物联网浪潮最前端的价值趋势与上市企业比较，维持“优于大市”评级

机构：海通证券

评级：优于大市

投资要点：

物联网感知层受益相对明确，需求上涨、成本管控带来模组行业向上动力。随着物联网产业迅猛发展，网络接入侧发展迅速，感知层中基带芯片（通信芯片）占到材料成本的50%左右，国内生产中芯片以进口为主；传感器技术不断成熟，价格持续走低；通信模组出货量与连接数相关性较高，在物联网产业链中受益相对明确，因此随着市场需求上涨，模组规模高增，其中4G、NB-IoT模组规模增长迅速。同时，随着成本端价格下降，模组整体价格压力有所缓解，其中生产链完善、技术成熟的2G模组价格下降最为明显，已低于20元。

行业寡头结构明显，随模组制式向4G/5G演进，应用领域拓展成为规模出货诱因。广域通信模组行业具有更为明显的规模化效应，少数几家出货量较高的寡头占据了全球大部分市场。根据中国产业信息网援引CounterpointIoT数据，截至2017年上半年芯讯通、SierraWireless、泰利特、金雅拓和U-blox五家厂商的出货量占据全球蜂窝物联网模组65%的份额。物联网应用领域从城市工业端逐步拓展至消费电子端，速率和效率的提升为模组应用领域拓展带来机会。ABIResearch的统计数据表明，未来三年车载运输、智能计量、无线支付、安防监控、远程监测与控制将成为蜂窝通信模块出货量较大的五个领域。

从海外模组企业发展看“提供定制化解决方案”和“向云平台延伸”两种高附加值趋势。除成本端控制带来的模组价格有所下降之外，我们认为未来厂商的继续进入加剧市场竞争也将导致模组价格受到影响，从而一定程度上影响厂商利润空间。因此为提升企业的核心竞争力，参考海外模组企业发展路径，我们发现，向高附加值产品发展有望持续受益。而海外模组高附加值呈现2种趋势：1）以Sierra为代表：捆绑终端解决方案，输出高附加值模组产品；2）以Telit为代表：向平台延伸，逐渐具备互联网高估值属性。

国内物联网模组企业对比。国内物联网企业以模组企业为主，同样存在传统模组厂商和终端解决方案厂商不同类型。我们选取传统模组厂商移远通信、广和通、日海智能、有方科技与从事终端产品开发的移为通信进行比较，我们发现，移远通信、广和通、芯讯通营收规模排名靠前，而终端解决方案厂商移为通信虽营收规模存在差距，但由于其产品的附加值较高，毛利率水平达到传统模组厂商2倍左右，归母净利润跻身领先地位。同时，移为通信作为终端厂商，为提升自身基于芯片级的开发设计能力、传感器系统和处理系统集成设计能力，研发投入水平整体高于其他模组厂商，2018年移为通信、广和通、有方科技研发投入居前。同海外模组企业高附加值发展趋势类似，国内模组厂商也在寻求转型，日海智能于2017年入股全球领先的物联网云平台，赋能智能家居。我们认为，未来随着市场扩大、下游应用多样化，模组企业将不断寻求业务模式、产品研发成果等多维空间的发展以提升核心竞争力，以在模组价格变动趋势中把握利润空间。

投资建议。随着5G正式商用，物联网产业将迅速发展，物联网模组作为联网设备数据采集及通信的基础单元，发展前景确定性较强，因此建议关注终端方案解决商移为通信以及模组厂商移远通信、广和通，同时，围绕物联网产业发展，建议积极关注“芯片→模组→物联网平台及应用场景整体方案→工业互联网络安全”领域标的，关注乐鑫科技/博通集成（无线数传类芯片）、迪普科技/中新赛克/深信服（工业互联网络安全）等。

风险提示。物联网发展进度不及预期，竞争加剧。