0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

SMT贴片胶的时间压力滴涂法的原理及主要工艺参数分析

牵手一起梦 来源:网络整理 作者:佚名 2020-01-13 11:04 次阅读

压力注射法分为手动和全自动两种方式,手动滴涂与焊膏滴涂相同,用于试验或PCBA小批量生产全自动滴涂用于PCBA中大批量生产。按分配泵的不同分为时间压力、螺旋泵、活塞泵、喷射滴涂法4种。

一、时间压力滴涂法

时间/压力滴涂是一种以时间/压力为特征的滴涂方法,是施加贴片胶最原始、最广泛的方法。

它的原理是注射针管中的贴片胶材料直接受到压缩空气的压力,有一个针嘴阀门在一定时间内控制、分配所需要数量的贴片胶。当机器工作时,顶针首先接触到PCB,机器发出信号,通过启动机构使阀门打开,施加气压,针管内开始増压,压力为P,并迫使贴片胶流出,同时设定加压时间为t。当时间到位后,气压阀关闭,点胶停止,接着点胶头移到下一个点胶位置。

时间/压力滴涂法灵活性好,控制方便,操作简单、可靠,针头、针管易清洗,但速度受黏度的影响大,高速和滴涂小胶点时一致性差。主要工艺参数有黏度、压力、时间、温度、点胶针头内径、机器的止动高低、Z轴回程高度、胶点直径、高度和数量等。

(1)黏度

滴涂的均匀一致性对贴片胶黏度的变化很敏感,影响贴片胶黏度的主要因素是温度和压力。时间/压力滴涂中贴片胶的黏度选用范围通常在100~150Pa·s之间。

(2)温度

温度会影响黏度和胶点形状。温度升高,贴片胶的黏度就会降低,这意味着同等时间、同等压力下从针管流出的贴片胶量増加。一般点胶的环境温度控制在23℃土2℃范围内。

(3)压力

控制在5bar之内,通常设在3.0~3.5bar之间。加大压力,使点胶量増加。从物理的角度对客观原因的分析中以上是影响压力注射法能否如期实施的一个重要原因,也是使用压力注射法的SMT贴片加工厂要去了解的内容。同时对于影响压力注射法的实施还有很多现实条件的因素,包括设备、元件、胶点直径等等。

推荐阅读:http://www.elecfans.com/d/999250.html

责任编辑:gt

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 贴片
    +关注

    关注

    10

    文章

    795

    浏览量

    36276
  • smt
    smt
    +关注

    关注

    36

    文章

    2693

    浏览量

    67218
  • PCBA
    +关注

    关注

    23

    文章

    1384

    浏览量

    50365
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    为何SMT贴片中,需结合使用锡膏与红工艺

    PCB设计的可制造性 ,包括但不限于元器件布局、焊盘设计、走线规则、装配冲突等多方面的潜在问题,还能够帮助分析和检查SMT贴片工艺的相关参数
    发表于 02-27 18:30

    SMT制造工艺,SMT工艺技术

    ;? 二. 施加焊膏工艺<br/>? 三. 施加贴片工艺<br/>? 四. 贴片(贴装元器件)
    发表于 09-12 12:43

    SMT基本工艺

    SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修. 1、丝印:其作用是将焊膏或贴片漏印到PCB的焊盘上
    发表于 11-26 17:40

    SMT贴片生产制造工艺

    一. SMT概述二. 施加焊膏工艺三. 施加贴片工艺四. 贴片(贴装元器件)
    发表于 06-29 16:52

    SMT贴片工艺(双面)

    SMT贴片工艺(双面) 第一章绪 论1.1简介随着我国电子工艺水平的不断提高,我国已成为世界电子产业的加工厂。表面贴装技术(SMT)是电子先
    发表于 08-11 09:53

    SMT工艺---简介

    粘度和良好触变性的焊料膏。 7、 固化(curing )在一定的温度、时间条件下,加热贴装了元器件的贴片,以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。8、
    发表于 05-24 14:33

    SMT工艺---表面贴装及工艺流程

    表面贴装方法分类 根据SMT工艺制程不同,把SMT分为点制程(波峰焊)和锡膏制程(回流焊)。它们的主要区别为:
    发表于 05-24 15:59

    【转】SMT贴片加工的发展特点及工艺流程

    随着电子产品向着小型化、薄型化的发展,表面安装技术(SMT)SMT贴片加工应运而生,已成为现在电子生产的主流。本章将介绍SMT贴片加工的
    发表于 08-11 20:48

    SMT常见的缺陷与解决方法

    来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘下,严重时会出现短路、开路.产生原因主要贴片不均匀、贴片量过多或
    发表于 09-19 15:39

    贴片机的主要工艺参数有哪些

    `  谁来阐述一下贴片机的主要工艺参数有哪些?`
    发表于 04-03 17:23

    SMT组装工艺流程的应用场景(多图)

    景: A面贴片元件+插件元件,B边贴片元件且较多小封装尺寸。 4、A面锡膏工艺+回流焊,B面红艺波峰焊 应用场景: A面贴片元件+插件元
    发表于 10-17 18:10

    SMT组装工艺流程的应用场景

    元件+插件元件,B边贴片元件且较多小封装尺寸。 A面锡膏工艺+回流焊 B面红艺波峰焊 应用场景: A面贴片元件+插件元件,B边贴片元件且
    发表于 10-20 10:31

    有哪些工艺参数与因素会对SMT贴片焊膏的印刷质量造成影响

    印刷工艺参数,如刮刀速度、刮刀压力、刮刀与模板的角度及焊膏的度之间都存在着一定的制约关系,因此只有正确控制smt加工的这些参数,才能保证
    的头像 发表于 01-10 11:13 2627次阅读

    贴片胶的时间压力滴涂法的工作原理及影响参数介绍

    SMT包工包料的贴片加工中贴片胶的使用是一种使用频繁的加工原材料。在实际的生产加工中贴片胶的使用方法主要有手动和自动两种,一般手动是在小批
    的头像 发表于 07-01 10:28 2274次阅读

    各种SMT贴片加工工艺材料的主要作用是什么

    、焊膏、黏结剂等焊接和贴片材料,以及焊剂、清洗剂、热转换介质等工艺材料。今天深圳贴片厂家长科顺科技就来介绍SMT加工工艺材料的
    发表于 12-06 11:28 1311次阅读