因锡膏印刷而造成的不良现象该如何处理
锡膏在我们工业生产品是smt中一种常见的焊接材料，在使用时连锡现象大家都不陌生吧，这样的现象在smt工艺中是比较多见的现象，多为作业中的方法不当而导致的，那么如果是因为锡膏印刷而造成的连锡现象该怎么办？
一、将刮刀速度提高到原来速度的1.5倍左右，再减小PCB与钢网之间的距离到0或者-0.5MM，刮刀压力加大，这些还不行，就在PCB下面加顶PIN，还不行就在PIN上再贴胶带垫高。再从新开张厚度低一点抛光好一点的钢网。
二、加快网印速度，减小刮刀压力应该会有所改善。
三、搅拌时间、脱模速度、刮刀压力等有毕要时建议做DOE试验得出最佳参数。
四、在搅拌之后去测试一下锡膏的黏度看看是否符合标准。
锡膏印刷质量的优劣就决定了SMT组装的良率高低，零缺陷制造的关键是要确保锡膏印刷质量，防止因为锡膏印刷不良而导致焊接缺陷问题。
推荐阅读：http://www.elecfans.com/article/80/114/2006/200604162906.html
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