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分析汽车半导体全球市场的规模和格局

2020-06-24 14:04 次阅读

1 / 全球汽车半导体产业基本情况

(1)汽车半导体的定义和基本要求

汽车半导体是指用于车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的半导体产品。按照功能种类划分,汽车半导体大致可以分为主控 / 计算类芯片、功率半导体(含模拟和混合信号 IC)、传感器无线通信及车载接口类芯片、车用存储器以及其他芯片(如专用 ASSP 等)几大类型,而且随着电气化以及智能化应用的增多,汽车半导体无论是安装的数量还是价值仍在不断增长之中。

大部分汽车半导体需要满足车规级要求,例如:

一是环境上的要求。其中一个重要要求是温度要求,汽车对芯片和元器件的工作温度要求比较宽,根据不同的安装位置等有不同的需求,但一般都要高于民用产品的要求,比如发动机舱要求 -40℃-150℃;车身控制要求 -40℃-125℃。而常规消费类芯片和元器件只需要达到 0℃-70℃。另外其它环境要求,比如湿度,发霉,粉尘,盐碱自然环境(海边,雪水,雨水等),EMC,以及有害气体侵蚀等,都高于消费类芯片的要求。

二是运行稳定要求。汽车在行进过程中会遭遇更多的振动和冲击,车规级半导体必须满足在高低温交变、震动风击、防水防晒、高速移动等各类变化中持续保证稳定工作。另外汽车对器件的抗干扰性能要求极高,包括抗 ESD 静电,EFT 群脉冲,RS 传导辐射、EMC,EMI 等分析,芯片在这些干扰下既不能不可控的影响工作,也不能干扰车内别的设备(控制总线,MCU,传感器,音响,等等)等。

三是可靠性与一致性要求。一是车规级c产品寿命周期的要求。一般的汽车设计寿命都在 15 年 20 万公里左右,远大于消费电子产品寿命要求。二是故障率要求。零公里故障率是汽车厂商最重视的指标之一,而要保证整车达到相当的可靠性,对系统组成的每一个部分要求是非常高的。由于半导体是汽车厂商故障排列中的首要问题,因此车厂对故障率基本要求是个位数 PPM(百万分之一)量级,大部分车厂要求到 PPB(十亿分之一)量级,可以说对车规级半导体的故障率要求经常是,“Zero Defect”故障零忍受。相比之下,工业级芯片的故障率要求为《百万分之一,而消费类芯片的故障率要求仅为《千分之三。三是一致性方面,车规级半导体在实现大规模量产的时候还要保证极高的产品一致性,对于组成复杂的汽车来说,一致性差的半导体元器件导致整车出现安全隐患是肯定不能接受的,因此需要严格的良品率控制以及完整的产品追溯性系统管理,甚至需要实现对半导体产品封装原材料的追溯。

分析汽车半导体全球市场的规模和格局

四是供货周期要求。汽车半导体产品生命周期通常会要求 15 年以上(即整车生命周期均能正常工作),而供货周期,则可能长达 30 年。因此对汽车半导体企业在供应链配置及管理方面提出了很高的要求,即供应链要可靠且稳定,能全生命周期支持整车厂处理任何突发危机。

(2)进入汽车半导体产业的高标准和高壁垒

由于车规级半导体极其严苛的可靠性一致性、安全稳定性和产品长效性等要求,大大提高了进入这个行业的标准与门槛。主要体现在:

车规标准多。为满足车规级半导体对可靠性、一致性、安全性的高要求,企业要通过一系列车规标准和规范。最常见的包括可靠性标准 AEC-Q100、质量管理标准 ISO/TS 16949、功能安全标准 ISO 26262 等。AEC-Q100 主要用于集成电路(离散部件为 AEC -Q101/AQG324,无源部件为 AEC- Q200)。而 ISO 26262 则是用于汽车半导体汽车开发过程中功能性安全的指导标准。近期,国际标准化组织还更新了 ISO 26262:2018。在这一版本中,新增了半导体在汽车功能安全环境中的设计和使用指南。此外,还有针对车规级半导体制造相关的 VDA6.3 等标准。

研发周期长。一家从未涉足过汽车行业的半导体厂商,如果想进入车规级市场,至少要花两年左右时间自行完成相关的测试并提交测试文件给车厂,并通过相关车规级标准规范的认证和审核,只有通过严格考核的企业才能进入汽车前装供应链。此外,车规级半导体厂商需要在产品研发初始阶段就开展有效的 DFMEA(Design Failure Mode and Effects Analysis 的缩写,即设计失效模式及后果分析)与 PFMEA 设计(Process Failure Mode and Effects Analysis,即制程失效模式及后果分析),无形中增加了车规级半导体产品的研发周期。

隐形成本高。可靠性是车规产品最关键的指标,为提高可靠性而增加的质量管理投入也是车规产品成本高的原因之一,一般汽车行业的百万产品失效率(DPPM)为个位数,需要非常有效的各级质量管理工具和方法才能实现,这些都是极其隐形但不可省略的投入和成本。

