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5G将迎来下一波财富的浪潮?

2020-02-18 07:50 次阅读

如果您在过去企业,而您的行业却没有倒闭,那并不意味着就可以安心下来。5G将迎来下一波财富的浪潮。

自动驾驶汽车,这只是支持5G技术的一个例子。专注于风险,退休和健康解决方案的全球专业服务公司Aon核心基础设施服务副总裁Munu Gandhi预计,自动驾驶汽车将迫使保险公司,汽车制造商,出租车服务,建筑业和卡车运输业重新思考他们的工作的方式。

障碍和机遇因行业而异,甚至因企业而异。但是,每一家公司都应该考虑一些普遍的问题,以确定如何走上5G的浪潮。

了解5G的变革潜力

5G可能使我们今天所做的许多事情变得不一样—这也适用于我们作为企业提供的服务。例如,消费者可能永远不需要询问企业的Wi-Fi密码。无论身在何处,他们都会在每台设备上使用5G。

预计每个企业内部的连通性也将相同:办公室内部的本地网络将更少,而满是服务器的壁橱将更少。“为什么要使用Wi-Fi?”问题 将变得司空见惯。WIFI有可能从慢慢消失。

那不是猜测。有企业进行了现场测试,验证了完全无线办公室的概念。对于大多数企业而言,这可能是令人惊讶的消息,但是对于现在提供这些办公室内网络服务的公司而言,这是一个不祥的预测。

“他们需要问,‘新的商业模式和价值创造将在哪里发生?’ 或者,“遗留业务模型的破坏将在哪里发生?”

了解5G的组成部分

要了解5G对每个公司的影响,业务领导者必须知道它的实际含义。速度的提高引起了大多数人关注,但它远远不止带宽提高。

·频率:一些高频段演示显示5G带宽达到每秒10吉比特,是4G速度的100倍以上,但仅限于短距离室外覆盖。低频段5G频谱可以在室内和室外提供更远的信号,并具有比4G更高的带宽。

·延迟:延迟是数据从一个点到达另一点所花费的时间。高延迟意味着按下按钮与所需结果之间存在延迟。5G可以将延迟降低50到100倍。

·计算:5G中的计算将允许服务在蜂窝站点级别执行。通过减少数据必须传播的距离,这可以为某些应用程序提供优势-从实时预测和说明性分析到IoT技术。

·规模:5G可以支持的每平方公里设备数量是当前技术的10到100倍,包括当今使用的标准移动设备和专家期望在5G时代激增的IoT传感器

·电池效率:由于更低的延迟和计算,5G有望显着延长电池寿命-认为IoT传感器可以使用多年,从而实现更快的数据传输,分析和见解,从而帮助企业变得更加敏捷。

机遇与破坏将来自这些多重因素的共同影响。“所有这些要素相互交织的方式创造了指数价值,从而开始了第四次工业革命-体验经济。”

绘制每个5G接触点

了解了5G的范围和组成部分后,企业可以开始评估下一代网络如何破坏其运营或产品的过程。

一旦确定了这些接触点,就可以对每个接触点进行评估,以评估5G如何启用或破坏当前的运营或产品。

例如,一家汽车保险公司可能会在其主要接触点之一中发现威胁:碰撞。随着5G支持自动驾驶汽车,交通运输部研究人员预计碰撞,伤害和死亡人数将减少。这将降低风险,从而降低保险费,从而降低收入。

从而有可能会导致企业运行不好,甚至倒闭,一旦企业领导者发现了这些机会和障碍,就该发挥创造力了。“如果5G能够使我受益,那么我该如何吸引合适的领导者来考虑该战略?如果是在破坏方面,我该怎么做才能改变我的运营模式,从而避免自己受到伤害,以便使我站在生存的正确方面?”

