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着眼未来提升5G性能,骁龙X60先行一步

荷叶塘 来源:电子发烧友网 作者:程文智 2020-02-28 09:58 次阅读

2019年是5G元年,近一年多个国家和地区都推出了5G商用服务。2020年,5G的部署将会更进一步,在2月22日,中国工信部召开了加快推进5G发展,做好信息通信业复工复产工作电视电话会议,强调要在做好疫情防控工作的同时,要做好5G发展和复工复产工作,加快5G商用步伐。
 
截止2月20日,中国联通已累计开通5G基站6.4万个,网络覆盖所有直辖市、主要省会城市,以及京津冀、长三角、大湾区等区域的重点城市。中国联通更是表示要在今年上半年与中国电信力争完成47个地市、10万基站的建设任务,三季度力争完成全国25万基站建设,较原定计划提前一个季度完成全年建设目标。截至1月底,中国移动已开通5G基站7.4万个,已在50个城市实现5G商用;并将力争2020年底5G基站数达到30万,确保2020年内在全国所有地级以上城市提供5G商用服务。
 
其实,就全球来看,2020年5G发展势头也很强劲,目前已经有超过45家运营商部署了5G网络,超过40家终端厂商宣布发布5G终端,超过115个国家的340多家运营商对5G进行了投资。与10年前4G刚开始部署的情况相比有着巨大的数量级差别:2011年左右,首个4G网络开始部署。在4G部署的第一年中,全球只有4家运营商、3家终端厂商推出了相关的商用产品及服务,因此5G的部署和发展速度要远远超过4G。
 
5G时代已经来临,关于5G改变生活、赋能产业、提振经济的预测数据不胜枚举,但是,如何让消费者感受到实实在在的性能提升,让消费者愿意为5G买单?如何洞察全球5G部署的演进方向,助力移动产业提前为5G网络和终端的下一步发展铺平道路?这些都需要实实在在的创新技术和产品来给出答案。
 

5G调制解调器是推进全球5G部署的关键

 
不论是手机、CPE,还是模组和联网PC等终端侧设备,如果要连上5G网络,都需要有5G调制解调器的支持,目前推出5G调制解调器的厂商主要有高通联发科技、华为、紫光展讯等几家。其中最先商用化的有高通骁龙X50、X55,华为巴龙5000等几款。
 
在2月18日,高通更是更进一步,推出了更为先进的第三代5G调制解调器及射频系统——骁龙X60。其中的5G基带采用5nm工艺,支持聚合全部主要频段及其组合,包括毫米波和Sub-6GHz的FDD和TDD频段,以及5G VoNR能力,加速5G网络部署向独立组网(SA)演进。
 

高通骁龙X60
图1:高通第三代5G调制解调器及射频系统——骁龙X60。

 
目前,全球所有5G手机的语音通话功能都是依靠4G VoLTE。但随着5G部署的扩展和技术的成熟,特别是SA部署完成后,整个网络里的各个网元基本上都是支持5G的,没有网络结构可以支撑4G业务,所以必须采用5G来支撑语音通话,支持VoNR就成了5G手机必备的特性。
 

高通骁龙X60对5G网络性能的提升。
图2:高通骁龙X60对5G网络性能的提升。

 
根据高通披露的信息,骁龙X60主要具有以下几个特性:
 
•      业界首个采用5纳米工艺,使5G基带芯片能效更高,占板面积更小。
•      支持5G FDD-TDD 6GHz以下频段的载波聚合,有助于最大化网络可用频谱资源,以提升网络容量及峰值速率。
•      支持5G TDD-TDD 6GHz以下频段的载波聚合,能够实现5G SA峰值速率翻倍(相比于骁龙X55)。
•      业界首次引入毫米波~6GHz以下聚合,为运营商提供全面丰富的选择,以兼顾实现最优网络容量及覆盖。
•      搭配骁龙X60的全新Qualcomm QTM535毫米波天线模组,较上一代产品具有更小巧紧凑的设计,支持打造全新、纤薄的毫米波智能手机设计,实现更为出色的毫米波性能。
 
5G峰值下行速率为7.5Gbps,峰值上行速率为3Gbps。而且支持5G双SIM卡。
 
高通官网显示的骁龙X60 5G 解决方案的亮点主要有四个:为运营商5G部署提供极致灵活性、更广泛可靠的网络覆盖、更佳能效和更快的5G速率。
 

图3:骁龙X60的新特性。
图3:骁龙X60的新特性。

 
对于骁龙X60的四大新特性,高通产品市场高级总监沈磊在接受媒体采访时介绍说,虽然不同国家5G演进路径不太一样,但是未来5G网络的架构将呈现出比较统一的情况,就是借助高频段毫米波支持重点地区的高速率传输,利用5G中低频段、尤其是低频段和FDD频段进行全国范围的覆盖。
 
