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通孔插装元器件焊盘设计的要求有哪些

牵手一起梦 来源:网络整理 作者:佚名 2020-03-27 11:10 次阅读

THC (Through Hole Component)是的传统通孔插装元器件。由于目前大多数表面组装板( SMA)采用SMC/SMD和THC混装T艺,因此本节简单介绍THC主要参数的设计要求。

元件子L径和焊盘设计

元件孔径过大、过小都REF102AU会影响毛细作用,影响浸润性和填充性,同时会造成元件歪斜。

(1)元件孔径设计

●元件孔一定要设计在基本格、1/2基本格、1/4基本格上;

●通常规定元件孔径矽= d+(0.2~0.5)mm(d为引线直径);

●插装元器件焊盘孔与引线间隙在0.2~0.3mm;

●自动插装机的插装孔比引线大0.4mm;

●如果引线需要镀锡,孔还要加大一些:

●通常焊盘内孔不小于0.6mm,否则冲孔工艺性不好;

●金属化后的孔径大于引线直径0.2~0.3mm,孔太大元件容易偏斜;

●孔太小,插装元件困难:

●插装元件不允许用锥子打孔。

(2)连接盘(焊环)设计

连接盘过大,焊盘吸热,易造成焊点干瘪;连接盘过小,影响可靠性。焊盘直径大于孔直径(焊盘宽度S)的最小要求。

●国标:0.2mm,最小焊盘宽度大于O.lmm。

●航天部标准:矽0.4mm,每边各留0.2mm的最小距离。

●美军标准:矽0.26mm时,每边各留0.13mm的最小距离。

(3)焊盘与孔的关系

一般通孔元件的焊盘直径(D)为孔的两倍,双面板最小为1.5 mm,单面板最小为2.Omm,在布局密度允许的情况下,建议取2.5mm。

通孔插装元器件焊盘设计的要求有哪些

推荐阅读:http://m.elecfans.com/article/583852.html

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