据快科技报道,今(20)日,三星宣布,在韩国华城工业园新开一条专司EUV(极紫外光刻)技术的晶圆代工产线V1,最次量产7nm。
据了解,V1产线于2018年2月动工,2019年下半年开始测试晶圆生产,首批产品今年一季度向客户交付。目前,V1已经投入7nm和6nm EUV移动芯片的生产工作,规划未来可代工到最高3nm尺度。
根据三星安排,在2020年底前,V1产线的总投入将达60亿美元,7nm以下先进工艺的总产能将是2019年的3倍。三星制造业务总裁ES Jung博士称,V1产线将和S3产线一道,帮助公司拓展客户,响应市场需求。
现在三星在全球已有6家晶圆厂,包括1家8英寸,5家12英寸。此前,三星电子曾表示,计划到2030年将投资133万亿韩元升级半导体业务。
根据计划,133万亿韩元的投资中有73万亿韩元是技术研发费用,60万亿韩元是建设晶圆厂基础设施,预计会创造1.5万个就业机会,而三星的目标是在2030年时不仅保持存储芯片的领先,还要在逻辑芯片成为领导者。
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