他认为,5G网络从低频段、中频段和高频段都有一个分层的支持,因此,毫米波和Sub-6GHz的TDD、FDD是处于一个共存的状态的。通过Sub-6GHz和毫米波的各种载波聚合的组合可以完善用户的体验。而动态频谱共享(DSS)能够支持运营商使用低频段来提供5G服务。Sub-6GHz频段的聚合,以及Sub-6GHz频段和毫米波频段的聚合,能够为运营商带来最高的部署灵活性。
 
对于载波聚合,在沈磊看来,如果能够把5G频谱中6GHz以下以及毫米波的不同频段有机地组合在一块,将会在以下几方面带来优势:
 
一是,由于每个国家和地区的频谱和频段划分不一致,所以全球频谱和频段复杂性非常高,只有载波聚合能够把6GHz以下以及毫米波离散的、各有特性的频谱聚合在一起,提供更好的用户体验、识别率、覆盖率和网络容量。
二是,毫米波和6GHz以下频段随着频谱的升高或降低,频宽、速率、覆盖性都会发生变化,各具特性,载波聚合可以灵活地根据实际可用的频谱来优化网络的特性。比如毫米波的一个载波大概是100MHz,在毫米波内部进行载波聚合可以做到4个/8个载波的聚合甚至更高;6GHz以下频段TDD一个载波是100MHz,FDD一个载波是20MHz或更高,可以使用1个/2个载波,随着时间的演进今后将支持更多的聚合。
除此之外,骁龙X60能够支持FDD内部的载波聚合,可以支持6GHz以下TDD和FDD之间的载波聚合,并支持6GHz以下和毫米波聚合。
 
其实骁龙X60是高通的第三代从调制解调器到天线的5G解决方案,在此之前还有第一代/第二代5G调制解调器及射频系统——骁龙X50/骁龙X55。其中,2016年10月推出的骁龙X50采用10纳米制程工艺,支持6GHz以下及毫米波、NSA、TDD和多SIM卡;而X55采用7纳米工艺制造,支持宽带包络跟踪以及动态频谱共享等诸多先进技术,具备高达7.5 Gbp的峰值速率。
 

图4:高通三代5G调制解调器及射频系统。
图4:高通三代5G调制解调器及射频系统。

 
毫米波天线模组

 
在骁龙X60 5G调制解调器及射频系统中,还有重要的新产品,那就是毫米波天线模组QTM535,相比上一代的QTM525,它更加轻薄、性能更优,这对移动终端而言,好处多多。
 

图5:高通QTM535毫米波天线模组。
图5:高通QTM535毫米波天线模组。

 
QTM535集成了毫米波射频链路上的所有元器件,包括收发、射频前端器件,以及天线阵列。据沈磊介绍,只需要2~4个这样的模组,就可以很容易做出一部支持毫米波的手机了。“使用QTM525,我们已经能够支持客户做出厚度仅为8毫米的支持5G毫米波的商用手机了,现在QTM535可以让手机更加时尚轻薄。”
 
QTM535可以支持26GHz、28GHz和39GHz这几种北美、韩国、日本、欧洲和澳大利亚已经批准的毫米波频谱,中国目前还没有批准毫米波频段的使用,目前还用不到。
 

如何应对5G初期的1万个频段组合挑战

 
从4G演进到成熟的5G并非一蹴而就,而是一个阶段性的发展过程。2019年,许多地区正式开始部署5G,2020年至2021年全球运营商将会加快5G部署,扩大覆盖范围,持续增加网络容量,并平滑地过渡到5G SA模式。
 
众所周知,5G主要有两大类可部署的频谱资源,一个是6GHz以下频段,频率范围大约是600MHz到5GHz、6GHz范围;另一个是毫米波频段,频率范围大约是26GHz、28GHz、39GHz,甚至更高。
 
总的来说,频谱高低各有优劣。比如频谱频率高的话,其频宽就越宽,频谱资源就越多,能承载的数据量也就越大。但随着频谱频率增高,它的传输性能及覆盖性能会有一定的下降;相反,频谱频率越低,它的频宽降低,数据传输速率会有所降低,但传输性能及覆盖能力会有所提升。
 
