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如何突破本土半导体产业瓶颈期?国产汽车IC撕开封锁“缺口”

e星球 2020-06-28 16:50 次阅读

近年来的中兴华为事件让小小的芯片走进了所有国人的视线中,更是将芯片产业推上了前所未有的风口浪尖。其背后承载的不仅是一场有关时间的较量,更是数十年的技术积淀,也是中国高科技产业的基石。为了不再受制于人,从政府到企业,全国上下都掀起了一场“自研芯片”的攻坚战。

  政策上,中央政府全力促进整体产业发展规划,依次施行了《国家集成电路产业发展推进纲要》、《集成电路产业“十三五”发展规划》等现行政策。近期出台的《加强“从0到1”基础研究工作方案》更是有望为我国集成电路基础理论研究和核心技术突破带来进一步助力。

企业层面,尽管国外芯片厂商仍然占据着主导地位,其产品本身更加成熟、专业与高效,但国内厂商可针对具体的应用场景进行深耕,逐渐在性能和市场服务上建立优势,从而找准机会完成市场突围。不少国产厂商已经在这条路上有所斩获,7月即将于慕尼黑上海电子展同期展示的 “硬核中国芯科技园”(展区:5.2/B515)上,或许你可以与他们面对面进行更深入的了解。

硬核中国芯科技园部分展商名单

国产汽车IC撕开封锁“缺口

2019慕尼黑上海电子展现场

众所周知,半导体组件是汽车电子产品的核心,其中包括基于视觉的GPUMCU、应用处理器、传感器DRAM和NAND闪存等推动汽车创新技术实现的关键零部件。当前汽车中大约需要8000个芯片,而随着汽车复杂程度的提高,对汽车半导体元件的需求势必会稳步增长。尽管汽车相比其他领域对整个芯片产业而言占比只有大约10%,但GartnerGroup预测,到2020年,汽车半导体这一业务板块的利润增长率将是全球芯片市场的两倍。 因此汽车板块对芯片产业而言属于推动其长期发展的新引擎。

面对车用芯片市场如此大的“蛋糕”,众多半导体厂商都纷纷切入。据了解,车规级MCU芯片领域一直被国外大厂所垄断,国内厂商在这一领域鲜有突破,然而国内MCU前沿企业上海芯旺微电子(展位号5.2/A146)在2019年针对汽车市场推出了KF8A100和KF8A200系列包含17款车规级的MCU,激荡起行业关注。

图源:芯旺微官方

KF8A100和KF8A200均采用了ChipON自主研发的KungFu8内核架构处理器,该处理器采用流水线结构,经过了10年的验证,极大提高了指令运行效率和稳定性。同时还配套有自主研发的开发工具,真正意义上实现了从芯片到工具链的全自主。

KF8A100和KF8A200全部通过了AEC-Q100汽车电子系统质量标准认证,具有高可靠性,温度等级达到Grade1,满足-40℃~125℃工作温度范围,所有管脚均可承受8KV ESD(人体模式)接触放电;芯片可以轻松通过4.2KV EFT 干扰测试。  KF8A100和KF8A200共计17款车规级MCU,Flash从4KB-64KB,管脚从14PIN-100PIN,采用模数混合设计思维,提供更为丰富的外设资源,基本覆盖汽车车载电子控制模块的应用,已被广泛应用于车灯、汽车开关面板、门窗控制、声音控制、水泵控制、汽车仪表面板显示等汽车电子控制模块中。

在芯旺微突破缺口之后,另一家专注于汽车级主控芯片及其配套方案的国产提供商紧随其后,加速汽车电子国产芯片的渗透。2019年12月,赛腾微电子有限公司(展位号5.2/B515-5)总经理黄继颇博士对外宣布,其产品已通过两家知名整车厂的测试认证,在车窗控制应用领域开始批量供货。

基于赛腾微自有主控MCU和宽输入电压LDO的全套完整车窗控制方案,具有可靠的控制电路、完善的软件设计和明显的成本优势,完全可以替换高成本的进口芯片方案,有效降低车企成本。

