据韩联社报道,三星于今(18)日,召开了股东大会。
三星半导体DS部门负责人金基南表示,尽管新冠肺炎疫情等不确定因素的影响仍会持续下去,但在人工智能以及汽车半导体产业的扩张、数据中心的投资与 5G网络建设的带动下,全球半导体需求有望增长。此外,他特别强调,三星正在进行制程升级的相关投资,与去年相比,存储芯片产业会在今年趋于稳定。
此外,金基南谈及了三星的工作计划,拟定在存储器领域通过开发第四代10nm级DRAM和第七代V NAND以扩大技术差距,另外通过高带宽存储器(HBM)等产品来确保在新兴领域的主导地位。
在系统大规模集成电路(LSI)方面,金基南指出,三星打算提高在 5G 和高分辨率感光元件的市场竞争力。
另外在晶圆代工市场方面,金基南则表示三星计划用 5 纳米制程来实现芯片量产,同时也会进行 3 纳米制程的研发,以巩固其在半导体制造上的领先地位。
关于与台积电的竞争问题,金基南也给与了回应,他表示,代工市场是由先进的工艺决定的,在这方面,三星并不比台积电差。
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