实际上,在Sub-6GHz频段范围内频谱的多工方式,主要分为两种:频分多址(FDD)和时分多址(TDD)。FDD指的是手机信号的收发通过两个子频段完成。这两个频段是错开的,因此可以同时接收和发射信号;TDD指的是手机信号的收发通过一个频段完成,因此信号的接收和发射不能同时进行,收发时间相互错开。FDD和TDD使用情况的不同是由各个国家和地区的不同历史背景和频段部署状况导致的。总体而言,Sub-6GHz频段范围内的频段越低,FDD的频段越多。例如Sub-6GHz频率范围内的600MHz、700MHz、1.8GHz等低频段,大部分都是FDD;而Sub-6GHz频率范围内的2.6GHz、3.5GHz、4.9GHz等高频段,则TDD比较多。
 
据沈磊介绍,从TDD和FDD的部署时间来看,TDD是优先部署的,因为TDD频段基本比较就绪,而FDD大部分频段已经被现有的4G占用,4G向5G频段的释放和重耕的过程需要时间,因此TDD的部署时间要相对早一些,后续会有FDD的相关部署。上述都是在Sub-6GHz频率范围内的频谱多工方式,如果在毫米波频率范围内则目前都是TDD。
 
一般来说,目前5G网络组网方式主要分两种,即非独立组网(NSA)和独立组网(SA)。其实网络组网的核心架构包含了接入网(Radio Access Network)和核心网(Core Network)。5G部署初期,我们把接入网部分换成5G设备,核心网还使用4G,这样的组网方式叫NSA,在NSA模式中需要依靠一定的4G核心网能力。随着时间的发展和技术的成熟,我们再将核心网也从4G换成5G,即核心网和接入网都是5G的组网方式,我们称之为SA,在SA模式中5G可以独立工作。从部署的时间上来看,整体趋势是先启动NSA,随着5G核心网的成熟,将开始部署SA。
 
5G还有一个比较核心的技术就是载波聚合,即把5G频谱中Sub-GHz和毫米波不同频段有机组合在一起的技术。
 
就目前来说,不同的国家和地区采用了不同的频谱、组网方式和载波聚合的组合,每个国家和地区的部署并不一致,都有自己独特的频段、组合情况,对技术的引入也都有自己的时间表。
 


图6:全球5G部署规划展望。

 
从图6中,我们可以看到,截至2020年2月,目前的5G部署基本都是围绕Sub-6GHz频段的NSA模式来部署的,这包括美国、中国、欧洲、韩国和澳大利亚。美国已经率先开始部署毫米波频段了,欧洲部分国家、日本、韩国也将在今年跟进。
 
在沈磊看来,不论是Sub-6GHz,还是毫米波频段的部署,从长远来看都是殊途同归的,很有可能经过一段时间的发展之后,绝大部分的国家和地区会需要依靠Sub-6GHz和毫米波覆盖的配合来提供更佳的5G服务。因为毫米波的优势是数据率非常高,可以对一些热点地区做重点覆盖;而Sub-6GHz频段的覆盖性较好,可以进行大面积覆盖。
 
预计,在2020年更多的5G的频谱组合和技术将在全球范围内部署,NSA的Sub-6GHz TDD会在包括日本、拉丁美洲、东南亚等地区部署,毫米波也会在欧洲一些国家(俄罗斯、意大利的一部分)以及日本和韩国部署。Sub-6GHz中被4G占用的FDD频段,2020年之后将逐步释放并部署5G,预计2020年绝大部分国家都将进行FDD的实验和部署。
 

5G发展初期的频谱组合超过了1万个。
图7:5G发展初期的频谱组合超过了1万个。

 
由于每个国家和地区的历史、经济和政策都非常不一样,在5G发展的策略方面也都有自己的考量,为了追求更好的5G体验和性能,他们都会根据自己特定的情况制定不同的时间表,并向前推进。
 
在这种情况下,5G初期的频谱组合已经非常复杂,而且这种射频的组合数量还在快速上升当中,就目前来看,频谱组合方式已经超过了1万个。对于手机、CPE、模组和联网PC等终端设备而言,如何处理这么多的频谱组合,将是一个相当重要的课题。因为这关乎着如何支持全球运营商应对高复杂性,最大化5G频谱资源利用效率,从而为消费者提供高速稳定的5G连接
 
射频(RF滤波器将手机发射和接收的无线电信号从不同频段中分离出来。滤波器能够从多方面影响射频前端的性能,很多射频前端模组中都有分立式或集成式滤波器,包括功率放大器模组、分集接收模组等。因此,提高滤波器器件的性能能够为整个射频系统带来性能上的巨大提升。
 
