侵权投诉

云创硬见 工程师熟需要知道的,5条电机驱动器设计准则

云创硬见 2020-03-08 14:40 次阅读

直流电机驱动电路的设计目标

在直流电机驱动电路的设计中,主要考虑以下几点:

功能:电机是单向还是双向转动?需不需要调速?对于单向的电机驱动,只要用一个大功率三极管场效应管继电器直接带动电机即可,当电机需要双向转动时,可以使用由4个功率元件组成的H桥电路或者使用一个双刀双掷的继电器。如果不需要调速,只要使用继电器即可;但如果需要调速,可以使用三极管,场效应管等开关元件实现PWM(脉冲宽度调制)调速。  

性能:对于PWM调速的电机驱动电路,主要有以下性能指标:  

输出电流和电压范围,它决定着电路能驱动多大功率的电机。

效率,高的效率不仅意味着节省电源,也会减少驱动电路的发热。要提高电路的效率,可以从保证功率器件的开关工作状态和防止共态导通(H桥或推挽电路可能出现的一个问题,即两个功率器件同时导通使电源短路)入手。

对控制输入端的影响。功率电路对其输入端应有良好的信号隔离,防止有高电压大电流进入主控电路,这可以用高的输入阻抗或者光电耦合器实现隔离。

对电源的影响。共态导通可以引起电源电压的瞬间下降造成高频电源污染;大的电流可能导致地线电位浮动。

可靠性。电机驱动电路应该尽可能做到,无论加上何种控制信号,何种无源负载,电路都是安全的。

1. 输入与电平转换部分:  输入信号线由DATA引入,1脚是地线,其余是信号线。注意1脚对地连接了一个2K欧的电阻。当驱动板与单片机分别供电时,这个电阻可以提供信号电流回流的通路。当驱动板与单片机共用一组电源时,这个电阻可以防止大电流沿着连线流入单片机主板的地线造成干扰。或者说,相当于把驱动板的地线与单片机的地线隔开,实现“一点接地”。   高速运放KF347(也可以用TL084)的作用是比较器,把输入逻辑信号同来自指示灯和一个二极管的2.7V基准电压比较,转换成接近功率电源电压幅度的方波信号。KF347的输入电压范围不能接近负电源电压,否则会出错。因此在运放输入端增加了防止电压范围溢出的二极管。输入端的两个电阻一个用来限流,一个用来在输入悬空时把输入端拉到低电平。   不能用LM339或其他任何开路输出的比较器代替运放,因为开路输出的高电平状态输出阻抗在1千欧以上,压降较大,后面一级的三极管将无法截止  2. 栅极驱动部分:  后面三极管和电阻,稳压管组成的电路进一步放大信号,驱动场效应管的栅极并利用场效应管本身的栅极电容(大约1000pF)进行延时,防止H桥上下两臂的场效应管同时导通(“共态导通”)造成电源短路。   当运放输出端为低电平(约为1V至2V,不能完全达到零)时,下面的三极管截止,场效应管导通。上面的三极管导通,场效应管截止,输出为高电平。当运放输出端为高电平(约为VCC-(1V至2V),不能完全达到VCC)时,下面的三极管导通,场效应管截止。上面的三极管截止,场效应管导通,输出为低电平。   上面的分析是静态的,下面讨论开关转换的动态过程:三极管导通电阻远小于2千欧,因此三极管由截止转换到导通时场效应管栅极电容上的电荷可以迅速释放,场效应管迅速截止。但是三极管由导通转换到截止时场效应管栅极通过2千欧电阻充电却需要一定的时间。相应的,场效应管由导通转换到截止的速度要比由截止转换到导通的速度快。假如两个三极管的开关动作是同时发生的,这个电路可以让上下两臂的场效应管先断后通,消除共态导通现象。   实际上,运放输出电压变化需要一定的时间,这段时间内运放输出电压处于正负电源电压之间的中间值。这时两个三极管同时导通,场效应管就同时截止了。所以实际的电路比这种理想情况还要安全一些。   场效应管栅极的12V稳压二极管用于防止场效应管栅极过压击穿。一般的场效应管栅极的耐压是18V或20V,直接加上24V电压将会击穿,因此这个稳压二极管不能用普通的二极管代替,但是可以用2千欧的电阻代替,同样能得到12V的分压。  3.场效应管输出部分:  大功率场效应管内部在源极和漏极之间反向并联有二极管,接成H桥使用时,相当于输出端已经并联了消除电压尖峰用的四个二极管,因此这里就没有外接二极管。输出端并联一个小电容(out1和out2之间)对降低电机产生的尖峰电压有一定的好处,但是在使用PWM时有产生尖峰电流的副作用,因此容量不宜过大。在使用小功率电机时这个电容可以略去。如果加这个电容的话,一定要用高耐压的,普通的瓷片电容可能会出现击穿短路的故障。   输出端并联的由电阻和发光二极管,电容组成的电路指示电机的转动方向.  4.性能指标:  电源电压15~30 V,最大持续输出电流5A/每个电机,短时间(10秒)可以达到10A,PWM频率最高可以用到30KHz(一般用1到10KHz)。电路板包含4个逻辑上独立的,输出端两两接成H桥的功率放大单元,可以直接用单片机控制。实现电机的双向转动和调速。  5.PCB的布局布线:  大电流线路要尽量的短粗,并且尽量避免经过过孔,一定要经过过孔的话要把过孔做大一些(>1mm)并且在焊盘上做一圈小的过孔,在焊接时用焊锡填满,否则可能会烧断。另外,如果使用了稳压管,场效应管源极对电源和地的导线要尽可能的短粗,否则在大电流时,这段导线上的压降可能会经过正偏的稳压管和导通的三极管将其烧毁。在一开始的设计中,NMOS管的源极于地之间曾经接入一个0.15欧的电阻用来检测电流,这个电阻就成了不断烧毁板子的罪魁祸首。当然如果把稳压管换成电阻就不存在这个问题了。   电机驱动电路的PCB 需要采用特殊的冷却技术,以解决功耗问题。印刷电路板 (PCB) 基材(例如 FR-4 环氧树脂玻璃)的导热性较差。相反,铜的导热性非常出色。因此,从热管理角度来看,增加 PCB 中的铜面积是一个理想方案。厚铜箔(例如:2 盎司(68 微米厚))的导热性优于较薄的铜箔。然而,使用厚铜箔的成本较高,并且难以实现精细的几何形状。   因此,使用 1 盎司(34 微米)铜箔变得很常见。外层通常使用½ 盎司到1 盎司的铜箔。多层电路板内层使用的固体铜面具有良好的散热性。然而,由于这些铜面通常都置于电路板叠层的中央,因此热量会聚集在电路板内部。增加 PCB 外层的铜面积,并经由许多通孔连接或“缝接”至内层,有助于将热量转移到内层外部。

