0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

电机行业的漆包线制作工艺流程及技术规格

独爱72H 来源:网络整理 作者:佚名 2020-03-31 20:46 次阅读

(文章来源:网络整理)
用于电气设备的绕组线通常称为磁线,简单地换句话说,“磁线是用来交换电能和磁能的”。磁线大致分为漆包线(涂绝缘层)和包层导线(纤维/薄膜绝缘)及其组合,两种磁线类型及其性能都有很大的不同。ASTM(美国材料试验协会)B193,不超过0.017241欧姆(平方毫米/米),薄膜或涂层应符合ANSI、ASTM或NEMA适用标准的最新版本,对指定的树脂进行改性,改性树脂是经过化学变化的树脂,或含有一种或多种添加剂在保留原树脂的基本化学特性,以增强某些性能或应用特性,涂层导体需要满足适当的NEMA标准(UL认证项目)的所有规定试验要求。

电线应涂上或覆盖光滑的连续绝缘层,并满足标称直径,电阻偏差的范围3.5%,绝缘层厚度要求一致,差异不超过1um,薄膜覆盖层应光滑、连续,无条纹、气泡和异物。轧制工艺:压辊由钨制成钢合金,镜面抛光加工及压延成型技术,反复使导体表面光滑,尺寸稳定。使用激光在线自动控制提高公差0.030mm至±0.005mm。采用数控精密排线,保护部分制品不受机械损伤,提高制品质量。

铜丝拉伸和退火是铜线组织破坏和恢复的过程,在冷加工的过程中铜线线径变小加工量开始逐渐变大,铜线的晶粒沿拉伸方向伸长断裂,密度增加,逐渐形成冷加工的纤维组织,力学表现为铜线硬化,强度增加,塑形下降。退火过程中,铜线组织方面组织错位减少,晶粒分布重新生成,强度降低,塑形和柔韧增加。

上述指标对铜导体的延展性及加工性提出较高的要求, 能够大长度拉丝不断线, 且排线良好, 满足包漆放线的要求,还需对超微线材的拉丝工艺进行开发, 以满足超微漆包线拉制的稳定性及高效率,开发超微线专用的聚氨酯。铜线一般采用无氢脆的无氧铜,无氧铜具有导电率,加工性能,常温下铜线的变形方式为滑移和孪生,晶粒越细晶界越多,塑形变形越困难,强度和塑形韧性越高,铜线的组织晶粒要求有很好的分布和足够的大小获得较好的会弹性能。

铜丝的拉制模具分为入口区压缩区定径区出口区四个部分,拉制模具内部轮廓对铜丝的工艺非常重要,它决定着铜丝要求的拉力以及拉制后铜线的残余应力。入口区方便铜丝能顺利通过模具避免铜线和模具轮廓受损。压制区,拉制铜线的成型区域,铜线将原始的截面积缩小到标称的截面尺寸,如果铜丝是锥形的,压缩区域所处空间则是一个圆柱体,压缩区的圆锥半角用来确定拉拔力的大小。定径区用于获得铜线的准确尺寸,定径区的长度取决于材料本身和直径大小。出口区防止铜线不受损的情况下平稳的流出拉制模具完成拉制流程。拉制模具和拉制工艺设计不合理会增加残余应力导致线径不合格,加大机器能耗,制造成本增加。

行业中通过Wistreich仿真和经验得出压缩率和锥形角度相关的参数来指导工艺设计,消除和避免制造过程中的残余应力。铜线线径拉伸由大到小,例如:8.00mm->2.60mm(不退火)->1.24mm(退火)->0.08mm->0.022mm。

漆膜材料的选择一般由底涂层和外涂层用树脂类型, 绝缘厚度名称, 磁线的应用, 线轴(线轴)、卷筒或容器的包装尺寸所决定。聚氨酯涂料一般由多异氰酸酯及多元醇聚合而成,添加稀释剂调节粘度,绝缘原料一般包括聚氨酯甲苯甲酚流平剂等,不同的含量会影响漆膜的性能,包括击穿电压软化击穿电压。涂漆方式一般分为模具和毛毡两种方式,直径较粗的选择模具涂漆,直径细的选择毛毡涂漆。润滑油一般采用200#溶剂油70-80%,正已烷15-20%,7#白矿油3-5%,46#冷冻油1-2%。
(责任编辑:fqj)