虽然单个功率放大器能够覆盖多个频段,但目前单个滤波器基本上还只支持对应特定的频段,也就是说一个频段就需要一个特定的滤波器。
 
从信号收发的角度来说,接收信号一般都是有分级的,可以一路收,但一般至少是两路接收。其实从LTE手机开始,至少是两路收,到了5G时代,5G手机可以达到四路收,每一个频段每收一路基本上就需要一个滤波器。另外,发射链路也需要滤波器,数量根据发的路数而定,目前一般是发一路,SA模式下能够实现发两路。
 
从频段角度而言,采用滤波器的具体数量也受具体频段的影响。有些频段的收发条件非常苛刻,这些频段的频段很窄,收发位置非常靠近,对滤波器的要求极高,因此需要采用性能更好一些的滤波器。
 

图8:高通ultraSAW滤波器特性及性能参数。
图8:高通ultraSAW滤波器特性及性能参数。

 
在推出骁龙X60的同时,高通还公布了一项ultraSAW滤波器技术,据沈磊介绍,ultraSAW滤波器能够实现将插入损耗提升整整1分贝(dB),在2.7GHz以下频段范围内可以提供比与之竞争的体声波(BAW)滤波器更高的性能。
 
据高通发布信息,ultraSAW滤波器可在600MHz至2.7GHz频率范围内提供出色的发射、接收和交叉隔离能力;品质因数高达5000;具有极低的插入损耗;以及出色的温度稳定性,可维持在个位数的ppm/开尔文范围内的极低温度漂移。
 
射频性能的提升可支持OEM厂商为消费者带来具有出色连接性能和持久续航的5G终端。据悉,采用高通ultraSAW技术的一系列分立式和集成式产品于2020年第一季度开始量产,OEM厂商采用该技术推出的商用旗舰终端预计于2020年下半年推出。
 
 

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根据张宇的说法,广电正考虑基于R16广播技术,建立广电行业5G广播标准体系,联合合作伙伴,研发5G广....
发表于 08-04 09:05 62次 阅读
国际标准组织3GPP宣布R16标准冻结,为广电5G发展提供支持

周伯文:5G加持下,工业互联网任重道远

“天下没有免费的午餐。”周伯文最后建议企业在做数字化转型时,应充分考虑到这些挑战,提前做好路径选择和....
发表于 08-04 09:01 151次 阅读
周伯文:5G加持下,工业互联网任重道远

基于通用处理器平台或者SoC芯片开发,中国联通将进一步推动社会微站

公告显示,本次测试是针对5G社会化扩展型微站设备的功能、性能、接口等进行全面测试,具体设备类型及参数....
发表于 08-04 08:58 101次 阅读
基于通用处理器平台或者SoC芯片开发,中国联通将进一步推动社会微站

陶氏凭借推出的新一代有机硅尖端技术正式宣布进入电磁屏蔽市场

5G来临,智能设备除了面临散热的挑战,对于电磁屏蔽材料的需求也在不断提升。在电子工业中,防电磁污染是....
的头像 我快闭嘴 发表于 08-04 08:57 152次 阅读
陶氏凭借推出的新一代有机硅尖端技术正式宣布进入电磁屏蔽市场

受疫情影响欧洲电信公司指出5G推出速度将显著放缓

普华永道指出,延迟5G的部署会给运营商带来严重的风险和成本,因为许多运营商拥有有限的5G频谱牌照期限....
发表于 08-04 08:53 73次 阅读
受疫情影响欧洲电信公司指出5G推出速度将显著放缓

SD-WAN实现企业便捷入云和云间互联服务

进入5G时代,随着业务和应用的进一步丰富,以AR/VR、自动驾驶等为代表的新型业务场景带来了高性能、....
发表于 08-04 08:45 57次 阅读
SD-WAN实现企业便捷入云和云间互联服务

为什么说华为服务向数字化转型是一个长期的历程?

数字化转型是一个长期的历程。他表示,华为致力于通过可靠、专业、开放、敏捷的服务和软件解决方案,实现产....
发表于 08-04 08:30 174次 阅读
为什么说华为服务向数字化转型是一个长期的历程?

云计算领域的发展可以分为哪三个阶段?

随着5G、大数据、AI技术的成熟,未来会出现越来越多的智能化信息应用,带来更多的算力需求和存储需求。....
发表于 08-04 08:30 126次 阅读
云计算领域的发展可以分为哪三个阶段?