配套要求高。由于可靠性要求,对车规级半导体生产和封装的规范测试比消费级半导体的同类产品要严格得多。比如,安全功能件的配套要求必须要有一条经过 ISO 26262 ASIL 认证的专用车规级生产线。因此对于汽车半导体厂商而言,只掌握设计部分符合车规级标准还远远不够,还需要找到符合车规级认证,具备车规级半导体产品生产经验以及长周期稳定供货的制造及封装产线,无形中提高了进入车规级市场的难度。因此在汽车半导体行业,IDM(垂直整合)模式是厂商主要的发展模式,2019 年全行业 IDM 企业贡献的收入为 364.71 亿美元,占比达到 88.9%。

连带责任大。如果由于汽车半导体导致出现安全问题,模块供应商甚至半导体厂商将承担责任,支付包含产品更换、赔偿、罚款等等各类支出,对于资金实力相对较弱的中小企业而言,很可能因此而陷入困境,以致于再也不能进入汽车供应链。汽车半导体关于安全和可靠性的连带责任问题,也会使众多厂商对做出进入车规级市场的选择慎之又慎。

由于上述汽车半导体产业的高标准和高门槛,把大量缺乏资金实力,缺乏产业配套资源,并且想要快速做出芯片投放市场取得效益的半导体厂商拒之门外。缺乏新玩家的进入,也使得现有汽车半导体企业(Tier2)、零部件供应商(Tier1)、整车厂商(OEM)已形成强绑定的供应链关系,对新进企业构成坚实的行业壁垒。

2 / 汽车半导体全球市场规模和格局

上世纪五十年代,汽车制造中所采用的半导体产品还不到制造总成本的 1%。如今,其成本已经可以多达总成本的 35%,并且预计到 2030 年将增加到 50%。除了常见的多媒体娱乐系统、智能钥匙和自动泊车系统外,汽车半导体还广泛应用在汽车发动机变速箱控制系统、安全气囊、驾驶辅助系统、电动助力转向、ABS、电子稳定性系统(ESP)、行人保护、胎压控制、电动车窗、灯光控制、空调系统、座椅调节系统中。汽车半导体产品的大量应用也造就了汽车半导体全球市场的快速增长。

从产业规模上看,来自市场研究机构 Gartner 的数据显示,全球汽车半导体市场 2019 年销售规模达 410.13 亿美元,预计 2022 年有望达到 651 亿美元,占全球半导体市场规模的比例有望达到 12%,并成为半导体细分领域中增速最快的部分。其中,欧洲汽车半导体 2019 年产值达到 150.88 亿美元,占到全球汽车半导体总产值的 36.79%,为全球第一。美国贡献了全球第二大汽车芯片收入规模,达到 133.87 亿美元,占全球 32.64%。日本汽车半导体 2019 年产值达到 106.77 亿美元,占比在 26.03%。而中国大陆 2019 年汽车半导体实现销售收入仅为 10 亿美元左右,占比不到 3%,和欧美日相比,差距很大。

从产品结构来看,汽车功率半导体以及计算、控制类芯片市场规模最大,两者合计规模达到 229 亿美元,占到了全部汽车半导体市场的 55%以上。需求规模位于第三位的是车用传感器,规模为 76.7 亿美元。而通信及存储器的市场份额相对较小,但随着未来汽车安全、互联、智能、节能的发展趋势,以及无人驾驶、ADAS、车联网(V2X)等层出不穷的新产品和新功能逐渐提升渗透率,对通信芯片及车用存储器的需求将迎来快速增长。此外狂飙的新能源车市场使得汽车电动化对执行层中动力、制动、转向、变速等系统的影响更为直接,其对功率半导体的需求相比传统燃油车增长明显。

从产业格局来看,目前全球汽车半导体市场由欧美日等国的巨头企业占据垄断地位,在全球前 20 大汽车半导体厂商中,美国企业数量达到 9 家,接近一半,欧洲日本企业数量各为 5 家,但欧洲汽车半导体企业综合竞争力更强,5 家企业中有 3 家进入全球 ToP5。虽然目前全球头部汽车半导体厂商对于芯片的布局基本涉及全部的汽车模块分类,但是由于汽车半导体较长的开发周期和较高的技术壁垒,恩智浦,英飞凌瑞萨德州仪器意法半导体等高端市场供应商能够相对地专注于不同的产品和细分市场。

例如排名第一的恩智浦,近一半的汽车半导体销售是针对特定应用的,均匀分布在分立处理器(计算和控制类芯片),功率半导体和射频收发器等通信类芯片上。英飞凌的汽车业务销售目前主要由动力总成和安全领域推动,最大的优势产品是功率半导体,在其完成对 Cypress 赛普拉斯的收购后,将超越恩智浦,成为全球规模最大、产品品类最全的汽车半导体厂商。而排名第三的日企瑞萨电子,其汽车半导体收入主要包含车用 MCU 和车用系统单芯片 SoC 等计算和控制类芯片、以及车用模拟和电源控制芯片。目前瑞萨在汽车半导体市场的营收占比已经超过整体营收占比的 50%。