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 电气设备
    +关注

    关注

    3

    文章

    656

    浏览量

    31497
  • 电机
    +关注

    关注

    139

    文章

    8308

    浏览量

    142047
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    一文解析DARM工艺流程

    DRAM(动态随机存取存储器)的工艺流程包括多个关键步骤。
    发表于 04-05 04:50 183次阅读
    一文解析DARM<b class='flag-5'>工艺流程</b>

    烧结银原理、银烧结工艺流程和烧结银膏应用

    烧结银原理、银烧结工艺流程和烧结银膏应用
    的头像 发表于 01-31 16:28 989次阅读
    烧结银原理、银烧结<b class='flag-5'>工艺流程</b>和烧结银膏应用

    PCB的工艺流程,工业4.0,IE工程# #pcb设计 #电路知识 #电子爱好者 #机械制造

    pcb工艺流程
    jf_65251303
    发布于 :2023年12月21日 11:15:11

    SMT贴片加工工艺流程

    SMT贴片加工工艺流程
    的头像 发表于 12-20 10:45 624次阅读

    不同PCBA工艺流程的成本与报价介绍

    PCBA工艺流程其实有很多种,不同种工艺流程有不同的生产技术,因而在实际生产加工过程中所产生的成本不同,报价也不一样。
    的头像 发表于 12-14 10:53 381次阅读

    光纤跳线的类型有哪些 光纤跳线怎么用 光纤跳线制作工艺流程

    光纤跳线的类型有哪些 光纤跳线怎么用 光纤跳线制作工艺流程  光纤跳线是光通信传输中的重要组成部分,用于连接不同的设备或跨越不同的区域。不同的光纤跳线类型适用于不同的应用场景。本文将详细介绍光纤跳线
    的头像 发表于 11-27 15:40 841次阅读

    锂离子电池工艺流程

    电子发烧友网站提供《锂离子电池工艺流程.pdf》资料免费下载
    发表于 11-13 09:27 7次下载
    锂离子电池<b class='flag-5'>工艺流程</b>

    SMT组装工艺流程的应用场景

    各种电子元器件,所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。 电子产品各式各样,PCB板种类众多,SMT贴片加工也需不同的工艺流程,才能应对各种PCB板的组装,本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程
    发表于 10-20 10:31

    SMT组装工艺流程的应用场景(多图)

    安装各种电子元器件,所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。 电子产品各式各样,PCB板种类众多,SMT贴片加工也需不同的工艺流程,才能应对各种PCB板的组装,本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程
    发表于 10-17 18:10

    PCBA工艺流程

    电子发烧友网站提供《PCBA工艺流程.ppt》资料免费下载
    发表于 09-27 14:42 23次下载

    PCB阻焊层的种类和制作工艺

    今天是关于 PCB 阻焊层、PCB 阻焊层制作工艺
    发表于 09-19 14:47 2471次阅读
    PCB阻焊层的种类和<b class='flag-5'>制作工艺</b>

    螺母加工工艺流程

    螺母加工工艺流程
    的头像 发表于 09-06 17:47 1608次阅读
    螺母加工<b class='flag-5'>工艺流程</b>

    微弧氧化工艺是什么?微弧氧化技术工艺流程及参数要求

    微弧氧化技术工艺流程 主要包含三部分:铝基材料的前处理,微弧氧化,后处理三部分 其工艺流程如下:铝基工件→化学除油→清洗→微弧氧化→清洗→后处理→成品检验。
    发表于 09-01 10:50 1841次阅读
    微弧氧化<b class='flag-5'>工艺</b>是什么?微弧氧化<b class='flag-5'>技术</b><b class='flag-5'>工艺流程</b>及参数要求

    pcb制作工艺流程介绍 简述pcb设计流程

    我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线,选择其中的图形电镀工艺进行流程说明
    发表于 07-28 11:22 1.1w次阅读
    pcb<b class='flag-5'>制作工艺流程</b>介绍 简述pcb设计<b class='flag-5'>流程</b>

    半导体行业芯片封装与测试的工艺流程

    半导体芯片的封装与测试是整个芯片生产过程中非常重要的环节,它涉及到多种工艺流程
    的头像 发表于 05-29 14:15 2156次阅读
    半导体<b class='flag-5'>行业</b>芯片封装与测试的<b class='flag-5'>工艺流程</b>