曝华为计划在核心芯片生产上进一步独立自主将发布一款自研的无线、有线新IC-电子发烧友网

自研、自主可控在华为产品上的身影越来越密集，硬件层主要包括集成电路 IC或者说芯片，软件则涵盖鸿蒙等操作系统。

据媒体援引业内消息人士的说法，华为计划在核心芯片的生产上进一步独立自主，今年二季度将发布一款自研的无线、有线新IC。

结合Mate 30 Pro的拆解资料，这款IC对应充电的可能性较高。在Mate 30 Pro上，无线充电IC来自意法半导体，有线充电IC来自希荻，不知道这里的二季度是否在暗示P40系列。

这样一来，华为未来手机以及其它硬件设备中自研芯片的占比率将进一步提高。此前，海思已经输出了处理器、基带、蓝牙/WiFi、射频、电源管理IC等大量可替代国产竞品的芯片解决方案。

如果华为在未来十年二十年进一步提升研发实力，也许可以在芯片层面更加全能。尽管目前看来，显示驱动芯片、传感器、射频集成电路、模拟芯片等还安全。

可以说，因为“实体清单”事件，让华为的忧患、危机意识更加强烈，在时刻变化的国际环境中，被别人支配业务的结果只会让风险越来越高。

责任编辑：wv

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