锡膏的种类有哪些，无铅无洗焊锡膏的适用范围

锡膏是一种用于连接零件的电极和电路板垫，主要由锡合金组成，可在烧结后引导零件和PCB的电极。焊膏必须冷却才能烧结，即要进行再流焊;再流焊是一种加热炉，它可以获得必要的热量来协助焊膏的烧结;焊膏主要用作贴片加工业，可以节省大量的人力成本，提高生产效率。锡膏行业中有很多大的词汇，如锡膏、焊锡膏等。还有几种分类方法。

锡膏的分类一般分为以下几类：

1.免清洗焊锡膏，这种焊锡膏焊接，PCB板表面更加光滑，残渣较少，可通过各种电气性能技术测试，无需再清洗，在保证焊接质量的同时，缩短了生产过程，加快了生产进度;这种焊锡膏是应用最广泛，使用范围也很多的。

2.普通松香清洗型，这种焊锡膏在焊接过程中表现出良好的“锡速”，能保证良好的“焊接效果”，焊接工作后，PCB表面存在较多松香残留物，可用适当的清洗剂清洗，保证了清洗表面具有良好的绝缘阻抗，并可通过各种电性能进行测试。

3.水溶性锡膏，由于技术原因，PCB板表面残留普遍过大，电性能不理想，严重影响产品质量，当时使用CFC清洗剂进行清洗，因为CFC不利于环境保护，许多国家禁止使用CFC，为了满足市场的需要，生产了水溶性焊锡膏。这种焊锡膏的焊接工作完成后，可以用水清洗，既降低了客户的生产成本，又符合环保要求。

锡膏的特点如下：

印刷滚压性能，低至0.4mm间距的衬垫也可完成精印。

打印几个小时后保持原来的形状，基本不塌陷，贴片元素不会产生偏移。

焊接残渣少，颜色轻，绝缘阻抗大，不腐蚀PCB，满足不清洗的要求。

它具有优良的焊接性能，并能显示出适当的润湿性在不同的部分。

连续印刷时，粘度变化很小，可在铜网上使用寿命长，干燥时间不超过8小时，保持了良好的印刷效果。

它可以满足不同等级的焊接设备的要求，不需要在氮气环境下完成焊接，而且在广泛的再熔焊炉温度范围内仍能显示出良好的可焊性。

锡膏的适用范围：

本产品为无铅无洗焊锡膏，适用于精间距锡膏印刷和再焊。适用于氮气再焊、空气再焊、高预热再焊、银、锡喷涂电路板，符合IPCRPLO级。

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