增益稳定性,支持轨到轨输入和输出(RRIO),容性负载高达300PF,集成RF和EMI抑制滤波器,在过驱条件下不会出现反相并且具有高静电放电(ESD)保护(4kV人体模型(HBM))。 此类器件经过优化,适合在1.8V(±0.9V)至5.5V(±2.75V)的低电压状态下工作并可在-40°C至+ 125°C的扩展工业温度范围内额定运行。 TLV314-Q1(单通道)采用5引脚SC70和小外形尺寸晶体管(SOT)-23封装.TLV2314-Q1(双通道版本)采用8引脚小外形尺寸集成电路(SOIC)封装和超薄外形尺寸(VSSOP)封装。四通道TLV4314-Q1采用14引脚薄型小外形尺寸(TSSOP)封装。 特性 符合汽车类应用的要求 具...
发表于 01-08 17:51 161次 阅读
TLV2314-Q1 3MHz、低功耗、内置 EMI 滤波器的 RRIO 运算放大器

DRV5021 2.5V 至 5.5V 霍尔效应单极开关

DRV5021器件是一款用于高速应用的低压数字开关霍尔效应传感器。该器件采用2.5V至5.5V电源工作,可检测磁通密度,并根据预定义的磁阈值提供数字输出。 该器件检测垂直于封装面的磁场。当施加的磁通密度超过磁操作点(B OP )阈值时,器件的漏极开路输出驱动低电压。当磁通密度降低到小于磁释放点(B RP )阈值时,输出变为高阻抗。由B OP 和B RP 分离产生的滞后有助于防止输入噪声引起的输出误差。这种配置使系统设计更加强大,可抵抗噪声干扰。 该器件可在-40°C至+ 125°C的宽环境温度范围内始终如一地工作。 特性 数字单极开关霍尔传感器 2.5 V至5.5 V工作电压V CC 范围 磁敏感度选项(B OP ,B RP ): DRV5021A1:2.9 mT,1.8 mT DRV5021A2:9.2 mT,7.0 mT DRV5021A3:17.9 mT,14.1 mT 快速30-kHz感应带宽 开漏输出能够达到20 mA 优化的低压架构 集成滞后以增强抗噪能力 工作温度范围:-40° C至+ 125°C 标准工业封装: 表面贴装SOT-23 所有商标均为其各自所有者的财产。 参数 与其它产品相比 霍尔效应锁存器和开关   Type Supply Voltage (Vcc) (Min) (V...
发表于 01-08 17:51 297次 阅读
DRV5021 2.5V 至 5.5V 霍尔效应单极开关

TLV1805-Q1 具有关断功能的 40V 微功耗推挽式汽车类高电压比较器

TLV1805-Q1高压比较器提供宽电源范围,推挽输出,轨到轨输入,低静态电流,关断的独特组合和快速输出响应。所有这些特性使该比较器非常适合需要检测正或负电压轨的应用,如智能二极管控制器的反向电流保护,过流检测和过压保护电路,其中推挽输出级用于驱动栅极p沟道或n沟道MOSFET开关。 高峰值电流推挽输出级是高压比较器的独特之处,它具有允许输出主动驱动负载到电源轨的优势具有快速边缘速率。这在MOSFET开关需要被驱动为高或低以便将主机与意外高压电源连接或断开的应用中尤其有价值。低输入失调电压,低输入偏置电流和高阻态关断等附加功能使TLV1805-Q1足够灵活,可以处理几乎任何应用,从简单的电压检测到驱动单个继电器。 TLV1805-Q1符合AEC-Q100标准,采用6引脚SOT-23封装,额定工作温度范围为-40°C至+ 125°C。 特性 AEC-Q100符合以下结果: DeviceTemperature 1级:-40°C至+ 125°C环境温度工作温度 器件HBMESD分类等级2 器件CDM ESD分类等级C4A 3.3 V至40 V电源范围 低静态电流:每个比较器150μA 两个导轨以外的输入共模范围 相位反转保护 推 - 拉输出 250ns传播延迟 低输入失...
发表于 01-08 17:51 304次 阅读
TLV1805-Q1 具有关断功能的 40V 微功耗推挽式汽车类高电压比较器

