莱芯半导体晶圆代工中段制程与芯片封装测试项目落户江北区 项目总投资17亿元
3月20日，作为当天重庆市集中开工的110个工业投资项目之一，由莱芯半导体（重庆）有限公司牵头的半导体晶圆代工中段制程与芯片封装测试项目落户江北区，达产后将为我市汽车电子、消费电子等领域提供芯片配套服务，填补国内空白。
莱芯半导体（重庆）有限公司总经理姚俊纲介绍，此次莱芯半导体开工项目总投资17亿元，计划分两期建设，一期项目将建设月产10万片的晶圆代工产线，提供包括晶圆研磨、晶圆凸块等服务；二期项目将扩充中段制程产线并布局新一代功率半导体封装测试产线，形成芯片月产能2万片，为本地汽车电子、消费电子等领域提供配套。
“接下来莱芯半导体将引入更多高端半导体制程内容，在提高企业产品竞争力的同时，带动提升重庆高端智造水平。”姚俊纲表示，作为专注于新一代功率型半导体晶圆制程关键技术的企业，莱芯半导体主要提供晶圆封装制程代工与测试等服务，包括集成电路研发、制造、代工、销售，以及晶圆超薄化、晶圆再生、微机电代工等。此次开工项目达产后，莱芯半导体还将具备承接高端功率半导体器件和微波器件的减薄和封装制程业务的能力，填补国内半导体产业空白。
责任编辑：wv
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