进入全球前 20 大汽车半导体厂商排名的最后一家企业来自中国大陆的安世半导体,是由中国大陆企业收购原恩智浦标准件业务而设立的汽车半导体企业,也是目前中国规模最大、水平最高的车规级半导体厂商。全球汽车半导体产业格局非常稳定,并且由于供应链和产品验证周期形成的高壁垒,造成整个产业具有规模量级的新玩家并不多,目前全球超过 2 亿美元销售规模的企业也仅有 35 家。

3 / 我国汽车半导体产业基本情况

1. 我国汽车半导体发展情况和主要企业

我国作为全球最大的汽车生产和消费市场,汽车半导体市场也获得快速发展的机遇。2019 年全球汽车半导体产业规模超过 400 亿美元,而我国汽车半导体产业总收入规模仅为 10 亿美元左右,全球占比不到 3%,也低于我国整体半导体行业的自主率水平,凸显我国汽车半导体领域国产化替代空间巨大。无论从自主汽车品牌的供应安全性,还是基于汽车半导体快速增长的市场需求,实现车规级芯片的国产化,都具有十分重要的现实意义及经济效益。

近年来,我国企业通过收购,将海外优质汽车半导体资产进行整合,为国产替代打开成长空间,成为我国汽车半导体产业快速发展的主要驱动力。而部分在消费级半导体领域做强做大的成熟企业,也在逐步开拓车规级市场的业务。同时部分国内传统汽车厂商也开始注重产业链上下游延拓,积极布局汽车半导体产业。另外在 ADAS、智能网联这些汽车半导体新兴领域,国内汽车半导体初创企业不断涌现。外部收购、成熟企业布局车规半导体业务、以及新兴领域创业,成为目前支撑我国汽车半导体发展的主要路径。

2、我国汽车半导体发展面临的主要问题

我国汽车半导体产业发展的问题主要表现在以下几方面:

一是基础环节的差距巨大。在很多通用和基础产品领域,国外巨头企业长期占据垄断优势,这种差距也延伸到车规级半导体产业。例如芯片设计无核心架构,半导体制造技术差距明显,核心高端非车规级半导体严重依赖进口,例如处理器、存储器、高端模拟及功率半导体、传感器、FPGA、高速接口等芯片,这些非车规级的基础差距就十分巨大。

二是标准和验证体系缺乏。国内目前还没有适用的车规标准,国外虽有 AEC-Q 和 AQG324 等标准,但不能完全支持中国的新能源汽车技术发展对半导体性能和可靠性的要求。在车规测试平台方面,国内虽有部分测试机构和资源,但是大多不具备完整的车规测试能力,且极少做过车规测试。例如,整个行业内没有能进行碳化硅器件 AEC-Q101 间歇寿命(IOL)测试的设备。

三是缺乏车规产品验证机会。国内的半导体企业大多是做消费类电子和工业电子,对汽车行业的技术要求和质量控制要求不清楚,对于汽车行业的通用要求和规范比较陌生,且少于企业通过 IATF16949 认证。在质量控制,特别是一致性保证能力方面较为薄弱。因此国内半导体企业的产品很难得到上车验证的机会和试错机会,且缺乏对错误的承担能力。

四是产业配套环节能力薄弱。目前国内代工制造和封装企业布局专用车规线的推进较为缓慢,此外在车规级芯片质量管控体系、可靠性验证测试环境、专业车规级芯片人才培育等车规级半导体产业链配套环节建设方面都相对滞后。

4 / 我国汽车半导体产业发展有关建议

(1)聚焦重点方向,实现国产车规级半导体产品的突破

一是聚焦功率半导体、车用传感器、车用计算 / 控制类芯片等领域,集聚产业链上下游资源,以国产品牌大车厂和国内领先 Tier1 厂商带动,大平台支撑、大企业攻关、大工程示范为主要发展思路,加强车用半导体特色制造工艺和新型产品的开发,建议对车规级芯片设计、工艺开发及 IP 购置实施专项支持,集聚最强创新资源,实现国产车规级半导体产品的核心突破和高端化升级。

二是以增加品种、提高质量和经济效益为主要目标,加强车企、Tier1 与车用半导体厂商的互动,加速国产车规级半导体进入国产汽车供应链。

(2)加强平台建设,解决车规半导体“上车”的共性需求

一是整合国内半导体优势资源,打造专业的车规半导体测试平台,解决共性关键产品技术和测试技术,推进半导体上车前的车规测试,并与国外产品进行对标测试,以发现自主半导体在技术、可靠性和质量控制能力上的差距。

二是挑选国内具有代表性的企业和产品,通过选定标准、设定检测和技术路线,来尽快开展器件 / 模块测试、系统搭载及整车平台验证的工作,以尝试打通车规半导体测试和上车的路径。

三是建立统一的车用半导体检测、认证平台,以实现汽车级产品、系统设计和认证体系的高可靠性保障。

(3)加强标准布局,构筑中国自主的车规半导体标准体系

一是建议成立中国车规半导体技术委员会,让整车、零部件、半导体、科研院所等广泛参与,持续推进构筑中国车规半导体标准体系,全面用于中国的车规半导体检测认证工作,标准中包含测试方法、测试条件及判定标准,补足标准的缺失。