通过伙伴关系寻找解决方案

尽管对于每个企业答案都是不同的,但小编认为建立新的合作伙伴关系将是关键。

“您将无法独自做到这一点,”只有通过建立关系和促进创新生态系统,企业才能够在5G的潜在破坏中生存下来。但是,这些幸存者将有机会进行创新,并充分利用其行业的下一步发展的绿色领域。

例如,在教育中,只要建立了合作伙伴关系,5G就可以为偏远地区的教室提供高质量的教学资源。“ [5G]将使教育民主化,”。

尽管随着5G带来的一系列业务挑战和机遇,合作伙伴关系将千差万别,但这项原则很可能会在各个行业适用。

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CC3100 CC3100 SimpleLink™ Wi-Fi® 和片上因特网解决方案,用于 MCU 应用

WL1835MOD TI WiLink8 单频带 Combo 模块 - Wi-Fi、BT、BLE 和 ANT

TI经认证的WiLink 8模块采用功率优化设计,可提供高数据吞吐量和扩展范围,并且支持Wi-Fi和共存(只适用于WL1835MOD).WL18x5MOD器件是一套2.4GHz模块双天线解决方案。该器件经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证,适用于接入点(AP)和客户端.TI为Linux,Android,WinCE和RTOS等高级操作系统提供了驱动程序。 特性 常规说明集成了射频 (RF)、功率放大器 (PA)、时钟、RF 开关、滤波器、无源器件和电源管理单元 可利用 TI 模块配套资料和参考设计实现快速硬件设计 工作温度:–20°C 至 70°C 小封装尺寸:13.3mm x 13.4mm x 2mm 100 引脚 MOC 封装 经 FCC,IC,ETSI/CE 和 TELEC 认证的芯片天线 Wi-Fi 支持 IEEE 标准 802.11a、802.11b、802.11g 和 802.11n 的 WLAN 基带处理器和 RF 收发器 2.4GHz 20MHz 和 40MHz 单输入单输出 (SISO) 以及 2.4GHz 20MHz 2 x 2 多输入多输出 (MIMO),针对高数据吞吐量:80Mbps (TCP),100Mbps (UDP) 2.4GHz 最大比合并 (MRC),支持扩展范围 完全校准:无需生产校准 4 位 SDIO 主机接口支持 Wi-F...
发表于 11-02 19:32 94次 阅读
WL1835MOD TI WiLink8 单频带 Combo 模块 - Wi-Fi、BT、BLE 和 ANT

WL1837MOD WiLink™ 8 工业双频段、2x2 MIMO Wi-Fi、Bluetooth 和 Bluetooth 低耗能模块

TI经认证的WiLink 8模块采用功率优化设计,可提供高数据吞吐量和扩展范围,并且支持Wi-Fi和共存(只适用于WL1837MOD).WL18x7MOD是一套支持Wi-Fi的双频带2.4GHz和5GHz模块解决方案,配有两根支持工业温度级的天线。该器件经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证,适用于接入点(AP)(支持DFS)和客户端.TI为Linux,Android,WinCE和RTOS等高级操作系统提供了驱动程序。 特性 常规说明 集成了射频(RF),功率放大器(PA),时钟,RF开关,滤波器,无源器件和电源管理单元 可利用TI模块配套资料和参考设计实现快速硬件设计 工作温度:-40°C至85 °C(工业级) 小封装尺寸:13.3mm x 13.4mm x 2mm 100引脚MOC封装 经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证的芯片天线 Wi-Fi 支持IEEE标准802.11a,802.11b,802.11g和802.11n的WLAN基带处理器和RF收发器 2.4GHz 20MHz和40MHz单输入单输出(SISO)以及2.4GHz 20MHz 2 x 2多输入多输出(MIMO),针对高数据吞吐量:80Mbps(TCP),100Mbps(UDP) 2.4GHz最大比合并(MRC),支持扩展...
发表于 11-02 19:32 40次 阅读
WL1837MOD WiLink™ 8 工业双频段、2x2 MIMO Wi-Fi、Bluetooth 和 Bluetooth 低耗能模块

