晶体管密度的提升，决定着CPU的整体性能

（文章来源：互联范儿）

五年前，AMD似乎不太可能超越领先的竞争对手英特尔，但事实恰恰是这样，这不是最初的Zen架构，而是去年Zen 2的推出使纳米级转变为7纳米。AMD保持领先地位还有多长时间，还有待观察，但是展望未来，我们有理由对AMD最终转向5nm感到乐观甚至激动。

仍有一些漏洞需要解决，但是对于那些对方程式制造方面感兴趣的人，一篇有趣的文章，介绍了台积电的发展方向。顺便说一句，台积电是AMD的主要制造合作伙伴。据报道，不久之后（如果尚未），AMD 将成为台积电最大的7nm芯片客户。

与此相关的是，这是如何工作的非常简短的版本-AMD设计其处理器，而台积电主要是制造它们。曾经有一段时间，AMD制造自己的芯片，但似乎不太理想。关于5nm制造，台积电已经处于起步阶段，并将在今年后半年扩大早期生产。这些基本上是原型设计，这也带给我们有趣的一点。

上述所说的那篇文章提到：“在IEDM上，台积电报告的密度比该公司自己的N7节点提高了1.84倍。我们的估计为1.87倍，这已经相当接近了。从4月份开始，台积电逐渐将其7纳米节点扩展到了两年。”

与目前的7nm设计相比，晶体管密度提高了84％至87％。传统上，晶体管密度一直是整体性能的指标，并且比这更复杂的是“兔子洞深处的地方”，如果你关心在网络上挖洞的话，AMD与Zen 4可能会在计算性能和能效方面取得重大进步，称其为怪物或野兽一点都不为过。

之所以说Zen 4，是因为AMD已经确认它将成为该公司的第一个向5nm跃进的CPU体系结构，而Zen 3（将于今年晚些时候推出）将基于精制的7nm节点构建。

这对英特尔意味着什么？简而言之，持续竞争。在最近的相关消息中，英特尔首席财务官乔治·戴维斯（George Davis）承认AMD在节点方面的领先地位，称英特尔必须“加速其10nm和7nm节点之间，然后是7nm和5nm节点之间的重叠”，以便“重新获得处理器领导地位”。或者更简单地说，英特尔预计在其7nm和/或5nm部件到货之前不会再次领先。

至于英特尔的10nm制造，我们已经在移动端（Ice Lake）看到了一些零件，但仍在等待10nm台式机CPU。然而，就成品率而言，10nm不会像人们期望的那样强于14nm或7nm。最重要的是，现在和至少未来几年，AMD都将保持良好的状态。
（责任编辑：fqj）