台积电：5nm骁龙875、X60 5G基带已投产

目前，市面上搭载高通骁龙865核心的手机越来越多，消费者选择性也增加不少，按以往惯例，接下来高通又要发布小幅度提升核心频率的版本——骁龙865+平台，不过此前有消息显示，今年没有骁龙865+处理器，不管有没有，高通骁龙875平台才是下来大家关注重点。

最近，从供应链传出消息，台积电南科十八厂正在进行5nm工艺生产骁龙875芯片，并且与该芯片一起投入生产的还有X60 5G基带，另外随着各厂相继扩产，台积电未来可以达到每月6万片产能。根据推算，台积电5nm单月投片量将达到6000片到1万片，并且这款芯片有望在9月交付。

性能方面，高通骁龙875很可能用上CortexX1大核+CortexA78大核的组合，这也是ARM在不久前发布的产品。与Cortex-A77相比，A78提高了30%的峰值性能，并且Cortex-X1运算性能也较之前提升23%性能。

通过计算，这次高通骁龙875使用CortexX1+CortexA78将再次刷新高通骁龙865成绩。至于发布时间，有消息显示，最快将在今年年底亮相，但考虑到疫情，发布是否推迟还有待消息进一步确认。