集微网消息，据研调机构TrendForce旗下拓墣产业研究院分析，第 1 季晶圆代工产业延续上季订单挹注与库存回补，总产值估较前一季衰退 2%。但是，从全年来看，受惠于去年同期基期较低，可望年增近3成，不过新冠肺炎冲击全球市场，经济成长动能转趋和缓，需求存有变量，恐将削弱后市成长力道。
此外，Q1全球晶圆代工营收排名前三厂商分依旧是台积电、三星和格芯，这与去年Q4的排名保持一致。
报告指出，2020年Q1虽然是传统淡季，但多数晶圆代工厂商的营收预估都有所增长，反映出对2020年半导体产业复苏、重点发展需求增加与客户库存回补等多方期待；不过受新冠肺炎影响，打乱供应链厂商的既定生产进度，连带冲击上游半导体产业，目前大部分晶圆代工厂商2020年Q1订单状况正常，暂不影响2020年Q1营运表现，但考虑到疫情趋缓时间未定，受疫情冲击引发的负面效应很大概率反应在2020年Q2营收表现。
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特性
具有温度过低和温度过高警报功能的动态可编程限制窗口
精度：
- 20°C至+ 85°C时为±0.75°C（最大值）
-40°C至+ 125°C时为±1°C（最大值）
低静态电流：
在-40°C至+ 125°C的温度范围内为6μA有源（最大值）
电源范围：1.4V至3.6V
分辨率：12位（0.0625°C）
封装：1.2mm×0.8mm，6焊球WCSP
所有商标均为其各自所有者的财产。
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