二是推动半导体企业按照汽车行业的要求建设质量体系,并帮助其提升一致性保证能力。推进基于产品测试和质量审核双重要求的车规半导体产品认证,为汽车行业做质量背书。

(4)注重协同联动,助推国产汽车半导体验证和规模商用

一是依托国家级新能源汽车技术创新平台,吸纳整合国内新能源汽车产业链各环节上的优势企业,成立跨行业的车规级半导体创新应用联盟,支持联盟内设计、制造、封装测试和应用等各个环节的企业开展针对汽车半导体特殊性要求的研发和产业化。

二是实施新能源汽车半导体产业化重大协同联动创新示范工程,积极搭建产业链上下游合作平台,加强国内车规级存储器设计企业与后端国产代工、封装的全面协作,确保从设计到芯片流片全程的高质量发展。帮助现有国内车规级半导体领军龙头企业加强与 Tier1、整车厂的合作,以实现市场竞争力的进一步提升。
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如今,每个人都非常关注健康。不管是出门佩戴手环、计步器,还是拿手机,记录自己行走的步数,已经是很多人的生活习惯了。可是,...
发表于 08-07 07:52 0次 阅读
计步器为什么知道我们每天走了多少步

RFID/NFC技术在无人零售领域的应用有哪些

无人零售行业简介 2016年10月的阿里云栖大会上,阿里巴巴马云在演讲中第一次提出了新零售,“未来的十年、二十年,没有电子商务...
发表于 08-07 07:39 0次 阅读
RFID/NFC技术在无人零售领域的应用有哪些

自助咖啡机的兴起及其中的霍尔传感器应用有哪些

眼下,自助咖啡机开始成为国内咖啡行业的一种新风向。相比星巴克等传统品牌咖啡店,因投入和运营成本问题,发展相对缓慢,灵活轻...
发表于 08-07 06:27 0次 阅读
自助咖啡机的兴起及其中的霍尔传感器应用有哪些

嵌入式屏幕色彩开发

还记得此前的“蓝黑白金裙”之争吗?这个分歧源于我们的眼中用来分辨颜色的锥状细胞的差异,而人机界面中“蓝黑白金裙”之争同样...
发表于 08-07 06:06 0次 阅读
嵌入式屏幕色彩开发

ROHM的电源、传感器、无限供电产品介绍

近年来,智能手机等移动设备、可穿戴式设备及IoT设备等用电池驱动的电子设备迅速普及。而且,为了提高产品的设计灵活度并确保配...
发表于 08-07 06:05 0次 阅读
ROHM的电源、传感器、无限供电产品介绍

回顾美、日、韩半导体发展简史的关键节点和事件

欧洲作为现代文明的发源地,经受过文艺复兴和工业革命的洗礼、以及完整的盛衰周期,对科技和经济发展的态度....
的头像 我快闭嘴 发表于 08-06 17:29 781次 阅读
回顾美、日、韩半导体发展简史的关键节点和事件

采用FPGA器件控制ADC和数据传输实现数据采集系统的设计

数据采集系统是计算机测控系统中不可或缺的组成部分,是影响测控系统的精度等性能指标的关键因素之一。常用....
发表于 08-06 17:22 102次 阅读
采用FPGA器件控制ADC和数据传输实现数据采集系统的设计

盘点如何对超声波流量计传感器进行安装

如何对超声波流量计传感器进行安装?这个问题很近困扰了不少在调试传感器的人,虽说安装有说明书。但是还是....
发表于 08-06 17:18 166次 阅读
盘点如何对超声波流量计传感器进行安装

工艺改进是智能制造最需要补的课!

工艺规程也将不再是单一流程的形式,而是多流程离散型的工艺流程,在保证产品质量的情况下,使工艺路线尽可....
的头像 工业机器人 发表于 08-06 16:52 141次 阅读
工艺改进是智能制造最需要补的课!

中科同志科技被评为2020年北京专精特新中小企业

2020年7月29日,北京市经济和信息化局按照《关于推进北京市中小企业专精特新发展的指导意见》(京经....
的头像 科技观察者 发表于 08-06 16:20 180次 阅读
中科同志科技被评为2020年北京专精特新中小企业

如何选择加速度传感器

加速度传感器即便在日常生活中有重要的作用,但很多人其实并不算了解,他也不知道他的操作是什么,但很多场....
发表于 08-06 16:18 92次 阅读
如何选择加速度传感器

紫外线传感器的结构分类

紫外线传感器又叫紫外光敏管(简称紫外管),是一种利用光电子发射效应的光电管。
发表于 08-06 16:10 89次 阅读
紫外线传感器的结构分类

 一文知道什么是爆震传感器

整个车辆中都有数十个传感器,这些传感器会不断读取汽车的功能和健康状况。一些读取氧气,空气或温度水平,....
发表于 08-06 16:05 46次 阅读
 一文知道什么是爆震传感器

艾迈斯半导体为midge medical提供传感器技术,用于开发COVID-19快速检测设备

专家建议,迫切需要对有症状和无症状人群频繁实施高质量检测,以应对当前的疫情和未来的危机。
发表于 08-06 16:02 333次 阅读
艾迈斯半导体为midge medical提供传感器技术,用于开发COVID-19快速检测设备

