在焊接过程中如何才能使焊点表面光滑清洁

电路板焊锡工序很多人会认为不重要，随意拿起电铬铁将熔锡往需接合的地方一放便完工，这造成有假焊锡及接触不良的现象;又恐锡接合得不牢固，铬铁较长时间接触焊点，造成被焊的零件长期受热损坏或铜电路与基板脱离，或铜电路断裂，造成断路。以上两种情况都会令电子制作不成功，而且事后还会浪费较多时间及人力检查线路板上每一焊点及元件，所以焊锡焊接方法做得不好。

1、先刮后焊：要焊的元件引线上有油渍或锈蚀不易吃锡。即使把焊锡勉强的“糊”上一点结果却是假焊。焊前要刮干净。在把引脚蘸入松香，用含锡电烙铁头在引脚上来回磨擦，直到引脚上涂上薄薄焊锡层。

现在大多数电子元件的可焊性是很好的，因此手工焊接不需淌锡处理（前提必须使用带助焊剂的焊锡丝），对于元件保管不当，致使元件引脚氧化或有污物，则需淌锡处理。

2、掌握温度技巧，温度不够焊锡流动性差易凝固温度过高则易滴淌。焊点挂不住焊锡。（1）要想温度合适根据物体的大小用功率相应的烙铁。（2）要掌握加热时间。烙铁头带着焊锡压焊接处。被焊接物便被加热。焊锡从烙铁头自动流散到被焊物上时。说明加热时间以到。此时迅速移开烙铁头。便留下一个光亮的圆滑焊锡点。移开烙铁头焊点留不住焊锡。则说明加热时间短。温度不够。或焊点太脏。烙铁头移开前焊锡就往下流加热时间长温度过高。

3、上焊锡适量：根据焊点大小蘸取的焊锡量足够包住被焊物。形成光亮圆滑的焊点一次上焊锡不够可再补上。但须待前次焊锡被一同容化之后移开烙铁头。有的人焊接时象燕子垒窝一样往上堆焊锡。结果焊了不少焊锡就是不牢。

4、扶稳不晃：焊物须扶稳夹牢特别焊锡凝固阶段不可晃动。凝固阶段晃动容易产生假焊。焊点象豆腐渣一样。为了平稳手腕枕在一支撑物上。坐或立要端正。

5、少用焊膏： 它是一种酸性 助济焊后应擦净焊膏不然严重腐蚀线路。使焊点脱开。因此少量。尽量不用焊锡膏。在使用不含松香的焊锡条时，松香是较好的焊料。烙铁沾焊锡后在松香上点一下然后迅速焊接。或用百分95的酒精与松香配成焊剂焊接时点上一滴即可。另外说一句溶液还可以刷在清干净的焊点。和印刷线路板上使板光亮如初。

6、有些人在市场买的劣质焊锡丝，焊锡的外观色泽发乌不亮，需要较高温度才能焊接成功，这样的焊锡最易假焊。

7、当铬铁咀黏附有残余过热的锡粒时，将铬铁咀在焊锡台的海绵上擦掉，或用小刀刮去锡粒。

8、焊好电子零件：首先当然是电烙铁（一般家用电器上用的电烙铁最好就35W～40W，地线，保温的最好）;其次是焊锡丝，一定要用低温焊锡丝（熔点低，焊在线路上就觉得平滑光亮）;第3就是烙铁头了，使用前后都得保护好，保证使用中烙铁头是光亮（不要使它在氧化状态工作）。

9、焊好一个零件，考的是个人焊接的技术了，比如焊个贴片IC，我一般会用拖锡法，建议焊接IC都用这方法，把贴片第一脚和最后一个脚先焊一下，以固定IC的位置，IC位置都固定好了，脚位又对齐了，那就用烙铁头在IC的第二脚上加焊锡丝，边加锡丝，烙铁头边往下拉。要做到快准，拉到最后几个脚的时候就不要加锡丝，这样一次性的拖锡法，焊点又漂亮又不虚焊，也不会IC脚和脚之间产生短路;

焊点表面要光滑、清洁，焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，想要焊的漂亮焊要选择合适的焊料与焊剂。接技术好得加强自己的操作水平，平时要多练习各种焊接技术。

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