一文汇总电子元器件的选型规则

一、物料选型总则

1、所选器件遵循公司的归一化原则，在不影响功能、可靠性的前提下，尽可能少选择物料的种类。

2、优先选用物料编码库中“优选等级”为“A”的物料。

3、优选生命周期处于成长、成熟的器件。

4、选择出生、下降的器件走特批流程。

5、慎选生命周期处于衰落的器件，禁止选用停产的器件。

6、功率器件优先选用RjA热阻小，Tj结温更大的封装型号。

7、禁止选用封装尺寸小于0402（含）的器件。

8、抗ESD能力至少100V，并要求设计做防静电措施。

9、所选元器件MSL（潮湿敏感度等级）不能大于5级（含）。

10、优先选用密封真空包装的型号，MSL（潮湿敏感度等级）大于2级（含）的，必须使用密封真空包装。

11、优先选用卷带包装、托盘包装的型号。如果是潮湿敏感等级为二级或者以上的器件，则要求盘状塑料编带包装，盘状塑料编带必须能够承受125℃的高温。

12、对于关键器件，至少有两个品牌的型号可以互相替代，有的还要考虑方案级替代。

13、使用的材料要求满足抗静电、阻燃、防锈蚀、抗氧化以及安规等要求。

二、各类物料选型规则

1、芯片选型总的规则

1）有铅BGA焊球优选Sn63Pb37合金，也可选择高铅（铅含量≈85％）的SnPb合金。无铅BGA焊球选择SnAgCu合金。

2）有引线的SMD和集成电路器件，引脚线金属材料要为铜、铜合金、可阀合金、42合金材料，表面合金涂镀均匀、厚度符合相关标准（4～7、6μm），涂层不得含金属铋。锡铅引脚镀层：SnPb；无铅引脚镀层：优选：Matte-Sn、SnAgCu、Ni/Au、Ni/Pd/Au；Sn镀层：对于纯Sn镀层来讲，Sn镀层厚度≈7、6μm（电镀工艺）、或≈2、5μm（电镀后熔融工艺）、或≈5、1μm（浸锡工艺）、或≈0、5μm（化学镀工艺）；阻挡层Ni：厚度≈3μm；SnCu镀层：SnCu镀层厚度≈3μm；Ni/Pd镀层：Pd镀层厚度≈0、075μm，Ni镀层厚度在3μm以上；Ni/Pd/Au镀层：Ni厚度≈3μm，Pd厚度≈0、075μm，Au厚度在0、025～0、10μm

3）谨慎选用台湾的CPU、电源芯片。

4）禁止选用QFN封装的元器件，如果只能选用QFN封装的元器件，必须经过评审。选用任何QFN封装的芯片必须经付总一级的领导批准后才能使用。

5）对于IC优先选用脚间距至少0、5MM的贴片封装器件。

6）优选贴片封装的器件，慎选DIP封装器件。

7）尽量不要选用BGA封装的元器件，不得不使用才选用。如果选用BGA，BGA球间距必须大于等于0、8mm，最好大于等于1、0mm。而且尽量选用使用有铅BGA球器件的型号，并且使用有铅焊接工艺。

8）禁止选用不支持在线编程的CPU。

9）尽量不要选用三星的芯片。

电阻选型规则

1）电阻阻值优先选用10系列，12系列，15系列，20系列，30系列，39系列，51系列，68系列，82系列。

2）贴片电阻优选0603和0805的封装，0402以下的封装禁选。

3）插脚电阻优选0、25W，0、5W，1W，2W，3W，5W，7W，10W，15W。

4）对于电阻的温漂，J档温漂不能超过500ppm/℃，F档温漂不能超过100ppm/℃，B档温漂不能超过10ppm/℃。

5）金属膜电阻1W及1W以上禁选，金属膜电阻750k以上禁选。

6）7W以上功率电阻轴线型禁选。

7）慎选电位器，如果无法避免，选用多圈的，品牌用BOURNS。电子电位器按照芯片选型规范操作。

8）电阻品牌优选YAGEO、MK、贝迪思。

电容选型规则

1、铝电解电容选型规则

1）普通应用中选择标准型、寿命1000HR~3000HR（为价格考虑，慎选长寿命型），选择铝电解电容寿命尽量选择2000Hr。

2）对于铝电解电容的耐压，3、3V系统取10V、5V系统取10V、12V系统取25V、24V系统取50V；48V以上系统选100V。

3）铝电解电容必须选用工作温度为105度的。

4）对于铝电解电容的容值，优选10、22、47系列；25V以下禁选224、105、475之类容值型号（用片状多层陶瓷电容或钽电解电容替代）。

5）对于高压型铝电解电容保留400V。禁选无极性铝电解电容。

6）普通铝电解电容选用品牌“SAMWHA”（三和），高端铝电解电容选用NCC（黑金刚）或其他日本名牌铝电解电容。

7）禁止选用贴片的铝电解电容。

2、钽电解电容选型规则

1）钽电解电容禁止选用耐压超过35V以上的。

2）插脚式钽电解电容禁选。

3）对于钽电解电容的耐压，3、3V系统取10V、5V系统取16V、12V系统取35V，10V、16V、35V为优选，4V、6、3V、50V为禁用（用铝电解电容替代）。