SiP的11个误区盘点

1. 关于什么是系统级封装(SiP),业界有一致的看法。 实际上是五花八门。SiP的定义差异如此之大,以至于TechSearch Int...
发表于 08-06 07:37 0次 阅读
SiP的11个误区盘点

楼宇自控系统中二氧化碳传感器应用有哪些

楼宇自动化系统(BAS,Building Automation System)是智能建筑的主要组成部分之一。智能建筑通过楼宇自动化系统实现建筑物...
发表于 08-06 07:36 0次 阅读
楼宇自控系统中二氧化碳传感器应用有哪些

电子元件封装技术潮流

  全球微型化趋势下,空前增长的电力电子发展以及伴随之下更高效的生产效率,是这一高端行业寻求更高效灌封以及封装技术的主要...
发表于 08-06 06:00 0次 阅读
电子元件封装技术潮流

ST-SENSOR-FINDER ST-SENSOR-FINDERMEMS和传感器产品查找用于移动设备

于Android和iOS电话移动应用 友好的用户界面 的直观的产品的选择: MEMS和传感器 评估工具 应用 参数搜索使用多个过滤器 部件号搜索 访问技术文档 从ST经销商在线订购 通过电子邮件或社交媒体最喜欢的部分数字管理经验分享 支持的语言:英语(中国,日本和韩国即将推出) 在ST-SENSOR-FINDER提供移动应用程序的Android和iOS,提供用户友好的替代通过MEMS和传感器网络产品组合搜索,驱动用户一起顺利和简单的导航体验。...
发表于 05-20 17:05 40次 阅读
ST-SENSOR-FINDER ST-SENSOR-FINDERMEMS和传感器产品查找用于移动设备

STSW-BLINDSPOT STSW-BLINDSPOT固件AEK-BLINDSPOTB1

制通过AEK-LED-21DISM1 通过EV-VN7050AS传送带控制 通过霍尔磁场探测传感器 值与AEK-MCU-C4MLIT1 ADC采样 基于磁场变化的LED光控制由霍尔检测传感器 固件下载到AEK-MCU-C4MLIT1与SPC5-UDESTK-SW 在STSW-AUTODEVKIT AutoDevKit™插件版本1.1.0(或更高)可用的源代码 在STSW-盲点固件允许系统级由所述AEKD-BLINDSPOTA1示范硬件以及与特定应用所需的所有负载AEKD-BLINDSPOTB1板面板的盲点模拟检测试剂盒的功能的检查。...
发表于 05-20 16:05 33次 阅读
STSW-BLINDSPOT STSW-BLINDSPOT固件AEK-BLINDSPOTB1

WIREST-SDK WireST-SDK有线传感器的软件开发工具包为Linux网关

编写的软件开发工具包(SDK) 用于与EdgeST-SDK组合可用于快速启动 应用样品允许读取来自数据线连接的传感器节点和将数据发送到云 BSD(3-子句)许可证条款 WireST-之前在网关上执行本地计算SDK是Linux网关,允许接口网关有线连接一个传感器计算抽象库。
发表于 05-20 14:05 18次 阅读
WIREST-SDK WireST-SDK有线传感器的软件开发工具包为Linux网关

STSW-STPM001 STSW-STPM001STPM32 / 33/34评估软件

及配置STPM3x设备 适用于并行和USB加密狗和UART接口 单读或取样可用 自动寄存器读取电压,电流,功率和能量值的转换 应用设计向导目标的评分 自动校准程序为: 振幅 相移 电源偏移 应用和配置可被保存到文件,并从它装 2.0框架 在STPM3x评估软件是一个图形用户界面来读取,配置和校准STPM3x电能计量IC,适合于并行和USB硬件接口和UART接口。应用程序有一个唯一的工作区域,其中用户可以读取设备寄存器和写配置和校准参数。应用参数(如传感器灵敏度,AFE参数)所选择的设备可以被配置为返回测量的功率,电流和电压。数据采集​​可被设置为从所述设备读取的一个或多个数据样本,并且相同的数据可以以表格的形式输出,并保存为Excel文件。提供向导工具,引导该应用程序设计期间,用户和自动校准该设备。当前会话的数据可以保存在任何时候的一个项目;现有项目可以打开或者可以创建一个新项目。...
发表于 05-20 11:05 43次 阅读
STSW-STPM001 STSW-STPM001STPM32 / 33/34评估软件

STSW-MEMS034 STSW-MEMS034并购案精简版 - 源代码

用户界面(GUI),用于Windows平台 提供的GUI的源代码,C#语言 使用STEVAL-MKI109V3专业MEMS工具板兼容 为寄存器配置和输出数据管理的示例代码 在的Unico精简版图形用户界面(GUI)是一个完整的评估软件包提供的C#源代码示出了如何管理从通用MEMS传感器的传感器数据流(诸如加速度计,陀螺仪,磁力和压力传感器)连接到STEVAL-MKI109V3专业MEMS工具板。
发表于 05-20 11:05 26次 阅读
STSW-MEMS034 STSW-MEMS034并购案精简版 - 源代码

PA192 PA192PA192是用于在小的 硬币 的形式因子音频分析和特别适合于与传感器语音识别和语音asssistant应用程序 处理和无线产品加速器

发表于 05-20 11:05 38次 阅读
PA192 PA192PA192是用于在小的 硬币 的形式因子音频分析和特别适合于与传感器语音识别和语音asssistant应用程序 处理和无线产品加速器

SENSIBLE SensiBLE准备使用的BLE上系统模块填充有传感器 低功率的ARM 32位Cortex®-M4 CPU和硬币型电池 今天加快物联网产品的研发!