毫米波人体成像技术即将用于机场安检

未来,毫米波人体成像设备将逐步取代民用机场沿用26年的金属探测门,旅客也将体验到更加安全、高效的人身安检服务。 ...
发表于 08-03 07:41 0次 阅读
毫米波人体成像技术即将用于机场安检

高通退出服务器芯片市场华为会跟随退出么?

高通退出服务器芯片市场,华为会跟随退出么?...
发表于 05-29 11:52 155次 阅读
高通退出服务器芯片市场华为会跟随退出么?

美研究院最新评估方法可以提高5G无线网络容量兼降低成本

美国国家标准技术研究院(NIST)的研究人员已经开发出一种方法,用于评估和选择适用于未来的第五代(5G)手机,其他无线设备和基...
发表于 05-01 07:00 375次 阅读
美研究院最新评估方法可以提高5G无线网络容量兼降低成本

使用PSA频谱分析仪进行外部波导混频和毫米波测量

使用PSA频谱分析仪进行外部波导混频和毫米波测量(AN 1485)...
发表于 10-28 09:07 345次 阅读
使用PSA频谱分析仪进行外部波导混频和毫米波测量

求分享高通QCC5126 datashee

求分享高通QCC5126 datashee
发表于 10-22 17:52 1130次 阅读
求分享高通QCC5126 datashee

85106D毫米波网络分析仪系统产品概述

The Keysight Technologies 85106D millimeter-wave network analyzer system extends the performance of the 8510C netwo...
发表于 10-12 10:54 302次 阅读
85106D毫米波网络分析仪系统产品概述

使用毫米波模块的PSG频率扩展

Easy frequency extension to 110 GHz using Keysight's 83550 series Millimeter-Wave Source Modules...
发表于 09-19 06:05 317次 阅读
使用毫米波模块的PSG频率扩展

TI毫米波雷达硬件系统架构简要说明

本文为 TI 毫米波雷达系统架构概述,主要介绍芯片的硬件部分,包括 xWR1xx 子系统、接口和内部模块。此外,还对 mmWave 软件...
发表于 09-17 09:05 4589次 阅读
TI毫米波雷达硬件系统架构简要说明

RF射频设计有哪些要求?

在高通(CSR)的蓝牙芯片方案中,RF部分布局与所有RF系统一样,QCC302x\3x  QCC512X系统中组件的放置和...
发表于 09-12 09:05 2021次 阅读
RF射频设计有哪些要求?

高通ceo是谁

  有谁知道高通ceo是谁?
发表于 08-28 16:03 845次 阅读
高通ceo是谁

HMC8100 800 MHz - 4000 MHz中频接收器

和特点 高线性度:支持高达1024 QAM的调制频率 Rx IF范围:80 MHz - 200 MHz Rx RF范围:800 MHz - 4000 MHz Rx功率控制范围:80 dB SPI可编程带通滤波器 SPI控制接口 40引脚6 mm × 6 mm LFCSP封装 产品详情 HMC8100LP6JE是一款高度集成的IF接收器芯片,可将频率范围为800 MHz至4000 MHz的射频(RF)输入信号转换为低至140 MHz的输出端单端中频(IF)信号。IF发射器芯片采用紧凑型6 mm x 6 mm LFCSP封装,支持高达1024 QAM的复杂调制频率。HMC8100LP6JE器件包括两个VGA、三个功率检波器、一个可编程AGC模块和可选集成式带通滤波器,具有14 MHz、28 MHz、56 MHz和112 MHz带宽。HMC8100LP6JE还支持混频器之后接基带IQ接口以便芯片可采用ODU完全配置。HMC8100LP6JE支持6至42 GHz范围内的全部标准微波频段。应用 点对点通信 卫星通信 无线微波回程系统还请查看互补产品中频发射器800 MHz - 4000 MHzHMC8200 。方框图...
发表于 02-22 15:34 24次 阅读
HMC8100 800 MHz - 4000 MHz中频接收器