由于存在走线和元件,双层 PCB 的散热可能会更加困难。因此,尽可能多地提供固体铜面,并实现与电机驱动器 IC 的良好热连接显得非常必要。在两个外层上都增加覆铜区,并将其与许多通孔连接在一起,有助于由走线和元件分割的各区域间散热。  a、走线宽度:越宽越好  由于电机驱动器 IC 的进出电流较大(在一些情况下超过 10 A),因此应谨慎考虑进出器件的 PCB 走线宽度。走线越宽,电阻越低。必须调整走线尺寸,以使走线电阻不会消耗过多功率,避免导致走线升温。太小的走线其实可以作为电熔丝,并且容易烧断!   设计师通常使用 IPC-2221 标准来确定适当的走线宽度。这一规范针对各种电流电平和允许的温升提供了显示铜横截面积的相应图表,可转换为给定铜层厚度条件下的走线宽度。例如 1 盎司铜层中承载 10 A 电流的走线需要稍宽于 7 mm,以实现 10℃的温升。针对 1-A 电流,走线宽度只需为 0.3 mm。   鉴于此,10 A 电流似乎不可能通过微型 IC 板。   需要理解的是,IPC-2221 中建议的走线宽度适用于等宽长距离 PCB 走线。如果采用更短的PCB 走线也有可能通过更大得多的电流,且不会产生任何不良作用。这是因为短而窄的 PCB 走线电阻较小,且产生的任何热量都将被吸收至更宽的铜区域,而该区域则起到了散热片的作用。

加宽 PCB 走线, 以使 IC 板能够更好地处理持续电流。

参见图中的示例。尽管该器件的 IC 板只有 0.4 mm 宽,但它们必须承载高达 3 A 的持续电流。所以我们需要尽可能地将走线加宽,并靠近器件。   走线较窄部分产生的任何热量被传导至较宽的铜区域,以使较窄走线的温升可以忽略不计。   嵌入在 PCB 内层的走线无法像外层的走线一样充分散热,因为绝缘基板的导热性不佳。为此,内层走线应设计为外层走线的约两倍宽。   作为一个大致的指导方针,下表显示了电机驱动器应用中较长走线(超过大约 2 cm)的建议走线宽度。    如果空间允许,使用更宽走线或覆铜区的布线可使温升和压降达到最低。  b、热通孔:尽可能多地使用  通孔是小型的电镀孔,通常用于将一根走线从一层穿至另一层。虽然热通孔采用同样的方式制成,但却用于将热量从一层传至另一层。适当使用热通孔对于 PCB 的散热至关重要,但是必须考虑几个工艺性问题。   通孔具有热阻,这意味着当热量流过通孔时,通孔之间会出现一些温降,测量单位为℃/W。为使这一热阻降至最低,并提高通孔传输热量时的效率,应使用大通孔,且孔内应含有尽可能多的铜面积。  

应使用大通孔(图为通孔的横截面),且孔内应含有尽可能多的铜面积,以使热阻降至最低。

尽管在 PCB 的开口区域可以使用大通孔,但通孔往往置于 IC 板区域内,以直接从 IC 封装中转移热量。在这种情况下,无法使用大通孔。这是因为大型的电镀通孔可能会导致“渗锡”,即用于连接 IC 与 PCB 的焊料向下流入通孔中,从而导致焊接点质量不佳。   可以通过几种方式来减少渗锡。其中一种是使用非常小的通孔,以减少渗入到孔中的焊料量。然而,小型通孔的热阻更高,因此为实现相同的热力性能,需要更多的通孔。   另一种技术是在板的背面为通孔“搭帐篷”。这需要移除板背面阻焊层中的缺口,以使阻焊层材料盖住通孔。如果通孔较小,阻焊层将塞住通孔;因此,焊料就无法渗透 PCB。   不过,这可能会产生另外一个问题:焊剂聚集。通孔被塞住后,通孔中可能会聚集焊剂(焊膏的一种成分)。一些焊剂配方可能具有腐蚀性,如不去除,时间一长会导致可靠性问题。不过,现代大多数免清洗焊剂工艺不具有腐蚀性,且不会导致问题。   请注意,热通孔不得使用热风焊盘,它们必须直接连接至铜区域。 

热通孔应直接连接PCB 上的铜区域。

建议 PCB 设计人员与表面贴装技术 (SMT) 工艺工程师一起检查 PCB 组装件,以选择适用于该组装件工艺的最佳通孔尺寸和结构,尤其是当热通孔置于 IC 板区域内时。  c、电容的布放  电机驱动器 IC 的元件布局指南与其他类型的电源 IC 类似。旁路电容器应尽可能地靠近器件电源引脚,而大容量电容器则置于其旁边。许多电机驱动器 IC 使用引导和/或电荷泵电容器,其同样应置于 IC 附近。

大多数信号直接在顶层路由。电源从大容量电容器路由至底层的旁路和电荷泵电容器,同时在各层过渡之处使用多个通孔。   TSSOP 和 QFN 封装的器件底层有一个较大的外露式 IC 板。该 IC 板连接至芯片的背面,用于去除器件中的热量。该 IC 板必须充分焊接至 PCB 上,以消耗功率。   为沉积该 IC 板的焊膏而使用的模具开口并不一定会在 IC 数据表中详细说明。通常,SMT 工艺工程师对模具上应沉积多少焊料以及模具应使用何种图案有其自己的规则。   如果使用类似于 IC 板大小的单个开口,则会沉积大量焊膏。这样可能会因焊料熔化时的表面张力而导致器件被抬起。另一个问题是焊料空洞(焊料区域内的空腔或缺口)。在回流焊过程中,焊剂的挥发性成分蒸发或沸腾时,就会出现焊料空洞。这可能会导致焊料被推出焊接点。  

为解决这些问题,针对面积大于约 2 平方毫米的 IC 板,焊膏通常沉积在几个小的方形或圆形区域。将焊膏分成更小的区域可使焊剂的挥发性成分更易于逸散出焊膏,而不会使焊料移位。

QFN 封装的该焊料模有四个小开口,用于沉积中央IC 板上的焊膏。

SOT-23 和 SOIC 封装

标准的引线封装(如 SOIC 和 SOT-23 封装)通常用于低功率电机驱动器中。 为了充分提高引线封装的功耗能力,采用“倒装芯片引线框架”结构。在不使用接合线的情况下,使用铜凸点和焊料将芯片粘接至金属引线,从而可通过引线将热量从芯片传导至 PCB。

倒装芯片引线框架结构有助于充分提高引线封装的功耗能力。   通过将较大的铜区域连接至承载较大电流的引线,可优化热性能。在电机驱动器 IC 上,通常电源、接地和输出引脚均连接至铜区域。   如下图所示为“倒装芯片引线框架”SOIC 封装的典型 PCB 布局。引脚 2 为器件电源引脚。请注意,铜区域置于顶层器件的附近,同时几个热通孔将该区域连接至 PCB 背面的铜层。引脚 4 为接地引脚,并连接至表层的接地覆铜区。引脚 3(器件输出)也被路由至较大的铜区域。  