WL1801MOD TI WiLink8 单频带 Combo 模块 - Wi-Fi、BT、BLE 和 ANT

TI经认证的WiLink 8模块采用功率优化设计,可提供高数据吞吐量和扩展范围,并且支持Wi-Fi和共存(只适用于WL1835MOD).WL18x5MOD器件是一套2.4GHz模块双天线解决方案。该器件经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证,适用于接入点(AP)和客户端.TI为Linux,Android,WinCE和RTOS等高级操作系统提供了驱动程序。 特性 常规说明 集成了射频(RF),功率放大器(PA),时钟,RF开关,滤波器,无源器件和电源管理单元 可利用TI模块配套资料和参考设计实现快速硬件设计 工作温度:-20°C至70 °C 小封装尺寸:13.3mm x 13.4mm x 2mm 100引脚MOC封装 经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证的芯片天线 Wi-Fi 支持IEEE标准802.11a,802.11b,802.11g和802.11n的WLAN基带处理器和射频收发器 2.4GHz的20MHz的40MHz的和单输入单输出(SISO)以及2.4GHz的20MHz的2×2多输入多输出(MIMO),针对高数据吞吐量:80Mbps的(TCP ),100Mbps(UDP) 2.4GHz最大比合并(MRC),支持扩展范围 完全校准:无需生产校准 4位SDIO主机接口支持 Wi-F...
发表于 11-02 19:32 51次 阅读
WL1801MOD TI WiLink8 单频带 Combo 模块 - Wi-Fi、BT、BLE 和 ANT

WL1805MOD TI WiLink8 单频带 Combo 模块 - Wi-Fi、BT、BLE 和 ANT

TI经认证的WiLink 8模块采用功率优化设计,可提供高数据吞吐量和扩展范围,并且支持Wi-Fi和共存(只适用于WL1835MOD).WL18x5MOD器件是一套2.4GHz模块双天线解决方案。该器件经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证,适用于接入点(AP)和客户端.TI为Linux,Android,WinCE和RTOS等高级操作系统提供了驱动程序。 特性 常规说明 集成了射频(RF),功率放大器(PA),时钟,RF开关,滤波器,无源器件和电源管理单元 可利用TI模块配套资料和参考设计实现快速硬件设计 工作温度:-20℃至70 °C 小封装尺寸:13.3mm x 13.4mm x 2mm 100引脚MOC封装 经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证的芯片天线 Wi-Fi 支持IEEE标准802.11a,802.11b,802.11g和802.11n的WLAN基带处理器和射频收发器 2.4GHz的20MHz的40MHz的和单输入单输出(SISO)以及2.4GHz的20MHz的2×2多输入多输出(MIMO),针对高数据吞吐量:80Mbps的(TCP ),100Mbps的(UDP) 2.4GHz的最大比合并(MRC),支持扩展范围 完全校准:无需生产校准 4位SDIO主机接口支持 Wi-...
发表于 11-02 19:32 48次 阅读
WL1805MOD TI WiLink8 单频带 Combo 模块 - Wi-Fi、BT、BLE 和 ANT

WL1831MOD TI WiLink8 单频带 Combo 模块 - Wi-Fi、BT、BLE 和 ANT

TI经认证的WiLink 8模块采用功率优化设计,可提供高数据吞吐量和扩展范围,并且支持Wi-Fi和共存(只适用于WL1835MOD).WL18x5MOD器件是一套2.4GHz模块双天线解决方案。该器件经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证,适用于接入点(AP)和客户端.TI为Linux,Android,WinCE和RTOS等高级操作系统提供了驱动程序。 特性 常规说明 集成了射频(RF),功率放大器(PA),时钟,RF开关,滤波器,无源器件和电源管理单元 可利用TI模块配套资料和参考设计实现快速硬件设计 工作温度:-20°C至70 °C 小封装尺寸:13.3mm x 13.4mm x 2mm 100引脚MOC封装 经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证的芯片天线 Wi-Fi 支持IEEE标准802.11a,802.11b,802.11g和802.11n的WLAN基带处理器和RF收发器 2.4GHz 20MHz和40MHz单输入单输出(SISO)以及2.4GHz 20MHz 2 x 2多输入多输出(MIMO),针对高数据吞吐量:80Mbps(TCP ),100Mbps(UDP) 2.4GHz最大比合并(MRC),支持扩展范围 完全校准:无需生产校准 4位SDIO主机接口支持 Wi-Fi直接并发...
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WL1831MOD TI WiLink8 单频带 Combo 模块 - Wi-Fi、BT、BLE 和 ANT