图源:赛腾微官方

ASM87A081采用国际主流的CPU内核架构,内置全温全压高精度时钟振荡器、带边缘捕获功能的高精度PWM单元、高精度定时器单元以及高可靠性的Data EEPROM等专用电路模块。具有优秀的电磁兼容与超强抗干扰性能,同样通过了车规GRADE 1(125℃)认证。

ASM6050D-Q是一款高耐压、高电源抑制比、超低功耗、高精度输出电压的低压差线性稳压器。该芯片具有完整的限流保护、短路保护、过热保护功能,防止在负载过大或异常条件下损坏芯片。ASM6050D-Q适用于乘用车(12V)、商用车(24V)两种不同的电池系统,为车身控制、车载设备提供稳定可靠的供电输入,也可用于工业设备和家电等的电源供电系统。

新基建为国产IoT提供适宜“土壤”

芯片作为物联网基础层的关键,是抢占物联网时代的战略制高点。近几年来,物联网芯片的大热,根据BIS Research《全球物联网芯片市场分析和预测》的市场报告,全球物联网芯片市场预计将在2019年至2029年之间将以15.18%的复合年增长率增长。到2029年,全球物联网芯片的市场规模将超过386.1亿美元。如此一个拥有巨大市场规模的细分领域自然也受到了资本的“酷爱”。在国内,正值“新基建”的背景下,一系列对整个物联网行业利好的政策不断出台,为国产物联网芯片厂商“突围”营造了良好的环境。

图源:站酷海洛

NB-IoT大行其道的当下,中国本土公司芯翼信息科技(展位号5.2/B515-3)专注于NB-IoT芯片的前沿企业,曾发布全球第一款单片集成CMOS PA超低功耗的NB-IoT芯片——XY1100,将其植入燃气表,从而解决了传统远传燃气表传输慢、能耗高、成本高的问题。

图源:芯翼信息科技官方

XY1100是集成CMOS PA的NB-IoT芯片,要知道CMOS PA的集成一直是个世界级难题,CMOS PA集成最大的难点在于发射功率难以达到3GPP定义的Class3标准要求(23dBm±2),目前业界的Modem射频方案仍然采用独立的PA器件,基于GaAs工艺,市场主要由Skyworks与Qorvo等美国厂商占领。芯翼信息科技XY110的成功商用出货向市场宣告集成CMOS PA的核心技术突破已经取得成功,现如今NB-IoT SoC集成CMOS PA已经从当年的质疑,变成了今天的行业标配。

2020年6月11日芯翼信息科技宣布完成近2亿A轮融资,此次融资是截至目前已知NB-IoT领域中最大的单笔融资额,展示出了芯翼信息科技先进的技术能力,也同时反映出资方和市场对该团队的持续看好。基于此次融资事件,为加速国产NB-IoT物联网芯片和5G技术的全面落地,带来了极大的想象空间。

此外,物联网的另一核心零部件MCU,其价值已经占到物联网终端模组的35%-45%。未来,随着万亿级物联网应用的进一步落地,其对终端模组方面的需求庞大,必将驱动MCU行业再度爆发。

在国内,作为专注于高精度ADC及SoC芯片、高性能MCU以及物联网一站式解决方案的集成电路设计企业,芯海科技(展位号5.2/B515-8)已拥有纳伏级的产品,并且是国内高精度的纪录保持者。目前,芯海科技的信号链MCU出货量超过15亿颗,已被华为、小米、vivo、魅族、美的等大客户接受并广泛使用。

芯海的MCU特色在于其定位于信号链MCU。芯海科技新一代信号链MCU CS32A039,实现了单芯片红外额温枪方案,集成了24位全差分ΣΔADC、零漂移放大器、低温漂参考电压/LDO,无需额外的外围器件,足以满足高精度红外测温的需求。芯片还集成12位高速SAR-ADC、温度传感器、电池电压测量通道,可同步测量环境温度、电池电压等参数。除此之外,CS32A039的信号链IO还支持红外热释电、压力、惠斯通电桥等多种传感器,实现人体感应、压力触控、气压检测等多种功能

图源:芯海科技官方

随着5G的商用和AIoT普及,AIoT节点设备将会带来爆发式增长,同时带动感知测量高精度需求、精准AI算法及一站式开发方案需求等,这是全新增量市场,是一个极大的机遇,同时也让国内厂商和欧美等外国厂商在该领域有了站在同一起跑线的机会。