倒装芯片 SOIC PCB 布局   请注意,SMT 板上没有热风焊盘;它们牢牢地连接至铜区域。这对实现良好的热性能至关重要。  

QFN 和 TSSOP 封装  TSSOP 封装为长方形,并使用两排引脚。电机驱动器 IC 的 TSSOP 封装通常在封装底部带有一个较大的外露板,用于排除器件中的热量。

TSSOP 封装通常在底部带有一个较大的外露板,用于排除热量。   QFN 封装为无引线封装,在器件外缘周围带有板,器件底部中央还带有一个更大的板。这个更大的板用于吸收芯片中的热量。  

为排除这些封装中的热量,外露板必须进行良好的焊接。外露板通常为接地电位,因此可以接入 PCB 接地层。   在理想情况下,热通孔直接位于板区域。在的 TSSOP 封装的示例中,采用了一个 18 通孔阵列,钻孔直径为 0.38 mm。该通孔阵列的计算热阻约为 7.7°C/W。 

采用了一个 18 热通孔阵列的 TSSOP 封装 PCB 布局   通常,这些热通孔使用 0.4 mm 及更小的钻孔直径,以防止出现渗锡。如果 SMT 工艺要求使用更小的孔径,则应增加孔数,以尽可能保持较低的整体热阻。 除了位于板区域的通孔,IC 主体外部区域也设有热通孔。在 TSSOP 封装中,铜区域可延伸至封装末端之外,这为器件中的热量穿过顶部的铜层提供了另一种途径。   QFN 器件封装边缘四周的板避免在顶部使用铜层吸收热量。必须使用热通孔将热量驱散至内层或 PCB 的底层。  

采用9个热通孔的 QFN 封装 PCB 布局   图中的 PCB 布局所示为一个小型的 QFN (4 × 4 mm) 器件。在外露板区域中,只容纳了九个热通孔。因此,该 PCB 的热性能不及 TSSOP 封装。  倒装芯片 QFN 封装  倒装芯片 QFN (FCQFN) 封装与常规的 QFN 封装类似,但其芯片采取倒装的方式直接连接至器件底部的板上,而不是使用接合线连接至封装板上。这些板可以置于芯片上的发热功率器件的反面,因此它们通常以长条状而不是小板状布置。  

这些封装在芯片的表面采用了多排铜凸点粘接至引线框架。  

FCQFN 封装在芯片的表面采用了多排铜凸点粘接至引线框架   小通孔可置于板区域内,类似于常规 QFN 封装。在带有电源和接地层的多层板上,通孔可直接将这些板连接至各层。在其他情况下,铜区域必须直接连接至板,以便将 IC 中的热量吸入较大的铜区域中。   下图器件具有较长的电源和接地板,以及三个输出口。请注意,该封装只有 4 × 4 mm 大小。  

FCQFN封装IC的 PCB 布局器件左侧的铜区域为功率输入口。这个较大的铜区域直接连接至器件的两个电源板。   三个输出板连接至器件右侧的铜区域。注意铜区域在退出板之后尽可能地扩展。这样可以充分将热量从板传递到环境空气中。   同时,注意器件右侧两个板中的数排小通孔。这些板均进行了接地,且 PCB 背面放置了一个实心接地层。这些通孔的直径为 0.46 mm,钻孔直径为 0.25 mm。通孔足够小,适合置于板区域内。   综上所述,为了使用电机驱动器 IC 实施成功的 PCB 设计,必须对 PCB 进行精心的布局。因此,本文提供了一些实用性的建议,以期望可以帮助 PCB 设计人员实现PCB板良好的电气和热性能。

收藏 人收藏
分享:

评论

相关推荐

从几方面对DDR5进行阐述

从DDR3-DDR5 地址、控制、命令数据、时钟、电源的管脚总体摆放位置只作了小调整,而这个小调整按....
的头像 EDA365 发表于 08-04 16:24 34次 阅读
从几方面对DDR5进行阐述

BGA封装的引脚定义详细说明

本文档的主要内容详细介绍的是BGA封装的引脚定义详细说明。
发表于 08-04 08:00 13次 阅读
BGA封装的引脚定义详细说明

E63.C系列压电陶瓷控制器的特点以及驱动原理的分析

工业式E63.C1K为小体积单通道开环低动态压电陶瓷控制器,USB上位机软件控制及供电。产品体积仅优....
发表于 08-03 10:24 19次 阅读
E63.C系列压电陶瓷控制器的特点以及驱动原理的分析

Melexis的传感器产在汽车行业的应用场景

凭借着精度高、测量范围广泛、体积小、寿命长、方便安装、耐振动和不怕灰尘、油污以及水汽等众多优势,霍尔....
发表于 08-03 10:09 70次 阅读
Melexis的传感器产在汽车行业的应用场景

横河电机FPD测试系统中TFT源驱动器的测试要求和方法

  图1是摘自日本“Nikkei Electronics”杂志的关于液晶TV的色解像度的发展历史的资....
发表于 08-03 09:36 73次 阅读
横河电机FPD测试系统中TFT源驱动器的测试要求和方法

PCB布局心得,助你进阶成为画板达人!

单片机的模拟参考输入端AREF要接电解电容滤波,而且要接模拟地,模拟地(AGND)与一般地(GND)....
的头像 张飞实战电子 发表于 08-03 09:12 152次 阅读
PCB布局心得,助你进阶成为画板达人!

大功率LED封装到底是什么?有什么特点?

什么是大功率LED封装?他有什么特点?大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面,如图1所....
发表于 08-01 10:43 167次 阅读
大功率LED封装到底是什么?有什么特点?

LED照明光源的高演色性与高可靠性是什么?它有什么作用?

什么是LED照明光源的高演色性与高可靠性?它有什么作用?随着蓝光和白光发光二极管(LED)在1990....
发表于 08-01 09:22 123次 阅读
LED照明光源的高演色性与高可靠性是什么?它有什么作用?