发表于 05-20 11:05 56次 阅读
SENSIBLE SensiBLE准备使用的BLE上系统模块填充有传感器 低功率的ARM 32位Cortex®-M4 CPU和硬币型电池 今天加快物联网产品的研发!

AR0237AT CMOS图像传感器 数字 2.1 MP /全高清 1 / 2.7英寸

美半导体的AR0237AT是一款1 / 2.7英寸CMOS数字图像传感器,有源像素阵列为1928(H)×1088(V)。它可以在线性或高动态范围模式下捕获图像,并具有滚动快门读数。它包括复杂的相机功能,如像素内装箱,窗口以及视频和单帧模式。它专为低光和高动态范围的场景性能而设计。它可通过简单的双线串行接口进行编程。 AR0237AT可以产生非常清晰,清晰的数码照片,并且能够捕捉连续视频和单帧,使其成为各种应用的理想选择,包括监控和高清视频。 特性 卓越的低光性能 采用安森美半导体DR-Pix技术的最新3.0米像素具有双转换增益 高达1080p 60 fps的全高清支持,实现卓越的视频性能 线性或高动态范围捕获 支持线路交错T1 / T2读出以启用ISP芯片中的HDR处理 支持用于外部机械快门 片上锁相环(PLL)振荡器 ...
发表于 08-13 13:47 305次 阅读
AR0237AT CMOS图像传感器 数字 2.1 MP /全高清 1 / 2.7英寸

AR0230AT CMOS图像传感器 2 MP 1/3

AT是一款1 / 2.7英寸CMOS数字图像传感器,有源像素阵列为1928Hx1088V。它可以在线性或高动态范围模式下捕获图像,并具有滚动快门读数。它包括复杂的相机功能,如像素内装箱,窗口以及视频和单帧模式。它专为低光和高动态范围的场景性能而设计。它可通过简单的双线串行接口进行编程。 AR0230AT可生成非常清晰,锐利的数码照片,并且能够捕捉连续视频和单帧,使其成为各种应用的理想选择。 特性 高动态范围 应用 汽车 电路图、引脚图和封装图...
发表于 08-13 11:03 402次 阅读
AR0230AT CMOS图像传感器 2 MP 1/3

AR0237SR CMOS图像传感器 2.1 MP 1 / 2.7 更低成本

是一款1 / 2.7英寸CMOS数字图像传感器,有源像素阵列为1928(H)x 1088(V)。它采用滚动快门读数捕获线性或高动态范围模式的图像,并包括复杂的相机功能,如像素内合并,窗口以及视频和单帧模式。它专为低光和高动态范围场景性能而设计,可通过简单的双线串行接口进行编程。 AR0237可以产生非常清晰,锐利的数码照片,并且能够捕捉连续视频和单帧,使其成为各种应用的理想选择,包括监控和高清视频。 特性 具有双转换增益的DR-PIX™技术 全高清支持1080p 60 fps,提供卓越的视频性能 线性或高动态范围捕获 片上锁相环(PLL)振荡器 支持线路交错T1 / T2读出以在ISP芯片中启用HDR处理 基于位置的集成颜色和镜头阴影校正 用于精确帧率控制的从属模式 ...
发表于 08-13 11:01 272次 阅读
AR0237SR CMOS图像传感器 2.1 MP 1 / 2.7 更低成本

NCP186 LDO稳压器 1 A 超低压差 高PSRR 带使能

是一款超低压降稳压器,可提供高达1 A的负载电流,并在-40至85℃范围内保持1.0%的出色输出电压精度。工作输入电压范围为1.8 V至5.5 V,使该器件适用于锂离子电池供电的产品以及后调节应用。该产品提供多种固定输出电压选项,其他产品可根据要求提供,范围为1.2 V至3.9 V.NCP186具有完全的过热保护和输出短路保护。小型8引脚XDFN6 1.2 mm x 1.6 mm封装使该器件成为可能特别适用于空间受限的应用。 特性 优势 1.8 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 多种固定输出电压选项及其他可根据要求提供1.2 V至3.9 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 90μA 延长电池寿命 极低压差:100 mV典型值。在Iout = 1 A(3.0V版本) 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 在-40至85℃温度范围内的±1.0%精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电池供电设备 便携式通讯设...
发表于 07-29 22:02 138次 阅读
NCP186 LDO稳压器 1 A 超低压差 高PSRR 带使能

