0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

华为自研优势愈发明显,荣耀30S国产器件成本占比过半

智能移动终端拆解开箱图鉴 来源:eWiseTech 作者:eWiseTech 2020-06-12 09:19 次阅读

3月30日荣耀30S正式发布。作为旗下荣耀30系列首款产品,荣耀30S搭载麒麟8系列首款5G SoC芯片麒麟820,也是华为首次将旗舰级芯片首发权给到荣耀。上篇我们讲到如何进行拆解,这里我们就讲讲30S的BOM表以及成本的秘密。

BOM表分析

华为手机内部一大特点便是元器件来自于多元化的供应商,在“去美化”的大势之下,我们可以看到华为手机与其他厂商手机相比,主控IC部分的美产器件占比始终是处于低位,而来自海思的器件占比为多数。

1.jpg

自研的优势不光在于防止核心器件因不可抗力因素被“卡脖”还在于成本的可控性,特别是荣耀30S处于的中端市场,成本是任何手机厂商在这个价位主要考虑的因素之一。

荣耀30S一发布就引起了热议,话题的焦点便是首发的麒麟820处理器。去年华为推出的麒麟810被称为一代神U,The Linley Group将2019最佳移动处理器奖颁给了麒麟810,因此作为810的升级产品,麒麟820还未发布就被寄予厚望。

麒麟 820 5G 芯片采用台积电7nm制程工艺,整合了麒麟 990 5G 同款巴龙 5000 5G基带,支持 SA/NSA 双模5G,支持N1、N3、N41、N78 及 N79 5个频段,这涵盖了所有主流的5G频段。

CPU方面,麒麟820采用一颗主频 2.36GHz 的 Cortex-A76 大核心,三颗主频为 2.22GHz 的 Cortex-A76 中核心,以及 4 颗主频 1.84GHz 的 Cortex-A55 小核心。
GPU 方面,麒麟820 采用 Mali-G57 MC6 6核架构设计,同时支持 GPU Turbo、Kirin Gaming+ 2.0 等技术官方称其有 38%的性能提升。

此外,麒麟820还搭载了麒麟990同款自研NPU,采用单颗大核心设计,AI性能得到巨幅提升。

官方宣称,麒麟820 CPU性能较810提升27%,AI性能更是提升73%。以安兔兔跑分来看,麒麟820性能接近麒麟980,领先骁龙765G。

自研优势

妙就妙在荣耀30S卡在的2000-3000的中端机市场,这是骁龙765G的主场,但麒麟820明显性能更强,在中高端5G芯片中也只有联发科的天玑1000L能与之匹敌,而OV相应的中高端机型定价均在3000朝上,使得荣耀30S在其价位显得性价比极高。

换句话来说,就是高端芯片的规格卖出了中端机的价格,妥妥的降维打击。

华为的研发成本因其芯片出货量大而被平摊,另一方面自研芯片比外购芯片在成本上也占优。在5G产品或多或少都在提价的今天,手机厂商也不能左右高通的高售价,芯片成本控制方面的优势,可使荣耀30S在线上保持竞争力的同时,大肆拓宽线下渠道,至少在中端市场铺货量相对更加广泛。

这一点让OVM面临相当大的压力,而最近天玑820的发布,同时多款手机宣布搭载该款芯片,或许是与麒麟820的一次正面交锋,以弥补在中端机市场的缺失。

整体来看,不在乎NFC红外及高刷屏的用户而言,荣耀30S在其所处价位无一例外是最优选。

成本分析

02.jpg

荣耀30S全部1111个组件中,日本提供903个组件,占比81.3%,组件数占比最高,成本占比8.4%,主要区域在器件,相机传感器

中国提供178个组件,占总共的16%,成本占比56.5%,成本占比最高,主要区域为主控IC、非电子器件,连接器、屏幕模组;

美国提供17个组件,占总共的1.5%,成本占比22.6%,主要区域在IC、内存、相机传感器;

韩国提供1个组件,占总共的0.1%,成本占比1.5%,主要区域为相机传感器;

其它国家和地区提供12个组件,占总共的1.1%,成本占比11%,另外组装成本为3.8美元。

整机预估成本(包含组装费)约214.75美元,约合1525.8元人民币,其中主控IC成本约109.6美元,占比51%。

03.jpg

我们归纳整理了荣耀30S元器件成本前五,上榜的还是常见的几个核心器件,即处理器、存储、屏幕及摄像头。有别于一般机型上常用的三星存储器件,这次荣耀30S使用的RAMROM均是来自美国厂商的器件。三星的RAM在我们拆解库中一般成本为32美元,这次美光的RAM成本为23美元,便宜近三分之一。考虑到荣耀30S的定位及定价因素,显然RAM这块的选择是为了压低成本,同样也包括屏幕选用国产的LCD屏。

也正是因为成本较高的核心器件出现了美国厂商,荣耀30S内部的美产器件虽数量仍旧保持很低的位置,但成本占比超过两成,47美元的成本中有41美元的成本是来自存储器件。与之对比,我们此前拆解的华为nova 6 5G内部美产器件成本占比仅0.6%。