如何设计高效高可靠的LED驱动

你知道如何让LED驱动具备高可靠性吗?要普及LED灯具不但需要大幅度降低成本,还需要解决技术性的问题....
发表于 08-01 09:22 288次 阅读
如何设计高效高可靠的LED驱动

苏州地区MEMS产业高技能人才培养模式探析

MEMS产业高技能人才的素质要求主要包括专业能力、个人特质、方法能力和社会能力四个部分,具体体现在责....
的头像 MEMS 发表于 07-31 16:50 243次 阅读
苏州地区MEMS产业高技能人才培养模式探析

基于PZT材料的传感器的研究进展

Rajendra K S等人在2003年就在MEMS工艺的基础上制备出了微型的压电式能量收集器,可实....
的头像 MEMS 发表于 07-31 16:28 196次 阅读
基于PZT材料的传感器的研究进展

低功耗差分放大器AD8351的性能特点和在差分电路中的应用

AD8351是ADI公司推出的一款低功耗、大带宽差分放大器。它采用10引脚的MSOP封装,在宽泛范围....
发表于 07-31 16:12 44次 阅读
低功耗差分放大器AD8351的性能特点和在差分电路中的应用

TI中国明星产品背后的故事

LED凭借其效率高、寿命长、响应速度快等优点,正在成为目前主流的照明方式,广泛应用于安防监控、楼宇照....
的头像 德州仪器 发表于 07-31 16:04 248次 阅读
TI中国明星产品背后的故事

TI推出具备出众散热能力的线性LED驱动器TPS92613-Q1

TI近日推出具备出众散热能力的线性LED驱动器TPS92613-Q1,使用大封装来优化芯片散热能力,....
的头像 德州仪器 发表于 07-31 15:43 188次 阅读
TI推出具备出众散热能力的线性LED驱动器TPS92613-Q1

科普:详谈5G的射频前端技术和封装技术

5G 愿景的真正实现,还需要更多创新。网络基站和用户设备(例如:手机)变得越来越纤薄和小巧,能耗也变....
发表于 07-31 10:23 140次 阅读
科普:详谈5G的射频前端技术和封装技术

DRV8304三相智能门驱动器的数据手册免费下载

DRV8304设备是一个集成门驱动器,适用于12伏和24伏直流轨的三相无刷直流(BLDC)电机。这些....
发表于 07-31 08:00 24次 阅读
DRV8304三相智能门驱动器的数据手册免费下载

如何实现无刷直流电动机功率驱动电路的设计

介绍 IR2130 功率 MOSFET 驱动器的特点 ,设计基于功率 MOSFET 和栅极驱动芯片 ....
发表于 07-31 08:00 51次 阅读
如何实现无刷直流电动机功率驱动电路的设计

封装胶残留致MEMS振动传感器失效分析

随着电子产品的微型化和智能化,MEMS(Micro-electromechanical System....
发表于 07-29 17:37 86次 阅读
封装胶残留致MEMS振动传感器失效分析

三星可能会拥有真正的Apple AirPods Pro竞争对手

将芽放在盒子中时,盒子会给芽充电。案件本身因两种指控而泄露。一种是USB-C快速充电,另一种是Qi标....
的头像 倩倩 发表于 07-29 15:21 406次 阅读
三星可能会拥有真正的Apple AirPods Pro竞争对手

各式单片机的封装知识合集

顾名思义,DIP(双列直插)就是两排引脚(双列)可以直接插到电路上使用(直插),一般在后面还会跟一个....
发表于 07-29 13:03 169次 阅读
各式单片机的封装知识合集

苹果发布了一条新的USB-C Thunderbolt 3电缆

该电缆实际上具有与Apple售价39美元的0.8m USB-C电缆非常相似的功能-实际上,在Appl....
的头像 倩倩 发表于 07-28 16:20 93次 阅读
苹果发布了一条新的USB-C Thunderbolt 3电缆

封装设计与失效分析基础知识详细说明

封装引出端所受热应力封装和PCB之间的Δα、ΔT 热失配引起的应力将作用于表面安装器件(SMD)的各....
发表于 07-28 08:00 47次 阅读
封装设计与失效分析基础知识详细说明

新型封装基板技术的学习课件

本文档的主要内容详细介绍的是新型封装基板技术的学习课件包括了:组装型式的变迁,表面组装的基本工艺™,....
发表于 07-28 08:00 38次 阅读
新型封装基板技术的学习课件

封装基板的技术简介详细说明

本文档的主要内容详细介绍的是封装基板的技术简介详细说明包括了:封装类型与发展, BGA的分类与基本结....
发表于 07-28 08:00 37次 阅读
封装基板的技术简介详细说明

YGN-590-MT多芯光纤连接器检测机可根据光纤连接器的类型设置参考值

Yagishita Giken机器检测的光学通信组件的类型通常包括MT插芯、MTF光纤模组和MPO。....
发表于 07-27 16:26 83次 阅读
YGN-590-MT多芯光纤连接器检测机可根据光纤连接器的类型设置参考值

DOS操作系统的命令大全

DOS操作系统最早设计时,PC机的硬件系统只支持1M字节的寻址空间,所以DOS只能管理最多1M字节的....
发表于 07-27 08:00 28次 阅读
DOS操作系统的命令大全

74HC595三态输出驱动器的中文资料详细说明

1.74HC595是典型的移位串转并三态输出驱动器。2、8位并行三态输出,并且可以级联输出。3、10....
发表于 07-27 08:00 44次 阅读
74HC595三态输出驱动器的中文资料详细说明

驱动装好后总是有感叹号的解决办法?

如题怎么解决,驱动装好后总是有感叹号,怎么办,我的电脑是win10的,驱动支持吗?...
发表于 07-27 02:32 0次 阅读
驱动装好后总是有感叹号的解决办法?

视频系统设计中的配置方式判断和交流耦合分析

目前,在视频系统(机顶盒、PVR、TV等)的设计中采用集成式视频滤波器/驱动器有多种耦合与钳位配置方....
发表于 07-26 12:00 109次 阅读
视频系统设计中的配置方式判断和交流耦合分析

高速低端MOSFET驱动器FAN3XXX系列产品的特点与典型应用电路分析

FAN3XXX系列是飞兆公司(FAIRCHILD)2007年10月推出的新产品,是一种高速低端MOS....
发表于 07-26 11:45 159次 阅读
高速低端MOSFET驱动器FAN3XXX系列产品的特点与典型应用电路分析

如何利用差分信令和CAT5网络电缆解决多通道视频的传输问题

采用CAT5电缆有几种基本的互连选择方案(67页图1),为应用选择最佳配置取决于具体条件以及为差分驱....
发表于 07-26 11:27 80次 阅读
如何利用差分信令和CAT5网络电缆解决多通道视频的传输问题

AS1119-WL_DK_ST带有320mA电荷泵的交叉Plexing驱动器

AS1119-WL_DK_ST,AS1119 144-LED演示板,I2C接口,带有320mA电荷泵的交叉Plexing驱动器...
发表于 07-26 08:27 0次 阅读
AS1119-WL_DK_ST带有320mA电荷泵的交叉Plexing驱动器

LT8711HEType-c(DP1.2)转HDMI2.0QFN64封装

一。一般说明LT8711HE是一种高性能C/DP1.2到HDMI2.0转换器,设计用于将USB C型源或DP1.2源连接到HDMI2.0接...
发表于 07-25 10:25 123次 阅读
LT8711HEType-c(DP1.2)转HDMI2.0QFN64封装

