目前,市面上搭载高通骁龙865核心的手机越来越多,消费者选择性也增加不少,按以往惯例,接下来高通又要发布小幅度提升核心频率的版本——骁龙865+平台,不过此前有消息显示,今年没有骁龙865+处理器,不管有没有,高通骁龙875平台才是下来大家关注重点。
最近,从供应链传出消息,台积电南科十八厂正在进行5nm工艺生产骁龙875芯片,并且与该芯片一起投入生产的还有X60 5G基带,另外随着各厂相继扩产,台积电未来可以达到每月6万片产能。根据推算,台积电5nm单月投片量将达到6000片到1万片,并且这款芯片有望在9月交付。
性能方面,高通骁龙875很可能用上CortexX1大核+CortexA78大核的组合,这也是ARM在不久前发布的产品。与Cortex-A77相比,A78提高了30%的峰值性能,并且Cortex-X1运算性能也较之前提升23%性能。
通过计算,这次高通骁龙875使用CortexX1+CortexA78将再次刷新高通骁龙865成绩。至于发布时间,有消息显示,最快将在今年年底亮相,但考虑到疫情,发布是否推迟还有待消息进一步确认。
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