坚守通信阵营的国产替代“生力军”

5G通信相比4G通信对于传输速率有了更高需求,频率向高频迁移。因此需要建设更多的基站来实现覆盖率的提升,所以5G宏基站建设数量为4G宏基站的1.5倍左右。同时无论是独立组网模式还是非独立组网模式,都会率先进行基站建设,因此短期内便会实现对模拟IC电路的电源管理和射频相关电路的拉动作用。

2019慕尼黑上海电子展现场

此外,在无线通信领域里,由于FPGA具有极强的实时性和并行处理能力,使其对信号进行实时处理成为可能。并且许多功能模块通常都需要大量的滤波运算,这些滤波函数往往需要大量的乘和累加操作,而通过FPGA来实现分布式的算术结构,就可以有效地实现这些乘和累加操作。所以FPGA将会越来越多地应用于无线通信系统中,它的优良性能将会促进无线通信的发展。

紫光同创(展位号5.2/B515-2)是专业从事可编程逻辑器件(FPGA、CPLD等)研发与生产销售,重点聚焦通信和工业领域。其拥有中高低端系列产品。其中,已量产发货的PGT180H产品,规模高达2000万门, SERDES速率6.25Gbps,支持PCIe2.0、万兆、千兆网络传输接口,填补了国内在千万门级高性能FPGA领域的空白。目前,紫光同创的FPGA产品系列覆盖通信、网络安全、工业控制、汽车电子、消费电子、数据中心等应用领域,是国产FPGA里面产品线种类齐全、覆盖范围极广的厂商。

图源:紫光同创官方

芯片作为数字化产品的“大脑”,是发展高新产业等一切技术的基础,而我国一直处于“缺芯”的困境,据海关数据显示中国近十年芯片进口额每年都超过原油进口额。为了摆脱对国外芯片产品的依赖,中国正在耗资上千亿美元培育本土芯片头部企业,寻求获得自主芯片设计和生产制造的能力。顺应市场发展的潮流,2020慕尼黑上海电子展助力国产电子企业倾力打造了“硬核中国芯科技园”(展位号5.2/B515),汇聚优秀的国产电子企业,展出其创新的产品与技术解决方案,见证中国力量的崛起。与此同时,展会同期的国际汽车电子、电动车创新论坛与国际嵌入式系统创新论坛上都将有优秀的中国本土企业参与演讲,分享其前沿的技术产品与解决方案。

原文标题:如何突破本土半导体产业瓶颈期?“硬核中国芯科技园”给出了若干范本

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NEGEV 两个10 Gb / s至80 Gb / s线卡参考设计和一个Fabric卡,带宽高达160 Gb / s

包含最多两个线卡,容量范围从10 Gb / s到80 Gb / s,以及一个结构卡,总用户可提供高达160 Gb / s的速率带宽。   结构卡可以使用FE设备,也可以是显示网状配置的简单短卡。这演示了适用于较小系统的SAND解决方案,其中一些FAP设备可以在没有活动结构的情况下相互连接。与Gobi类似,Negev系统突出了SAND芯片组的多种流量管理功能。 Negev系统表明,使用SAND芯片组构建的系统可满足企业和数据中心的需求,同时满足服务提供商在城域,核心和边缘的流量管理要求,其中符合城域以太网论坛和其他标准组织是必需的。 功能 多种流量管理功能 城域以太网论坛合规性 160 Gb /总用户带宽 应用程序 运营商和服务提供商服务器(切换) 数据中心服务器(切换)...
发表于 07-04 10:32 166次 阅读
NEGEV 两个10 Gb / s至80 Gb / s线卡参考设计和一个Fabric卡,带宽高达160 Gb / s

PEX 8112 x1泳道,13 x 13mm PBGA

ExpressLane™ PEX 8112是一款专为PCI Express-to-PCI Bridge Specification 1.0设计的高性能桥接器,使设计人员能够将传统的PCI总线接口迁移到新的高级串行PCI Express。这款2端口器件配备单通道PCI Express端口和支持传统PCI操作的并行总线段。 PEX 8112能够在正向和反向桥接模式下运行。 PEX 8112采用13 x 13mm 144球PBGA封装。该器件采用无铅FPBGA封装和含铅或无铅PBGA封装。
发表于 07-04 10:31 140次 阅读
PEX 8112 x1泳道,13 x 13mm PBGA