如何使用FPGA实现步进电机细分驱动器

在对步进电机细分驱动原理进行研究的基础上,提出了一种采用FPGA 实现步进电机恒转矩细分驱动的方法。....
发表于 07-24 16:51 59次 阅读
如何使用FPGA实现步进电机细分驱动器

为了便于寻找封装,这里分享一个protel封装名参考

在刚刚使用软件时经常要在封装库里面找需要的封装找好久,今天给大家分享一个规范的 protel封装命名参考,便于大家以后可以更加规...
发表于 07-24 09:09 216次 阅读
为了便于寻找封装,这里分享一个protel封装名参考

小米宣布了最新的预算TWS耳塞Mi True Wireless Earphones 2 Basic

根据小米的说法,Earphone 2 Basic一次充电最多可以使用5个小时,附带的充电盒可以持续2....
的头像 倩倩 发表于 07-23 16:40 665次 阅读
小米宣布了最新的预算TWS耳塞Mi True Wireless Earphones 2 Basic

QFP PZP封装的thermal pad上有49个过孔,一定要这么多吗?

第一次使用TMS320F28377S,有两个问题请教: 1、QFP PZP封装的thermal pad上有49个过孔,一定要这么多吗?可不可以删...
发表于 07-23 10:21 0次 阅读
QFP PZP封装的thermal pad上有49个过孔,一定要这么多吗?

四路输出12位D/A转换器DAC8420的特点功能与电路分析

DAC8420是AD公司生产的四路输出12位DAC。该DAC具有高速串行接口,而且功耗很低,能广泛应....
发表于 07-23 09:38 89次 阅读
四路输出12位D/A转换器DAC8420的特点功能与电路分析

小米推出了Redmi AirDots 2无线耳机

在7月20日至7月29日之间,新推出的Redmi AirDots 2在小米的众筹平台上的售价为79元....
的头像 倩倩 发表于 07-23 09:05 413次 阅读
小米推出了Redmi AirDots 2无线耳机

8205A6 N沟道增强型MOSFET的数据手册免费下载

8205A6采用先进的沟道技术,提供优秀的RDS(ON)、低栅极充电和栅极电压低至2.5V的操作。该....
发表于 07-23 08:00 38次 阅读
8205A6 N沟道增强型MOSFET的数据手册免费下载

适用于激光雷达的纳秒激光驱动器参考设计资料概述

此激光雷达(光距离和范围探测)参考设计展示了一款低侧纳秒级 GaN 栅极驱动器 LMG1020,该驱....
发表于 07-23 08:00 47次 阅读
适用于激光雷达的纳秒激光驱动器参考设计资料概述

在FPGA设计中利用喇叭状针鳍散热器来提升散热效果

要实现显著的降温效果,那么散热片必须有足够的表面面积,否则,如果表面积过小,散热片就不能散发掉足够的....
发表于 07-22 16:17 105次 阅读
在FPGA设计中利用喇叭状针鳍散热器来提升散热效果

扬杰科技推出新款IGBT PIM模块产品,主要应用于电动驱动器和不间断电源等

扬杰科技推出IGBT PIM模块产品,分别有P2、P3两款封装外形,1200V,电流10A~35A,....
发表于 07-22 14:42 344次 阅读
扬杰科技推出新款IGBT PIM模块产品,主要应用于电动驱动器和不间断电源等

青铜剑推出适配400A/500A/3300V IGBT模块的即插即用驱动器

2QP0215V33-TX具有短路保护和软关断的功能,通过检测IGBT的退饱和现象,来判断IGBT是....
发表于 07-22 14:30 267次 阅读
青铜剑推出适配400A/500A/3300V IGBT模块的即插即用驱动器

菲尼克斯电气电流变送器可提供全面的0-600A以内的电流测量方案

光伏直流柜是对光伏汇流箱汇流后的直流电进行汇总、监控、保护的功能柜(一般指汇总直流负荷的电柜),直流....
发表于 07-22 10:54 46次 阅读
菲尼克斯电气电流变送器可提供全面的0-600A以内的电流测量方案

4路恒流LED驱动器芯片NU514的数据手册免费下载

NU514是一种用于LED照明的4路恒流接收器驱动器,用于 led 照明。NU514通过单个OE引脚....
发表于 07-22 08:00 65次 阅读
4路恒流LED驱动器芯片NU514的数据手册免费下载

ADP3412是一款为驱动而优化的双mosfet驱动器两个N通道mosfet

  特征   一体化同步buck驱动程序;自举高侧驱动器;一个脉冲宽度调制信号产生两个驱动器;可编程转换延迟;防交叉传导保护...
发表于 07-21 15:49 202次 阅读
ADP3412是一款为驱动而优化的双mosfet驱动器两个N通道mosfet

L6206 DMOS双全桥驱动器数据手册

  特征   工作电源电压为8至52 V   5.6 A输出峰值电流(2.8 A DC)   RDS(开)0.3典型值。Tj值=25摄氏度...
发表于 07-21 15:41 272次 阅读
L6206 DMOS双全桥驱动器数据手册

DRV602PW立体声线路驱动器数据手册

  特点   •直接路径™   –消除弹出/咔哒声   –消除输出直流阻塞电容器   –提供20Hz–20kHz的平坦频率响应 ...
发表于 07-21 15:34 202次 阅读
DRV602PW立体声线路驱动器数据手册

基于STLED524 5x24矩阵LED显示驱动器的评估套件

STEVAL-LLL001V1,评估板旨在演示STLED524智能矩阵LED显示驱动器的功能,其中板上集成了5 x 24矩...
发表于 07-21 14:58 101次 阅读
基于STLED524 5x24矩阵LED显示驱动器的评估套件

16位逐次逼近模数转换器ADS8412的功能特点及应用设计

ADS8412是德州仪器公司推出的一款2Msps采样速率的16位逐次逼近(SAR)模数转换器(ADC....
发表于 07-21 10:59 76次 阅读
16位逐次逼近模数转换器ADS8412的功能特点及应用设计

关于三相无刷电机DRV8301-HC-C2-KIT驱动器的问题如何解决

先开心下。 我第一次到TI发帖感觉 顿时走进了 大神圈 顿时与世界前沿接轨了  好激动。 那么开始正式的问题 DR...
发表于 07-21 10:51 0次 阅读
关于三相无刷电机DRV8301-HC-C2-KIT驱动器的问题如何解决

适用于移动应用的三种扬声器驱动器的介绍

大多数用户都希望能使用既轻薄又寿命长的产品。一种新型扬声器技术(陶瓷扬声器)能使这种梦想成真。制造商....
发表于 07-21 10:24 66次 阅读
适用于移动应用的三种扬声器驱动器的介绍

如何选购国产步进电机,有哪些注意事项

随着时间的进步,越来越多人用产品喜欢用国产的,不过很多国外的产品并不是都是特别好,有时候也会不如国内....
发表于 07-21 10:05 42次 阅读
如何选购国产步进电机,有哪些注意事项