WL1807MOD WiLink™ 8 工业双频段 Combo,2x2 MIMO Wi-Fi 模块

TI经认证的WiLink 8模块采用功率优化设计,可提供高数据吞吐量和扩展范围,并且支持Wi-Fi和共存(只适用于WL1837MOD).WL18x7MOD是一套支持Wi-Fi的双频带2.4GHz和5GHz模块解决方案,配有两根支持工业温度级的天线。该器件经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证,适用于接入点(AP)(支持DFS)和客户端.TI为Linux,Android,WinCE和RTOS等高级操作系统提供了驱动程序。 特性 常规说明集成了射频 (RF)、功率放大器 (PA)、时钟、RF 开关、滤波器、无源器件和电源管理单元 可利用 TI 模块配套资料和参考设计实现快速硬件设计 工作温度:–40°C 至 85°C(工业级) 小封装尺寸:13.3mm x 13.4mm x 2mm 100 引脚 MOC 封装 经 FCC,IC,ETSI/CE 和 TELEC 认证的芯片天线 Wi-Fi 支持 IEEE 标准 802.11a、802.11b、802.11g 和 802.11n 的 WLAN 基带处理器和 RF 收发器 2.4GHz 20MHz 和 40MHz 单输入单输出 (SISO) 以及 2.4GHz 20MHz 2 x 2 多输入多输出 (MIMO),针对高数据吞吐量:80Mbps (TCP),100Mbps (UDP) 2.4GHz 最大比合并 (MRC...
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WL1807MOD WiLink™ 8 工业双频段 Combo,2x2 MIMO Wi-Fi 模块

CC3220 SimpleLink Wi-Fi® 和物联网单芯片无线 MCU 解决方案

CC3220x器件是SimpleLink™微控制器(MCU)平台的一部分,该平台由Wi-Fi,低能量,Sub-1 GHz和主机MCU组成,它们共享一个易于使用的通用开发环境,具有单核心软件开发工具包(SDK)和丰富的工具集。通过SimpleLink平台的一次性集成,您可以将组合设备的任意组合添加到设计中,从而在设计要求发生变化时允许100%重复使用代码。有关更多信息,请访问SimpleLink™解决方案概述。 使用Wi-Fi ® CERTIFIED ®单芯片MCU片上系统(SoC),内置Wi-Fi连接。德州仪器(TI)的SimpleLink™CC3220x器件系列专为物联网而设计,是一种单芯片解决方案,集成了两个物理上分离的片上MCU。应用处理器 - ARM ® Cortex ® -M4 MCU,带有用户专用的256KB RAM,以及可选的1MB XIP闪存。一个网络处理器MCU,可运行所有Wi -Fi和互联网逻辑层。这个基于ROM的子系统包括802.11b /g /n无线电,基带和带有强大加密引擎的MAC,可通过256位加密实现快速,安全的互联网连接。 CC3220x无线MCU系列是其中的一部分第二代TI的Internet-on-a-chip™系列解决方案。这一代引入了新的特性和功能,进一步简化了与...
发表于 11-02 19:32 168次 阅读
CC3220 SimpleLink Wi-Fi® 和物联网单芯片无线 MCU 解决方案