PEX 9712 12通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:31 38次 阅读
PEX 9712 12通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

BCM56160 SERIES 企业以太网交换机

为满足与新WiFi接入点更快连接的需求,Hurricane3增加了对2.5GE前面板端口速度和增加堆叠带宽的支持,同时保持其在PHY集成方面的领先地位,CPU和收发器。    功能 与片上千兆PHY的最高集成度,CPU,10GE收发器 支持802.11ac第2波接入点的2.5千兆端口 具有10千兆以太网上行链路和堆叠端口,可扩展性  应用程序 企业局域网交换
发表于 07-04 10:29 174次 阅读
BCM56160 SERIES 企业以太网交换机

PEX 9781 81通道,21端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:19 61次 阅读
PEX 9781 81通道,21端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9716 16通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:18 45次 阅读
PEX 9716 16通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9765 65通道,17端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过ExpressFabric计划和硬件和软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。业界首款ExpressFabric平台可实现基于Gen3 PCI Express的高性能,低延迟,可扩展,经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并允许多个主机使用标准PCIe枚举驻留在单个基于PCIe的网络上 - 这是PCIe设备以前无法提供的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:18 71次 阅读
PEX 9765 65通道,17端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9749 49通道,13端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过ExpressFabric计划和硬件和软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。业界首款ExpressFabric平台可实现基于Gen3 PCI Express的高性能,低延迟,可扩展,经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并允许多个主机使用标准PCIe枚举驻留在单个基于PCIe的网络上 - 这是PCIe设备以前无法提供的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:18 58次 阅读
PEX 9749 49通道,13端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9733 33通道,9端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:18 76次 阅读
PEX 9733 33通道,9端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

HARPOON 采用Xelerated城域以太网应用的24xGbE + 2x10-GbE交换机参考设计

Broadcom的Dune Networks Fabrics FAP20V流量管理器和Xelerated的X11网络处理器共同为高性能城域以太网交换机和支持IPv6的交换机提供了最强大,最具成本效益的解决方案之一/routers.  Harpoon是一种生产就绪设计,基于1U pizzabox格式的价格/性能领先商家设备,用于运营商环境。系统供应商可以选择两种方案:1)直接利用现有的制造和物流安排,并以最少的客户调整(通常是颜色,前面板图形和可能的表格内存大小)订购Harpoon,或者2)使用以下方式设置自己的生产Dune Networks和Xelerated提供完整的制造IP。 功能 专为批量生产而设计,并且系统供应商的产品组合尽可能缩短产品上市时间 完全访问制造IP,允许客户利用Xelerated和Dune Networks建立的现有EMS安排,或使用自己的制造 基于城域以太网的主要关键组件,Dune Networks FAP20V流量管理器和X11网络处理器确保线速性能和运营商级QOS处理 紧凑型1U高度X 390mm深度,适用于运营商环境,具有前后冷却,双冗余电力r和风扇冗余 包括经过验证的城域以太网应用及其用于控制​​平面软件集成的API 应用 运营商和服务提供商服务器(交换机) 数据中心服务器(切换)...
发表于 07-04 10:18 70次 阅读
HARPOON 采用Xelerated城域以太网应用的24xGbE + 2x10-GbE交换机参考设计

PEX 9797 97通道,25端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:17 124次 阅读
PEX 9797 97通道,25端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

