0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

汉思化学BGA底部填充胶助力打造更稳定耐用的5G手机

火花 来源:汉思化学 作者:汉思化学 2020-05-28 16:39 次阅读

进入2020年,5G技术加快落地应用,作为最常见的落地场景之一,5G手机也迎来爆发期。IDC最新报告显示,2020年一季度,中国5G市场用户换机比例明显提升,出货量约1450万台,环比上季度增长64%。5G手机的平均单价也正迅速下探,用户的换机速度会进一步加快,中国市场用户的5G换机潮即将到来。

在这种背景下,何时更换5G手机、使用5G网络,也再次成为了广大网友热议的焦点。但目前关于5G新商业模式依旧还没有太多标准和细节制定,5G手机系统稳定性还值得考量。有业内人士就强调,虽然现在各大手机厂商都在试图突破手机技术与应用的瓶颈,但最终却只有符合5G标准、能够给消费者带去区别于4G时代创新体验的才是赢家。

因此,对于5G手机来说,跑得快的同时,还要跑得更稳,而这需要网络支持与产品力这“两条腿”的支持。

就产品力来说,手机产业链中芯片是尖端的单元模块,是支撑起智能手机运行最根本的部件,其性能好坏决定了一款手机的质量。在5G技术应用前提下,对芯片的稳定性提出了更加严格的要求。作为OPPO、小米、华为的供应商之一,汉思化学针对不同工艺和应用场景的芯片系统,分别提供相对应的底部填充胶,能有效保障芯片系统的高稳定性和高可靠性,延长其使用寿命。

汉思化学自主研发的芯片底部填充胶,是一种单组份、改性环氧树脂胶,用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程,利用加热固化的形式,将BGA底部空隙大面积(覆盖80%以上)填满,形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击,可提高芯片连接后的机械结构强度,增强BGA封装模式芯片和PCBA间的抗跌落性能。汉思化学芯片底部填充胶通过ISO9001、ISO14001、ROHS、Reach等认证,具有强粘力性能、无毒、环保、无味。

据了解,作为全球领先的化学材料服务商,汉思化学一直致力于胶粘剂及新材料领域的研究与应用事业。公司拥有一支由化学博士和企业家组成的高新技术研发服务团队,还与上海复旦、常州大学等名校达成产学研合作,目前已先后研制出底部填充胶、SMT贴片红胶、低温黑胶、导热胶、UV胶、PUR热熔胶等高品质的工业胶粘剂产品。

除了持续聚焦消费类电子,公司还不断拓展产品的应用领域。为更好服务客户,汉思化学会深入研究客户底部填充胶的应用场景及其特点,并结合客户需求,由专业研发团队定制出不止于需求的高性能产品及整体解决方案,让定制的底部填充胶产品更加契合客户的实际应用,从而助力客户提升工艺品质,降低成本消耗,并实现快速交货。

未来,汉思化学将持续加大定制业务资源投入,以更优质的产品和服务,助力客户打造性能更稳定、品质更可靠的5G手机,为其创造更多价值,实现5G时代,共赢未来!

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 5G手机
    +关注

    关注

    7

    文章

    1342

    浏览量

    50142
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    什么是芯片底部填充胶,它有什么特点?

    什么是芯片底部填充胶,它有什么特点?芯片底部填充胶是一种用于电子封装的胶水,主要用于底部填充
    的头像 发表于 03-14 14:10 271次阅读
    什么是芯片<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>胶,它有什么特点?

    汉思HS711芯片BGA底部填充胶水应用

    汉思HS711芯片BGA底部填充胶是专为手机、数码相机以及手提电脑等数码产品而研发生产的,用于这些数码产品内部芯片的底部
    的头像 发表于 11-06 14:54 155次阅读
    汉思HS711芯片<b class='flag-5'>BGA</b><b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>胶水应用

    底部填充胶的返修工艺步骤有哪些?如何返修BGA芯片?

    据了解现在很多3c电子工厂,电子产品都用底部填充胶来保护电路板芯片/BGA电子元件,其中电路板pcb也是有一定的成本,所以底部填充胶的返修也
    的头像 发表于 07-31 14:23 920次阅读
    <b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>胶的返修工艺步骤有哪些?如何返修<b class='flag-5'>BGA</b>芯片?