NCP176 LDO稳压器 500 mA 超低压降 高PSRR 带使能

是一款超低压差稳压器,可提供高达0.5 A的负载电流,并在25°C时保持0.8%的出色输出电压精度。工作输入电压范围为1.4 V至5.5 V,使该器件适用于锂离子电池供电产品以及后调节应用。该产品提供3.3 V固定输出电压选项,其他电压选项可根据要求提供,范围为0.7 V至3.6 V.NCP176具有完全的过热保护和输出短路保护。小型6引脚XDFN6 1.2 mm x 1.2 mm封装使该设备特别适用于空间受限的应用程序。 特性 优势 1.4 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后调节应用 几种固定输出电压可根据要求提供的选项和其他选项范围为0.7 V至3.6 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压降:130 mV典型值。在Iout = 0.5 A(2.5V版本) 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 室温下±0.8%精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电池供电设备 便携式通信设备 相机,...
发表于 07-29 22:02 89次 阅读
NCP176 LDO稳压器 500 mA 超低压降 高PSRR 带使能

NCP171 LDO稳压器 超低50nA Iq 双电源模式 80mA

是双模式LDO,在ActiveMode中提供高达80 mA的电流,在低功耗模式下低至50 nA的Iq。双模式功能可通过ECO引脚选择,允许动态和低功耗模式之间的动态切换,非常适用于长寿命电池供电的无线应用。低功耗模式下的输出电压可降低50 mV,100 mV,150的内部工厂编程值相对于活动模式下的标称输出电压,mVor为200 mV。此功能进一步降低了睡眠模式下的应用消耗.NCP171采用SLIQ(超低Iq)LDO系列,具有50nA的超低静态电流,可用于小XDFN4 1.2 x 1.2包。 特性 优势 超低水平50nA 非常适合电池供电的应用 双模式功能针对主动模式和待机模式操作进行了优化 系统灵活地在两种不同的操作模式之间切换,优化性能和延长电池寿命 工作模式,高达80mA,具有出色的PSRR和噪声性能 非常适用于射频电源和高精度传感器 低功耗模式(SLIQ),50nA Iq 当系统处于扩展待机(低功耗)模式时延长电池寿命 模式选择,ECO Pin 灵活选择主动和低功率模式 XDFN 1.2x1.2包 空间受限应用程序的小尺寸 应用 终端产品 无线电池供电的物联网传感器 电池供电的医疗...
发表于 07-29 22:02 261次 阅读
NCP171 LDO稳压器 超低50nA Iq 双电源模式 80mA

AR1337 CMOS成像传感器 13 MP 采用SuperPD™PDAF技术

是一款采用SuperPD™PDAF技术的13万像素CMOS成像传感器。这款先进的传感器具有独特的PDAF微透镜和PDAF图案技术,在低光照条件下具有出色的自动对焦性能。采用1.1μm像素构建,提供符合行业标准的1 / 3.2“光学格式,使AR1337具有适合大批量设计的尺寸。图像质量由领先的量子效率和灵敏度驱动,同时保持低读取噪声。这种组合可在明亮的日光或低室内照明条件下提供出色的图像。 AR1337以每秒30帧的速度运行在13 MP,并支持每秒30帧的4k2k视频和高达每秒60帧的全高清1080P视频。 特性 优势 SuperPD™PDAF技术 领先的低光自动对焦性能 独特的PDAF图案和微透镜技术 高精度相位检测自动聚焦(PDAF)功能 片上坏像素校正和AF计算 简化的相机模块积分校准和与后端应用处理器的集成 具有低读取噪声的高量子效率和灵敏度 卓越的图像质量,尤其是在光线不足 应用 终端产品 智能手机相机 平板电脑相机 智能手机 平板电脑 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-29 17:02 199次 阅读
AR1337 CMOS成像传感器 13 MP 采用SuperPD™PDAF技术

AR1011 CMOS图像传感器 10 MP 1

HS是一款1080万像素,1英寸光学格式图像传感器,结合了高分辨率成像和3.4微米DR-Pix(动态响应像素),可动态调整以提供卓越的低光性能。在全分辨率下,AR1011HS提供60帧/秒(fps)视频;同时跳至120 fps的1080p高清模式。该传感器非常适合需要高分辨率的高端监控摄像系统,如电子平移,倾斜,变焦(ePTZ)等具有惊人的低光能力的功能。 4K超高清(3840 x 2190)分辨率为每秒60帧的模式,使传感器也成为专业消费类广播相机的理想选择。 应用 相机 安全 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-29 17:02 123次 阅读
AR1011 CMOS图像传感器 10 MP 1

