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陶瓷片式电容器发生缺陷的原因及解决方法

牵手一起梦 来源:网络整理 作者:佚名 2020-02-07 12:40 次阅读

在加固框与PCBA安装、PCBA与机箱安装过程中,对翘曲的PCBA或翘曲的加固框实施直接或强行安装和在变形机箱中进行PCBA安装。安装应力造成元器件引线(特别是BGS等高密度IC、表面贴装元器件)、多层PCB的中继孔和多层PCB的内层连接线、焊盘的损伤与断裂

对翘曲度不符合要求的PCBA或加固框,安装前设计师应配合工艺师在其弓(扭)的部位采取或设计有效的“垫”的措施。

在片式阻容元器件中,陶瓷片式电容器发生缺陷的概率是最高的,主要有以下几种:

1、因导线束安装应力引起PCBA弓曲变形。

2、PCBA焊后平整度大于0.75%。

3、陶瓷片式电容器两端焊盘设计不对称。

4、公用焊盘,焊接时间大于2s、焊接温度高于245℃、总的焊接次数超过规定值6次。

5、陶瓷片式电容器与PCB材料之间的热膨胀系数不同。

6、PCB设计时固定孔与陶瓷片式电容器相距过近导致紧固时产生应力等。

7、即使陶瓷片式电容器在PCB上的焊盘尺寸相同,但如果焊料量太多,会在PCB弯曲时增加对片式电容器的拉伸应力;正确的焊料量应是片式电容器焊端高度的1/2~2/3

解决措施:

加强对陶瓷片式电容器的筛选,对陶瓷片式电容器用C型扫描声学显微镜(C-SAM)和扫描激光声学显微镜(SLAM)进行筛选,可以筛选出有缺陷的陶瓷电容器。

推荐阅读:http://m.elecfans.com/article/902764.html

责任编辑:gt

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