    手机芯片底部填充胶应用-汉思底部填充

    手机芯片底部填充胶哪款好?客户开发一款手机相关的手持终端电子产品(如附图)。上面有两颗芯片需要填充加固,芯片具体信息通过客户确认,了解到。需
    的头像 发表于 07-18 14:13 891次阅读
    <b class='flag-5'>手机</b>芯片<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>胶应用-汉思<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>胶

    汉思新材料:BGA底部填充胶在航空电子产品上的应用

    底部填充胶广泛应用于手机、电脑主板、航空电子等高端电子产品的组装,通过严格的跌落试验,保障电子产品芯片系统的稳定性和可靠性。汉思新材料BGA
    的头像 发表于 06-25 14:01 581次阅读
    汉思新材料:<b class='flag-5'>BGA</b><b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>胶在航空电子产品上的应用

    航空摄像机芯片BGA底部填充胶应用

    航空摄像机芯片BGA底部填充胶应用由汉思新材料提供。客户产品:客户开发一款航空摄像机产品,上面有两颗BGA芯片,芯片尺寸:15*15mm,13*12mm。锡球径0.25mm,间距0.5
    的头像 发表于 06-13 05:00 457次阅读
    航空摄像机芯片<b class='flag-5'>BGA</b><b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>胶应用

    跑步机控制板BGA芯片用底部填充

    跑步机控制板BGA芯片用底部填充胶由汉思新材料提供。客户开发一款跑步机产品,上面的控制板上有3颗BGA芯片需要底部
    的头像 发表于 06-06 14:27 506次阅读
    跑步机控制板<b class='flag-5'>BGA</b>芯片用<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>胶

    蓝牙耳机BGA芯片底部填充胶应用

    蓝牙耳机BGA芯片底部填充胶由汉思新材料提供。通过去客户现场拜访了解,客户开发一款蓝牙耳机板,上面有一颗BGA控制芯片需要找一款底部
    的头像 发表于 06-05 14:34 2072次阅读
    蓝牙耳机<b class='flag-5'>BGA</b>芯片<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>胶应用

    盲人听书机BGA芯片底部填充胶应用

    盲人听书机BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户产品是盲人听书机。盲人听书机是一款听读产品,符合人体工程学的外形设计,让盲人朋友触摸时手感舒适,能听各种影视语音文件,语音朗读效果可以多种选择
    的头像 发表于 05-30 10:57 300次阅读
    盲人听书机<b class='flag-5'>BGA</b>芯片<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>胶应用

    触摸屏控制板BGA芯片底部填充胶应用

    触摸屏控制板BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供我公司工程人员有过去客户拜访,现场确认客户产品及用胶需求如下:客户产品是:开发一款触摸屏电子控制板.客户产品用胶部位:PCB板上面的BGA
    的头像 发表于 05-16 05:00 491次阅读
    触摸屏控制板<b class='flag-5'>BGA</b>芯片<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>胶应用

    移动U盘主板bga芯片底部填充胶应用

    移动U盘主板bga芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户生产产品:移动U盘用胶部位:移动U盘主板芯片,需要点胶填充加固。BGA芯片尺寸:2个
    的头像 发表于 05-09 16:23 527次阅读
    移动U盘主板<b class='flag-5'>bga</b>芯片<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>胶应用

    手机SIM卡和银行卡芯片封装和bga底部填充胶方案

    手机SIM卡和银行卡芯片封装和bga底部填充胶方案由汉思新材料提供涉及部件:手机SIM卡和银行卡的CSP芯片封装和周边焊点保护工艺难点:客户
    的头像 发表于 04-25 09:33 964次阅读
    <b class='flag-5'>手机</b>SIM卡和银行卡芯片封装和<b class='flag-5'>bga</b><b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>胶方案

    传感器控制板BGA芯片防止脱焊用底部填充胶应用案例

    传感器控制板BGA芯片防止脱焊用底部填充胶应用案例由汉思新材料提供客户产品为:传感器控制板用胶部位:传感器控制板上面有个BGA芯片需要点胶芯片尺寸:25*25mm需要解决的问题:使用过
    的头像 发表于 04-19 15:26 499次阅读
    传感器控制板<b class='flag-5'>BGA</b>芯片防止脱焊用<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>胶应用案例

    蓝牙模组BGA芯片底部填充胶应用

    蓝牙模组BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户是专注于物联网产品及服务,提供从模块,设备,APP开发,云乃至大数据分析的整体解决方案及产品服务主要产品有蓝牙模组,智能家居,智能硬件。其中蓝牙
    的头像 发表于 04-12 16:30 379次阅读
    蓝牙模组<b class='flag-5'>BGA</b>芯片<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>胶应用

    BGA芯片底部填充胶点胶工艺标准和选择与评估

    BGA芯片底部填充胶点胶工艺标准和选择与评估由汉思新材料提供由于BGA芯片存在因应力集中而出现的可靠性质量隐患问题,为了使BGA封装具备更高
    的头像 发表于 04-04 05:00 1915次阅读
    <b class='flag-5'>BGA</b>芯片<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>胶点胶工艺标准和选择与评估