HMC8200 800 MHz - 4000 MHz中频发射器

和特点 高线性度: 支持高达1024 QAM的调制频率 Tx IF范围:200 MHz - 700 MHz Tx RF范围:800 MHz - 4,000 MHz Tx功率控制范围: 25 dB SPI控制接口 32引脚5 mm × 5 mm LFCSP封装 产品详情 HMC8200LP5ME是一款高度集成的中频(IF)发射器芯片,可将行业标准300 MHz至400 MHz IF输入信号转换为输出端的800 MHz至4000 MHz单端射频(RF)信号。 中频发射器芯片采用紧凑型5 mm × 5 mm LFCSP封装,支持高达1024 QAM的复杂调制频率。HMC8200LP5ME在大幅缩减尺寸和成本的同时可降低传统微波无线电的设计复杂性。HMC8200LP5ME具有−31 dBm至+4 dBm的IF输入功率范围,以1 dB步长提供35 dB数字增益控制,且模拟电压增益放大器(VGA)持续控制-20 dBm至+5 dBm的发射器输出功率。 该器件还具有三个集成式功率检波器。第一个检波器(LOG_IF)可用于监控中频输入功率。第二个检波器(SLPD_OUT)是一个平方律功率检波器,用于监控进入混频器中的功率。第三个功率检波器(LOG_RF)用于监控输出功率,可用于实现输出功率的精细调整。 应用 点对点通信 卫星通信 无线微波回程系统 另请查...
发表于 02-22 15:33 48次 阅读
HMC8200 800 MHz - 4000 MHz中频发射器

ADF4602 单芯片、多频段3G毫微微蜂窝收发器

和特点 单芯片多频段3G收发器兼容3GPP 25.104第9版WCDMA/HSPA标准 覆盖UMTS频段频段I至VI和VIII至X的本地区域BS级 直接变频发射机和接收机 WCDMA和GSM接收基带滤波器选项 易于使用,校准工作量极小自动Rx直流失调控制简便的增益、频率和模式编程 低电源电流接收电流:50 mA(典型值)发射电流:50 mA至100 mA(随输出功率变化) 6 mm × 6 mm、40引脚LFCSP封装 只需极少的外部器件集成多频段多模式监控无Tx SAW或Rx级间SAW滤波器集成电源管理集成频率合成器,包括PLL环路滤波器集成PA偏置控制DAC/GPO 欲了解更多特性,请参考数据手册 产品详情 ADF4602是一款3G收发器IC,具有无与伦比的集成度和特性集合,非常适合提供蜂窝固定移动融合(FMC)服务的高性能3G毫微微蜂窝。只需少数几个外部器件,便能实现完整的多频段收发器。单个器件支持UMTS频段1至6和8至10。接收机基于直接变频架构,这种架构是高度集成的宽带CDMA (WCDMA)接收机的理想选择,可通过完全集成所有级间滤波来减少物料用量。前端含有三个高性能单端低噪声放大器(LNA),使该器件能支持三频段应用。单端输入结构可简...
发表于 02-22 15:33 104次 阅读
ADF4602 单芯片、多频段3G毫微微蜂窝收发器

HMC7586 71 GHz至76 GHz,E频段I/Q下变频器

和特点 转换增益: 12.5 dB(典型值) 镜像抑制: 28 dBc(典型值) 噪声系数: 5 dB(典型值) 针对1 dB压缩(P1dB)的输入功率: -9 dBm(典型值) 输出三阶交调截点(IP3): -1 dBm(典型值) 输出二阶交调截点(IP2): 20 dBm(典型值) RFIN上6倍本振(LO)泄漏: -40 dBm(典型值) IFOUT上1倍LO泄漏: -50 dBm(典型值) 射频(RF)回波损耗: 5 dB(典型值) LO回损: 20 dB(典型值) 裸片尺寸: 3.599 mm × 2.199 mm × 0.05 mm产品详情 HMC7586是一款集成E频段的砷化镓(GaAs)单芯片微波集成电路(MMIC)同相和正交(I/Q)下变频器芯片,工作频率范围为71 GHz至76 GHz。 HMC7586在整个频段内提供12.5 dB小信号转换增益和28 dBc镜像抑制性能。 该器件采用低噪声放大器,后接由6倍倍频器驱动的图像抑制混频器。 该镜像抑制混频器使得低噪声放大器之后无需使用滤波器。 可针对直接变频应用提供差分I和Q混频器输出。 或者,可利用外部90°混合型器件和两个外部180°混合型器件将输出合并,以实现单边带应用。 所有数据包括IF端口上1 mil金线焊的效应。应用 E频段通信系统 高容量无线回程 测试与测量...
发表于 02-22 15:31 10次 阅读
HMC7586 71 GHz至76 GHz,E频段I/Q下变频器

