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全球半导体设备一季度销售额155.7亿美元,同比增长13%;AMD 2021年推出手机处理器…

21克888 来源:电子发烧友整合 作者:Norris 2020-06-04 09:39 次阅读


1、全球半导体设备一季度销售额155.7亿美元,同比增长13%

国际半导体产业协会SEMI今日发布《全球半导体设备市场统计》(WWSEMS)报告,报告指出2020年第一季度,全球半导体制造设备销售额比上季度减少13%,至155.7亿美元,但同比增长13%。这些数据是与日本半导体设备协会(SEAJ)联合收集的,采集自全球80多家设备公司。以下收入状况按地区划分,单位为十亿美元:



2、为拓展5纳米加速产品开发,新思助攻台积电推IP组合

台积电生态系统合作伙伴新思科技宣布,协助台积电拓展5纳米制程加速产品开发,针对高效能运算系统单芯片(SoC)使用台积电5纳米制程技术,推出更多的IP组合,预定本季末上市,可加速高端云端运算、AI加速器、网络和存储应用单芯片开发。

台积电设计建构管理处资深处长Suk Lee表示,台积电与新思长期合作,为双方的客户提供基于最先进制程技术的DesignWare IP,让客户面对高效能运算等各种市场时,能达成一次完成矽晶设计。

3、联发科澄清华为通过其下单台积电

关于日经新闻报道华为不排除借道联发科,迂回采购台积电芯片的消息,联发科郑重澄清,否认此消息。


并且强调,近日《日本经济新闻》及引用转载的多家媒体在报道中提及“华为欲规避制裁拟通过联发科采购台积电芯片”,对于相关新闻报道,公司郑重声明:

MediaTek绝无违反或规避相关法律和法规的行为,该错误报道已严重影响本公司信誉,已要求相关媒体更正。本公司一向遵循相关全球贸易法律法规,手机芯片产品均为标准品,并无任何为特定客户而特制的情况。

MediaTek和多家手机厂商都有良好且长期的合作关系,我们致力于通过创新技术带来绝佳的用户体验,从而推动5G移动应用的体验升级和普及。

4、中芯国际:中国信科将作为战略投资者参与人民币股份发行

中芯国际昨日发布公告称,6 月 2 日,作为人民币股份发行的一部份,公司已与中国信科、海通证券及中金公司订立中国信科协议。中国信科将作为战略投资者参与建议人民币股份发行,认购最多为人民币 20 亿元的人民币股份。

此外,中芯国际与上海集成电路基金、海通证券及中金公司订立上海集成电路基金协议,上海集成电路基金将作为战略投资者参与建议人民币股份发行,认购最多为5 亿元的人民币股份。


上交所此前已受理中芯国际集成电路制造有限公司科创板上市申请。上交所信息显示,中芯国际拟募资 200 亿元。

5、采用台积电5纳米与联发科5G基带 AMD 2021年推出手机处理器

x86架构处理器大厂AMD将推出手机专用处理器。据其部分曝光架构显示,新移动处理器部分性能不逊于当前高通骁龙8系列旗舰款移动处理器的情况下,预计2021年推出之际,移动处理器市场竞争也将更为激烈。

至于GPU的部分,因为采用了AMD RDNA 2的GPU架构,其运算时脉高达700MHz,性能相较于高通的Adreno 650 GPU则是整整提升了45%,而且还支持即时光线追踪技术,加上整个芯片由晶圆代工龙头台积电的5纳米制程所打造,因此在效能上可以说领先其他竞争对手。

另外,AMD Ryzen C7在连网功能上,预计将整合联发科的5G基带,可提供支援5G网络的功能。而且,也还支持全新的LPDDR5存储器、2K解析度影音编码、144Hz刷新率的屏幕、以及HDR10+与10bit色彩等等功能。根据这些被公布出来的资讯来看,如果属实,则将成为移动处理器中性能的佼佼者。只是目前为止,官方都还未进一步验证资料的真实性。

6、东芝面向车载信息娱乐系统推出全新车载显示器桥接IC

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布,面向车载信息娱乐(IVI)系统推出两款新型桥接IC-“TC9594XBG”和“TC9595XBG”,它们将进一步壮大东芝显示器桥接IC的产品阵容,并将于本月开始出货。



由于车载IVI系统的日益复杂化,所集成的显示器数量不断增多,显示器面板的选择也越来越多,已经超出了被广泛使用的LVDS显示器的选择范围。然而,这种状况也给当前系统带来了挑战,因为它们无法为新型显示器面板接口(包括DSISM和eDP)提供支持。使用桥接IC便是上述问题的应对之策。

7、芯翼信息科技成中国移动NB-IoT芯片采购项目单一供应商

日前,中国移动旗下中移物联网有限公司启动了NB-IoT芯片XY1100采购项目。据悉,该项目共集采200万片NB-IoT芯片,采用单一来源集采方式,供应商为芯翼信息科技(上海)有限公司。


业内人士指出,中国移动此次集采的芯片面向的是自研模组,对芯片的成本、性能,以及芯片厂商的大规模的交付能力的要求更加严苛。同时,这也是25号文以来中国移动首次对NB-IoT单芯片进行的大规模的集采。

8、Cirrus Logic推出先进触觉和传感技术解决方案

Cirrus Logic近日宣布推出先进的触觉和传感集成电路产品系列,旨在利用其在低功耗、低延迟混合信号处理方面的技术优势,全面提升消费类设备的用户体验。Cirrus Logic的触觉产品和先进的触觉反馈技术可减少设备的机械控制,设计更时尚、产品更耐用,从而带来全新的响应式和沉浸式用户体验。

作为智能手机触觉技术的领导者,Cirrus Logic现进一步扩展其在触觉和传感领域的专长,为车载、增强和虚拟现实、游戏、个人计算机和可穿戴设备应用提供沉浸式的触觉体验。全新Cirrus Logic CS40L25升压触觉驱动器系列可帮助OEM突破当今物理按键单一点击响应的局限,创建定制的用户体验。

9、奔驰加速电气化进程 未来年产将超50万辆新能源汽车

近日据外媒报道称,戴姆勒集团在全球3大洲共7座城市布局9家电池工厂,目前已投资超过10亿欧元(约合人民币79.2亿元)发展新能源产业,戴姆勒计划未来每年生产超过50万辆新能源汽车。

10、为扩产做准备 粤芯半导体更先进光刻机已进厂

近日有消息称,广州粤芯半导体更先进光刻机已进厂,为扩产做好最重要准备,粤芯半导体是国内第一座以虚拟IDM为营运策略的12英寸芯片制造公司,拥有广州第一条12英寸芯片生产线,也是广东省及粤港澳大湾区目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台。

本文由电子发烧友综合报道,内容参考自SEMI 、IT之家、科创板日报、网易新闻、汽车电子网、新浪科技、TechWeb、cnBeta等,转载请注明以上来源。

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