使用贴片机进行贴装工艺操作对元器件有哪些要求
SMT作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、生产效率高等优点，贴片机作为SMT设备的关键设备之一，因为它高效的工作效率和稳定的性能为我们的生产带来了极大的优势。
但要保证贴片质量，应该考虑三个要素：贴装元器件的正确性、贴装位置的准确性和贴装压力(贴片高度)的适度性。贴片工序对贴装元器件的要求：
1.元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记，都应该符合产品装配图和明细表的要求。
2.贴装元器件的焊端或引脚上不小于1/2的厚度要浸入焊膏，一般元器件贴片时，焊膏挤出量应小于0.2mm;窄间距元器件的焊膏挤出量应小于0.1mm。
3.元器件的焊端或引脚均应该尽量和焊盘图形对齐、居中。因为再流焊时的自定位效应，元器件的贴装位置允许一定的偏差。
4.元器件贴装压力要合适，如果压力过小，元器件焊端或引脚就会浮放在焊锡膏表面，使焊锡膏不能粘住元器件，在传送和再流焊过程中可能会产生位置移动。
5.如果元器件贴装压力过大，焊膏挤出量过大，容易造成焊锡膏外溢粘连，使再流焊时产生桥接，同时也会造成器件的滑动偏移，严重时会损坏器件。
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