寻找未来硬创独角兽 2020第六届中国硬件创新大赛项目征集中

寻找未来硬创独角兽
2020第六届中国硬件创新大赛重磅开启

中国硬件创新大赛已成功举办5届，影响了超过40万工程师群体，吸引了30000多名硬创先锋报名参加线上线下培训会，并成功聚集了200多家生态合作伙伴，与400多家顶级投资机构建立合作。截止到目前，大赛已累计服务超过2500个项目，随着影响力的扩大，<中国硬件创新创客大赛>已成为中国硬件创新领域重要赛事之一。

2020年第六届中国硬件创新创客大赛服务宗旨全新升级为让硬科技创业更简单，2020年大赛已与第十二届中国深圳创新创业大赛同步启动，正式开启为期7个月的赛事周期，我们将协同硬科技产业生态伙伴，搭建创业项目与资本之间的桥梁，挖掘孵化行业未来领军企业，助推硬科技创新创业事业的发展，为中国智造贡献力量。

赛程安排

奖项设置

现金奖励：
硬创大赛总决赛一等奖：RMB50000
硬创大赛总决赛二等奖：RMB30000
硬创大赛总决赛三等奖：RMB10000

市赛、国赛联动支持政策：
>>优秀项目推荐进入中国深圳创新创业大赛（深创赛）及中国创新创业大赛；
>>争夺深创赛1020万总奖金，单项奖金最高30万；
>>入围并参加深创赛半决赛的选手，按规定及要求可申请市科技创新委创新创业相关资助支持；
>>获得国赛行业总决赛优秀及以上奖项的企业，可获得国赛相关政策支持。

福田区支持政策：
>>福田区内指定核心地段产业园区租金折扣，最低5折；
>>福田区入驻企业申报国高企业，享受区市支持补贴；
>>福田区内孵化器/加速器办公空间入驻免租优惠；
>>更多支持政策请咨询赛事工作人员

报名条件

大赛鼓励半导体制造与装备、芯片设计、物联网、5G通信、新能源汽车与轨道交通、工业互联网与智能制造、人工智能及机器人、大数据及算法、智能终端 等领域初创企业及团队参赛。

组织机构

支持单位：深圳市人民政府、科技部火炬高技术产业开发中心
指导单位：深圳市福田区科技创新局
主办单位：电子发烧友网
联合主办：同创伟业
战略合作伙伴：华秋商城、华秋电路、硬科技投资联盟、聚丰投资、新一代信息技术产业园、清华经管创业者加速器、中城新产业、IC咖啡、万物工场、硬创大道、中关村创客小镇、中电智谷、安创加速器、智汇港湾人工智能科技孵化器、洪泰智造

往届参赛项目 高达41%参赛项目获得融资

合作创投（部分）

立即参赛

发送BP至大赛官方邮箱[e-mail]
备注：参赛+项目名称+联系人+联系电话；

了解更多赛事详情请移步大赛官网：http://hicc.elecfans.com/2020/

报名咨询请加赛事专员微信：hicc2019.