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回流焊接后元件直立产生的原因及处理方法

牵手一起梦 来源:网络整理 作者:佚名 2020-04-03 10:35 次阅读

回流焊接后元件偏位立碑是smt缺陷中常见的两种缺陷,下面为大分析下为什么smt回流焊接后元件会出现还有立碑,同时给出些常用的对策。

回流焊接后元件直立(立碑)产生的原因:

1.钢网孔被塞住;

2.零件两端下锡量不平衡;

3.OZZLE阻塞( Nozzle吸孔部份阻塞造成吸力不平均);

4.FEEDER偏移(造成Nozzle無法吸正,導致側吸);

5.机器精度低;

6.焊盘间的间距过大/焊盘上有孔/焊盘两端大小不;

7.温度设定不良(立碑是电阻电容常见的焊接缺陷,引起的原因是由于元器件焊盘上的锡膏溶化是润湿力不平衡。恒温区温度梯度过大,这意味着PCB板面温度差过大。特别是靠近大元件四周的电阻/电容两端的温度受热不平衡,锡膏溶化时间有个延迟从而引起立碑的缺陷)详情请查收(如何正确设定回流焊的温度曲线);

8.元件或焊盘被氧化。

对元件直立(立碑)的对策:

1.清洗钢网(要求作业员按时对钢网进行清洗,清洗时如果有必要的话定要用气枪吹,严禁用纸擦拭钢网,擦拭钢网定要用尘布);

2.调整PCB与钢网间的距离(PCB必须和钢网保持平行);

3.清洗NOZZLE(按照贴片机保养记录表上的规定按时对NOZLLE进行清洁。注意.NOZLLE可以用酒精清洗,洗完后要用气枪吹干);

4.调整飞达中心点;

5.校正机器坐标。(同时要清洁飞行相机的镜子/内外LED发光板)注意。清洁LED发光板是好不要用酒精,否则有可能造成机器短路);

6.重新设计焊盘(或将贴片坐标往焊盘少点的地方靠近);

7.重新设置回流焊的温度并测试温度曲线(详情请查收-如何正确设定回流焊的温度曲线)。

推荐阅读:http://www.elecfans.com/article/89/140/2019/20190522939854.html

责任编辑:gt

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