这也能侧面论述我们在分析荣耀30S BOM表时所指出的自研优势。

据我们拆解到现在了解到的手机内部情况,基本可得出主控IC成本几乎占据整部手机成本的一半,而其中核心器件成本又占主控IC的大头。如果一部手机内部的核心器件被国外厂商一手包办,甚至供应链较单一的情况下,成本控制就显得难以把控,基本是被供应链牵着鼻子走。这时,自研的优势便能体现出来,当然这种优势的一方面得有出货量大的先决条件,这样才能平摊研发成本。

在eWisetech还有更多设备数据等你发现……

HUAWEI - P40

Realme - Realme X50 5G

Redmi - Redmi K30 5G

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 电子元器件
    +关注

    关注

    131

    文章

    3046

    浏览量

    103143
  • 元器件
    +关注

    关注

    111

    文章

    4503

    浏览量

    88182
  • 华为
    +关注

    关注

    215

    文章

    33442

    浏览量

    246698
  • 麒麟820
    +关注

    关注

    0

    文章

    27

    浏览量

    6153
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    E拆解:深度分析华为P40物料成本 国产器件占比已过半

    的手机内部信息来看,包括电源管理、功放等海思芯片,这部分型号在华为系手机内几乎通用。在分析荣耀30S时我们就指出,自研芯片的优势在于成本可控
    的头像 发表于 06-15 10:03 9995次阅读

    华为荣耀30s外爆完美修复 #荣耀30s #分享 #维修日常#硬声创作季

    修复华为荣耀荣耀手机技术
    学习硬声知识
    发布于 :2022年10月23日 23:37:52

    荣耀Magic支持无线充电吗?

    充电看齐,作为华为的旗下产品荣耀Magic已支持快速充电,一鑫创无线充电器品牌相信支持无线充电也是不外的事了。
    发表于 06-15 11:29

    华为再出大招?这四款手机将支持升级鸿蒙系统

    说起鸿蒙系统大家应该有所耳闻,作为华为5G时代的系统,鸿蒙系统将会应用在多个场景之中,比如电视、车载设备、智能手表等等,而根据前不久余承东的披露,从今年12月起,鸿蒙系统还将逐渐应用到手机上,到
    发表于 09-23 17:20

    HarmonyOS开启第四批内测招募

    Mate 10保时捷设计、华为nova 4、华为Mate RS保时捷设计、华为nova 4e、荣耀X10、荣耀
    发表于 07-20 16:33

    第五批鸿蒙系统内测招募,共涉及华为荣耀等8款机型

    华为鸿蒙系统的第四批内测活动还未结束,第五批内测招募已经启动,共涉及到8款机型,分别是华为畅享10S华为畅享10Plus、荣耀9X、
    发表于 08-11 11:42

    回收华为P30摄像头 收购华为P30摄像头

    公司高价收购华为mate30,华为mate30Pro,华为畅享10Plus,nova4E,nova3E,nova5系列,nova6系列,
    发表于 08-20 19:14

    荣耀30S正式版鸿蒙系统官宣升级进行中

    第八批的内测机型也已经公布了,计划10月上旬启动内测招募华为Nova 3i,华为Nova 2s荣耀9,荣耀V9,
    发表于 09-17 15:39

    太强了!华为鸿蒙编程语言,行业大佬都已经偷偷学起来了

    华为开发者大会 2021(Together)上,Harmony OS 3 开发者预览版正式发布,华为鸿蒙又是一个历史性的进步啊,而且,华为还表示,将发布
    发表于 10-25 16:53

    苹果射频芯片?OPPONPU芯片!芯片的国产替代需要跨越三个误区!

    SoC芯片的,显然是想将手机的优势带入到更广泛的物联网终端领域。OPPO推出6nm的NPU芯片,也是考虑到通过芯片拉开和竞争对手的差
    发表于 01-02 08:00

    智绘微电子国产GPU芯片IDM929目前已完成设计

    依托其IDMV架构、指令集和编译器,具有高算力、高通用性和高能效三大优势。该芯片工作主频为1200MHz,像素填充率19.2Gpixels/s,纹理填充率76.8Gpixels/
    发表于 02-15 09:36

    eWisetech:华为P30国产器件成本占比是多少

    P30在关于”连接”方面的器件已经基本采用自家海思供货,包括WiFi/蓝牙/GPS、射频收发器、低噪音放大器、音频放大器等等,进一步提升自己的元器件国产化比率。我们通过拆解,
    的头像 发表于 07-05 16:26 6141次阅读

    荣耀30S实力表现傲立群雄,麒麟820芯片评定维度公布

    搭载麒麟820芯片的荣耀30S将在3月30号发布,荣耀业务部副总裁@荣耀老熊在微博上表示,荣耀
    的头像 发表于 03-22 08:30 2615次阅读

    荣耀30S搭载新一代5G麒麟820,手机影像也进入芯片全新阶段

    3月30日晚间,青年潮旗舰荣耀30S正式发布。首发搭载最新一代5G“神U”麒麟820,实力超群、性能卓越、颜值能打,同时价格亲民,荣耀30S
    的头像 发表于 04-02 15:01 3548次阅读

    华为荣耀30S拆解分析报告

    首款搭载麒麟820 5G的荣耀30S,首销一秒破亿。在这个大家都非常注重屏幕的市场,使用LCD屏幕的荣耀30S,却依旧获得了不凡的市场反应。究竟是为何?
    发表于 07-07 10:39 1.4w次阅读