受益于全球移动通信电子产品、高性能计算芯片、汽车电子、物联网以及5G等产品需求上升、高I/O数和高整合度先进封装迅速发展,2019年全球封测市场规模达566亿美元,同比增长约1%,2020 年在晶圆制造景气度持续向好的带动下,封测行业市场有望迎来高增长。 目前全球封测产业中国台湾、美国、中国大陆三足鼎立格局基本成型——中国台湾是全球芯片封测代工实力最强的区域,占据一半以上市场份额;美国由于众多IDM龙头企业用自己的封测部门,因此也是全球封测产业的重要参与者。
基于此,新材料在线特推出【2020年先进封装行业行业研究报告】,供业内人士参考:
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原文标题:【重磅报告】2020年先进封装行业行业研究报告
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