BCM52311 BCM52311异构知识处理器

BCM52311基于知识的处理器(KBP)可在大规模数据库上执行高速操作,适用于各种电信应用,包括企业交换机和路由器。它提供网络感知功能,并对路由配置进行实时修改和更新,使其成为数据包分类,策略实施和转发的理想选择。此系列KBP通过高性能解决下一代分类需求;并行决策和改进的条目存储功能。最多八个并行操作允许设备达到每秒十亿次决策(BDPS)的决策速度。嵌入式错误纠正电路(ECC)提高了系统的可测试性和运行可靠性。密钥处理单元(KPU)通过灵活的搜索密钥构建实现高效的界面传输。   此KBP无缝连接到Jericho  BCM88670,Arad Plus BCM88660  Arad  BCM88650。  功能 • KBP表宽度可配置80/160/320/480/640位•关联数据的用户数据数组•最多八次并行搜索  •同时多线程(SMT)操作• NetRoute for Longest Prefix  Match(LPM)• NetACL访问控制列表解决方案•用于智能数据库管理的逻辑表•结果缓冲区,用于灵活路由搜索结果• ECC用户数据和数据库阵列•背景ECC扫描数据库条目 应用程序 • IPv4和IPv6数据...
发表于 07-04 10:09 186次 阅读
BCM52311 BCM52311异构知识处理器

BCM3255 单芯片前端DOCSIS®2.0+ IC高清机顶盒(STB)IC

具有集成通道绑定功能的Broadcom BCM3255机顶盒(STB)芯片结合了多个DOCSIS®通道一起显着提高数据速率。  Broadcom的BCM3255芯片支持高达120兆位/秒(Mb / s)的下行数据速率,支持下一代媒体中心一个全IP网络平台。迁移到基于IP的全部语音,视频和数据内容平台有助于降低网络运营成本,同时使网络能够支持快速高清视频下载,高比特率服务以及其他IP语音和视频服务。 />  功能 三个QAM带内解调器 OOB(带外)解调器,用于支持DSV 178和DVS 167 集成产生的物料清单(BOM)节省降低了整体机顶盒成本 北美和国际市场为全球部署提供单一设计  应用程序 IPTV 机顶盒 ...
发表于 07-04 10:02 65次 阅读
BCM3255 单芯片前端DOCSIS®2.0+ IC高清机顶盒(STB)IC

ALM-31222 1.7 - 2.7GHz 1瓦高线性度放大器

Broadcom’ ALM-31222是一款高线性1瓦功率放大器,具有良好的OIP3性能,在1dB增益压缩点具有极佳的PAE,通过使用 博通&rsquo的;专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。特性 完全匹配,输入和输出 高线性度和P1dB 无条件稳定负载条件 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技术[1] 5V电源 产品规格的均匀性非常好 提供卷带包装选项 MSL-3和无铅 基站应用的高MTTF 应用 用于GSM / PCS / W-CDMA / WiMAX基站的A类驱动放大器 通用增益模块...
发表于 07-04 09:57 97次 阅读
ALM-31222 1.7  -  2.7GHz 1瓦高线性度放大器

ALM-32220 1.7 - 2.7GHz 2瓦高线性度放大器

Broadcom’ ALM-32220是一款高线性度2瓦功率放大器,具有良好的OIP3性能和极佳的PAE,1dB增益压缩点,通过使用Broadcom’专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。特性 完全匹配,输入和输出 高线性度和P1dB 在负载条件下无条件稳定 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技术[1] 5V电源 产品规格均匀性极佳 可提供卷带包装选项 MSL-3和无铅 基站应用的高MTTF 应用 用于GSM / PCS / W-的A类驱动放大器CDMA / WiMAX基站 通用增益块...
发表于 07-04 09:54 174次 阅读
ALM-32220 1.7  -  2.7GHz 2瓦高线性度放大器

BCM3252 具有通道绑定的双通道前端DOCSIS®2.0+机顶盒(STB)IC

Broadcom® BCM3252 T IP视频流水线IC为高端机顶盒(STB)提供集成的前端解决方案。   Broadcom的BCM3252为交互式DOCSIS®提供解决方案; 2.0 +,DSG高清AVC机顶盒。 BCM3252包含一个集成的高性能处理器,用于解决DOCSIS 2.0 +,通道绑定重新排序以及TCP / IP,UPnP和IPv6等网络协议的任务。 BCM3252既是DOCSIS-也是EuroDOCSIS™认证。 功能 机顶盒产品的完整前端解决方案 双QAM带内解调器 用于支持DVS-178和DVS-167的带外(OOB)解调器 支持高达80 Mb / s的IP视频数据速率,允许将来转换为全IP网络 应用程序 机顶盒 IPTV  ...
发表于 07-04 09:52 67次 阅读
BCM3252 具有通道绑定的双通道前端DOCSIS®2.0+机顶盒(STB)IC