基于IR2104的直流电机10aMPS H桥详细说明

H桥是围绕国际整流器公司的IR2104集成电路设计的,该电路板主要用于直流电机应用,驱动器可以处理高....
发表于 07-21 08:00 49次 阅读
基于IR2104的直流电机10aMPS H桥详细说明

IR2101和IR2102系列高低侧驱动器的数据手册

IR2101(S)/IR2102(S)是高压、高速功率MOSFET和IGBT驱动器,具有独立的高、低....
发表于 07-21 08:00 101次 阅读
IR2101和IR2102系列高低侧驱动器的数据手册

数字温度测控器件DS1620的工作模式和应用实例

DS1620是Dallas公司推出的数字温度测控器件。 2.7~ 5.0V供电电压,测量温度范围为-....
发表于 07-20 14:41 102次 阅读
数字温度测控器件DS1620的工作模式和应用实例

高精度Δ-∑调节器ADS1202的性能特点和设计实例分析

ADS1202是一种高精度、80dB动态范围的Δ-∑调节器,其工作电源为+5V。该芯片的差分输入端可....
发表于 07-20 10:40 80次 阅读
高精度Δ-∑调节器ADS1202的性能特点和设计实例分析

ULN2003双极型线性集成电路的中文数据手册免费下载

ULN2003是一个单片高电压、高电流的达林顿晶体管阵列集成电路。它是由7对NPN达林顿管组成的,它....
发表于 07-20 08:00 96次 阅读
ULN2003双极型线性集成电路的中文数据手册免费下载

Diodes推出集成多模式充电泵升压转换器的压电声响驱动器

PAM8904在1MHz的固定频率以及2.3V到5.5V的供电电压范围内工作,可驱动高达15nF的声....
的头像 我快闭嘴 发表于 07-18 10:40 526次 阅读
Diodes推出集成多模式充电泵升压转换器的压电声响驱动器

STSW-DRIVE003 STSW-DRIVE003开发环境 步进电机驱动模块 L6219

发表于 05-21 02:05 30次 阅读
STSW-DRIVE003 STSW-DRIVE003开发环境 步进电机驱动模块 L6219

STSW-SPIN002 STSW-SPIN002评估软件具有图形用户界面STSPIN电机驱动器IC

PIN设备 兼容管理STEVAL-PCC009V2接口板,EVAL64xxH-DISC和STM32核蛋白板 支持菊花链。 步进和刷直流电动机 向导来轻松地配置设备 注册表观众 脚本使用Python 配置管理 在SPINFamily评估工具是基于Windows的软件,其目的是控制STSPIN系列器件。它要求微软.NET2框架。
发表于 05-21 02:05 26次 阅读
STSW-SPIN002 STSW-SPIN002评估软件具有图形用户界面STSPIN电机驱动器IC

RH-OSC04 RH-OSC04抗辐射 晶体振荡器驱动器和分频器

发表于 05-20 17:05 30次 阅读
RH-OSC04 RH-OSC04抗辐射 晶体振荡器驱动器和分频器

STSW-STSPIN01 电机驱动器评估工具

PIN设备 易于使用,直观的界面 步进和刷直流电动机 基于核蛋白环境控制接口 在线更新 在STSPIN Studio是用于STSPIN系列器件的评价软件。通过直观的图形用户界面,用户可以控制步进或直流马达,并显示了一些有用的参数,如速度或位置。
发表于 05-20 16:05 33次 阅读
STSW-STSPIN01 电机驱动器评估工具

EVL6562A-LED EVL6562A-LED恒流逆降压LED驱动器使用L6562A

发表于 05-20 12:05 54次 阅读
EVL6562A-LED EVL6562A-LED恒流逆降压LED驱动器使用L6562A

NUD4011 LED驱动器 低电流

稳压器& LED驱动器旨在取代用于驱动AC / DC高压应用(高达200 V)LED的分立解决方案。外部电阻允许电路设计人员为不同的LED阵列设置驱动电流。这种分立式集成技术通过将单个组件组合到一个封装中来消除单个组件,从而显着降低系统成本和电路板空间。这种恒流稳压器& LED驱动器是一种小型表面贴装封装SO-8。 特性 为变化的输入电压提供恒定的LED电流。 外部电阻允许设计人员设置电流 - 最高70 mA。 应用 便携式电脑:备用电池应用和简单的Ni-CAD电池充电。 工业:通用照明应用和小家电。 汽车:尾灯,定向灯,倒车灯和圆顶灯。 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 10:02 67次 阅读
NUD4011 LED驱动器 低电流

NCP4586 LDO稳压器 150 mA 高PSRR 低噪声

6是一款CMOS 150 mA线性低压差稳压器,具有低噪声,高纹波抑制,低压差,高输出电压精度和低电源电流。该器件提供三种配置:启用高电平,启用低电平,并在输出端启用高电平和自动放电电路。 NCP4586具有固定输出电压版本,范围为1.2 V至5.0 V,增量为100 mV。它有三种封装可供选择:1mm x 1mm UDFN,SOT82-AB和SOT23-5。有关使能,输出电压和封装的具体配置,请联系您当地的销售办事处。 特性 优势 工作输入电压范围:1.7 V至6.5 V 非常适合电池供电的应用 输出电压范围:1.2 V至5.0 V(步长为0.1 V) 联系当地销售办事处用于自定义电压选项 1%输出电压精度(VOUT> 2 V,TJ = 25C) 目前的折返保护 高PSRR:1 kHz时为80 dB 低压差:320 mV典型值。 150 mA 应用 终端产品 后置电源电压处理器,FPGA,DSP的监管 负载点电压调节 噪声滤波 相机,MP3播放器,便携式摄像机 便携式电话 机顶盒,游戏机,DVR 硬盘驱动器,显示器 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 10:02 54次 阅读
NCP4586 LDO稳压器 150 mA 高PSRR 低噪声

NCP1595 同步降压稳压器 1 MHz 1.5 A.

5A是一款电流模式PWM降压转换器,集成了电源开关和同步整流器。它可提供高达1.5A的输出电流和高转换效率。高频PWM控制方案可以提供低输出纹波噪声。因此,它允许使用小尺寸无源元件来减小电路板空间。在低负载条件下,控制器将自动切换到PFM模式,从而在低负载时提供更高的效率。 NCP1595A引脚与2A NCP1597A兼容。 特性 效率高 PWM模式下更高效率的同步整流 集成MOSFET 完全内部补偿 高开关频率,1.0 MHz 低输出纹波 当前模式控制 短路保护 电流模式PWM转换器的内置斜率补偿 + / - 1.5%参考电压 带滞后的热关机 Ext。可调输出电压 快速瞬态响应 低调和最小外部组件 设计用于陶瓷电容器 紧凑型3x3 DFN封装 应用 硬盘驱动器 USB电源设备 无线和DSL调制解调器 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 04:02 89次 阅读
NCP1595 同步降压稳压器 1 MHz 1.5 A.