HMC6301 毫米波接收器,57 GHz - 64 GHz

和特点 频段:57 - 64 GHz RF信号带宽:最高达1.8 GHz 噪声系数:8 dB(典型值) 接收器增益:0 - 70 dB 数字和模拟RF和IF增益控制 可编程基带增益和滤波器带宽 集成频率合成器 集成镜像抑制滤波器 部分外置的环路滤波器 支持外部LO 片内温度传感器 支持256-QAM调制 集成AM和FM检波器 通用模拟I/Q基带接口 三线式串行数字接口 符合RoHS标准的75引脚晶圆级球栅阵列封装 产品详情 HMC6301是一款完整的毫米波接收器集成电路,采用符合RoHS标准的6 mm × 4 mm晶圆级球栅阵列(WLBGA)封装,包括低噪声放大器(LNA)、镜像抑制滤波器、RF至IF下变频器、IF滤波器、I/Q下变频器和频率合成器。该接收器的工作频率范围为57 GHz至64 GHz,双边调制带宽高达1.8 GHz。集成式频率合成器在250 MHz、500 MHz或540 MHz步长下进行调谐,具有出色的相位噪声,支持高达64 QAM的调制。或者,可以注入外部LO,它支持用户可选LO特性或相位相干发射和接收操作以及高达256 QAM的调制。通过通用模拟基带I/Q接口提供对各种调制格式的支持。接收器器件还内置AM和FM检波器以便解调开关键控(OOK)、频移键控(FSK)或最小...
发表于 02-22 15:14 35次 阅读
HMC6301 毫米波接收器,57 GHz - 64 GHz

ADF5904 4通道、24 GHz接收机下变频器

和特点 用于单端接收机(Rx)输入和本振(LO)输入的集成巴伦 Rx通道增益: 22 dB 噪声系数(NF): 10 dB P1dB: −10 dBm LO输入范围: -8 dBm至+5 dBm Rx至IF隔离: 30 dB RF信号带宽: 250 MHz Rx输出阻抗: 900 Ω差分 LO输入缓冲器: 24 GHz RF和LO S11(50 Ω时): -5 dB 集成模拟输出的温度传感器:±5° 静电放电(ESD)性能 人体模型(HBM):2000 V 充电器件模型(CDM):500 V 通过汽车应用认证 产品详情 ADF5904是一款4通道、24 GHz接收机下变频器。 每个通道包含一个集成片内巴伦的单端RF输入,后接差分低噪声放大器(LNA),以及集成差分输出缓冲器的下变频混频器。 RF LO路径还有片内巴伦。 片内寄存器通过简单的三线式接口进行控制。 ADF5904采用紧凑型32引脚、5 mm × 5 mm LFCSP封装。 应用 汽车雷达 工业雷达 微波(μW)雷达传感器 方框图...
发表于 02-22 15:07 87次 阅读
ADF5904 4通道、24 GHz接收机下变频器

ADMV4420 具有集成小数 N 分频 PLL 和 VCO 的 K 波段下变频器

和特点 RF 前端集成了 RF 巴伦和 LNA双平衡有源混频器,带高动态范围 IF 放大器具有低相位噪声和多核 VCO 的小数 N 频率合成器采用集成 LDO 稳压器的 5 V 电源供电输出 P1dB:7 dBm输出 IP3:16 dBm转换增益:36 dB噪声指数:7 dBRF 输入频率范围:16.95 GHz 至 22.05 GHz内部 LO 频率范围:16.75 GHz 至 21.15 GHzIF 频率范围:900 MHz 至 2500 MHz单端 50 Ω 输入阻抗和 75 Ω IF 输出阻抗可通过 4 线 SPI 编程32 引脚, 5 mm × 5 mm LFCSP 产品详情 ADMV4420 是一款高度集成的双平衡有源混频器,集成了小数 N 分频频率合成器,非常适合下一代 K 波段卫星通信。RF 前端由集成的 RF 巴伦和低噪声放大器(LNA)组成,可实现最佳的 7 dB 单边带噪声指数,同时最大限度地减少外部元件。此外,高动态范围 IF 输出放大器提供 36 dB 的标称转换增益。集成的低相位噪声、小数 N 分频锁相环(PLL),带有多核压控振荡器(VCO)和内部 2 倍乘法器,可为双平衡混频器产生必要的片内 LO 信号,无需外部频率合成。多核 VCO 使用内部自动校准程序,使得 PLL 可选择必要设置,并锁定约 400 μs。...
发表于 02-22 15:07 31次 阅读
ADMV4420 具有集成小数 N 分频 PLL 和 VCO 的 K 波段下变频器

