0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

Intel四代酷睿H81主板停产 22nm工艺逐渐退出现役

汽车玩家 来源:快科技 作者:上方文Q 2020-04-02 08:52 次阅读

Intel近日发布通知,H81、Q87、QM87、HM86、C226主板芯片组转入停产退市流程,和它们搭配的可是历史悠久的Haswell四代酷睿处理器

按照惯例,开始停产退市的产品仍然有一定的过渡期,这次也不例外。H81等芯片组在2021年3月31日之前仍然接受订单,而最后出货时间是2021年9月30日,也就是一年半之后。

要知道,九年前搭配二三代酷睿的H61芯片组还时不时会被人拿出来翻新呢,比如大名鼎鼎的“库存泰”。

H81芯片组面向入门级桌面市场,Q87针对商务领域,QM87、HM86都是给笔记本用的,C226则用于工作站。

和它们同一家族的高端桌面型Z87、中端桌面型H87、低端桌面型B85、低端商务型Q85,将继续服役一段时间。

8系列芯片组和后续的9系列支持代号Haswell、Haswell Refresh的第四代酷睿处理器家族,接口为LGA1150,也是Intel最后一代22nm工艺处理器,之后的Brodwell第五代首次转入14nm,只不过桌面版极少,而且仅支持9系列芯片组。

四代酷睿家族处理器其实已经退役得差不多了,留下的主要是一些S结尾的升级版、E结尾的嵌入式版本,但部分型号需求依然旺盛,比如奔腾G3420,去年11月底Intel本来打算将其退役的,但仅仅十天后又宣布继续供货。

同时也可以看出,Intel 14nm工艺的生命力是多么顽强,从五年前的五代酷睿,一直到如今的十代酷睿(Comet Lake-S),甚至几乎百分百还有明年的十一代酷睿(Rocket Lake-S),横跨至少七代产品,不说绝后,但绝对空前了。

而今随着22nm平台逐渐退出现役,14nm就成了Intel的绝对顶梁柱,10nm、7nm必须加快脚步了。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 处理器
    +关注

    关注

    68

    文章

    18261

    浏览量

    222094
  • 英特尔
    +关注

    关注

    60

    文章

    9413

    浏览量

    168787
  • cpu
    cpu
    +关注

    关注

    68

    文章

    10437

    浏览量

    206527
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    高云半导体举办22nm研讨会,展示先进半导体技术成果

    近期,高云半导体在杭州及成都两地分别举行了主题为“22nm产品及方案”的研讨会,活动得到了FPGA行业多位专家的热烈关注。该研讨会汇聚了高云半导体的前沿技术成果,并提供了广泛交流的机会。
    的头像 发表于 04-25 16:28 198次阅读

    回顾:高云半导体成功举办22nm产品及方案研讨会

    近日,高云半导体分别在杭州和成都成功举办了盛大的22nm产品及方案研讨会,研讨会吸引了众多FPGA行业专家的关注。此次研讨会不仅展示了高云半导体在半导体技术领域的最新成果,还为与会者提供了一个良好
    发表于 04-25 15:11 38次阅读
    回顾:高云半导体成功举办<b class='flag-5'>22nm</b>产品及方案研讨会

    台积电第一家日本工厂即将开张:预生产28nm工艺芯片

    这座晶圆厂于2022年4月开始新建,大楼主结构已完工,且办公室部分区域也在今年8月启用。将生产N28 28nm工艺芯片,这是日本目前最先进的半导体工艺22ULP
    的头像 发表于 01-03 15:53 506次阅读

    22nm技术节点的FinFET制造工艺流程

    引入不同的气态化学物质进行的,这些化学物质通过与基材反应来改变表面。IC最小特征的形成被称为前端制造工艺(FEOL),本文将集中简要介绍这部分,将按照如下图所示的 22 nm 技术节点制造 FinFET 的
    的头像 发表于 12-06 18:17 1407次阅读
    <b class='flag-5'>22nm</b>技术节点的FinFET制造<b class='flag-5'>工艺</b>流程

    ATX工作站主板GM0-1616-01

    主板
    GITSTAR 集特工控
    发布于 :2023年11月30日 10:27:18

    龙芯3A6000性能实测:媲美10i3、同频超越14i5

    昨天新一国产CPU龙芯3A6000正式发布。 按照官方的说法,其总体性能与英特尔2020年上市的第10核处理器相当。 发布会上,龙
    发表于 11-29 10:44

    22nm平面工艺流程介绍

    今天分享另一篇网上流传很广的22nm 平面 process flow. 有兴趣的可以与上一篇22nm gate last FinFET process flow 进行对比学习。 言归正传,接下来介绍平面工艺最后一个节点
    的头像 发表于 11-28 10:45 5762次阅读
    <b class='flag-5'>22nm</b>平面<b class='flag-5'>工艺</b>流程介绍

    三星披露下一代HBM3E内存性能

    FinFET立体晶体管技术是Intel 22nm率先引用的,这些年一直是半导体制造工艺的根基,接下来在Intel 20A、台积电2nm、三星
    发表于 10-23 11:15 312次阅读
    三星披露下一代HBM3E内存性能

    四代北斗芯片发布

    在4月26日召开的第十三届中国卫星导航年会(CSNC2022)上,深圳华大北斗科技股份有限公司研发的第四代北斗芯片正式发布。 这是一款拥有完全自主知识产权的国产基带和射频一体化SoC芯片,作为
    发表于 09-21 09:52

    cpu处理器参数怎么看

    的架构,常见的有x86和x64。 指令集:如SSE、AVX等,用于拓展CPU的功能。 微架构:如NetBurst、K10等,表示CPU内部的具体实现。 制造工艺:如22nm、14nm等,表示CPU制造过程中的最小尺寸。 查看CP
    发表于 09-05 16:42

    Intel Edison主板驱动配置工具

    包含Intel® Edison IOTDK 安装程序与Intel® Edison 配置工具(串口驱动),两个程序可帮助你安装驱动与配置Intel Edison主板
    发表于 08-07 15:48 1次下载

    Intel自曝:3nm工艺良率、性能简直完美!

    Intel将在下半年发布的Meteor Lake酷睿Ultra处理器将首次使用Intel 4制造工艺,也就是之前的7nm,但是Intel认为
    的头像 发表于 08-01 09:41 609次阅读

    回顾下功耗的定义及其组成部分并总结降低功耗的常用方案

    随着工艺节点的不断发展(现在普遍是28nm,22nm,16nm,14nm,甚至有的都在做7nm
    发表于 06-29 15:24 1924次阅读
    回顾下功耗的定义及其组成部分并总结降低功耗的常用方案

    迅为RK3568开发板220+集视频和2800页手册在线观看_学习搞起来

    瑞芯微RK3568芯片是一款定位中高端的通用型SOC,采用22nm制程工艺,搭载一颗核Cortex-A55处理器和Mali G52 2EE 图形处理器。RK3568 支持4K 解码和 1080P
    发表于 05-29 11:09

    基于IDO-SBC3568主板说明PMIC RK809电量计的调试方法

    IDO-SBC3568-V1是一款基于RK3568的工控主板,采用22nm先进工艺制程,四核A55 CPU,主频高达2.0GHz,支持高达8GB高速LPDDR4,1T算力NPU ,4K H.265/H264硬解码;
    的头像 发表于 05-24 09:39 1857次阅读
    基于IDO-SBC3568<b class='flag-5'>主板</b>说明PMIC RK809电量计的调试方法