TMP461-SP 耐辐射 (RHA) 高精度远程和本地温度传感器

这个远程温度传感器通常采用低成本分立式NPN或PNP晶体管,或者基板热晶体管/二极管,这些器件都是微处理器,模数转换器(ADC),数模转换器(DAC),微控制器或现场可编程门阵列(FPGA)中不可或缺的部件。本地和远程传感器均用12位数字编码表示温度,分辨率为0.0625°C。此两线制串口接受SMBus通信协议,以及多达9个不同的引脚可编程地址。 该器件将诸如串联电阻抵消,可编程非理想性因子(η因子),可编程偏移,可编程温度限制和可编程数字滤波器等高级特性完美结合,提供了一套准确度和抗扰度更高且稳健耐用的温度监控解决方案。 TMP461-SP是在各种分布式遥测应用中进行多位置高精度温度测量的理想选择这类集成式本地和远程温度传感器可提供一种简单的方法来测量温度梯度,进而简化了航天器维护活动。该器件的额定电源电压范围为1.7V至3.6V,额定工作温度范围为-55 °C至125°C。 特性 符合QMLV标准:5962-1721801VXC 热增强型HKU封装 经测试,在50rad /s的高剂量率(HDR)下,可抵抗高达50krad(Si)的电离辐射总剂量(TID) 经测试,在10mrad /s的低剂量率(LDR)下,可抵抗高达100krad(Si)的电离辐射...
发表于 01-08 17:51 318次 阅读
TMP461-SP 耐辐射 (RHA) 高精度远程和本地温度传感器

LP87524P-Q1 用于 AWR 和 IWR MMIC 的四个 4MHz 降压转换器

LP87524B /J /P-Q1旨在满足各种汽车电源应用中最新处理器和平台的电源管理要求。该器件包含四个降压DC-DC转换器内核,配置为4个单相输出。该器件由I 2 C兼容串行接口和enableignals控制。 自动PFM /PWM(自动模式)操作可在宽输出电流范围内最大限度地提高效率。 LP87524B /J /P-Q1支持远程电压检测,以补偿稳压器输出和负载点(POL)之间的IR压降,从而提高输出电压的精度。此外,开关时钟可以强制为PWM模式,也可以与外部时钟同步,以最大限度地减少干扰。 LP87524B /J /P-Q1器件支持负载电流测量,无需增加外部电流检测电阻器。此外,LP87524B /J /P-Q1还支持可编程的启动和关闭延迟以及与信号同步的序列。这些序列还可以包括GPIO信号,以控制外部稳压器,负载开关和处理器复位。在启动和电压变化期间,器件控制输出压摆率,以最大限度地减少输出电压过冲和浪涌电流。 特性 符合汽车应用要求 AEC-Q100符合以下结果: 设备温度等级1:-40°C至+ 125°C环境工作温度 输入电压:2.8 V至5.5 V 输出电压:0.6 V至3.36 V 四个高效降压型DC-DC转换器内核: 总输出电流高达10 A 输出电压漏电率...
发表于 01-08 17:51 398次 阅读
LP87524P-Q1 用于 AWR 和 IWR MMIC 的四个 4MHz 降压转换器

TAS2562 具有扬声器 IV 检测功能的数字输入单声道 D 类音频放大器

TAS2562是一款数字输入D类音频放大器,经过优化,能够有效地将高峰值功率驱动到小型扬声器应用中。 D类放大器能够在电压为3.6 V的情况下向6.1负载提供6.1 W的峰值功率。 集成扬声器电压和电流检测可实现对扬声器的实时监控。这允许在将扬声器保持在安全操作区域的同时推动峰值SPL。具有防止掉电的电池跟踪峰值电压限制器可优化整个充电周期内的放大器裕量,防止系统关闭。 I 2 S /TDM + I中最多可有四个器件共用一个公共总线 2 C接口。 TAS2562器件采用36球,0.4 mm间距CSP封装,尺寸紧凑。 高性能D类放大器 6.1 W 1%THD + N(3.6 V时4Ω) 5 W 1%THD + N(在3.6 V时为8Ω) 15μVrmsA加权空闲信道噪声 112.5dB SNR为1%THD + N(8Ω) 100dB PSRR,200 mV PP 纹波频率为20 - 20 kHz 83.5%效率为1 W (8Ω,VBAT = 4.2V) &lt; 1μAHW关断VBAT电流 扬声器电压和电流检测 VBAT跟踪峰值电压限制器,具有欠压预防 8 kHz至192 kHz采样率 灵活的用户界面 I 2 S /TDM:8通道(32位/96 kHz) I 2 < /sup> C:4个可选择的地址 MCLK免费操作 低流行并点...
发表于 01-08 17:51 461次 阅读
TAS2562 具有扬声器 IV 检测功能的数字输入单声道 D 类音频放大器

LM358B 双路运算放大器

LM358B和LM2904B器件是业界标准的LM358和LM2904器件的下一代版本,包括两个高压(36V)操作放大器(运算放大器)。这些器件为成本敏感型应用提供了卓越的价值,具有低失调(300μV,典型值),共模输入接地范围和高差分输入电压能力等特点。 LM358B和LM2904B器件简化电路设计具有增强稳定性,3 mV(室温下最大)的低偏移电压和300μA(典型值)的低静态电流等增强功能。 LM358B和LM2904B器件具有高ESD(2 kV,HBM)和集成的EMI和RF滤波器,可用于最坚固,极具环境挑战性的应用。 LM358B和LM2904B器件采用微型封装,例如TSOT-8和WSON,以及行业标准封装,包括SOIC,TSSOP和VSSOP。 特性 3 V至36 V的宽电源范围(B版) 供应 - 电流为300μA(B版,典型值) 1.2 MHz的单位增益带宽(B版) 普通 - 模式输入电压范围包括接地,使能接地直接接地 25°C时低输入偏移电压3 mV(A和B型号,最大值) 内部RF和EMI滤波器(B版) 在符合MIL-PRF-38535的产品上,除非另有说明,否则所有参数均经过测试。在所有其他产品上,生产加工不一定包括所有参数的测试。 所...
发表于 01-08 17:51 505次 阅读
LM358B 双路运算放大器