ADF5902 24 GHz、ISM 频段、多频道 FMCW 雷达变送器

和特点 24 GHz 至 24.25 GHz VCO(工业、科学和医疗(ISM)射频频段) 双通道 24 GHz 功率放大器,输出为 8 dBm 单端输出 具有静音功能的双通道多路复用输出 可编程输出功率 LO 输出缓冲区 射频频率范围:24 GHz 至 24.25 GHz 功率控制检波器 辅助 8 位 ADC 高速和低速 FMCW 斜坡生成 25 位固定模数可实现亚赫兹频率分辨率 PFD 频率高达 110 MHz 归一化相位本底噪声为 −222 dBc/Hz 可编程电荷泵电流 ±5°C 温度传感器 4 线 SPI ESD 性能 HBM:2000 V CDM:250 V 符合汽车应用要求 产品详情 ADF5902 是一款 24 GHz 变送器(Tx)单片微波集成电路(MMIC),具有片内 24 GHz 压控振荡器(VCO)。VCO 具有分数 N 频率合成器,并具有波形生成功能、可编程网格阵列(PGA)和用于雷达系统的双变送器通道。片内 24 GHz VCO 为两个变送器通道和本地振荡器(LO)输出生成 24 GHz 信号。每个变送器通道包含一个功率控制电路。还有一个片内温度传感器。所有片内寄存器的控制都是通过简单的四线串行外设接口(SPI)实现的。ADF5902 采用紧凑式 32 引脚 5 mm × 5 mm LFCSP 封装。应用...
发表于 02-22 15:06 42次 阅读
ADF5902 24 GHz、ISM 频段、多频道 FMCW 雷达变送器

ADF5901 24GHz VCO + PGA + 2通道PA输出

和特点 24 GHz至24.25 GHz压控振荡器(VCO) 具有8 dBm输出的2通道24 GHz功率放大器(PA) 单端输出 具有静音功能的2通道Muxed输出 可编程输出功率 N分频器TX输出(鉴频器) 24GHz LO输出缓冲器 250MHz信号带宽 电源控制检波器 辅助8位ADC ±5°C温度传感器 4线式串行外设接口(SPI) 静电放电(ESD)性能 人体模型(HBM):2000 V 充电器件模型(CDM):250 V 通过汽车应用认证 产品详情 ADF5901是一款24 GHz Tx单片微波集成电路(MMIC),片内集成24 GHz VCO和PGA,并有两个Tx通道,适用于雷达系统。片内24 GHz VCO产生用于2个Tx通道和LO输出的24 GHz信号。每个Tx通道包含一个功率控制电路。还有一个片内温度传感器。所有片内寄存器均通过简单的4线式接口进行控制。ADF5901采用紧凑型32引脚、5 mm × 5 mm LFCSP封装。应用 汽车雷达 工业雷达 微波雷达传感器 工业传感器 精密仪器 油箱液位传感器 智能传感器 开门 节能 商用传感器:对象检测和跟踪 汽车、船舶、飞机和UAV(无人机):防撞 智能运输系统:智能交通监控和控制 监控和安全 方框图...
发表于 02-22 15:05 170次 阅读
ADF5901 24GHz VCO + PGA + 2通道PA输出

HMC6300 60 GHz毫米波发射器,57 GHz - 64 GHz

和特点 频段:57 - 64 GHz RF信号带宽:最高达1.8 GHz 针对1 dB压缩的输出功率:15 dBm 增益:5 - 35 dB 数字和模拟RF和IF增益控制 集成频率合成器 集成镜像抑制滤波器 部分外置的环路滤波器 支持外部LO 片内温度传感器 支持256-QAM调制 集成MSK调制器 通用模拟I/Q基带接口 三线式串行数字接口 符合RoHS标准的65引脚晶圆级球栅阵列封装 产品详情 HMC6300BG46是一款完整的毫米波发射器集成电路,采用符合RoHS标准的6 mm x 4 mm晶圆级球栅阵列(WLBGA)封装,工作频率范围为57 GHz至64 GHz,调制带宽高达1.8 GHz。集成式频率合成器在250、500或540 MHz步长下进行调谐,具有出色的相位噪声,支持高达64-QAM的调制。或者,可以注入外部LO,它支持用户可选LO特性或相位相干发射和接收操作以及高达256-QAM的调制。通过通用模拟基带IQ接口提供对各种调制格式的支持。发射器芯片还支持专用FSK、MSK、OOK调制格式,从而实现更低成本和功耗的串行数据链路,而无需使用高速数据转换器。差分输出向100 Ω负载提供高达15 dBm的线性输出功率。同时支持单端操作,最高12 dBm。与HMC6301BG46一起,完整的60 G...
发表于 02-22 12:05 88次 阅读
HMC6300 60 GHz毫米波发射器,57 GHz - 64 GHz