NCP1597 同步降压转换器 1 MHz 2.0 A.

7A系列是固定的1 MHz频率,高输出电流,同步PWM转换器,集成了低电阻,高侧P沟道MOSFET和低侧N沟道MOSFET。 NCP1597A利用电流模式控制提供快速瞬态响应和出色的环路稳定性,并在轻负载时支持PFM模式,以实现更高的效率。它将输入电压从4.0 V调节至5.5 V,输出电压低至0.8 V,最高可提供2.0 A. NCP1597A具有固定内部开关频率(FSW)和内部软启动可限制浪涌电流。使用EN引脚,关断电源电流最大降至1μA。 其他功能包括逐周期电流限制;短路保护,省电模式和热关断。 NCP1597A引脚与1.5A NCP1595A兼容。 NCP1597B采用10引脚3x3mm DFN封装,性能相同。 特性 优势 输入电压范围4.0 V至5.5 V 典型值+ 5V应用 内部140m / 90m MOSFET 满负荷时效率高 固定1 MHz切换频率 减少输出过滤器组件的大小和值 打嗝模式短路保护 减少热量短路 热关断保护 防止应用程序过热 可调输出电压降至0.8 V 能够调节低输出电压 轻载时的PFM模式 轻负载与固定PWM相比效率提高 应用 终端产品 USB供电设备 硬盘驱...
发表于 07-30 03:02 135次 阅读
NCP1597 同步降压转换器 1 MHz 2.0 A.

NCP1593 同步降压稳压器 1 MHz 3.0 A

3是一款固定的1 MHz,高输出电流,同步PWM转换器,集成了低电阻,高侧P沟道MOSFET和低侧N沟道MOSFET。 NCP1593采用内部补偿电流模式控制,可提供良好的瞬态响应,易于实现和出色的环路稳定性。它可将输入电压从4.0 V调节至5.5 V,输出电压低至0.6 V,并可提供高达3 A的负载电流。 NCP1593包括一个内部固定的开关频率(FSW)和一个内部软启动,以限制浪涌电流。其他功能包括逐周期电流限制,100%占空比操作,短路保护,省电模式和热关断。 特性 优势 宽输入电压范围:4.0 V至5.5 V 能够从各种输入电压源运行 内部90mΩ高侧P沟道MOSFET和70mΩ低侧N沟道MOSFET 高效率和良好的热性能 固定1 MHz开关频率 小输出电感/电容和低输出纹波电压 逐周期电流限制 保护功能 打嗝模式S电路保护 保护功能 过温保护 保护功能 带内部调整的内部固定软启动 能够使用固定的内部SS时间减少外部组件或从外部调整 启动具有预偏置输出负载 保护功能 可调节输出电压低至0.6 V 能力调节低输出电压 轻载期间的自动省电...
发表于 07-30 03:02 50次 阅读
NCP1593 同步降压稳压器 1 MHz 3.0 A

NCP1406 升压转换器 PFM DC-DC 25 V 25 mA

6是一款单芯片PFM升压型DC-DC转换器。该器件旨在为手持式应用提供单个锂电池或两节AA / AAA电池电压,最高可达25 V(带内部MOSFET)输出。该器件内置上拉芯片使能功能,可延长电池使用寿命。除标准升压转换器拓扑外,该器件还可配置用于电压反相和降压应用。该器件采用节省空间的TSOP-5封装。凭借其小型脚踏,该器件也非常适合从3.3 V或5.0 V电源轨产生升压电压。 特性 V 85%效率> OUT = 25 V,I OUT = 25 mA,V IN = 5.0 V 15μA的低工作电流(不切换) 低关断电流0.3μA 低启动电压1.8 V典型值0 mA 内置2​​6 V MOSFET开关,输出电压高达25 V PFM开关频率高达1.0 MHz 芯片启用 反馈引脚开路/短路保护 输出电压软启动 输入欠压锁定 热关机 低调和最小外部件 微型微型TSOP-5封装 无铅封装可用 应用 LCD偏置 白光LED驱动器 OLED驱动程序 个人数字助理(PDA) 数码相机 移动电话 手持游戏 手持式乐器 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 03:02 96次 阅读
NCP1406 升压转换器 PFM DC-DC 25 V 25 mA

NCV891334 降压型稳压器 双模式 2 MHz低IQ

x34是一款双模式稳压器,适用于汽车电池连接应用,必须使用高达45 V的输入电源。混合低功耗模式允许NCV891x34作为PWM降压转换器或低压差线性稳压器工作,NCV891x34适用于汽车驱动器信息系统中经常遇到的低噪声和低静态电流要求的系统。复位(具有固定延迟)和故障引脚(标记低输入电压和高温警告)简化了与微控制器的接口。 提供了两个引脚来同步切换到时钟或另一个NCV891x34。 NCV891x34还提供汽车电源系统中的一些保护功能,如电流限制,短路保护和热关断。此外,即使使用小电感值和全陶瓷输出滤波电容,高开关频率也会产生低输出电压纹波 - 形成节省空间的开关稳压器解决方案。 特性 轻载条件下40μAIq 3.0 PWM中的最大输出电流NCV891334中的模式 内部N通道电源开关 VIN工作范围3.7 V至36 V,承受负载转储至45 V 逻辑电平使能引脚可以连接电池 固定输出电压5.0 V或3.3 V,精度为±2% 2 MHz自激开关频率 输入和输出同步引脚 汽车要求现场和控制变更的NCV前缀 可湿性侧翼DFN(针边电镀) 这些器件无铅且符合RoHS标准 应用 终端产品 ...
发表于 07-30 02:02 45次 阅读
NCV891334 降压型稳压器 双模式 2 MHz低IQ

NCV33163 降压/升压/反相转换器 开关稳压器 2.5 A.

63系列是单片电源降压升压型反向开关稳压器,包含直流 - 直流转换器所需的主要功能。该系列专门设计用于升压(升压),降压(降压)和电压反相应用,并且外部元件数量最少。 这些器件包括两个高增益电压反馈比较器,温度补偿基准,受控占空比振荡器,具有自举功能的驱动器,可提高效率,以及高电流输出开关。保护功能包括逐周期电流限制和内部热关断。还包括一个低压指示器输出,设计用于与基于微处理器的系统连接。 这些降压升压型反向开关稳压器采用16引脚双列直插式热电阻塑料封装,可提高导热性能。 特性 输出开关电流超过2.0A 2.5V至60V输入电压 低待机电流 精确2%参考 受控占空比振荡器 具有Bootstrap功能以提高效率的驱动程序 逐周期电流限制 内部热关断保护 直接微处理器接口的低压指示灯输出 加热标签电源包 湿度敏感度等级(MSL)等于1 NCV前缀,适用于需要现场的汽车和其他应用并改变C. ontrol 无铅封装可用 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 00:02 154次 阅读
NCV33163 降压/升压/反相转换器 开关稳压器 2.5 A.

