村田发布首个多层陶瓷电容器，体积比传统的缩小了约80％

6月8日消息，村田制作所发布了该公司声称是世界上第一个多层陶瓷电容器（MLCC），它采用008004（0.25×0.125mm）封装的最大电容为0.1µF。

GRM011R60J104M还提供±20％的电容容差，-55至85°C的使用温度范围额定为6.3Vdc。通过使用专有的陶瓷和电极材料雾化和均质化技术，村田制作所的安装表面积比01005封装中的传统产品大一半，体积缩小了约80％。此外，GRM011R60J104M的容量几乎是同类产品的10倍。对更小和更高密度的电子电路的需求呈指数增长。例如，仅高端智能手机通常配备800至1，000个组件。由于MLCC在此电路中至关重要，因此有必要使它们尽可能的小型化和强大化。

参考信息

规格

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。

电容选形时需要考虑的因素很多，以下探讨了MLCC的电容选型要素。

1. MLCC选型：仅仅满足参数还远远不够

购买商品的一般决策逻辑是：能不能用，好不好用，耐不耐用，价格。其实这个逻辑也可以套用到MLCC的选型过程中：首先MLCC参数要满足电路要求，其次就是参数与介质是否能让系统工作在最佳状态;再次，来料MLCC是否存在不良品，可靠性如何，最后，价格是否有优势，供应商配合是否及时。许多设计工程师不重视无源元件，以为仅靠理论计算出参数就行，其实，MLCC的选型是个复杂的过程，并不是简单的满足参数就可以的。

2.选型要素

-参数：电容值、容差、耐压、使用温度、尺寸

-材质

-直流偏置效应

-失效

-价格与供货

3.不同介质性能决定了MLCC不同的应用

-C0G电容器具有高温度补偿特性，适合作旁路电容和耦合电容

-X7R电容器是温度稳定型陶瓷电容器，适合要求不高的工业应用

-Z5U电容器特点是小尺寸和低成本，尤其适合应用于去耦电路

-Y5V电容器温度特性最差，但容量大，可取代低容铝电解电容

MLCC常用的有C0G（NP0）、X7R、Z5U、Y5V等不同的介质规格，不同的规格有不同的特点和用途。C0G、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同，所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。

村田制作所通过创建革新的技术和解决方案等，为电子社会作出贡献。建立了从原材料到产品的一条龙生产体制，在小型化、高性能、薄型化等电子行业的元器件领域遥遥领先。产品的日本国外销售比例为90%以上，我们正在向全球的每个地区的客户提供技术、产品和服务。

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