4）对于钽电解电容的容值：优选10、22、47系列。容值105以下的钽电解电容禁选（用陶瓷电容替代）。

5）钽电解电容品牌：KEMET、AVX。

3、片状多层陶瓷电容选型规则

1）高Q陶瓷电容慎选；只用在射频电路上。

2）片状多层陶瓷电容封装：0603、0805优选、1206、1210慎选、1808以上禁选。

3）片状多层陶瓷电容耐压：优选25V、50V、100V；106（含）以上容值的耐压不大于25V。

4）片状多层陶瓷电容容量：优选10、22、33、47、68系列。

5）片状多层陶瓷电容的材料，优选NPO、X7R、X5R，其它禁选。

6）片状多层陶瓷电容的品牌：TAIYO、MURATA、KEMET、TEMEX（高Q陶瓷电容）。

4、引脚多层陶瓷电容选型规则

1）新产品禁止选用此类电容（使用片状多层陶瓷电容替代）。

继电器选型规则

1、品牌选择：PANASONIC、OMRON、FINDER。

2、禁止使用继电器插座。

二极管选型规则

1、禁止使用玻璃封装的二极管。

2、发光二极管优选直径为5mm的插脚型号、贴片发光二极管优选选用有焊接框架的型号，ESD/MSL等级遵循上述的标准。

3、整流二极管：同电流等级优先选择反压最高的型号、如1A以下选用1N4007，3A的选用IN5408。

4、肖特基二极管：同电流档次的保留反压最高的等级，如：1N5819保留，1N5817禁选，SS14保留，SS12禁选;M7，30BQ060，S5G保留。

5、发光二极管优选有边、短脚的；为了保持公司产品的一致性，红发红、绿发绿等型号优选，白发红、白发绿等型号慎选；如果没有特殊要求，尽量不要使用长脚、无边的。

6、发光二极管优选品牌为“亿光”。

7、瞬态抑制二极管的品牌优选PROTEK，SEMTECH。

三极管选型规则

1、901X系列的三极管选用9012，9013。

接插件选型规则

1、禁选IC插座，如果不能避免使用IC插座，必须使用圆孔的IC插座。

2、插针座选用三面接触的，禁止使用2面接触的。PC104等特殊要求的除外。

3、成套的接插件要求使用同一品牌的，既插头、插座配套使用的要求它们为同一品牌的。

开关选型规则

1、禁选拨码开关。

2、电源开关优选船形开关。

电感选型规则

1、贴片电感品牌优选“三礼”和“SUMIDA”。

CPU选型规则

1、如果选用的CPU是与我公司已使用过的同系列不同型号的，需要经过生产付总同意。如果选用的CPU是我公司从来没有使用过的新的系列的CPU，必须经过公司级领导开会讨论来决定。

2、保留Atmega48，Atmega168，Atmega32，Atmega128。新的产品禁止再使用attiny2313和Atmega88。

3、QFN封装的Atmega128禁止以后新产品选用。

4、ARM7只能选用以下几种：LPC2138FBD64、LPC2292FBD144、STR710FZ2T6、STR711FR2T6。

5、以后新产品使用COLDFIRE系列替代68000系列。

FLASH选型规则

1、并行FLASH品牌优选SPANSION、SST，禁止选用SAMSUNG。

2、串行FLASH品牌优选ATMEL。新的产品禁止再使用AT45DB081B-RI。

SRAM选型规则

品牌优选ISSI，CYPRESS，MICRON，IDT，禁用SAMSUNG。

EEPROM选型规则

1、禁止选用并行的EEPROM。

2、串行EEPROM品牌优选ATMEL和MICROCHIP。

3、新的产品禁止选用24LC65-I/SM。

晶体和晶振选型规则

晶体物料通用技术要求：AT切（基频），20pF负载电容，温度范围-20～+70℃（工业温度等级），制造频偏30ppm，温漂50ppm/℃，无铅产品。晶体和晶振品牌优选HOSONIC和EPSON。

电源选型规则

AC/DC选型规则

1、对于可靠性要求高的产品，电源优选LAMBDA和COSEL；

2、选Lambda电源时，便于归一化要求大家统一选带JST接插件的型号。

3、新产品尽量选用标准电源，不推荐定制电源。

隔离DC/DC电源选型规则

1、隔离DC/DC电源优选TI公司的产品，TI产品不能满足要求时优选C&D。

连接器选型规则

➀欧式连接器选型规则

1、欧式连接器品牌优选HARTING、ERNI、EPT，同一套产品使用的插头和插座要求使用同一个品牌，禁止不同品牌配合使用。

➁RJ系列连接器选型规则

1、如果不是外接通信信号必须使用，禁止选用RJ11和RJ12连接器。

2、RJ45优选连接弹片为圆针的、带屏蔽壳、屏蔽壳有弹片的，RJ45连接弹片的镀金层要求厚度不能低于3uin。

3、禁止选用带灯、带变压器的RJ45插座。

4、RJ系列连接器品牌优选PULSE（FRE）。

➂白色端子选型规则

1、尽量不使用白色端子。

2、白色端子品牌优选JST、AMP、MOLEX。

➃PCB板安装螺钉接线连接器选型规则

1、PCB板安装螺钉接线连接器品牌优选PHOENIX。

2、PCB板安装螺钉接线连接器品牌优选2位和3位接线端子，其它位数的连接器可以使用2位和3位接线端子拼接而成

3、优选5、08mm间距的，禁止选用5、00mm间距的。

➄其它矩形连接器选型规则

1、其它矩形连接器优选品牌如下：AMP、MOLEX、SAMTEC、HIROSE、WCON、NSTECH。

2、连接器插针的镀金层要求厚度不能低于3uin。

3、优选通用的连接器，禁止定制连接器。