LP87565-Q1 具有集成开关的四相 8A + 8A 降压转换器

LP8756x-Q1器件专为满足各种汽车电源应用中最新处理器和平台的电源管理要求而设计。该器件包含四个降压直流/直流转换器内核,这些内核可配置为1个四相输出,1个三相和1个单相输出,2个两相输出,1个两相和2个单相输出,或者4个单相输出。该器件由I 2 C兼容串行接口和使能信号进行控制。 自动脉宽调制(PWM)到脉频调制(PFM)操作( AUTO模式)与自动增相和切相相结合,可在较宽输出电流范围内最大限度地提高效率.LP8756x-Q1支持对多相位输出的远程差分电压检测,可补偿稳压器输出与负载点(POL)之间的IR压降,从而提高输出电压的精度。此外,可以强制开关时钟进入PWM模式以及将其与外部时钟同步,从而最大限度地降低干扰。 LP8756x- Q1器件支持在不添加外部电流检测电阻器的情况下进行负载电这个序列可能包括用于控制外部稳压器,负载开关和处理器复位的GPIO信号。在启动和电压变化期间,该器件会对输出压摆率进行控制,从而最大限度地减小输出电压过冲和浪涌电流。 特性 符合汽车类标准 具有符合AEC-Q100标准的下列特性: 器件温度1级:-40℃至+ 125℃的环境运行温度范围 器件HBM ESD分类等级2 器件CDM ES...
发表于 01-08 17:51 267次 阅读
LP87565-Q1 具有集成开关的四相 8A + 8A 降压转换器

LM2902LV 行业标准、低电压放大器

LM290xLV系列包括双路LM2904LV和四路LM2902LV运算放大器。这些器件由2.7V至5.5V的低电压供电。 这些运算放大器可以替代低电压应用中的成本敏感型LM2904和LM2902。有些应用是大型电器,烟雾探测器和个人电子产品.LM290xLV器件在低电压下可提供比LM290x器件更佳的性能,并且功能耗尽。这些运算放大器具有单位增益稳定性,并且在过驱情况下不会出现相位反转.ESD设计为LM290xLV系列提供了至少2kV的HBM规格。 LM290xLV系列采用行业标准封装。这些封装包括SOIC,VSSOP和TSSOP封装。 特性 适用于成本敏感型系统的工业标准放大器 低输入失调电压:±1mV < LI>共模电压范围包括接地 单位增益带宽:1MHz的 低宽带噪声:40nV /√赫兹 低静态电流:90μA/通道 单位增益稳定 可在2.7V至5.5V的电源电压下运行 提供双通道和四通道型号< /li> 严格的ESD规格:2kV HBM 扩展温度范围:-40°C至125°C 所有商标均为各自所有者的财产。 参数 与其它产品相比 通用 运算放大器   Number of channels (#) Total Supply Voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=10) Total Supply Voltage (Max) (+5V...
发表于 01-08 17:51 273次 阅读
LM2902LV 行业标准、低电压放大器

LP87561-Q1 具有集成开关的四相 16A 降压转换器

LP8756x-Q1器件专为满足各种汽车电源应用中最新处理器和平台的电源管理要求而设计。该器件包含四个降压直流/直流转换器内核,这些内核可配置为1个四相输出,1个三相和1个单相输出,2个两相输出,1个两相和2个单相输出,或者4个单相输出。该器件由I 2 C兼容串行接口和使能信号进行控制。 自动脉宽调制(PWM)到脉频调制(PFM)操作( AUTO模式)与自动增相和切相相结合,可在较宽输出电流范围内最大限度地提高效率.LP8756x-Q1支持对多相位输出的远程差分电压检测,可补偿稳压器输出与负载点(POL)之间的IR压降,从而提高输出电压的精度。此外,可以强制开关时钟进入PWM模式以及将其与外部时钟同步,从而最大限度地降低干扰。 LP8756x- Q1器件支持在不添加外部电流检测电阻器的情况下进行负载电这个序列可能包括用于控制外部稳压器,负载开关和处理器复位的GPIO信号。在启动和电压变化期间,该器件会对输出压摆率进行控制,从而最大限度地减小输出电压过冲和浪涌电流。 特性 符合汽车类标准 具有符合AEC-Q100标准的下列特性: 器件温度1级:-40℃至+ 125℃的环境运行温度范围 器件HBM ESD分类等级2 器件CDM ES...
发表于 01-08 17:51 292次 阅读
LP87561-Q1 具有集成开关的四相 16A 降压转换器