CC3220MODA 具有天线的 SimpleLink™ Wi-Fi® CERTIFIED® 无线模块解决方案

使用此完全可编程的无线微控制器 (MCU) 模块开始您的设计,它经过 FCC、IC、CE、MIC 和 SRRC 认证,且具有内置 Wi-Fi 连接。德州仪器 (TI) 的 SimpleLink™ CC3220MODx 和 CC3220MODAx 模块系列专为 IoT 而设计, 是一款™集成了两个物理独立片上 MCU 的无线模块。 一个应用处理器 ARM® Cortex®-M4 MCU,具有用户专用的 256KB RAM 和可选的 1MB 串行闪存。一个网络处理器 MCU,可运行所有 Wi-Fi® 和互联网逻辑层。此基于 ROM 的子系统包含 802.11b/g/n 无线电、基带和具有强大加密引擎的 MAC,采用 256 位加密,可实现快速安全的互联网连接。 CC3220MODx 和 CC3220MODAx 无线 MCU 系列属于 TI 第二代 Internet-on-a chip™ 系列解决方案。此代产品引入了新的 特性 和功能,可进一步简化物联网连接。新功能包括: IPv6 增强的 Wi-Fi 配置 优化的低功耗管理增强的文件系统安全Wi-Fi AP 可连接多达 4 个基站可同时打开更多的 BSD 套接字—多达 16 个 BSD 套接字(其中 6 个支持安全型 HTTPS) 支持 HTTPS支持 RESTful API非对称密钥加密库  CC...
发表于 11-02 19:32 47次 阅读
CC3220MODA 具有天线的 SimpleLink™ Wi-Fi® CERTIFIED® 无线模块解决方案

CC3120MOD 适用于 MCU 应用的 SimpleLink™ Wi-Fi® 网络处理器物联网模块解决方案

向适用于物联网应用的低成本,低功耗MCU中添加了Wi-Fi ®功能.CC3120MOD是一种FCC,IC,CE,MIC,SRRC和Wi-Fi CERTIFIED™模块,是全新SimpleLink Wi-Fi系列中的一部分,它极大地简化了互联网连接的实施.CC3120MOD集成了针对Wi-Fi和互联网的所有协议,最大程度降低了对主机MCU软件的要求。借助内置安全协议,CC3120MOD解决方案可提供强大且简单的安全体验。此外,CC3120MOD还是一款完整的平台解决方案,包括各种工具和软件,示例应用,用户和编程指南,参考设计和TI E2E™支持社区.CC3120MOD采用LGA封装,易于布置所有必要组件,包括串行闪存,射频滤波器,晶体和全集成无源组件。 < p> Wi-Fi网络处理器子系统具有Wi-Fi片上网络并包含附加的专用ARM ® MCU,可减少主机MCU的很多联网活动。该子系统包含802 .11 b /g /n无线电,基带和MAC,具有强大加密引擎,可实现快速安全且带有256位加密功能的互联网连接.CC3120MOD模块支持基站,接入点和Wi-Fi直接模式。此模块支持WPA2个人和企业安全性。该子系统包含嵌入式TCP /IP,TLS /SSL堆栈,HTTP服务器和...
发表于 11-02 19:32 86次 阅读
CC3120MOD 适用于 MCU 应用的 SimpleLink™ Wi-Fi® 网络处理器物联网模块解决方案

CC3220MOD SimpleLink Wi-Fi® CERTIFIED® 无线模块解决方案

使用此完全可编程的无线微控制器 (MCU) 模块开始您的设计,它经过 FCC、IC、CE、MIC 和 SRRC 认证,且具有内置 Wi-Fi 连接。德州仪器 (TI) 的 SimpleLink™ CC3220MODx 和 CC3220MODAx 模块系列专为 IoT 而设计, 是一款™集成了两个物理独立片上 MCU 的无线模块。 一个应用处理器 ARM® Cortex®-M4 MCU,具有用户专用的 256KB RAM 和可选的 1MB 串行闪存。一个网络处理器 MCU,可运行所有 Wi-Fi® 和互联网逻辑层。此基于 ROM 的子系统包含 802.11b/g/n 无线电、基带和具有强大加密引擎的 MAC,采用 256 位加密,可实现快速安全的互联网连接。 CC3220MODx 和 CC3220MODAx 无线 MCU 系列属于 TI 第二代 Internet-on-a chip™ 系列解决方案。此代产品引入了新的 特性 和功能,可进一步简化物联网连接。新功能包括: IPv6 增强的 Wi-Fi 配置 优化的低功耗管理增强的文件系统安全Wi-Fi AP 可连接多达 4 个基站可同时打开更多的 BSD 套接字—多达 16 个 BSD 套接字(其中 6 个支持安全型 HTTPS) 支持 HTTPS支持 RESTful API非对称密钥加密库  CC...
发表于 11-02 19:32 63次 阅读
CC3220MOD SimpleLink Wi-Fi® CERTIFIED® 无线模块解决方案