AR0239 CMOS图像传感器 2.3 MP 1 / 2.7

美半导体的AR0239是一款1 / 2.7英寸CMOS数字图像传感器,有源像素阵列为1936(H)×1188(V)。它可以在线性或高动态范围模式下捕获图像,并具有滚动快门读数。它包括复杂的相机功能,如像素内装箱,窗口以及视频和单帧模式。它专为低光和高动态范围的场景性能而设计。它可通过简单的双线串行接口进行编程。 AR0239可以产生非常清晰,锐利的数码照片,并且能够捕捉连续视频和单帧,使其成为各种应用的理想选择,包括监控和高清视频。 特性 以90 fps的速度拍摄2.3Mp以获得出色的视频性能 小型光学格式(1 / 2.7英寸 1080p模式适用于16:9视频 卓越的低光性能 3.0um大背面照明像素技术 支持线路交错T1 / T2 / T3读数以启用HDR处理ISP芯片处于1080P和30fps 片上锁相环(PLL)振荡器 集成颜色和镜头着色校正 用于精确帧率控制的从模式 数据接口: - HiSPi(SLVS) - 4个车道 - MIPI CSI-2 - 4车道 - 平行 自动黑电平校准 高速可配置上下文切换 温度传感器 快速模式兼容2线接口 多相机同步支持 高速可配置上下文切换 具有灵...
发表于 07-29 16:02 286次 阅读
AR0239 CMOS图像传感器 2.3 MP 1 / 2.7

AR0543 CMOS图像传感器 5 MP 1/4

美半导体专注于卓越的像素性能,为该传感器的卓越图像质量奠定了基础,具有卓越的色彩精度,低光灵敏度和低噪声水平.AR0542是一款1/4英寸CMOS有源像素数字图像传感器集成了复杂的片上相机功能,如窗口,镜像,列和行跳过模式以及快照模式。它可通过简单的双线串行接口进行编程,功耗非常低。 应用 移动 电路图、引脚图和封装图
发表于 07-29 16:02 152次 阅读
AR0543 CMOS图像传感器 5 MP 1/4

AR0521 CMOS图像传感器 5.1 MP 1 / 2.5

是一款1 / 2.5英寸CMOS数字图像传感器,有源像素阵列为2592(H)x 1944(V)。它通过滚动快门读数捕获线性或高动态范围模式的图像,并包括复杂的相机功能,如分档,窗口以及视频和单帧模式。它专为低亮度和高动态范围性能而设计,具有线路交错T1 / T2读出功能,可在ISP芯片中支持片外HDR。 AR0521可以产生非常清晰,锐利的数字图像,并且能够捕获连续视频和单帧,使其成为安全应用的最佳选择。 特性 5 Mp为60 fps,具有出色的视频性能 小型光学格式(1 / 2.5英寸) 1440p 16:9模式视频 卓越的低光性能 2.2 m背面照明像素技术 支持线路交错T1 / T2读出以启用ISP芯片中的HDR处理 支持外部机械快门 片上锁相环(PLL)振荡器 集成颜色和镜头阴影校正 精确帧率控制的从属模式 数据接口:♦HiSPi(SLVS) - 4个车道♦MIPI CSI-2 - 4车道 自动黑电平校准 高速可配置上下文切换 温度传感器 快速模式兼容2线接口 应用 终端产品 视频监控 高动态范围成像 安全摄像头 行动相机 车载DVR 电路图、引脚图和封装...
发表于 07-29 16:02 389次 阅读
AR0521 CMOS图像传感器 5.1 MP 1 / 2.5

AR0835 CMOS图像传感器 8 MP 1/3

图像传感器是一款1 / 3.2“光学格式1.4微米像素传感器,能够以每秒42帧的速度捕获其完整的8 MP传感器分辨率,以60fps的速度捕获1080P视频.A-PixHS(tm )技术将安森美半导体的第二代背照式(BSI)像素技术和先进的高速传感器架构结合在一起,实现了许多创新功能。它旨在实现低z高度相机模块,以满足OEM和移动设备制造商的需求。 特性 高动态范围 应用 移动 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-29 16:02 146次 阅读
AR0835 CMOS图像传感器 8 MP 1/3

AR0522 CMOS图像传感器 5.1 MP 1 / 2.5 近红外增强

是一款1 / 2.5英寸CMOS数字图像传感器,有源像素阵列为2592(H)x 1944(V)。它通过滚动快门读数捕获线性或高动态范围模式的图像,并包括复杂的相机功能,如分档,窗口以及视频和单帧模式。它专为低亮度和高动态范围性能而设计,具有线路交错T1 / T2读出功能,可在ISP芯片中支持片外HDR。 AR0522可生成非常清晰,锐利的数码照片,并且能够捕捉连续视频和单帧,使其成为各种应用的理想选择。 特性 5 Mp,60 fps,优异的视频性能 小光学格式(1 / 2.5英寸) 彩色滤光片阵列:RGB和单色 1440p模式适用于16:9视频 卓越的低光性能 2.2 m背面照明像素技术 支持线路交错T1 / T2读出以启用ISP芯片中的HDR处理 支持外部机械快门 片上锁相环(PLL)振荡器 集成颜色和镜头着色校正 用于精确帧率控制的从模式 数据接口:♦HiSPi(SLVS) - 4条车道♦MIPI CSI-2 - 4车道 自动黑电平校准 高速可配置上下文切换 温度传感器 快速模式兼容2线接口 近红外线增强 应用 终端产品 视频监控 高动态范围成像 机器视觉...
发表于 07-29 16:02 288次 阅读
AR0522 CMOS图像传感器 5.1 MP 1 / 2.5  近红外增强