NUD4001 LED驱动器 高电流

稳压器& LED驱动器旨在取代用于在5V,12V或24V低压AC / DC应用中驱动LED的分立解决方案。外部电阻允许电路设计人员为不同的LED阵列设置驱动电流。这种分立式集成技术通过将单个组件组合到一个封装中来消除单个组件,从而显着降低系统成本和电路板空间。该器件是一个小型表面贴装封装SO8。 特性 为不同的输入电压提供恒定的LED电流。 外部电阻允许设计人员设置电流 - 最高500 mA。 AEC-Q101合格且PPAP能力 适用于汽车和其他需要独特应用的NSV前缀场地和控制变更要求 应用 汽车:尾灯,定向灯,倒车灯和圆顶灯。 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-29 23:02 126次 阅读
NUD4001 LED驱动器 高电流

NCP302155 集成驱动器和MOSFET 55 A.

155将MOSFET驱动器,高端MOSFET和低端MOSFET集成在一个封装中。驱动器和MOSFET已针对高电流DC-DC降压功率转换应用进行了优化。与分立元件解决方案相比,NCP302155集成解决方案大大降低了封装寄生效应和电路板空间。 特性 平均电流高达55A 能够以高达2 MHz的频率切换 兼容3.3 V或5 V PWM输入 支持Intel®PowerState 4 使用3级PWM的零交叉检测选项 内部自举二极管 热警告输出和热关机 应用 终端产品 台式机和笔记本微处理器 服务器和工作站,V-Core和非V核DC-DC转换器 大电流DC-DC负载点转换器 小型电压调节器模块 电源和笔记本 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-29 22:02 300次 阅读
NCP302155 集成驱动器和MOSFET 55 A.

NCP303151 集成驱动器和带集成电流监视器的MOSFET

151将MOSFET驱动器,高端MOSFET和低端MOSFET集成到单个封装中。驱动器和MOSFET已针对高电流DC-DC降压功率转换应用进行了优化。与分立元件解决方案相比,NCP303151集成解决方案大大降低了封装寄生效应和电路板空间。 特性 能够达到50 A的平均电流 30 V / 30 V击穿电压MOSFET具有更高的长期可靠性 能够以高达1 MHz的频率切换 与3.3兼容V或5 V PWM输入 正确响应3级PWM输入 精确电流监测 具有3级PWM的过零检测选项 内部自举二极管 欠压锁定 支持英特尔®PowerState 4 应用 桌面和笔记本微处理器 图形卡 路由器和交换机 支持英特尔®PowerState 4 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-29 22:02 427次 阅读
NCP303151 集成驱动器和带集成电流监视器的MOSFET

NCP302040 集成驱动器和MOSFET 40 A.

040将MOSFET驱动器,高端MOSFET和低端MOSFET集成在一个封装中。驱动器和MOSFET已针对高电流DC-DC降压功率转换应用进行了优化。与分立元件解决方案相比,NCP302040集成解决方案大大减少了封装寄生效应和电路板空间。 特性 平均电流高达40A 能够以高达2 MHz的频率切换 兼容3.3 V或5 V PWM输入 正确响应3级PWM输入 支持英特尔®电源状态4 应用 终端产品 台式机和笔记本微处理器 电源和笔记本电脑 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-29 22:02 161次 阅读
NCP302040 集成驱动器和MOSFET 40 A.

NCP302150 集成驱动器和MOSFET 45 A.

150将MOSFET驱动器,高端MOSFET和低端MOSFET集成在一个封装中。驱动器和MOSFET已针对高电流DC-DC降压功率转换应用进行了优化。与分立元件解决方案相比,NCP302150集成解决方案大大降低了封装寄生效应和电路板空间。 特性 平均电流高达45A 能够以高达2 MHz的频率切换 兼容3.3 V或5 V PWM输入 正确响应3级PWM输入 支持英特尔®电源状态4 使用3级PWM进行零交叉检测的选项 热警告输出和热关机 应用 终端产品 台式机和笔记本微处理器 服务器和工作站,V-Core和非V-Core DC-DC Con转换器 小型电压调节器模块 高电流DC-DC负载点转换器 电源和笔记本 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-29 21:02 224次 阅读
NCP302150 集成驱动器和MOSFET 45 A.

NCP302055 集成驱动器和MOSFET 50 A.

055将MOSFET驱动器,高端MOSFET和低端MOSFET集成在一个封装中。驱动器和MOSFET已针对高电流DC-DC降压功率转换应用进行了优化。与分立元件解决方案相比,NCP302055集成解决方案大大减少了封装寄生效应和电路板空间。 特性 平均电流高达50A 能够以高达2 MHz的频率切换 兼容3.3 V或5 V PWM输入 支持Intel®PowerState 4 使用3级PWM的零交叉检测选项 内部自举二极管 热警告输出和热关机 热关机 应用 终端产品 台式机和笔记本微处理器 服务器和工作站,V -Core和非V-DC DC-DC转换器 大电流DC-DC负载点转换器 小型电压调节器模块 电源和笔记本 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-29 21:02 194次 阅读
NCP302055 集成驱动器和MOSFET 50 A.

NCP6992 AIRFUEL-MR无线电源发送器ASIC

2是一款无线电源ASIC,可提供符合AirFuel MR标准的非接触式6.78 MHz电力传输单元(PTU)所需的电源,测量和支持功能。 NCP6992与蓝牙信令协议(BLE)相结合,通过管理功率传输(包括效率和故障条件管理),有助于调整和优化发送器线圈的功率。 特性 输入电压范围4.5V至22V 提供小型7x7mm²可湿性侧翼电镀QFN-56封装,间距0.4mm 直接从墙上适配器或USB端口供电 可通过3.4 MHzI²C接口进行广泛编程 50 W功率升压控制器,具有可在9V至55.2V(200mV步进)下编程的转换器,具有OVP和自动控制输入选项 可配置的睡眠模式和使用直接输入控制的快速唤醒循环 In集成式降压转换器5V& 500mA 2通用GPIO可用于逻辑I / O,ADC输入或时钟输出 系统LDO可编程为1.2V至3.6V,100 mV步进,带动态电压调节(DVS) USB BC 1.2检测的前端 具有OCP的四相可选6.78MHz PA驱动器 用于天线切换的PWM控制继电器驱动器 用于PA电源电压,电流和温度测量的10位ADC 一个阻抗控制检测器 具有ADC读数的差分...
发表于 07-29 18:02 115次 阅读
NCP6992 AIRFUEL-MR无线电源发送器ASIC