在smt贴片加工中可以利用哪三种除掉多余的锡膏
如果在做smt贴片加工过程中，对材料缺乏足够的控制、处理不好锡膏沉积、那么在回流焊接工艺中会出现缺陷的。下面就来简单介绍一下三种除掉多余锡膏的方法！
第一种，用小刮铲刮的方法：将锡膏从误印的PCB板上直接去掉即可。但这样做可能造成一些问题。一般可行的最好办法是，将误印的板浸入一种兼容的溶剂中，如加入某种添加剂的水，洗板水也可以，然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除。宁愿反复的浸泡与洗刷，而不要猛烈的干刷或铲刮。在锡膏印刷之后，操作员等待清洗误印的时间越长，越难去掉锡膏。被误印的板应该在发现问题之后马上放入浸泡的溶剂中，因为锡膏在干之前容易清除。
第二种，用轻柔的喷雾冲刷，避免用布条去抹擦，以防止锡膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后，经常可以帮助去掉不希望有的锡膏。
第三种，同时还推荐用热风干燥。如果使用了卧式模板清洗机，要清洗的面应该朝下，以允许锡膏从板上掉落。
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