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三星开建第六条代工芯片生产线 生产5纳米芯片

21克888 来源:电子发烧友整合 作者:Norris 2020-05-21 11:43 次阅读


北京时间21日消息,三星电子公司周四表示,其在韩国的第六条代工芯片生产线已于本月较早时破土动工,计划明年下半年开始生产,将生产逻辑芯片,以减少其对波动较大的存储芯片部门的依赖。


三星正与台积电在代工生产业务上展开竞争,以赢得高通等客户的订单。

新的生产线位于距首尔两小时车程的平泽市京畿道华城工厂的V1生产线上。将使用极紫外线(EUV)光刻技术,生产先进的5纳米芯片。

据悉,V1 主要是基于极紫外线 (EUV) 工艺技术的生产线,于今年 2月开始运行。三星电子在去年4月份完成了基于 EUV 工艺的 5 纳米制程技术的开发,有望在今年年底或明年年初建立一个完整的 5 纳米量产系统,预计V1生产线将代工高通的骁龙X60芯片。

相较之下,台积电已经建立了一条5纳米的生产线,并预计在下个月开始量产高通骁龙X60芯片。如果该消息属实,台积电将是第一家成功使用 5 纳米EUV铸造工艺大规模生产芯片的公司。

三星电子和台积电不仅在5纳米工艺领域竞争,而且竞先开发3纳米工艺。三星电子决心在全球代工领域中占据领先地位,该公司将在今年加快3纳米工艺的研发,并为此投资约1.33万亿韩元,以便在2030年成为系统半导体领域的龙头。

对此,台积电也开始大规模投资研发3纳米工艺。该公司宣布计划投资150亿美元进行研发,并招聘4000余名新员工。

一名产业高管表示:“各大厂商除了在半导体微制造工艺市场率先发展技术外,最先量产以获得产品订单的竞争也越来越激烈。”

本文由电子发烧友综合报道,内容参考自TechWeb、新浪财经,转载请注明以上来源。

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